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昀冢科技

苏州昀冢电子科技股份有限公司
成立日期
2013-12-04
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-06-11
受理日期
2020-06-11
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2021-03-03
注册生效
2021-01-06
提交注册
2020-11-06
上市委会议通过
2020-07-08
已问询
2020-06-11
已受理
发行基本信息
发行人全称
苏州昀冢电子科技股份有限公司
公司简称
昀冢科技
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
钱亚明,杜长庆
会计师事务所
天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
胡学文,吴景亚,吴舟
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
陈炜,赵丽君,乔辰安
评估机构
北京天健兴业资产评估有限公司
签字评估师
谭正祥,田瀚
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-11-06
发行前总股本
12000 万股
拟发行后总股本
15000 万股
拟发行数量
3000 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2021-03-23
上市日期
2021-04-06
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,周芊,韩贤旺,周国良,张利国
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
生产基地扩建项目 73642.39 万元 74.74 %
研发中心建设项目 4885.51 万元 4.96 %
补充流动资金项目 20000 万元 20.3 %
投资金额总计 98,527.90 万元
实际募集资金总额 28,890.00 万元
超额募集资金 -69,637.90 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 341.04 %