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晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司
成立日期
2015-05-19
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-05-11
受理日期
2021-05-11
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-06-20
注册生效
2022-06-13
提交注册
2022-03-25
提交注册
2022-03-10
上市委会议通过
2022-03-03
已问询
2022-02-14
已问询
2022-01-26
中止(其他事项)
2021-12-31
已问询
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-08-06
已问询
2021-06-06
已问询
2021-05-11
已受理
发行基本信息
发行人全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简称
晶合集成
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
周玉,龙亮
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
黄亚琼,姚捷,刘荣
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
苏峥,刘东亚
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
方强,陈大海,龚世虎
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-10
发行前总股本
200613.5157 万股
拟发行后总股本
250766.8946 万股
拟发行数量
50153.3789 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-04-20
上市日期
2023-05-05
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,徐萌,胡少峰,屈先富,倪俊骥
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米) 60000 万元 5.57 %
微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 35000 万元 3.25 %
40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150000 万元 13.92 %
28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 280595.58 万元 26.04 %
收购制造基地厂房及厂务设施 310000 万元 28.77 %
补充流动资金及偿还贷款 150000 万元 13.92 %
部分超募资金永久补充流动资金 6000 万元 0.56 %
节余募集资金永久补充流动资金 34214.87 万元 3.18 %
回购公司股份 16351.646 万元 1.52 %
节余资金永久补充公司流动资金 0.0857 万元 0 %
投资金额总计 1,077,485.81 万元
实际募集资金总额 996,046.10 万元
超额募集资金 -81,439.71 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 108.18 %