深圳天德钰科技股份有限公司
2021-06-29
已受理
2021-07-22
已问询
2021-09-27
已问询
2021-09-30
已问询
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-05-10
已问询
2022-05-15
已问询
2022-05-16
已问询
2022-05-23
上市委会议通过
2022-05-27
提交注册
2022-08-05
注册生效
| 发行人全称 | 深圳天德钰科技股份有限公司 | 受理日期 | 2021-06-29 |
| 公司简称 | 天德钰 | 融资金额 | 3.7877亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-08-05 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 保荐机构 | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 禹明旺,吴恢宇 |
| 会计师事务所 | 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 周永明,陈子民,李婉薇 |
| 律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 签字律师 | 刘爽,皇甫天致,张智鹏 |
| 评估机构 | 签字评估师 | ||
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目 | 27929.73 | 56% |
| 2 | 研发及实验中心建设项目 | 9947.3 | 19.94% |
| 3 | 超募资金永久补充流动资金 | 12000 | 24.06% |
| 投资金额总计 | 498,770,300.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 879,245,400.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 380,475,100.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 56.73% | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2010-11-03 |
| 法定代表人 | 郭英麟 | 董事长 | 郭英麟 |
| 公司简介 | 深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内,并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累,是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”,深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发,产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:电子产品软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术进出口;电子产品、集成电路模块、电子设备、机械设备的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套业务(涉及配额许可证管理及专项规定管理的业务按照国家有关规定办理);自有物业租赁;实业项目投资咨询。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品软硬件的技术培训。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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