当前位置: 首页 / 新股申购 / 晶合集成 (688249)

晶合集成 · 688249

合肥晶合集成电路股份有限公司
首发价格
19.86 元/股
申购代码
787249
上市时间
2023-05-05
上市交易所
上海证券交易所
主营业务
12英寸晶圆代工业务及其配套服务
基本信息
股票名称
晶合集成
发行价格(元)
19.86 元/股
发行市盈率
13.84
行业市盈率参考
32.13
预测发行市盈率
22.99
募集资金
9,960,461,050 元
总发行数量
50,153 万股
网上发行数量
18,300 万股
网下配售数量
26,778 万股
申购信息
申购代码
787249
发行价格(元)
19.86 元/股
申购日期
2023-04-20
中签号公布日
2023-04-24
中签缴款日
2023-04-24
中签率
0.11
询价累计报价倍数
972.67
配售对象报价家数
8295
申购数量上限
145,000 股
顶格申购需配市值
145 万元
首日表现
首日开盘价
22.98 元
首日开盘价
19.87 元
首日开盘溢价
15.71 %
首日收盘涨幅
0.05 %
首日换手率
53.33 %
首日最高涨幅
20.14 %
首日成交均价
20.49 元
首日成交均价涨幅
3.17 %
开板日期
-
开板日均价
-
连续一字板数量
-
每中一签获利
315 元
最新收盘价
22.75 元
募资项目信息
项目名称 拟投入资金 投资占比
后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米) 60000 万元 5.57 %
微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 35000 万元 3.25 %
40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150000 万元 13.92 %
28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 280595.58 万元 26.04 %
收购制造基地厂房及厂务设施 310000 万元 28.77 %
补充流动资金及偿还贷款 150000 万元 13.92 %
部分超募资金永久补充流动资金 6000 万元 0.56 %
节余募集资金永久补充流动资金 34214.87 万元 3.18 %
回购公司股份 16351.646 万元 1.52 %
节余资金永久补充公司流动资金 0.0857 万元 0 %
投资金额总计 1,077,485.81 万元
实际募集资金总额 996,046.10 万元
超额募集资金 -81,439.71 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 108.18 %