华为概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 东土科技 | 300353.SZ | 2012-09-27 | 工业网络技术和智能控制技术的研究 |
| 协鑫能科 | 002015.SZ | 2004-07-08 | 数字能源业务和清洁能源业务 |
| ST英飞拓 | 002528.SZ | 2010-12-24 | 人物互联为核心特色战略的新型智慧城市建设与运营服务商,以“1个主业+4个业务板块+3个层面”的业务组合战略为总体发展思路,经营数字化、智能化和数字营销等业务,处于软件和信息技术服务业。公司围绕智慧城市细分领域规划、软件与硬件供应、建设和运营服务精准发力;通过智慧园区、智慧楼宇+、城市应急数据治理、数字营销四大业务板块,构建细分领域的解决方案体系;形成智慧城市细分领域的应用平台、数字底座(包括物联、数据、集成、AI四大中台,园羚平台及BIM/CIM底座)、物联硬件三个层次的核心竞争力,以科技创新为第一驱动力,充分发挥自身技术优势和累积,发展成为新型智慧城市建设与运营服务商。 |
| 深城交 | 301091.SZ | 2021-10-29 | 全面升级新一代城市级交通操作系统,以数字化赋能升级规划咨询服务,以数字化赋能支撑重大工程设计,以数字化赋能支撑设施监检测与运维,以数字化赋能升级运营与服务 |
| 天银机电 | 300342.SZ | 2012-07-26 | 冰箱压缩机零配件业务,雷达与航天电子业务 |
| ST中青宝 | 300052.SZ | 2010-02-11 | 游戏业务,云服务业务,数字孪生与文旅业务 |
| 长信科技 | 300088.SZ | 2010-05-26 | 汽车电子和消费电子等业务 |
| 深南电路 | 002916.SZ | 2017-12-13 | 专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务 |
| 兴森科技 | 002436.SZ | 2010-06-18 | 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展 |
| 北汽蓝谷 | 600733.SH | 1996-08-16 | 纯电动乘用车与核心零部件的研发、生产、销售和服务 |
| 博众精工 | 688097.SH | 2021-05-12 | 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务 |
| 荣科科技 | 300290.SZ | 2012-02-16 | 健康医疗及社保产品、解决方案和服务,政府及公共事业产品、解决方案和服务 |
| 久其软件 | 002279.SZ | 2009-08-11 | 专注于为政企客户提供信息化建设、数字化转型与智能化升级服务的管理软件供应商和大数据综合服务提供商,依托先进的技术能力平台,以云计算、大数据、人工智能等应用技术为驱动,结合丰富的应用场景,在电子政务、集团管控、数字传播等领域为用户提供自主可控的解决方案与产品。 |
| 瑞芯微 | 603893.SH | 2020-02-07 | 智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售 |
| ST新纶 | 002341.SZ | 2010-01-22 | 新能源材料及光电材料的研发、生产及销售 |