德明利 - 001309.SZ

主营业务：闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售

经营范围：一般经营项目:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。

深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309),专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。

德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。

公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。

基于存储介质研究,固件开发平台和自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

德明利秉承"真芯改变世界"的理念,在数据要素和人工智能快速发展的时代,坚持自主创新,携手合作伙伴实现共赢发展,共同赋能数据存储的未来。

（一）主营业务情况1.主营业务概述公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商,以集成电路设计与研发为核心技术根基,核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。

公司经过多年积累,构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实解决方案的技术根基。

在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心,推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列,已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。

同时,公司以客户场景为中心,结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式,实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上,持续提供增值特性服务,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

2.主要产品公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用,以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案,公司目前研发量产了多款存储主控芯片,最终通过存储模组产品形式实现销售。

在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类在内的多条存储产品线。

在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在工规级、车规级与企业级应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效地调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

公司持续推动研发创新,产品矩阵快速拓展,具体情况如下：（1）固态硬盘类固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成,它的出现满足了大容量存储应用场景需求,被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。

公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品,除SATA接口外,M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。

产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源,结合定制化高性能主控和自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。

固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能,在企业级应用领域更能展现其高速读写、低功耗等特性。

AI浪潮下,公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展,重点聚焦于企业级SSD与QLCNAND应用两大方向。

企业级SSD方面,公司依托优秀的企业级研发和测试团队,通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时,持续为客户提供增值特性服务。

面对国产化趋势,公司发挥技术优势,已经推出了固态硬盘的国产化方案,覆盖企业级存储、消费级、工业级等规格,未来将持续加快国产化平台认证导入进程,助力SSD国产化进程。

QLCNAND应用方面,公司前瞻性地布局相关关键技术,包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等,且公司新一代主控均高效支持QLCNAND,实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。

目前,公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力,并已经实现量产销售。

报告期内,公司已成功进入多家知名厂商供应链,部分客户已经实现批量出货,后续将持续深化与主流PC厂商的协同,推动多个存储产品在消费级及商用级PC客户端的协同销售。

在工规级固态硬盘产品矩阵构建上,公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口,以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局,可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台,实现从32GB到8TB的全容量段覆盖,满足不同工业场景的存储容量需求。

此外,搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了产品导入与客户导入工作,并实现批量销售,下游应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。

面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场,公司聚焦工业级存储的严苛要求,推出定制化行业解决方案。

该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心,在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上,针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案,确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案,保障复杂电磁环境下的稳定运行。

通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求,公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力,形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。

（2）嵌入式存储类嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等,近年随着智能网联汽车蓬勃发展,自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。

公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规,并开发了高耐久特性产品。

面向差异化市场,采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准,以丰富的闪存及主控方案搭配,深入分析应用场景需求,以实现市场成本与性能的均衡匹配,针对高速、大容量的应用,特别是端侧AI应用场景,公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。

公司eMMC存储产品通过主流5G通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可,可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片,在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

公司新拓展了LPDDR产品线,规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系,报告期内,公司还新推出了LPDDR5X产品,规格为4-16GB,传输速率为8533Mbps。

其中LPDDR4X已经实现批量出货,LPDDR5/5X正在加快产品验证工作,随着DDR颗粒升级换代,有望加速这一进程。

此外,公司也在积极推动嵌入式存储类产品的国产化进程,目前已经推出了多个国产化解决方案,为我国的数据信息安全贡献力量。

公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设,并加快消费电子与工控领域的拓展。

在消费电子领域,公司通过完善的供应链管理,确保稳定供应的同时,为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域,公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类,针对工业应用的严苛环境特性,同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级,确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。

产品设计充分考虑工业级应用的复杂性,通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局,有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力,满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。

（3）内存条类内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备,随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展,个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。

公司目前已经组建了内存条产品线相关团队,并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格,主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。

为快速实现高质量产品的批量交付,公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时,着手研发并部署了内存产品测试设备,保障产品可靠性与兼容性,依托现有客户资源实现市场快速突破。

针对AI应用与工控场景,研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统,快速跟进新型外型尺寸与接口,更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。

在企业级存储领域,公司企业级RDIMM业务同样取得重要突破,目前已成功导入核心客户体系,实现稳定批量出货,凭借高可靠性与性能优势,为客户数据中心建设提供了关键存储支持。

公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力,形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环,未来将持续拓展LPCAMM2等新品,强化存储性能与服务质量（QoS）保障。

报告期内,公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链,部分客户已经实现批量出货,后续将持续深化与主流PC厂商的协同,推动多个存储产品协同销售。

（4）移动存储类移动存储作为传统存储类型,因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点,应用场景广泛。

公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘,前者主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品,后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。

随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代,存储密度不断提高,移动存储也迎来更多应用场景落地机会,特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。

存储卡模组与存储盘模组均以NANDFlash闪存技术为基础,公司移动存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品,可高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升,进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性,同时降低产品整机功耗。

针对不间断录制环境下高写入存储需求,公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计,支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND,支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议。

通过优化的固件方案与智能算法,该芯片实现了写放大比降低和动态磨损平衡,提升了产品兼容性与耐久性,同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统,采用低功耗设计,支持生产环境下的预测性维护与能耗管理,全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。

报告期内,公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用,在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。

此外,搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入,并实现批量出货。

（二）行业发展状况1.存储行业成长与周期并存,国产化加速驱动产业链完善存储行业兼具成长性与周期性,存储技术与社会需求形成双向驱动,AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长,叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升,共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。

根据WSTS预测,2025年全球半导体市场将增长12%,约为6,874亿美元,其中存储市场有望实现超过同比25%增长,达到2,043亿美元,2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%,占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%,已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。

2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模资料来源：WSTS数字经济背景下,政务、金融等关键领域需构建自主可控数据安全体系,叠加智能应用爆发与产业政策引导,存储国产化已上升为国家战略。

在国家集成电路产业政策的推动下,我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破,长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。

国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作,打造技术领先的存储器产品,营造存储产业生态,形成产业闭环。

公司凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组产业化应用深厚积累,紧抓国内存储产业链完善机遇,加快推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案,助力国产化率持续提升。

2.下游应用对存储性能要求不断提升,AI应用架构加快完善推动存储需求细化随着5G、AI、云服务等技术的高速发展,PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长,3D结构、先进封装等技术推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。

在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下,NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升,单位成本也不断得到优化。

据CFM统计,在全球已量产的NANDFlash中,各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash,下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。

此外,闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF）,其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）,适合读取密集型的AI推理任务。

2020-2024年各存储原厂3DNAND技术发展路线图资料来源：CFM随着QLC技术成熟度逐步提升,成本优势不断凸显,AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。

在AI推理场景中,由于数据写入频率较低而读取需求旺盛,企业级SSD将成为QLC技术落地的核心应用方向。

长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品,较上一代QLC,存储密度提升了42%,吞吐量提高了147%,耐久度提升了33%。

CFM闪存市场预计,QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。

包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升,公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作,新一代量产主控均可支持高层数QLC,并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。

而AI架构的快速迭代和深化,正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。

AI全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应用）对存储的需求呈现显著差异化：数据阶段需PB级大容量存储支撑海量数据管理,训练阶段依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求；推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；AI应用过程中,因需调用及产生海量数据,对存储的需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；AI智能终端（如AIPC、智慧终端等）的本地推理需即时数据访问,结合小体积或移动应用场景,还需具备低功耗、强散热的需求特性。

这种全链路差异化需求,推动存储解决方案向场景化定制发展。

公司正依托全栈自研技术能力,及深入理解终端应用场景的专家团队,通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。

3.AI技术升级与普及度提升,驱动从云端到终端的存储规格跃迁在AI大模型技术升级和深度渗透的双重作用下,存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸,存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变,形成规格跃迁。

一方面,DeepSeek、阿里等厂商发布了包括V3、R1、QwQ-32B在内的多个大模型,通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。

其开源特性和低成本高性能优势,显著降低了企业进入AI终端领域的门槛,而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求,重塑了企业级存储市场格局。

另一方面,轻量化大模型的性能不断提升,更好地适配终端设备有限的硬件资源,降低了终端模型部署的存储和计算门槛,加快推动终端设备的智能化升级,形成从云端到终端的全场景需求提升。

（1）云端企业级存储方面,2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求高速增长,根据TrendForce预测,2024年全球服务器市场规模将达3060亿美元,其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务器市场规模将达4133亿美元,AI服务器市场规模预计升至2980亿美元,占比突破70%。

2025年各大云服务商持续加码,Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元,阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和,根据规划2025-2027年将在云和AI基础设施上的投入将达3800亿元,而谷歌25年2月曾宣布计划投入750亿美元,7月表示由于云产品和服务的需求强劲且不断增长,公司2025年资本开支将提高13%,达到850亿美元,并预计2026年资本支出将进一步增加。

存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级,为满足高速数据传输以及海量训练数据、生成数据存储需求,公司已经推出了企业级存储解决方案,并已进入头部云服务商供应链。

公司依托自研固件算法与优秀的专家团队,实现从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯,并结合长期的产业积累为客户提供完善的供应链管理服务。

（2）终端手机方面,受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动,全球智能手机市场迎来复苏。

Canalys在报告中指出,2024年,中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台,同比增长4%。

2023-2028全球AI手机出货量资料来源：Canalys根据Canalys的预测,2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机,预计2028年渗透率将快速提升至54%。

同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储,并且随着大模型参数量提升,所需存储容量也随之增长,IDC及OPPO表示,16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。

（3）终端PC方面,Canalys最新数据显示,PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长,台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台,增长4.6%。

此外,微软计划于2025年10月终止Windows10的系统支持,将为用户换机或迁移到AIPC提供重要契机,带动需求持续复苏。

23Q4-24Q4全球AIPC出货量资料来源：Canalys根据Canalys的数据,2024年第四季度全球AIPC出货量达1540万台,环比增长18%,占总出货量的23%；随着AI功能的优势日渐明显,商业应用将显著增长,预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台,到2028年有望达到2.08亿台。

而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽,英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存,乃至逐渐提升至64GB,同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间,对文件加载速度有迫切需求,也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。

（4）终端工控方面,YHresearch报告显示,2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%,到2030年达到113.80亿美元。

随着新质生产力的加速发展,智能制造也在不断深化,数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。

预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据,AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增,工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力,部分还要求以高存储性能支撑实时推理。

同时,为支持模型迭代与安全管理需要,企业还需长期保留历史数据。

AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长,公司已经推出包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类等全系列工业级存储解决方案,部分产品已经实现批量出货。

AI浪潮下,各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求,推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代,存储行业正经历结构性产能切换与技术革新,存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。

公司2024年推出企业级存储解决方案,目前已成功进入多家头部云服务厂商供应链体系,发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品,公司未来将持续加大固件方案与主控芯片研发,依托智能制造基地实现全业务链数字化运营,加速完善工业级存储方案,紧抓行业升级机遇。

4.供需再平衡与技术迭代共振,行业景气度有望持续上行2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。

面对2024年价格波动压力,全球存储原厂在2025年实施更坚决的产能调控策略,同时加速推进成熟产品退市计划,256Gb及以下容量NAND产出同步大幅收缩,部分产品已逐步进入停产状态,多家原厂宣布DDR4减产与停产时间表,以实现产品结构升级。

叠加原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决,DDR4停产下游积极备货,3月以来存储整体价格上扬明显。

根据TrendForce认为,NANDFlash原厂在2025年上半年的减产行动,有效推动市场库存去化,同时DRAM原厂逐步将产能转向高阶产品,两大市场此前供需失衡的状况已明显改善。

TrendForce预测,DDR4在停产趋势下,下游加大备货积极性,叠加传统旺季备货动能,2025年第三季度一般型DRAM价格季增10%至15%,而受益于AI投资加码,第三季度NANDFlash市场价格预计将稳步向上,预估平均合约价将季增5%至10%。

2023年1月-2025年7月NAND价格指数与DRAM价格指数情况资料来源：CFM闪存市场（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况1.经营模式（1）盈利模式公司主要基于自身技术积累与介质研究,在充分了解客户需求后,结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案,根据方案需要采购存储晶圆,搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件,通过封装、贴片、测试等工序后,形成闪存、内存存储模组,再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。

在存储模组中,存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大,而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。

公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。

（2）研发模式产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断地完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。

1）芯片研发流程公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略,自设立以来,持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素,紧跟市场行业发展趋势,不断研发新技术、设计新产品。

对于闪存主控芯片研发,公司持续投入资源创新改变,公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估,以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标,遵循科学技术的更新规律,以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础,不断进行芯片产品迭代。

公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段,经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。

量产评审通过后,产品开始批量生产。

2）存储解决方案开发过程公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础,适配闪存主控芯片等材料或器件,结合电路与结构设计形成产品方案,并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。

公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。

公司在存储模组管理方案的研发过程中,根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数,结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况,通过技术可行性分析确定开发路线,闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发,同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准,并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程,确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。

整个开发周期嵌入动态监测机制,通过实时数据反馈持续迭代优化,确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。

（3）采购模式公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。

公司建立了较为严格的采购管理制度,确保对供应商管理有效性,具体各类产品或服务的采购情况如下：1）存储晶圆采购全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据（WesternDigital）、闪迪（SanDisk）、铠侠（KIOXIA）、长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应,根据CFM统计数据,上述存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高,形成寡头垄断市场,因此,公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。

2）闪存主控芯片采购公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式,公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。

公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发,其中,根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配,并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。

3）委托加工采购公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产,主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。

具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。

（4）生产模式公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产,注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。

公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节,根据实际客户订单情况,委托外部封装测试企业代工制造,并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持,实现产品的全周期质量管理。

公司当前主要产品的生产模式如下：1）存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定,导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。

为了达到经济效益最大化,存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。

为保证产品质量与经济效益,公司在存储模组生产前,需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE）,并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。

在完成存储晶圆测试工序后,可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性,并纳入晶圆半成品库管理,最终用于不同产品的生产。

公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线,存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。

2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产,根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。

其中,晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。

封装完成后部分半成品需要进一步测试,除委外测试外,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线,实现对BGA封装片的自主测试。

存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片,由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。

此外,由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂,其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片,因此,公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。

3）贴片集成工序贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置,该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中,公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成,仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。

4）存储模组产品测试工序该工序为存储模组产品开发的后端部分,通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验,公司目前该工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。

对于外协厂商,公司制定了完善的委外管理制度,详细规定了委外管理的办法、制度和流程,对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理,保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行,从而保证公司产品的质量。

公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交付速度等各项评估指标,选择境内外最为符合要求的供应商合作。

（5）销售模式根据行业特点和下游客户需求,公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。

通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节,提高产业链的分工合作效率。

1）直销模式在直销模式下,公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者,依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量,公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。

公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。

同时公司持续推动自有品牌建设工作,发布了全新品牌VI标识,以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志,聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略,打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。

公司通过充分整合渠道资源、销售网络,多元化销售方式,逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光度及知名度,推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。

2）渠道分销模式在渠道分销模式下,公司通过渠道客户,向下游市场提供各类存储产品。

公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度,通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素,择优选择渠道客户。

2.业绩驱动因素（1）新业务稳步推进,大客户拓展顺利报告期内,公司持续推动研发创新,丰富产品矩阵及产品类型,稳步推进新客户、新业务、新产品的拓展,嵌入式存储及企业级存储业务快速放量,已成为公司业务的重要增长极。

本报告期公司新进入多家知名企业供应链体系,在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破,为后续相关业务的持续快速发展奠定了坚实的基础。

公司围绕新业务、新技术、新产品,积极引进高端技术人才,持续加大技术研发投入,提升产品性能和质量,以满足目标市场客户对高端产品的需求。

报告期内公司研发费用支出为1.15亿元,同比增长33.20%,预计未来相关技术和产品储备将对公司内存条、嵌入式存储等新产品以及企业级存储等新业务快速扩张形成有力支撑,并逐步释放规模效应对盈利能力的积极作用。

（2）公司经营优化与行业周期向好共振,盈利能力快速改善报告期内,公司持续优化经营管理,积极推进降本增效等有效措施,推动公司经营稳定、健康发展,叠加规模效应的持续释放以及行业价格回暖影响,公司业绩表现快速向好,二季度亏损额及亏损比例环比均快速收窄,二季度公司归母净利润为-0.49亿元,环比一季度减亏29.28%,净利率为-1.71%,环比大幅提升3.81个百分点,均呈现快速改善趋势。

（3）闪存市场价格回暖,支撑业绩持续改善报告期内,闪存市场价格呈现低位回升态势,2024年四季度以来长江存储、闪迪、美光、三星、海力士等各大原厂相继宣布减产并上调渠道价格,同时伴随着备货需求回升带来的积极影响,闪存现货价格自3月中跌入阶段性底部后快速回升,虽然二季度中下旬受外部因素影响,价格涨幅有所减速,但仍呈现平稳回升趋势。

根据CFM闪存市场数据,截至2025年7月1日,NANDFlash价格指数虽较去年同期仍有12%的降幅,但较此轮低点已回升约13%。

三季度以来,NANDFlash指数整体保持平稳,随着传统旺季的到来,北美服务器市场需求环比明显升温,国内大型云服务商持续加大资本开支和高容量DDR5等高端产品需求,手机终端备货需求环比提升,叠加原厂控产提价决心坚定,NAND和DRAM各产品线均有一定涨价动力,根据TrendForce预测,三季度消费级NAND价格预计环比增长3%~8%,企业级NAND价格预计环比增长5%~10%,预期行业均价的稳步上涨将助力公司下半年业绩持续改善。

3.市场地位公司主营闪存主控芯片和存储模组,是行业内较早上市的企业之一,是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,通过海关AEO高级认证及ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系认证,在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面,均具有一定优势。

公司持续深耕闪存主控芯片及存储模组领域,凭借多年技术积累构建起“硬科技+软服务”双轮支撑体系,形成差异化竞争优势。

依托自主可控的主控芯片研发、固件解决方案及量产优化工具等核心技术,公司成为国内少数具备覆盖“芯片设计—方案定制—模组测试—供应链管理—全生命周期服务”全链路服务能力的存储解决方案提供商。

同时在企业级存储、工业级存储等场景化差异较大的领域,公司通过“技术创新+业务理解+客户运营”复合型专家团队,形成需求对接、场景适配到持续运维的定制化支持,帮助公司构建差异化竞争优势的同时,快速实现客户拓展与深度合作。

通过与国内晶圆厂、下游终端企业的协同创新,公司持续推动存储产品国产化进程,目前已经在企业级存储、工业级存储、消费级存储等多个领域推出国产化解决方案,通过技术积累与场景深耕,公司在存储细分领域的市场认可度持续提升,为长期发展奠定了坚实基础。

（四）经营情况分析2025年半年度,存储原厂积极调控成熟产品产能,加快技术迭代进程升级整体存储产品结构,最终实现了供需再平衡,3月以来存储整体价格上扬明显,存储行业周期重回上升通道。

随着AI大模型技术不断深入,不仅在性能和成本上持续提升,更在应用层面不断丰富、优化,切实提高生产力。

受此影响,AI服务器、数据中心等企业级存储领域继续保持高景气度,同时AI架构的快速迭代和深化、AI应用场景的多元化,正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。

公司依托全栈自研技术能力,及深入理解终端应用场景的专家团队,通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。

报告期内公司持续强化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,加快复合型专家团队建设,将原有的产品矩阵拓展转为场景化解决方案的完善,帮助公司在企业级存储、嵌入式存储、工业存储等领域实现快速突破和放量。

报告期内,公司实现营业收入4,109,036,587.28元,同比增长88.83%,实现归属于上市公司股东的净利润-117,945,626.96元。

1.场景化存储解决方案顺利推进,持续拓展多行业客户上市以来,公司持续拓展产品矩阵,目前已经涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列。

随着产品矩阵日趋完善,公司将存储模组从产品销售转为场景化、定制化解决方案落地的重要载体。

公司以客户场景为中心,结合系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配。

目前,公司已经推出了数据中心、工业控制、车载电子、移动终端、智能家居、个人电脑、安防监控等多领域存储解决方案。

报告期内,公司凭借一站式、全链路存储解决方案服务,持续拓展多行业客户,具体包括云服务厂商、手机厂商、AIoT终端厂商多个知名客户,以及学习平板、会议平板、电力、安全监控等细分领域市场领域,带动公司固态硬盘与嵌入式存储业务快速增长。

报告期内,公司实现固态硬盘业务收入1,534,499,283.45元,同比增长64.62%,实现嵌入式存储业务收入1,699,728,900.14元,同比增长290.10%。

2.以智能制造强化解决方案中台,六大实验室构建定制化服务核心竞争力公司不断提升制造环节的新质生产力含量,依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台,丰富产业基地功能。

截至目前,公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估,以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证,完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启用,并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单,成为福田区首家获此认证的企业。

自竣工启用以来,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵,基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室,为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持,为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。

报告期内,公司以自研主控方案搭建了介质分析技术平台,该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程,为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析,为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全场景存储全栈失效分析能力,强化了公司定制化服务核心竞争力。

3.积极参与行业生态共建,深化上下游合作行稳致远公司以“坚持开放合作,共创共赢赋能行业发展”为核心理念,构建垂直整合的存储产业生态。

公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作,推动新技术应用,共建供应链协同机制,持续提升原厂直接采购比例,建立定期沟通机制,共同探讨技术创新方向和市场趋势,携手应对行业挑战。

另一方面,公司从原有提供标准化产品,转变为深入了解客户需求后,基于自主可控的技术积累,联合进行定向技术开发与规模化部署,为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案,公司通过自建企业级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品,为下游客户提供高性能、高可靠性的存储产品与服务,成功帮助公司拓展新客户类型。

此外,公司还通过积极参与行业产品体系认证,参与行业协会、科研机构合作。

2025年7月,公司自主研发的信创系列固态硬盘、内存条产品通过了海光C86系列CPU兼容性认证。

通过深化上下游合作,公司不仅实现了产品和客户结构的多元化,有利于实现经营稳定增长,还推动了存储行业的生态共建,为行业的可持续发展奠定了坚实基础。

4.高度重视人才队伍建设,完成2024年限制性股票激励计划预留部分授予登记公司持续完善研发布局,通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才与业务场景的复合型专家,保障了公司持续的研发创新能力,强化了公司场景定制化服务能力,报告期内,公司加大研发投入,研发费用为115,404,566.93元,同比增加28,763,960.32元,同比增幅达33.20%。

为推动上市公司实现高质量、可持续地发展,完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。

报告期内,公司持续引进优秀经营与研发人才,持续建设主控研发、企业级存储、工业级存储等团队,以满足战略执行与高速发展需要。

2025年7月,公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予,进一步将员工与企业的利益将更为紧密地交织,有效提升了团队的活力和员工的积极性,有利于公司核心人才队伍的培养与稳定,进而推动公司持续进步。

作为一家以自主研发创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商,公司高度重视人才队伍建设,通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划,基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。

未来,公司将持续完善治理架构,健全股东权益保障制度,为股东创造更大价值。

5.“2+3”自研主控拓展提速,加快高性能领域研发创新公司闪存模组以自研主控芯片为核心,随着研发实力不断增强,芯片研发不断拓展提速,同时推动两颗主控量产导入,三颗主控芯片立项研发。

公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产,产品适配工作进展顺利,目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样,待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片成功量产,已经完成产品适配与测试,并实现批量销售。

新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺,提升读写性能,基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法,SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片,支持最新的ONFI5.0接口,二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术,可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。

除最新两颗量产流片主控芯片外,随着研发团队的建设与研发水平提升,公司已经立项多颗主控芯片项目,未来将持续推动研发工作,加快向低功耗、高速度、大容量、强纠错等性能要求更高领域的研发创新。

6.再融资募资加速新兴领域布局,拓展未来成长空间报告期内,公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作,实际募集资金净额9.72亿元,募投项目包括PCIeSSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、信息化系统升级等,全面强化技术自主性与产业化能力。

募投项目聚焦存储主控芯片自主研发,其中PCIeSSD项目通过开发高性能控制芯片,推动产品向中高端市场进一步延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域,推动高端产品线量产。

目前,公司正在加速新兴领域协同布局,在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务器的固态硬盘与内存模组,通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作,强化供应链安全保障。

当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段,公司借力定增募资夯实技术壁垒,既契合国家“新质生产力”政策导向,亦在存储芯片国产化进程中抢占先机,推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进,为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。

公司前身德名利有限成立于2008年11月20日,曾用名为深圳市源微洪科技有限公司,系由自然人李虎、马珂共同以货币方式出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为10万元,其中李虎认缴6万元,马珂认缴4万元,于公司注册登记之日起两年内分期缴足。

开元信德会计师事务所有限公司深圳分所和深圳中茂会计师事务所(普通合伙)分别对深圳市源微洪科技有限公司设立时注册资本的两期出资情况进行了审验,并分别于2008年11月13日出具开元信德深验资字【2008】第109号《验资报告》、于2010年11月2日出具中茂验资【2010】第A2328号《验资报告》,公司设立时的注册资本已完成实缴。

2008年11月20日,深圳市工商行政管理局核准了源微洪的设立,核发了注册号为440301103723004的《企业法人营业执照》。

2010年8月5日,源微洪召开股东会作出决议,同意公司名称由“深圳市源微洪科技有限公司”变更为“深圳市德名利电子有限公司”。

2010年8月5日,公司取得深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。

2020年2月15日,德名利有限全体股东签署《深圳市德明利技术股份有限公司发起人协议书》,同意共同作为发起人,将德名利有限整体变更为股份有限公司。

根据大信会计师事务所(特殊普通合伙)2020年1月22日出具的大信审字【2020】第5-00010号《审计报告》,截至2019年11月30日,公司经审计的净资产值为316,077,697.45元。

根据福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司2020年1月23日出具的联合中和评报字(2020)第6015号《资产评估报告》,截至2019年11月30日,德名利有限净资产评估值为364,341,673.61元。

2020年2月15日,公司召开股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议并通过关于整体变更设立股份公司等议案,以德名利有限截至2019年11月30日经审计的母公司报表净资产人民币316,077,697.45元按5.2680:1的比例折股,折合为股份公司总股本60,000,000.00元,超出部分256,077,697.45元计入股份有限公司资本公积。

2020年3月19日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)就本次整体变更事宜出具了大信验字【2020】第5-00004号《验资报告》。

2020年3月9日,公司取得了深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为914403006820084202的《营业执照》,注册资本为6,000万元,企业类型为股份有限公司。

公司已通过广东政务服务网深圳市市场监督管理局(深圳市知识产权局)窗口办理完毕外商投资信息报告变更(外资公司),受理编号为A202000000421,已经核准通过。

2017年12月8日,德名利有限召开股东会作出决议,同意李虎将其持有德名利有限8.2642%的股权(对应135.53万元注册资本)作价162.64万元转让给金程源,金程源为发行人员工持股平台,其他股东放弃优先购买权。

同日,李虎和金程源签订《股权转让协议书》。

2017年12月15日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21701085797”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。

2018年2月20日,德名利有限召开股东会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,000万元,新增注册资本360万元,其中李虎以360万元认缴新增注册资本300万元,LeadingUI以72万元认缴新增注册资本60万元,各认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。

2017年12月26日,德名利有限已就拟引入新增外资股东LeadingUI办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区经济促进局出具的“粤深华外资备201700817”《外商投资企业设立备案回执》。

2018年2月28日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。

2018年7月11日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具验字[2018]48470006号《验资报告》,截至2018年7月5日,公司已收到新增缴纳的注册资本人民币360万元。

本次新增实缴注册资本后,德名利有限实收资本变更为2,000万元。

2018年8月23日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,061.86万元,新增注册资本61.86万元,梅州菁丰以2,400万元认缴新增注册资本61.86万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。

2018年8月24日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。

2018年9月11日,德名利有限就本次变更办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备201800792”《外商投资企业变更备案回执》。

截至2018年8月9日,梅州菁丰已足额缴纳了其所认缴的全部出资额。

2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意股东正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源;同意正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福;同意股东东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;同意股东李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源;其他股东放弃优先购买权。

2019年11月15日,正信国银与湖南欣宏源签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款1,500万元,因此湖南欣宏源直接向德名利有限支付投资款1,500万元;正信国银与金启福签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款700万元,因此金启福直接向德名利有限支付投资款700万元;东源咨询与深圳晋昌源签订《股权转让协议书》,约定东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;李虎与银程源签订《股权转让协议书》,约定李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源。

2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,239.4168万元,新增注册资本29.5155万元,鸿福投资以2,863万元认缴新增注册资本29.5155万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入资本公积。

2019年11月25日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21903798973”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。

2019年12月16日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具大信验字[2019]第5-00016号《验资报告》,截至2019年11月26日,德名利有限已收到股东累计投资款共计17,223.00万元,其中新增注册资本出资人民币177.5568万元,新增实收资本人民币177.5568万元,其余17,045.4432万元计入资本公积。

德名利有限累计注册资本为人民币2,239.4168万元,德名利有限的实收资本为人民币2,239.4168万元,占已登记注册资本总额的100.00%。

2020年1月15日,德名利有限就本次股权转让办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000037”《外商投资企业变更备案回执》。

2020年1月16日,德名利有限就本次增资办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000039”《外商投资企业变更备案回执》。