深圳市德明利技术股份有限公司

• 企业全称: 深圳市德明利技术股份有限公司
• 企业简称: 德明利
• 企业英文名: Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited
• 实际控制人: 田华,李虎
• 上市代码: 001309.SZ
• 注册资本: 16177.0306 万元
• 上市日期: 2022-07-01
• 大股东: 李虎
• 持股比例: 36.91%
• 董秘: 于海燕
• 董秘电话: 0755-23579117
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈菁佩、何海文
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501
• 概念板块: 半导体 广东板块 百元股 专精特新 深股通 预盈预增 融资融券 机构重仓 AIPC 存储芯片 QFII重仓 信创 国产芯片 半导体概念 5G概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2008-11-20
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403006820084202
• 法定代表人: 李虎
• 董事长: 李虎
• 电话: 0755-23579117
• 传真: 0755-23572708
• 企业官网: www.twsc.com.cn
• 企业邮箱: dml.bod@twsc.com.cn
• 办公地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2301、2401、2501
• 邮编: 518000
• 主营业务: 闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售
• 经营范围: 一般经营项目:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
• 企业简介: 深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309),专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究,固件开发平台和自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。德明利秉承"真芯改变世界"的理念,在数据要素和人工智能快速发展的时代,坚持自主创新,携手合作伙伴实现共赢发展,共同赋能数据存储的未来。
• 发展进程: 公司前身德名利有限成立于2008年11月20日,曾用名为深圳市源微洪科技有限公司,系由自然人李虎、马珂共同以货币方式出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为10万元,其中李虎认缴6万元,马珂认缴4万元,于公司注册登记之日起两年内分期缴足。开元信德会计师事务所有限公司深圳分所和深圳中茂会计师事务所(普通合伙)分别对深圳市源微洪科技有限公司设立时注册资本的两期出资情况进行了审验,并分别于2008年11月13日出具开元信德深验资字【2008】第109号《验资报告》、于2010年11月2日出具中茂验资【2010】第A2328号《验资报告》,公司设立时的注册资本已完成实缴。2008年11月20日,深圳市工商行政管理局核准了源微洪的设立,核发了注册号为440301103723004的《企业法人营业执照》。2010年8月5日,源微洪召开股东会作出决议,同意公司名称由“深圳市源微洪科技有限公司”变更为“深圳市德名利电子有限公司”。2010年8月5日,公司取得深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。 2020年2月15日,德名利有限全体股东签署《深圳市德明利技术股份有限公司发起人协议书》,同意共同作为发起人,将德名利有限整体变更为股份有限公司。根据大信会计师事务所(特殊普通合伙)2020年1月22日出具的大信审字【2020】第5-00010号《审计报告》,截至2019年11月30日,公司经审计的净资产值为316,077,697.45元。根据福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司2020年1月23日出具的联合中和评报字(2020)第6015号《资产评估报告》,截至2019年11月30日,德名利有限净资产评估值为364,341,673.61元。2020年2月15日,公司召开股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议并通过关于整体变更设立股份公司等议案,以德名利有限截至2019年11月30日经审计的母公司报表净资产人民币316,077,697.45元按5.2680:1的比例折股,折合为股份公司总股本60,000,000.00元,超出部分256,077,697.45元计入股份有限公司资本公积。2020年3月19日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)就本次整体变更事宜出具了大信验字【2020】第5-00004号《验资报告》。2020年3月9日,公司取得了深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为914403006820084202的《营业执照》,注册资本为6,000万元,企业类型为股份有限公司。公司已通过广东政务服务网深圳市市场监督管理局(深圳市知识产权局)窗口办理完毕外商投资信息报告变更(外资公司),受理编号为A202000000421,已经核准通过。 2017年12月8日,德名利有限召开股东会作出决议,同意李虎将其持有德名利有限8.2642%的股权(对应135.53万元注册资本)作价162.64万元转让给金程源,金程源为发行人员工持股平台,其他股东放弃优先购买权。同日,李虎和金程源签订《股权转让协议书》。2017年12月15日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21701085797”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。2018年2月20日,德名利有限召开股东会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,000万元,新增注册资本360万元,其中李虎以360万元认缴新增注册资本300万元,LeadingUI以72万元认缴新增注册资本60万元,各认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。2017年12月26日,德名利有限已就拟引入新增外资股东LeadingUI办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区经济促进局出具的“粤深华外资备201700817”《外商投资企业设立备案回执》。2018年2月28日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。2018年7月11日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具验字[2018]48470006号《验资报告》,截至2018年7月5日,公司已收到新增缴纳的注册资本人民币360万元。本次新增实缴注册资本后,德名利有限实收资本变更为2,000万元。2018年8月23日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,061.86万元,新增注册资本61.86万元,梅州菁丰以2,400万元认缴新增注册资本61.86万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。2018年8月24日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。2018年9月11日,德名利有限就本次变更办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备201800792”《外商投资企业变更备案回执》。截至2018年8月9日,梅州菁丰已足额缴纳了其所认缴的全部出资额。2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意股东正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源;同意正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福;同意股东东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;同意股东李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源;其他股东放弃优先购买权。2019年11月15日,正信国银与湖南欣宏源签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款1,500万元,因此湖南欣宏源直接向德名利有限支付投资款1,500万元;正信国银与金启福签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款700万元,因此金启福直接向德名利有限支付投资款700万元;东源咨询与深圳晋昌源签订《股权转让协议书》,约定东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;李虎与银程源签订《股权转让协议书》,约定李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源。2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,239.4168万元,新增注册资本29.5155万元,鸿福投资以2,863万元认缴新增注册资本29.5155万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入资本公积。2019年11月25日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21903798973”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。2019年12月16日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具大信验字[2019]第5-00016号《验资报告》,截至2019年11月26日,德名利有限已收到股东累计投资款共计17,223.00万元,其中新增注册资本出资人民币177.5568万元,新增实收资本人民币177.5568万元,其余17,045.4432万元计入资本公积。德名利有限累计注册资本为人民币2,239.4168万元,德名利有限的实收资本为人民币2,239.4168万元,占已登记注册资本总额的100.00%。2020年1月15日,德名利有限就本次股权转让办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000037”《外商投资企业变更备案回执》。2020年1月16日,德名利有限就本次增资办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000039”《外商投资企业变更备案回执》。
• 商业规划: （一）主营业务公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业,专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累,形成了自主可控的主控芯片研发核心技术。同时,公司拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上,结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理,构建了完善的存储解决方案,高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升,为客户创造长期价值,共同成长。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配,从供应链管理到产品全生命周期支持,向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究,固件开发平台、自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。（二）主要产品公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用,以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案,公司目前研发量产了多款存储主控芯片,最终通过存储模组产品形式实现销售。在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司持续推动研发创新,产品矩阵快速拓展,具体情况如下：1.固态硬盘固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成,它的出现满足了大容量存储应用场景需求,被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品,除SATA接口外,M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源,结合定制化高性能主控和自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能,在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域更能展现其强大性能。AI浪潮下,公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展,重点聚焦于QLCNAND应用与企业级SSD两大方向。针对前者,公司前瞻性地布局相关关键技术,包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等,且公司新一代主控均高效支持QLCNAND,实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前,公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力,并已经实现量产销售。企业级SSD方面,公司依托优秀的企业级研发和测试团队,通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时,持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋势,公司将发挥技术优势,加快国产化平台认证导入进程,助力SSD国产化进程。报告期内,公司面向高性能应用领域,推出了M.22280NVMePCIe5.0x4SSD,顺序读写性能达到14100/12200MB/s,容量规格设定为1TB-8TB,显著降低数据传输的延迟,内置智能电源管理模块,确保在高性能运行的同时保持低功耗和高稳定性,广泛支持AI+技术,满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正在加快推进产品研发与客户验证工作,目前已给多家云服务企业进行送样,部分产品已顺利通过客户验证并成功导入。报告期内,搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作,正在加快产品导入与客户导入工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级SSD产品开发,并已全面推向市场。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上,公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口,以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局,可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台,实现从32GB到8TB的全容量段覆盖,满足不同工业场景的存储容量需求。面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场,公司聚焦工业级存储的严苛要求,推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心,在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上,针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案,确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案,保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求,公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力,形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。报告期内,公司高速PCIe固态硬盘销售规模同比提升979%,2TB以上高容量固态硬盘销售规模快速提升,面对AI浪潮,公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案,在接口速度、性能优化、数据分层、纠错能力与寿命管理等方面持续优化。2.嵌入式存储嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等,近年随着智能网联汽车蓬勃发展,自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规,并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场,采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准,以丰富的闪存及主控方案搭配,深入分析应用场景需求,以实现市场成本与性能的均衡匹配,针对高速、大容量的应用,特别是端侧AI应用场景,公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。报告期内,公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可,可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片,在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时,公司新拓展了LPDDR产品线,规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系,其中LPDDR4X已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控,助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平,为我国的数据信息安全贡献力量。公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设,并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域,公司通过完善的供应链管理,确保稳定供应的同时,为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域,公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类,针对工业应用的严苛环境特性,同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级,确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性,通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局,有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力,满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。3.内存条内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备,随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展,个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。公司目前已经组建了内存条产品线相关团队,并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格,主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付,公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时,着手研发并部署了内存产品测试设备,保障产品可靠性与兼容性,依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景,研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统,快速跟进新型外型尺寸与接口,更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力,形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环,未来将持续拓展LPCAMM2等新品,强化存储性能与服务质量（QoS）保障。报告期内,公司消费级内存已经开始量产出货,并加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。同时,公司最新推出了包括SO-DIMM、U-DIMM、RDIMM、CSODIMM、CUDIMM和LPCAMM2、CAMM2等系列内存模组产品,兼容主流CPU平台与操作系统,并配套了全流程自动化测试量产工具,为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。4.移动存储移动存储作为传统存储类型,因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点,在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代,存储密度不断提高,移动存储也迎来更多应用场景落地机会,特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入存储需求,公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计,支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND,支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议,通过优化的固件方案与智能算法,实现写放大比降低和动态磨损平衡,提升产品兼容性与耐久性,该芯片还内置了S.M.A.R.T健康监测系统,采用低功耗设计,支持生产环境下的预测性维护与能耗管理,全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。1）存储卡模组存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外,公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品,及产品具有宽温和高耐久特性,可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品,并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升,进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。报告期内,搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发,目前客户送样和产品验证工作进展顺利,公司未来将加快实现搭载自研主控存储模组的客户导入与批量出货。2）存储盘模组存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输,利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置,目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。报告期内,公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD,采用最新SSD级别主控芯片,最高读写速度超过1000MB/s,可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备,满足高速、高容、便捷移动的存储需求。报告期内,公司加快了移动存储产品的车规级、工规级产品应用,在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。（三）经营模式1.盈利模式公司主要基于自身技术积累与介质研究,在充分了解客户需求后,结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案,根据方案需要采购存储晶圆,搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件,通过封装、贴片、测试等工序后,形成闪存、内存存储模组,再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。在存储模组中,存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大,而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。2.研发模式产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断地完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。1）芯片研发流程公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略,自设立以来,持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素,紧跟市场行业发展趋势,不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发,公司持续投入资源创新改变,公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估,以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标,遵循科学技术的更新规律,以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础,不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段,经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后,产品开始批量生产。2）存储解决方案开发过程公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础,适配闪存主控芯片等材料或器件,结合电路与结构设计形成产品方案,并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中,根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数,结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况,通过技术可行性分析确定开发路线,闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发,同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准,并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程,确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制,通过实时数据反馈持续迭代优化,确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。3.采购模式公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度,确保对供应商管理有效性,具体各类产品或服务的采购情况如下：1）存储晶圆采购全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应,根据CFM统计数据,上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高,形成寡头垄断市场,因此,公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。2）闪存主控芯片采购公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式两类,公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内,公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发,其中,根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配,并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。3）委托加工采购公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产,主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。4.生产模式公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产,注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节,并根据实际客户订单情况,委托外部封装测试企业代工制造。公司当前主要产品的生产模式如下：1）存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定,导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化,存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。为保证产品质量与经济效益,公司在存储模组生产前,需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE）,并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后,可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性,并纳入晶圆半成品库管理,最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线,存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产,根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。其中,晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试,除委外测试外,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线,实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片,由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。此外,由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂,其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片,因此,公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。3）贴片集成工序贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置,该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中,公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成,仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。4）存储模组产品测试工序该工序为存储模组产品开发的后端部分,通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验,公司目前该工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。对于外协厂商,公司制定了完善的委外管理制度,详细规定了委外管理的办法、制度和流程,对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理,保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行,从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标,选择境内外最为符合要求的供应商合作。5.销售模式根据行业特点和下游客户需求,公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节,提高产业链的分工合作效率。1）直销模式在直销模式下,公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者,依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量,公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。同时公司持续推动自有品牌建设工作,发布了全新品牌VI标识,以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志,聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略,打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络,多元化销售方式,逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌曝光度及知名度,推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。2）渠道分销模式在渠道分销模式下,公司通过渠道客户,向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度,通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素,择优选择渠道客户。（四）经营情况分析2024年,存储行业受AI存储需求端带来的产品与技术创新,推动行业规模快速增长,各大存储原厂为保持盈利势头,谨慎应对下游需求变化,积极进行供应端调控维持供需平衡,整体呈现复苏格局。随着AI大模型技术不断发展创新,新场景应用不断拓展、成熟,推动AI服务器、云服务等企业级存储维持高景气的同时,也为包括智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子领域创造新的需求,有望加速终端库存的消化与周转。面对行业发展机遇,公司聚焦存储主业,实施“高端存储+生态共建”双轮驱动策略,持续研发创新,加快推动客户验证工作。报告期内,公司产品矩阵快速拓展的同时,实现了高端存储产品突破与放量,推动公司经营规模与盈利能力快速增长。在高端存储产品方面,公司以优秀、成熟的业务和研发团队为基石,结合供应链管理优势,快速形成可靠产品与全周期存储管理方案,高效推动客户验证工作,先后通过云服务、通信、消费电子等多家头部企业的认证,带动企业级存储产品与嵌入式存储产品销售规模快速增长；在消费级产品方面,公司深化重点客户合作,以完善的存储产品矩阵,满足客户多元化存储需求,实现包括固态硬盘、内存条等新品快速导入。依托上市平台优势,公司已经成长为一家专业的存储控制芯片及解决方案提供商,新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经实现量产,深化智能制造（福田）产业基地在介质研究、智能制造领域能力,新设企业级产品测试线,进一步提升存储解决方案的全生命周期支持能力。报告期内,公司实现营业收入4,772,546,275.05元,同比变动幅度为168.74%,实现归属于上市公司股东的净利润350,553,740.48元,同比变动幅度为1,302.30%。1.持续拓展产品矩阵,抓住行业机遇推动高端存储突围2024年以来人工智能领域对存储行业在细分领域需求与产品技术创新等方面的影响不断发酵,公司依托长期的行业积累抓住行业发展机遇,持续加大研发投入,加快拓展产品矩阵,加快推动客户验证与海外渠道拓展工作,帮助公司实现快速发展。截至目前,公司已经形成了固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储四大产品线。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时,在内存条、嵌入式存储、各类新规格固态硬盘和针对特殊场景的移动存储等市场的新产品持续放量,成为了公司业绩新增长点。报告期内,嵌入式存储实现销售规模8.43亿元,同比增长1730.6%,高速PCIe固态硬盘销售规模同比提升979%,2TB以上高容量固态硬盘销售规模快速提升。2.“2+3”自研主控拓展提速,加快高性能领域研发创新公司闪存模组以自研主控芯片为核心,随着研发实力不断增强,芯片研发不断拓展提速,同时推动两颗主控量产导入,三颗主控芯片立项研发。报告期内,公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产,产品适配工作进展顺利,目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样,待客户验证通过后即可实现批量导入；公司自研SATASSD主控芯片成功量产,正在加快产品适配与测试,目前整体工作进展顺利。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要基于40nm工艺,提升读写性能,基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法,SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片,支持最新的ONFI5.0接口,二者均采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术,可以灵活适配3DTLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。除最新两颗量产流片主控芯片外,随着研发团队的建设与研发水平提升,公司已经立项PCIeSSD、UFS、eMMC主控芯片项目,未来将持续推动研发工作,加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。3.积极参与行业生态共建,深化上下游合作行稳致远公司以“坚持开放合作,共创共赢赋能行业发展”为核心理念,构建垂直整合的存储产业生态。公司一方面加强存储原厂沟通与战略合作,推动新技术应用,共建供应链协同机制。报告期内,公司进一步加强与存储原厂的直接采购合作,建立定期沟通机制,共同探讨技术创新方向和市场趋势,携手应对行业挑战。另一方面,公司从原有提供标准化产品,转变为深入了解客户需求后,基于自主可控的技术积累,联合进行定向技术开发与规模化部署,为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案,报告期内,公司通过自建企业级存储产品测试线、定向开发高耐久高抗震的移动存储产品,为下游客户提供高性能、高可靠性的存储产品与服务,成功帮助公司拓展新客户类型。此外,公司还通过积极参与行业产品体系认证,参与行业协会、科研机构合作。通过深化上下游合作,公司不仅实现了产品和客户结构的多元化,有利于实现经营稳定增长,还推动了存储行业的生态共建,为行业的可持续发展奠定了坚实基础。4.以智能制造强化解决方案中台,打造存储新质生产力公司致力于构建存储产品的全栈解决方案,从产品研发、设计、生产到售后服务,从供应链管理到创新业务合作,为客户提供全方位的支持和服务。公司不断提升制造环节的新质生产力含量,依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台,丰富产业基地功能。自竣工启用以来,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵,基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室,持续为生产流程提供技术支持与创新动力。截至目前,智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估,以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证,完成了企业级存储产品测试线首期建设工作并正式启用。5.高度重视人才队伍建设,实施2024年限制性股票激励计划公司持续完善研发布局,通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才,保障了公司持续的研发创新能力,巩固了公司产品的技术领先优势,报告期内,公司新设立北京、杭州、长沙研发中心,公司研发人员迅速增长,截至报告期末研发人员312人,同比增长90.24%,公司研发费用为203,219,613.59元,同比增加95,206,181.74元,同比增幅达88.14%。为推动上市公司实现高质量、可持续地发展,完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内,公司持续引进优秀经营与研发人才,持续建设主控研发、企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队,以满足战略执行与高速发展需要。作为一家以自主研发,创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商,公司高度重视人才队伍建设,通过实施2023年及2024年限制性股票激励计划,基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。股权激励的实施,将员工与企业的利益将更为紧密地交织,有效提升了团队的活力和员工的积极性,有利于公司核心人才队伍的培育与稳定,进而推动公司持续进步。未来,公司将持续完善治理架构,健全股东权益保障制度,为股东创造更大价值。6.定增募资加速新兴领域布局,拓展未来成长空间报告期内,公司顺利完成了2023年向特定对象发行股票工作,实际募集资金净额9.72亿元,募投项目包括PCIeSSD研发及产业化、嵌入式存储研发及产业化、以及信息化系统升级,全面强化技术自主性与产业化能力。募投项目聚焦存储主控芯片自主研发,其中PCIeSSD项目通过开发高性能控制芯片,推动产品向中高端市场进一步延伸；嵌入式存储项目则布局高附加值领域,推动高端产品线量产。目前,公司正在加速新兴领域协同布局,在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务器的固态硬盘与内存模组,通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作,强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段,公司借力定增募资夯实技术壁垒,既契合国家"新质生产力"政策导向,亦在存储芯片国产化进程中抢占先机,推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进,为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。（五）业绩驱动因素1.全年闪存存储价格运行高于上年,经营业绩同比增长明显2024年随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,对存储产品的需求持续增长,叠加原厂积极进行供应端调控,存储价格整体呈现波动态势,闪存价格运行区间高于上年。根据CFM闪存市场数据,截至2024年12月31日,NANDFlash价格指数2023年运行区间在421-655,2024年运行区间在655-825。公司通过拓展产品矩阵、优化产品结构、加快客户拓展等方式,实现了经营业绩的显著增长,2024年主营业务收入47.73亿元,同比增长168.74%,综合毛利率为17.75%,同比增长1.09个百分点。报告期内,公司销售规模持续增长,企业级存储、嵌入式存储、内存条等产品快速放量,行业客户销售占比提升,为巩固新客户、新业务、新产品的良好发展势头,公司加大了包括优质闪存颗粒、内存存储颗粒的采购。2.持续研发创新丰富产品矩阵,新品拓展顺利推动营收增长公司在产品端持续推动研发创新,丰富产品矩阵与产品类型,以满足下游客户的多元化数据存储需求。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线,产品矩阵中新品近半。公司上市以来持续完善的产品矩阵,嵌入式存储与内存条业务拓展顺利,已经成为新的业绩增长点。3.解决方案与产品协同推进,各渠道客户验证工作成果显著随着产品矩阵不断丰富,公司依托长期的技术与供应链资源积累,加快完善各个应用场景的解决方案,以一体化研发生态与智能制造（福田）存储产品产业基地,为客户提供定制化产品与解决方案的全生命周期支持,推动各类存储产品的客户验证工作。目前,公司已经成功进入多家知名企业供应链体系,整车厂商、品牌终端、行业客户均有所突破,推动公司移动存储与固态硬盘产品持续增长,嵌入式存储产品、内存条实现快速起量。此外,公司保持对海外各渠道销售的积极拓展,中亚、西亚、欧洲、北美等地区销售规模快速增长,并持续推动海外线上销售建设工作,实现直接面对终端用户销售。