晶合集成

股票简称 晶合集成 股票代码 688249
申购代码 787249 上市地点 上海证券交易所
发行价格 19.86 元/股 上市日期 2023-05-05
发行市盈率 13.84 参考行业市盈率 32.13
总发行数量 50,153 万股 网上发行数量 18,300 万股
网下配售数量 26,778 万股 总发行市值金额 9,960,461,050 元
申购日期 2023-04-20 中签公布日 2023-04-24
中签率 0.11% 每中一签可获利 315 元
主营业务 12英寸晶圆代工业务
首日表现
首日开盘价 22.98 首日收盘价 19.87
首日开盘溢价 15.71 % 首日收盘涨幅 0.05 %
首日换手率 53.33 % 首日最高涨幅 20.14 %
首日成交均价 20.49 首日成交均价涨幅 3.17 %
连续一字板数量 - 开板日期 -
最新价格 14.46 元 对比涨跌 -5.4 元
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米) 60000 6.06%
2 微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 35000 3.53%
3 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150000 15.15%
4 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 245000 24.74%
5 收购制造基地厂房及厂务设施 310000 31.31%
6 补充流动资金及偿还贷款 150000 15.15%
7 部分超募资金永久补充流动资金 6000 0.61%
8 节余募集资金永久补充流动资金 34214.87 3.46%
投资金额总计 9,902,148,700.00
实际募集资金总额 9,960,461,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 58,312,300.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 99.41%
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股票代码 股票简称 申购代码 申购日期 发行价格 中签日期 中签率 上市日期
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