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天德钰

深圳天德钰科技股份有限公司

成立日期

2010-11-03

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2021-06-29

受理日期

2021-06-29

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2022-08-05
注册生效

2022-05-27
提交注册

2022-05-23
上市委会议通过

2022-05-16
已问询

2022-05-15
已问询

2022-05-10
已问询

2022-03-31
中止(财报更新)

2021-09-30
已问询

2021-09-27
已问询

2021-07-22
已问询

2021-06-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

深圳天德钰科技股份有限公司

公司简称

天德钰

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

吴恢宇,禹明旺

会计师事务所

毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

周永明,陈子民,李婉薇

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

刘爽,皇甫天致,张智鹏

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-05-23

发行前总股本

40555.56 万股

拟发行后总股本

44611.12 万股

拟发行数量

4055.56 万股

占发行后总股本

9.09 %

申购日期

2022-09-16

上市日期

2022-09-27

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

陈瑛明,颜阳广,邱敏,李明,屈先富

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
移动智能终端整合型芯片产业化升级项目	27929.73 万元	56 %
研发及实验中心建设项目	9947.3 万元	19.94 %
超募资金永久补充流动资金	12000 万元	24.06 %
投资金额总计	49,877.03 万元
实际募集资金总额	87,924.54 万元
超额募集资金	38,047.51 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	56.73 %

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