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企业详情

朗迅科技

杭州朗迅科技股份有限公司

成立日期

2010-05-14

上市交易所

深交所主板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-24

受理日期

2026-06-24

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-24
已受理

发行基本信息

发行人全称

杭州朗迅科技股份有限公司

公司简称

朗迅科技

保荐机构

广发证券股份有限公司

保荐代表人

周天宇,郑睿

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

朱大为,郭云华,俞晓佳

律师事务所

浙江天册律师事务所

签字律师

赵琰,姚远,钟昊

评估机构

上海立信资产评估有限公司

签字评估师

郁奇凌,彭丽莹(已离职)

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

4292.156 万股

拟发行后总股本

5722.8747 万股

拟发行数量

1430.7187 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

广发证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目	400000 万元	54.67 %
越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目	200000 万元	27.33 %
总部研发大楼项目	41683.99 万元	5.7 %
补充流动资金项目	90000 万元	12.3 %
投资金额总计	731,683.99 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-731,683.99 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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