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德明利001309

深圳市德明利技术股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
撤回 深主板
审核状态
撤回
拟上市市场
深主板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
广东
保荐机构
东莞证券股份有限公司
更新日期
2021-02-09

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2021-02-09
撤回
2020-11-06
已问询
2020-10-13
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
深圳市德明利技术股份有限公司
公司简称
德明利
保荐机构
东莞证券股份有限公司
保荐代表人
孔令一,孙守恒
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨春盛,何海文
律师事务所
广东信达律师事务所
签字律师
肖剑,沈琦雨,周晓静
评估机构
福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司
签字评估师
葛蒴,徐达

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-04-21
发行前总股本
8000 万股
拟发行后总股本
10000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-06-22
上市日期
2022-07-01
主承销商
东莞证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张丰,黄天义,张京京,庄江波,兰邦华,周波,沈梁军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目 17036.54 万元 20.33%
SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目 18497.24 万元 22.08%
深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目 2734.45 万元 3.26%
补充流动资金项目 45000 万元 53.7%
永久补充流动资金 523.2753 万元 0.62%
投资金额总计 83,791.51 万元
实际募集资金总额 53,080.00 万元
超额募集资金 -30,711.51 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 157.86 %