主营业务：是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商,核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发,及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累,构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实解决方案的技术根基。在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
经营范围：一般经营项目:计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软件、计算机应用软件的研发、技术咨询;电脑软件、软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批发、技术咨询、技术服务、佣金代理(不含拍卖)、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);转让自行研发的技术成果;从事货物及技术进出口(不含分销、国家专营专控商品);从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目,涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。许可经营项目是:计算机系统集成、计算机软硬件、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
深圳市德明利技术股份有限公司(股票代码:001309),专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发,是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"企业。
德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式,全链路存储解决方案。
公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。
基于存储介质研究,固件开发平台和自研测试装备和算法软件,公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
德明利秉承"真芯改变世界"的理念,在数据要素和人工智能快速发展的时代,坚持自主创新,携手合作伙伴实现共赢发展,共同赋能数据存储的未来。
（一）主营业务公司是一家专业存储控制芯片及存储解决方案提供商,核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发,以及产业化应用的长期深耕。
公司经过多年积累,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实存储解决方案的技术根基。
在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,推动业务模式从标准化产品交付逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。
公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列,已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、通信、工控、安防、监控等多元应用场景。
同时,公司以客户场景为中心,结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式,实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上,持续提供增值特性服务,为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
（二）主要产品公司以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案,最终通过存储模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。
在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。
公司主要产品及应用情况如下：1.固态硬盘固态硬盘采用闪存芯片阵列制成,产品覆盖PCIe、SATA等主流接口,形态包括E1.S、E1.L、E3.S、U.2、M.2、2.5英寸、移动固态硬盘等,可适配数据中心、台式电脑、笔记本电脑、游戏主机、工控设备等多元应用场景。
公司将企业级存储作为核心战略方向,以“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”为定位,依托企业级自研主控芯片、全谱系产品矩阵,紧扣海内外头部AI领军企业的需求痛点,具备全球化企业级存储规模交付等综合服务能力,可提供高速存储、差异化芯片能力的AI基础设施解决方案。
报告期内公司企业级SSD产品已成为多家头部互联网、服务器OEM、信创生态客户的核心供应商,通过多种元业务形态及深度研发合作,加速落地E1.S、E1.L、E3.S等新一代企业级SSD产品规模化交付,PCIe6.0SSD专项研发稳步推进；同时,光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成。
公司企业级存储产品矩阵图如下:企业级产品方面,AI大模型训练与推理正在重塑数据中心存储架构：训练阶段的数据集加载与检查点写入、推理阶段的词元缓存与KVCache卸载,以及跨节点的分布式存储池,推动存储按“热—温—冷”分层部署,更要求以带宽、容量与成本的最优组合支撑算力利用率与集群TCO。
公司企业级SSD已形成覆盖E1.S、E1.L、E3.S、U.2、M.2及2.5英寸形态,PCIe5.0/6.0与SATA接口,TLC/QLC介质,容量240GB至61.44TB的全谱系产品矩阵,可满足AI服务器、分布式存储与云数据中心的全场景分层存储需求。
针对AI浪潮下KVCache扩展、向量检索与训练检查点等性能敏感核心负载场景,公司已量产的PCIe5.0TLC产品顺序读写最高可达14000/10000MB/s,随机读写最高可达3400K/490KIOPS；正在推进的PCIe6.0TLC产品顺序读带宽翻倍至28000MB/s,随机读提升至6000KIOPS,随机写时延低至4μs级,为AI核心负载提供高带宽、低时延的极致性能底座。
容量层面,E1.L及U.2形态QLC产品单盘容量最高达61.44TB,较主流7.68TB级TLC产品提升8倍,以更优的单位容量成本承接海量数据集、历史上下文等温冷数据,显著降低集群TCO。
面向企业级场景对高密度部署、热插拔与高效散热的运维需求,公司推出了EDSFF系列产品,以1U高密度机位的E1.S为例,其较U.2等传统形态整机部署密度提升50%以上,并原生支持热插拔与侧向散热,同等功耗下散热效率更高,更适配数据中心大规模部署和AI高负载场景。
消费级产品方面,公司存储模组产品容量覆盖从入门级至8TB全规格,满足从日常办公到专业创作的多元存储需求。
其中PCIe5.0SSD产品已实现全面量产,顺序读写速度最高可达14100/12200MB/s,随机读写性能最高可达2500/2000KIOPS。
区别于传统数据存取与单轮推理调用,AIAgent多任务并发与端侧AI推理会产生大量KV-Cache换入换出、Agent记忆检索、多会话切换操作,形成大量小粒度高频随机访问,随机读取性能成为影响实际体验的关键指标。
公司产品随机读取性能达2500KIOPS,处于行业领先水平,较常规PCIe4.0产品性能提升1.5倍以上。
产品采用M.22280形态,支持NVMe2.0协议,容量覆盖1TB至8TB,搭载高效散热设计,可满足高端AIPC、端侧AIAgent负载等场景下的旗舰级存储需求。
报告期内,公司PC类SSD与内存条产品已先后完成主流PC平台生态认证,能够为客户提供“即插即用、平台级适配”服务,大幅降低整机厂商的导入验证成本与时间,目前已成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。
公司相关存储模组产品在兼容性、稳定性及性能调优层面已获得国际一线品牌的认可。
报告期内,公司相关产品已在金融设备、工业控制、边缘计算等领域实现客户拓展,并在多个行业标杆客户处完成产品导入与批量交付。
公司推出以“主控芯片+固件算法+定制服务”为核心的定制化行业解决方案,产品具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击等特性,并为边缘计算、5G基站、电力监控等场景提供差异化技术支持。
2.嵌入式存储嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。
近年来,随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展,其应用场景已延伸至智能穿戴、自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机等各类AI终端。
公司嵌入式存储产品已覆盖eMMC5.1、UFS、LPDDR4X/5/5X等协议,并拓展QLCeMMC、QLCUFS、小尺寸eMMC、ePOP等方案。
公司eMMC、UFS产品基于技术创新持续迭代：eMMC5.1产品读取速度最高可达320MB/s,UFS2.2、UFS3.1产品读取速度最高分别可达1000MB/s、2000MB/s。
报告期内,公司LPDDR全线产品已实现量产出货,产品已覆盖LPDDR5/5X、LPDDR4X系列,传输速率分别可达8533Mbps、6400Mbps和4266Mbps。
产品采用小尺寸封装与FDVFS动态调压等低功耗设计,较前代功耗降低20%-25%,可满足智能手机、平板电脑及AI终端对高带宽、低功耗的存储需求；同时,公司持续推进手机、平板、移动物联网等领域的主流SoC平台兼容性验证与多元颗粒适配,实现公司嵌入式产品下游客户导入工作提效。
针对智能穿戴设备小型化、合封化趋势,公司加快推出小尺寸eMMC、ePOP等产品,适用于智能手表等空间受限的穿戴设备。
报告期内,公司小尺寸eMMC产品已具备量产能力,正在加快客户验证与导入工作,产品容量覆盖16GB至128GB,读取、写入速度最高分别可达240MB/s、200MB/s,封装尺寸仅为7.2×7.2×0.8mm,较标准eMMC封装面积减小约65%、厚度降低20%。
公司已完成ePOP产品开发工作,后续将持续推进产品量产及客户送样。
公司围绕QLC在AI终端时代的应用,推出QLCeMMC、QLCUFS方案。
依托自研纠错算法与固件调优支撑QLC介质寿命与性能,公司QLCeMMC产品读取、写入速度最高分别可达320MB/s、260MB/s,在保持与TLCeMMC5.1主流产品相当读写性能的前提下,将容量上限提升一倍至512GB,并已完成客户验证、实现批量交付；QLCUFS产品读取、写入速度最高分别可达820MB/s、700MB/s,目前已进入客户验证阶段,有望年内实现批量交付。
客户拓展方面,报告期内,公司加快了AI边缘计算应用领域、海外客户拓展,相关产品已进入CPE网关、单板计算机、工控设备等细分领域头部客户供应链体系。
公司嵌入式产品已完成宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级,可满足电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性场景7×24小时稳定运行要求。
3.内存条公司内存条产品覆盖DDR4、DDR5系列,形态包括RDIMM、UDIMM、SODIMM、CUDIMM/CSODIMM及LPCAMM2等,容量覆盖8GB至128GB,可满足数据中心、台式电脑、笔记本电脑、AIPC等消费级场景及工控设备需求。
报告期内,公司面向AI存储需求持续完善产品矩阵。
针对AI服务器及数据中心场景,公司推出了企业级DDR5RDIMM产品并实现规模化交付,容量覆盖32GB-128GB,支持最高6400MT/s速率,采用On-dieECC与ECC颗粒双重纠错,可满足服务器、数据中心、AI计算等场景对高可靠、大容量内存的需求；针对AIPC场景,公司推出了64GB、最高6400MT/s速率的大容量内存条并实现量产,满足AI应用对大容量、高带宽内存的需求；同时,LPCAMM2新型内存模组产品已向客户送样,为下一代轻薄高性能PC提供更优的存储解决方案。
公司还通过全链路信号协同优化,新推出了non-CKD6400标准时参内存产品,在保持6400MT/s高频性能的同时无需搭载CKD（时钟驱动器）芯片,相较CSODIMM方案成本可下降9%-12%,进一步丰富公司高频内存产品矩阵,为下游用户提供更多的高频内存选择。
报告期内,公司还重点推进了DDR颗粒芯片级测试能力建设,DRAMIC测试产能显著提升,自研DDRIC测试设备已进入试产阶段。
新测试体系与测试设备,通过自主搭建基于高性能主控平台的高精度测试系统,对DDR颗粒在高速信号、温度控制、电气特性等关键指标上的精确筛选与验证,将测试管控从模组级延伸至芯片级,实现了从颗粒筛选源头对内存条产品品质与性能的自主把控,为公司内存条产品线向企业级、服务器、PCOEM等高交付要求的领域提供了坚实的底层支撑。
针对AI应用与工控场景,研发团队在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统,快速跟进新型外形尺寸与接口,更基于自研固件技术实现数据加密、纠错码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。
4.移动存储移动存储因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点,在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。
公司深耕移动存储多年,已流片多款自研主控,具备从主控、固件方案到生产制造的全栈技术能力。
针对需求不断增长的视频监控、工业控制、车载后装等新领域,公司通过研发创新,已经推出了多款定制化新品,为移动存储业务开拓新的增长方向。
1）存储卡模组存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。
针对不间断录制环境下高写入存储需求,公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计,支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND,支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议,通过智能GC（垃圾回收）算法与写入调度机制优化,减少长时间循环写入过程中的性能波动与数据碎片化问题,提升产品兼容性与耐久性,该芯片还内置了S.M.A.R.T健康监测系统,采用低功耗设计,支持生产环境下的预测性维护与能耗管理,全面满足工业存储的可靠性与能效要求。
搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发,并实现批量出货。
报告期内,公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品,积极丰富存储卡下游应用领域,加快拓展下游客户类型,加速推进移动存储产品在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域的产品落地,并实现了规模销售。
2）存储盘模组存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输,利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置,目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
公司基于自研主控芯片与全栈定制能力,面向个人消费、车载后装、工控安防等场景提供多样化产品,公司同时提供外观、功能、材质、包装等一站式定制服务,满足消费电子客户的差异化需求。
报告期内,公司进一步拓展车载后装市场,推出新一代TC301系列USBType-C车载U盘,采用T型短机身设计,更适配隐藏式车载接口环境。
产品已通过EMI/EMC、静电、盐雾等多项可靠性测试,存储空间写满后,系统可自动循环覆盖旧录像,更契合新能源车载的行车记录、哨兵模式等高负载循环录像及复杂环境下的使用需求。
（三）经营模式1.盈利模式公司主要基于自身技术积累与介质研究,在充分了解客户需求后,结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案,根据方案需要采购存储晶圆,搭配自研主控、外采主控、PCB等材料或器件,通过封装、贴片、测试等工序后,形成闪存、内存存储模组,再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
在存储模组中,存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大,而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。
公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。
2.研发模式产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况不断进行完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效监控并达到预期目标。
为推进新产品在客户端的技术验证及导入进程,公司已构建面向下游的协同研发体系,在企业级、消费级等多个领域,联合多家下游客户搭建联合实验室平台。
采用前置协同研发测试模式,将技术适配、方案验证、可靠性测试等工作前置,深化与下游客户在产品定义、技术对接、品质确认等环节的协同,提升技术响应效率,缩短新产品落地周期。
1）介质研究流程公司介质研究以存储介质的演变状态及未来发展趋势为导向,围绕公司产品研发对介质技术支撑的实际需求,系统开展介质测试验证、介质特性研究与算法转化,为自研主控芯片、固件方案及存储解决方案的迭代升级提供介质层面的技术支撑。
公司介质研究的具体过程包括介质选型评估、特性测试与数据沉淀、算法开发与转化、验证与产品应用等阶段。
介质选型评估阶段,公司基于产品性能、成本及可靠性目标,与存储原厂开展技术对接与颗粒参数对比分析,确定介质技术路线；特性测试阶段,公司依托自研介质分析平台与业界主流测试机台,对颗粒开展功能、性能、可靠性等多维度测试,建立颗粒特性数据库与多场景失效模型,形成标准化的介质评估机制；算法开发阶段,公司基于特性数据与失效机理分析,开展数据纠错、介质读恢复管理、数据管理等核心算法的开发与仿真验证,并通过软硬分层适配实现算法能力与自研芯片的协同优化；验证与产品应用阶段,公司开展介质导入验证与量产管控,将研发成果落地于具体产品,并持续收集量产数据反向迭代优化算法与测试方案,形成“测试数据反哺研究、研究成果回馈产品”的闭环机制,支撑产品在性能、成本及可靠性之间实现最优平衡,为3DPCM等新型介质前瞻研究奠定基础。
2）主控芯片研发流程公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略,自设立以来,持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素,紧跟市场行业发展趋势,不断研发新技术、设计新产品。
对于存储主控芯片研发,持续投入资源进行创新,公司的研发根据存储介质的演变状态及未来发展趋势评估,以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标,遵循科学技术的更新规律,以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础,不断进行芯片产品迭代。
公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求,针对性开展定制开发工作,确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求,形成自主可控的全栈存储解决方案。
公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段,经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。
量产评审通过后,产品开始批量生产。
3）存储解决方案开发过程公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础,适配闪存主控芯片等材料或器件,结合电路与结构设计形成产品方案,并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、测试、导入量产。
公司在存储模组解决方案的研发过程中,根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数,结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况,通过技术可行性分析确定开发路线,闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发,同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准,并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程,确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。
整个开发周期嵌入动态监测机制,通过实时数据反馈持续迭代优化,确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
3.采购模式公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。
公司建立了较为严格的采购管理制度,确保对供应商管理有效性,具体各类产品或服务的采购情况如下：1）存储晶圆采购全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应,根据CFM统计数据,境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高,形成寡头垄断市场,因此,公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
2）闪存主控芯片采购公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。
自研与外购闪存主控芯片均是公司现有产品方案的重要组成,外购方案实现成熟品类高效落地,自研方案聚焦核心技术突破、未来产品迭代、打造差异化产品能力,叠加自主固件、调试算法的系统级开发,共同满足不同应用场景的客户需求。
报告期内,公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发,其中,根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配,并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
3）委托加工采购公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产,主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、部分模组产品贴片集成和产品测试工序。
具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。
4.生产模式公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产,注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。
公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节,同时亦会根据实际客户订单情况,委托外部企业封装测试,并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持,实现产品的全周期质量管理。
随着公司产品矩阵持续完善、技术实力不断增强,企业级存储、PCOEM、手机、工控等行业客户占比不断提升。
此类客户对产品兼容性、批量交付一致性与长期供应稳定性要求严苛,公司持续构建覆盖全产品线的测试验证体系,实验室用例9000余项、兼容性测试平台3000余个、自动化率超过90%,自动化智能产线与MES全流程数字化管控,形成从平台认证、客户导入到批量量产的完整交付闭环。
公司当前主要产品的生产模式如下：1）存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定,导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。
为了达到经济效益最大化,存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
为保证产品质量与经济效益,公司在存储模组生产前,需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE）,并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。
在完成存储晶圆测试工序后,可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性,并纳入晶圆半成品库管理,最终用于不同产品的生产。
公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线,存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成,部分存储晶圆测试进行委托加工。
2）封装测试工序公司产品涉及的封装工序主要委托专业封装厂商实施,公司提供NANDFlash存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品,公司根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。
封装完成后半成品需要进一步测试,除委外测试外,公司已经建立了测试生产线,实现对BGA封装片的自主测试。
此外,由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储产品的封装测试生产厂,其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片,因此,公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
3）贴片集成工序贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置,该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中,公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成,部分产品的贴片进行委托加工。
4）存储模组产品测试工序该工序为存储模组产品开发的后端部分,通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验,公司目前该工序主要由自有产线完成,部分存储模组的产品测试存在委托加工。
针对部分高端存储产品与海外交付场景,公司除自建产线外,还采用差异化深度战略合作生产模式,与专业头部生产制造合作伙伴建立专属定制化合作链路,区别于常规产品的委外加工模式。
产品的整体存储解决方案,包括硬件架构设计、主控适配、定制化固件开发、量产工具开发、量产标准与测试规范制定、生产设备、供应链管理均由公司自主完成；方案定型后,规模化量产、成品测试等制造环节由指定深度战略合作厂商按标准落地。
公司全程把控方案标准、工艺要求与验收规范,对合作厂商的生产流程、工艺参数及成品质量实施全流程监督验收,保障产品高端品质与稳定性,适配企业级市场高端定制、高可靠、规模化交付的行业特点。
对于外协厂商,公司制定了完善的委外管理制度,详细规定了委外管理的办法、制度和流程,对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理,保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行,从而保证公司产品的质量。
公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标,选择境内外最为符合要求的供应商合作。
5.销售模式根据行业特点和下游客户需求,公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式,两种销售模式下均为买断式销售。
通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节,提高产业链的分工合作效率。
1）直销模式在直销模式下,公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者,依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量,公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。
公司存储模组产品已导入多家云服务厂商、知名品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
企业级存储产品对稳定性、可靠性及性能要求较高,且需要适配数据中心整体架构,客户通常需要深度技术协同或联合定制开发。
公司与企业级客户以项目合作方式开展业务,在需求定义阶段即介入定制化的性能指标和规格类型定义,在产品开发阶段提供深度技术协同,在交付与服务阶段保障定制化硬件版本的长期稳定供货。
同时公司持续推动自有品牌建设工作,发布了全新品牌VI标识,以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志,聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略,打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。
公司通过充分整合渠道资源、销售网络,多元化销售方式,逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度,推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
2）渠道分销模式在渠道分销模式下,公司通过渠道客户,向下游市场提供各类存储产品。
公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度,通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素,择优选择渠道客户。
（四）经营情况分析2026年上半年,全球AI大模型技术迭代与产业落地持续深化,多模态模型普及、推理侧算力扩容推动AI服务器出货规模保持高速增长,AI浪潮成为驱动存储产业发展的核心主线。
AI算力体系中,存储的基础支撑与价值增益持续凸显,一方面,存算融合、以存强算、以存代算等技术路径加速商业化落地,通过高带宽内存架构、模型键值缓存（KVCache）压缩算法、KVCache卸载等方式有效缓解内存墙瓶颈,助力AI大模型训练与推理环节实现降本增效；另一方面,训练数据规模扩容与推理场景广泛渗透同步催生海量存储需求,AI服务器配套的企业级固态硬盘（eSSD）、高带宽内存模组（HBM）、企业级内存条（RDIMM）等产品需求爆发式增长,存储行业增长引擎已全面切换为AI产业驱动。
供需环境方面,全球存储原厂持续将研发资源与产能向企业级存储市场倾斜,海外头部云服务商及头部AI服务器厂商为保证长期供应链稳定性,以长期协议方式锁定上游产能的趋势持续强化,进一步加剧了存储行业供需关系的紧张度,对下游模组厂商的供应链稳定性提出了更大的挑战。
此外,为缓解日益趋紧的供给缺口,存储原厂资源进一步向上游芯片与晶圆制造环节聚焦,为下游模组厂商、方案服务商留出了更大的价值整合空间,具备定制化产品研发能力与强供应链管理能力的厂商迎来更大的客户拓展与价值提升的发展窗口。
面对行业发展机遇,公司聚焦全链路存储解决方案能力强化,实施“全栈方案+价值整合”双轨驱动策略,依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,构建了完善的客户需求快速产品化与定制化全栈方案转化体系,深化信创与行业生态共建,结合自身长期积累的供应链管理能力,成为衔接技术、定义产品、服务场景的价值整合与创新中心。
报告期内,公司依托优秀的全栈存储解决方案能力,在企业级存储、消费电子等市场主赛道实现客户突破,加快自主产能与高端制造能力建设,保障产品交付与质量稳定,推动公司经营规模与盈利能力快速增长。
报告期内,公司实现营业收入169.11亿元,同比增长311.55%,其中单二季度实现营业收入93.72亿元,同比增长228.04%,环比增长24.33%,在企业级存储、嵌入式存储等新业务的加速拓展下,业务规模稳步扩张；上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元,同比增长5,201.60%。
1.把握AI产业发展红利,聚焦企业级存储业务布局随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强,公司紧抓AI浪潮驱动的行业发展机遇,围绕企业级存储下游大客户定制化需求以及大规模、高质量稳定交付要求,持续加快推动战略客户拓展、产品验证及产能扩张工作,相关业务收入及订单规模均快速增长。
公司企业级业务在手订单充足,持续推进企业级业务规模增长、业务占比持续提升,本报告期内实现收入48.15亿元。
公司前瞻性把握本轮AI产业发展机遇,在战略层面全面聚焦企业级存储业务布局。
公司企业级存储事业部锚定AI服务器、云数据中心等高价值场景,定位AI基础设施方案提供商+企业级存储核心芯片提供商,持续引入行业资深技术及产业化人才,目前企业级存储事业部已完成超400人专业团队搭建。
企业级存储业务具有技术难度高、开发周期长等特征,为匹配客户技术需求,公司企业级存储事业部依托于四大企业级研发中心,组建超300人的高层次研发团队,其中拥有10年以上技术经验人员超130人。
依托于核心研发能力,公司快速迭代完善自研企业级存储产品线,面向云服务商等核心客户提供先进存储解决方案。
介质端,公司已经完成从经验筛选到模型驱动的体系化升级,完成一套“设备—平台—数据—模型”四位一体的统一颗粒特性数据平台与先进分析体系。
设备及平台层,公司融合自研设备及商用ATE机台的双重技术优势,搭建NCA介质分析平台及业界主流ATE机台的双平台交叉验证体系,形成从电学信号、协议时序到环境应力的完整测量闭环。
数据和模型层,公司结合多年存储领域应用经验及对介质应用的深度理解,已经建立完整颗粒特性数据库与多场景失效模型,全面覆盖主流原厂多代次、多类型存储颗粒,累计沉淀几十款型号的全场景实测数据,并通过对数据的解构和分析形成数据纠错算法、介质读恢复管理算法、数据管理算法三大自研核心算法,再通过软硬分层适配将核心算法能力下沉至自研主控芯片,构建起区别于行业通用方案的核心技术壁垒。
芯片端,公司报告期内发布行业首颗企业级eSSDSATA＆PCIe双模主控芯片H3361,该主控芯片针对数据中心多元存储需求开发,基于相同PCB设计,通过固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案,降低多接口产品的重复开发与维护成本。
同时,依托于介质及算法上的深厚技术积淀,公司在H3361上落地包括电压管理算法（优化产品普通场景下达到99.9%以上的一次性读成功率,同时保障产品QoS的整体性能）、读电压管理算法（减少GC搬移量,减少写放大10%以上）、软化Suspend算法（将4KB读写应力场景下的99.9%QoS时延降低十倍以上）、智能流控方案、多层级读恢复流程、磨损均衡在内的10余种算法,充分保障产品性能及可靠性。
H3361的发布也帮助公司进一步完善了从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局,为数据中心及行业客户提供稳定、可靠、安全的存储一站式解决方案。
产品端,公司企业级存储业务目前已构建全谱系产品矩阵,覆盖各类主流市场需求,其中eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2,接口协议覆盖PCIe5.0/6.0、SATA3.2,容量覆盖240GB-61.44TB；DDR5RDIMM产品覆盖32GB-128GB市场主流容量,最高支持6400MT/s且向下兼容,综合性能达到行业一流梯队,适配主流云与AI服务器场景。
公司TE5133系列产品以国产NAND颗粒为核心,搭载国产主控,4KB随机读写速度分别达到3400K/490KIOPS,均处于行业领先水平,为客户提供安全、稳定、高性能的全国产存储解决方案；公司PCIe5.0QLC产品TE518C系列eSSD,支持U.2/E1.L双形态,最高支持61.44TB大容量及14GB/s极速读取,满足极致容量密度、卓越能耗比的全闪存AI应用场景需求,帮助客户实现企业存储资源优化与云基础设施降本增效。
此外,针对AI服务器对于存储产品的高性能要求,公司搭载PCIe6.0的eSSD产品TE619A系列已在研发过程中,该系列读取带宽较PCIe5.0翻倍提升至28GB/s,具有4μs级超低写时延,适配E3.S/E1.S等高密度新形态,为数据中心高速缓存、核心业务及高性能计算场景提供极致性能支撑,该系列产品预计将于年内实现量产。
PCIe6.0接口作为新一代接口标准,凭借翻倍带宽及CXL协同能力,正逐步成为高端AI服务器的主流选项,并预计将成为下一代大模型算力及企业级存储的核心互连方向,公司作为国内首批实现PCIe6.0产品商业化落地的企业,有望帮助客户有效缓解大模型训练、推理等AI场景下的数据传输瓶颈,依托于技术先发优势优先进入头部客户新一代AI基础设施预研验证体系,构建面向下一代AI服务器存储方案的卡位优势。
客户端,公司积极把握本轮AI产业发展红利,紧扣核心客户需求推动业务拓展,目前已实现对多家头部云服务商客户的批量化出货,并结合客户差异化产品需求落地多项定制化开发项目；除国内重点客户的业务开拓外,公司亦在积极拓展海外市场,本报告期公司陆续参与环球资源香港展、台北COMPUTEX2026、巴西EletrolarShow等重量级全球行业展会,向海外客户展出全栈AI+存储解决方案,覆盖AI服务器、高性能消费终端、嵌入式智能设备等多样化产品,目前已与部分海外企业级客户达成订单合作并实现批量交付。
供应链端,公司企业级存储业务目前在中国境内布局深圳光明、广东惠州、广东东莞三大生产基地及生产线,其中深圳光明智能制造基地具备从SMT贴片、组装、老化测试到成品包装的端到端自主能力,可实现企业级存储及内存模组全流程管控及稳定交付,是后续公司企业级存储业务高速发展的有力保障。
同时,为满足海外客户的稳定交付需求,公司通过与已有多年合作经验的委外生产头部供应商协同,复刻国内成熟合作模式,快速布局完善越南生产基地,该生产基地主要服务于海外客户,截止目前该生产基地已经实现量产与交付,并预计未来产能有望进一步提升,海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务的新增长点,并助力公司精准把握全球产业趋势,为后续业务的稳步拓展筑牢根基。
企业级存储模组作为高端形态的存储产品,具有研发难度高、落地周期长、客户验证要求高等特征,且客户对供应链稳定交付能力具有较为严格的要求,整体行业具备较高的进入门槛。
同时,近年来受益于AI产业的带动,企业级存储需求及占比持续提升,据TrendForce预测,NANDFlash位元需求中服务器相关需求占比有望从2026年的44.2%持续攀升至2027年的51.1%,已超越手机成为第一大应用。
预期未来随着公司企业级存储业务布局的持续完善,企业级存储业务将作为核心驱动力,助力公司经营表现持续向上。
2.巩固技术人才优势,建立长效激励机制为持续夯实研发综合实力,抢抓AI红利下企业级存储发展机遇,支撑战略业务快速拓展,公司持续引进高端研发技术人才,不断完善研发人才梯队,巩固人才竞争优势,持续强化技术积淀,稳步提升自主研发与创新能力。
报告期内,公司研发人员迅速增长,截至报告期末公司研发人员数量达522人,较上年年末增加85人,公司研发支出为3.43亿元,同比增长197.10%。
高端人才布局方面,公司亦持续加大投入力度。
2026年8月,公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》,同意聘任范云松先生为公司副总经理。
范云松先生自2026年1月起担任公司研发中心总经理兼CTO,拥有近30年半导体行业相关工作经验,历任华为技术有限公司、华为海思半导体有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都华瑞数鑫科技有限公司等公司重要技术及管理岗位。
范云松先生曾任华为企业级SSD研发团队核心主管,是国内首个国产化企业级SSD主控解决方案研发负责人,曾在国内率先推出SATA6G、SAS6G、SAS12G、PCIeGen3、PCIeGen4企业级SSD控制器,成功交付了10余款企业级/消费级SSD主控和系列化模组产品。
高端人才团队的完善将进一步夯实公司技术底座,强化研发体系建设,提升核心技术攻关与产品迭代能力,助力公司持续巩固技术壁垒与市场竞争力。
为推动上市公司治理架构不断完善,帮助公司吸引和留住高素质人才,公司在持续引进优秀中层管理层及核心研发人员的基础上,通过实施多期股权激励计划覆盖核心管理团队、技术人员与业务骨干,持续增强团队凝聚力与企业核心竞争力,为公司实现高质量、可持续发展奠定坚实的人才基础。
报告期内,公司完成了2026年股票期权激励计划首次授予,进一步将员工与企业的利益紧密交织,有效提升了团队的活力和员工的积极性,深度绑定股东、公司及核心团队利益。
3.前瞻性布局新型介质研究,产品落地在即市场空间广阔公司存储解决方案坚持自主研发核心战略,以介质深度研究为基座,以自研主控芯片及固件方案为核心,依托于持续提升的研发实力,持续深化关键技术的体系化创新,并积极探索新介质等前沿技术发展。
公司研发中心下设介质算法研发部、芯片研发部、架构设计部、硬件与平台研发部、产品工程部、新产品孵化部及各事业部研发部等二级部门,其中介质算法研发部及芯片研发部合计超100人。
依托于完整的人才团队布局以及持续的介质算法前瞻性研发投入,公司目前不仅在NANDFLASH、DRAM等主流存储介质上具备深厚研发积累,也持续紧跟新型存储介质的技术演进浪潮,围绕下一代非易失存储路线开展系统性技术研判与预研工作,在围绕器件机理、阵列可靠性、存储密度与成本、产业成熟度、以及与AI数据中心CXL温存储架构的匹配度等多维度进行细致调研、建模与对比验证后,最终选定3DPCM作为重点攻坚方向,并通过多年前瞻性投入取得阶段性突破,为后续的快速产业化奠定了扎实技术根基。
3DPCM,即3DPhaseChangeMemory,也称三维相变存储器,是一种基于硫属化合物,通过电脉冲加热使材料在晶态/非晶态间可逆相变的非易失性存储介质,具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。
3DPCM综合表现位于DRAM和NAND之间,相较NAND具有更快的读写速度以及更高的耐久性,相较DRAM具有更低成本、更大容量及非易失性特征,因此能够很好地填补DRAM及NAND间性能和成本差异,完善现有存储架构。
2023年以来,随着AI应用落地不断加速,AI大模型参数的数据量级持续增长,驱动企业级存储需求也随之快速增长,同时“内存墙”问题日益凸显,内存及存储带宽增速不足成为制约处理器性能发挥的主要因素之一。
PCM兼具低延迟、非易失、大容量等特征,可有效缓解“内存墙”问题,解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一。
同时PCM可结合CXL技术以低成本扩容超大容量内存池,适配大容量、高并发的键值数据库及大模型KVCache缓存业务场景,在AI算力、嵌入式存储、商业航天等多个领域也均有较大应用潜力,未来有望逐步发展为主流存储介质之一。
市场的实际需求为3DPCM存储发展营造了良好的外部环境,相关产品产业化落地条件越发成熟,提前布局相关技术研究,沉淀技术积累,挖掘市场需求,将为公司在未来半导体存储技术竞争中的赢得先发优势。
报告期内,公司围绕PCM介质开展了固件与算法层面的实质性开发,完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局,面向CXL接口场景开发适配PCM的存储管理方案,打通主控固件对新型介质的适配链路,为后续PCM相关产品落地夯实底层技术基础。
产品化方面,公司自研H8560、H9560两颗芯片,覆盖PCMSSD与CXL内存扩展两大产品形态,重点支撑AIKV缓存、热数据分层场景,助力AI基础设施构建性能与成本均衡的分层存储体系。
其中,H8560芯片已率先完成回片验证,并将于下半年实现PCMSSD产品化落地,产品耐久度指标高达150DWPD,较主流企业级TLCSSD实现数十倍的指数级跃升,随机读时延低至10μs级,进一步接近DRAM级访问性能,彻底打破传统存储介质的时延壁垒。
同步布局的H9560主控芯片预计年内完成回片,瞄准CXL内存扩展核心场景,进一步完善公司从存储芯片到AI存储基础架构解决方案的全栈版图。
未来,公司将围绕PCM等新型介质,坚持技术创新驱动,不断强化自研优势及核心技术壁垒,同时深化上下游生态建设,加强产业链协同合作,联动战略伙伴推进技术攻关与产品落地,依托技术、生态与市场多重优势,丰富产品矩阵,把握AI产业发展红利,深挖云服务商等重点客户需求,巩固公司在企业级存储领域的综合竞争力。
4.丰富多元产品矩阵,拓展新客户新市场激活长期增长潜力报告期内,公司围绕嵌入式存储及消费级存储领域持续深挖重点客户需求,推进产品迭代及研发创新,同时积极开拓新客户及新市场,驱动相关业务收入规模快速增长。
嵌入式存储业务板块,公司紧扣可穿戴设备小型化、高集成的发展趋势,加速推进ePOP及小尺寸eMMC产品研发,目前公司已与部分客户达成战略合作,相关产品进入测试验证阶段,预计年内可实现量产出货,进一步丰富公司嵌入式产品矩阵。
同时,公司嵌入式存储业务的海外拓展亦取得阶段性成果,报告期内开拓北美、欧洲、韩国等多个境外市场,覆盖通讯、AI端侧、消费电子品牌等多元客户类型,持续深化全球化客户布局,为业务的长期增长储备增量动能。
消费级存储业务板块,公司持续发力PCOEM市场,相关产品已顺利导入多家头部厂商供应链并实现批量出货,有效拉动固态硬盘、内存条等产品线销售规模增长,推动业务收入规模快速扩张。
（五）业绩驱动因素1.新业务驱动增长,海外业务加速布局报告期内,公司持续推进研发创新,丰富产品矩阵及产品类型,围绕重点客户快速推进新业务、新产品的拓展,企业级存储、嵌入式存储等战略业务快速放量,相关收入占比不断提升,已成为支撑公司收入快速增长的重要增长极。
2026年上半年公司企业级存储业务规模持续增长,业务占比持续提升,上半年实现收入48.15亿元；嵌入式存储业务实现收入55.92亿元,同比增长228.98%。
目前公司企业级及嵌入式存储业务在手订单充足,下半年相关业务规模有望持续向上。
本报告期公司持续深挖战略业务重点客户需求,加深加宽双方业务合作深度及范围,相关业务收入及订单规模均快速增长,为进一步提升相关订单交付能力,公司已于第二季度启用光明工厂,目前已进入量产交付阶段,产能持续爬坡,有望为下半年相关业务的快速增长提供有力保障。
除国内重点客户的业务开拓外,本报告期公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向,为保证相关产品的供应链稳定性,公司通过与已有多年合作经验的委外生产头部供应商协同,复刻国内成熟合作模式,快速布局完善越南生产基地,该生产基地主要服务于海外客户,截止目前越南生产基地已经实现量产交付,并预计未来产能有望进一步提升。
2.研发投入持续加码,经营效率稳步提升报告期内,公司为推动企业级存储、嵌入式存储等新业务的快速发展,持续加大研发投入力度,截至报告期末公司研发人员数量已达522人,较上年年末增加85人,其中毕业于985/211或双一流高校的研发人员达185人,上半年公司研发投入为342,868,515.56元,同比增长197.10%,持续增加的研发投入和不断完善的人才队伍有效帮助公司夯实技术壁垒,是公司企业级存储、嵌入式存储等战略业务快速拓展的核心底座。
在推动业务规模快速增长的同时,公司经营效率亦在稳步提升,截至报告期末,公司员工总数为1,499人,人均创收1,128.12万元,人效水平持续提升,同时期间费用率亦同比优化1.83个百分点,规模效应对盈利能力的提振作用持续释放。
预期未来随着公司规模优势的不断扩大,公司经营效率将有望持续向好,并通过规模化采购和销售提升上下游产业链议价能力,为公司后续业绩释放奠定扎实基础。
3.AI红利持续释放,供应链优势价值凸显报告期内,受AI产业需求快速增长带动影响,存储行业价格延续2025年三四季度以来的增长趋势,根据CFM闪存市场数据,截至2026年6月30日,NAND价格指数/DRAM价格指数较2025年年末分别增长57.5%/73.2%,从公开信息来看,AI相关业务已成为云服务商重要业绩增长方向,头部云服务商AI产品季度收入持续同比高增,大模型厂商商业化进程不断加速,营收规模持续增长,AI产业高景气支撑云服务商、大模型厂商资本开支持续扩张,带动存储行业需求持续高增。
公司持续看好存储行业景气度上行趋势,同时为配合业务规模的快速扩张,上半年积极加大战略库存储备,截至2026年6月末,公司存货余额为214.12亿元,相较2025年年末增长203.36%,战略储备为公司后续业务,尤其是企业级存储等战略业务的加速扩张提供了坚实保障,并为公司后续业绩的持续释放提供了扎实基础。
同时,公司积极加宽加深与上游多家存储原厂的战略合作关系,通过长期协同机制保障供应链的稳定安全,结合持续强化的多元化采购体系,在保证风险可控的基础上全方位提升自身供应链能力。
突出的供应链能力是公司在行业供给紧张期间保障订单交付的有力支撑,也是公司后续业绩持续释放的重要依托。
公司前身德名利有限成立于2008年11月20日,曾用名为深圳市源微洪科技有限公司,系由自然人李虎、马珂共同以货币方式出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为10万元,其中李虎认缴6万元,马珂认缴4万元,于公司注册登记之日起两年内分期缴足。
开元信德会计师事务所有限公司深圳分所和深圳中茂会计师事务所(普通合伙)分别对深圳市源微洪科技有限公司设立时注册资本的两期出资情况进行了审验,并分别于2008年11月13日出具开元信德深验资字【2008】第109号《验资报告》、于2010年11月2日出具中茂验资【2010】第A2328号《验资报告》,公司设立时的注册资本已完成实缴。
2008年11月20日,深圳市工商行政管理局核准了源微洪的设立,核发了注册号为440301103723004的《企业法人营业执照》。
2010年8月5日,源微洪召开股东会作出决议,同意公司名称由“深圳市源微洪科技有限公司”变更为“深圳市德名利电子有限公司”。
2010年8月5日,公司取得深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。
2020年2月15日,德名利有限全体股东签署《深圳市德明利技术股份有限公司发起人协议书》,同意共同作为发起人,将德名利有限整体变更为股份有限公司。
根据大信会计师事务所(特殊普通合伙)2020年1月22日出具的大信审字【2020】第5-00010号《审计报告》,截至2019年11月30日,公司经审计的净资产值为316,077,697.45元。
根据福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司2020年1月23日出具的联合中和评报字(2020)第6015号《资产评估报告》,截至2019年11月30日,德名利有限净资产评估值为364,341,673.61元。
2020年2月15日,公司召开股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议并通过关于整体变更设立股份公司等议案,以德名利有限截至2019年11月30日经审计的母公司报表净资产人民币316,077,697.45元按5.2680:1的比例折股,折合为股份公司总股本60,000,000.00元,超出部分256,077,697.45元计入股份有限公司资本公积。
2020年3月19日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)就本次整体变更事宜出具了大信验字【2020】第5-00004号《验资报告》。
2020年3月9日,公司取得了深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为914403006820084202的《营业执照》,注册资本为6,000万元,企业类型为股份有限公司。
公司已通过广东政务服务网深圳市市场监督管理局(深圳市知识产权局)窗口办理完毕外商投资信息报告变更(外资公司),受理编号为A202000000421,已经核准通过。
2017年12月8日,德名利有限召开股东会作出决议,同意李虎将其持有德名利有限8.2642%的股权(对应135.53万元注册资本)作价162.64万元转让给金程源,金程源为发行人员工持股平台,其他股东放弃优先购买权。
同日,李虎和金程源签订《股权转让协议书》。
2017年12月15日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21701085797”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。
2018年2月20日,德名利有限召开股东会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,000万元,新增注册资本360万元,其中李虎以360万元认缴新增注册资本300万元,LeadingUI以72万元认缴新增注册资本60万元,各认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。
2017年12月26日,德名利有限已就拟引入新增外资股东LeadingUI办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区经济促进局出具的“粤深华外资备201700817”《外商投资企业设立备案回执》。
2018年2月28日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。
2018年7月11日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具验字[2018]48470006号《验资报告》,截至2018年7月5日,公司已收到新增缴纳的注册资本人民币360万元。
本次新增实缴注册资本后,德名利有限实收资本变更为2,000万元。
2018年8月23日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,061.86万元,新增注册资本61.86万元,梅州菁丰以2,400万元认缴新增注册资本61.86万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入公司资本公积。
2018年8月24日,深圳市市场监督管理局向德名利有限核发了变更后的《营业执照》。
2018年9月11日,德名利有限就本次变更办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备201800792”《外商投资企业变更备案回执》。
截至2018年8月9日,梅州菁丰已足额缴纳了其所认缴的全部出资额。
2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意股东正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源;同意正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福;同意股东东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;同意股东李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源;其他股东放弃优先购买权。
2019年11月15日,正信国银与湖南欣宏源签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.6998%的股权作价1,500万元转让给湖南欣宏源,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款1,500万元,因此湖南欣宏源直接向德名利有限支付投资款1,500万元;正信国银与金启福签订《股权转让协议书》,约定正信国银将其持有的德名利有限0.3265%的股权作价700万元转让给金启福,由于正信国银需要向德名利有限缴纳投资款700万元,因此金启福直接向德名利有限支付投资款700万元;东源咨询与深圳晋昌源签订《股权转让协议书》,约定东源咨询将其持有的德名利有限0.5131%的股权作价1,100万元转让给深圳晋昌源;李虎与银程源签订《股权转让协议书》,约定李虎将其持有的德名利有限2.9898%的股权作价660.7180万元转让给银程源。
2019年11月15日,德名利有限召开董事会作出决议,同意将公司注册资本增加至2,239.4168万元,新增注册资本29.5155万元,鸿福投资以2,863万元认缴新增注册资本29.5155万元,认缴方认缴金额大于注册资本的部分计入资本公积。
2019年11月25日,深圳市市场监督管理局向德名利有限出具了“21903798973”号《变更(备案)通知书》,对此次变更予以核准备案。
2019年12月16日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具大信验字[2019]第5-00016号《验资报告》,截至2019年11月26日,德名利有限已收到股东累计投资款共计17,223.00万元,其中新增注册资本出资人民币177.5568万元,新增实收资本人民币177.5568万元,其余17,045.4432万元计入资本公积。
德名利有限累计注册资本为人民币2,239.4168万元,德名利有限的实收资本为人民币2,239.4168万元,占已登记注册资本总额的100.00%。
2020年1月15日,德名利有限就本次股权转让办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000037”《外商投资企业变更备案回执》。
2020年1月16日,德名利有限就本次增资办理了所涉外商投资企业变更备案,并取得了深圳市龙华区商务局出具的“粤深华外资备202000039”《外商投资企业变更备案回执》。