| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目 | 68149.1 万元 | 45.73 % |
| MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目 | 23190.9 万元 | 15.56 % |
| 电源管理IC技术研发项目 | 20700 万元 | 13.89 % |
| 补充流动资金项目 | 37000 万元 | 24.83 % |
| 补充流动资金 | 40000 万元 | 24.6 % |
| 投资金额总计 | 162,634.36 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -162,634.36 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |