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博杰股份 - 002975.SZ

珠海博杰电子股份有限公司
上市日期
2020-02-05
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
Zhuhai Bojay Electronics Co.,Ltd.
成立日期
2005-05-30
注册地
广东
所在行业
专用设备制造业
上市信息
企业简称
博杰股份
股票代码
002975.SZ
上市日期
2020-02-05
大股东
王兆春
持股比例
15.9 %
董秘
黄璨
董秘电话
19925535381
所在行业
专用设备制造业
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
秦劲力;李哲
律师事务所
北京德恒(深圳)律师事务所
企业基本信息
企业全称
珠海博杰电子股份有限公司
企业代码
91440400775088415F
组织形式
大型民企
注册地
广东
成立日期
2005-05-30
法定代表人
王兆春
董事长
王兆春
企业电话
19925535381
企业传真
0756-8519960
邮编
519075
企业邮箱
zhengquan@zhbojay.com
企业官网
办公地址
广东省珠海市香洲区科旺路66号
企业简介

主营业务:工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务

经营范围:一般项目:软件开发;软件销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;包装专用设备制造;包装专用设备销售;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;机械设备研发;机械设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;租赁服务(不含许可类租赁服务);技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

珠海博杰电子股份有限公司成立于2005年,深耕智能制造领域近20年,已成长为一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化设备及系统解决方案的高新技术企业,业务覆盖设备的研发、生产、销售及相关技术服务,帮助客户提高生产效率和产品良品率。

在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中,总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块,以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。

公司基于技术同心圆战略,利用平台化、模块化技术,采用“积木式搭建”方式,实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产,进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力,并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备,以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。

公司业务涵盖消费电子、大数据云服务、新能源汽车、半导体、被动元器件等众多行业领域,主要客户以世界500强企业为主,包括META、微软、思科、谷歌、亚马逊、高通等全球著名高科技公司,以及比亚迪、鸿海集团、广达集团、仁宝集团等全球著名电子产品智能制造商;同时,境内业务拓展持续稳步推进,公司服务的终端客户包括舜宇光学、风华高科、麦捷科技、顺络电子、蔚来、大疆等。

商业规划

(一)整体业务情况分析公司深耕智能制造领域20年,行业地位突出,在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中,总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块,以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。

公司基于技术同心圆战略,利用平台化、模块化技术,采用“积木式搭建”方式,实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产,进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力,并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备,以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。

同时通过外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备、车载摄像头及车载屏模组等汽车电子设备、机器人、液冷零部件领域的布局。

公司在持续为海外大客户提供测试设备过程中,同时与客户在未来产品技术创新发展趋势中保持深度的交流,公司基于在为客户提供测试过程中积累了成熟的热管理、精密件等相关方面的技术储备和解决方案,就客户反馈其新型产品中存在零部件的相关需求共同进行探讨、研究,并输出解决方案,以期满足客户需求。

公司坚定贯彻大客户战略,在技术创新浪潮中,拓展产业链需求新增长点,基于多年服务大客户所积累的技术能力基础,寻求从设备供应商向零部件供应商的战略转型。

报告期内,公司实现营业收入11.22亿元,较去年同期上升66.84%,主要受益于下游行业需求复苏、AI相关算力领域需求旺盛以及公司在新兴业务领域的持续技术创新,公司相关业务实现增长。

毛利率方面,公司产品毛利率49.35%,较去年同期上升5.26%,主要系公司的增长性业务拥有较高的技术附加值,结合公司精益化的管理,实现毛利率提升。

1、AI服务器测试设备业务快速放量。

在大数据及AI算力领域,伴随国内外AI模型持续迭代、算力基础设施扩张及云服务商资本开支提升,AI服务器与数据中心行业保持高景气度。

公司覆盖全球核心算力厂商,紧跟大客户扩产及新产品研发节奏,持续深度参与客户创新产品测试设备的合作研发与联合验证。

同时,公司已完成越南、墨西哥、美国等海外产能布局,有效支撑了北美大客户的交付需求。

报告期内,公司AI服务器相关的ICT、功能测试、老化测试等测试解决方案销售规模同比实现大幅增长。

2、消费电子相关业务结构持续优化。

在消费电子领域,随着AR/VR/XR/AI眼镜等智能穿戴终端市场渗透率持续提升,品牌客户新品迭代节奏加快,带动上游测试设备需求结构性增长。

公司凭借已有的射频、声学、电学测试技术优势,相关测试设备已切入头部客户供应链并实现规模化量产出货。

报告期内,消费电子相关设备订单呈增长态势,智能穿戴细分领域贡献了显著的结构性增量。

3、MLCC设备业务规模与效益同步提升。

在MLCC相关设备领域,当前MLCC市场正从规模扩张转向产品性能与规格升级,行业景气度持续回暖,存量设备更新迭代与新增产能扩张需求形成共振,为上游设备带来结构性增长机遇,公司MLCC相关设备产销量实现持续稳步增长。

同时,客户对公司产品的认可度持续增强,八轨高速测试机、叠层机等高附加值产品占比提升,规模化效应逐步显现,推动该业务板块收入规模与盈利质量同步提升。

公司坚持以客户为中心,持续深耕高价值业务领域,报告期内公司新增订单规模约18亿元,同比增长近100%。

其中,大数据及AI算力领域受益于全球AI基础设施投资持续扩张及客户量产项目推进,新增订单贡献最为突出,同比增长近350%;MLCC设备领域伴随下游厂商扩产需求,亦成为公司重要的增长引擎,新增订单规模同比增长近330%。

各业务板块协同发力,公司订单结构持续优化,为后续业绩释放奠定了坚实基础。

(二)具体业务板块分析公司主要产品应用领域的经营及产品情况简要分析如下:公司在射频、声学、电学、光学等功能技术模块方面形成的自主研发的工艺及技术,以及具有自主知识产权的核心部件,有效地保障了公司在多行业领域内为不同客户提供差异化高精、高速、高稳定性的自动化测试装备。

随着下游行业对个性定制化需求不断提升,公司顺应行业发展,通过开发自动化、智能化设备,提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案,实现单站设备向多站联线设备、大型整线设备逐步升级演进。

1、大数据及AI算力领域大数据和AI算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速,据TrendForce2026年第一季度AI服务器产业分析报告,受益于AI与通用服务器需求双双走强,整体产业产值在上半年保持强劲增长态势,公司作为“AI算力硬件全链路制程与测试”的中国科技设备供应商,业务覆盖AI算力硬件所需的被动元器件生产、检测,到AI服务器的测试及自动化,形成了完整的产业链布局能力。

目前公司在大数据和AI算力服务器领域已实现全球及国内知名客户的全覆盖,面向英伟达、谷歌、微软、亚马逊、戴尔、思科等国际知名厂商,以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商全面供货。

同时,为了更好响应客户诉求,公司在墨西哥、越南、印度、美国等地建立海外工厂,并持续投入在中国台湾地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的业务布局。

在产品和技术层面,公司已实现从模组到整机全工段的测试能力布局。

在AI服务器测试设备方面,产品已覆盖服务器主板、AI算力单元、通用运算平台等多种类别,大幅拓宽业务适配场景。

公司针对高功耗GPU测试场景,自研抽屉式高集成GPU功能测试装备,搭载液冷散热、高速信号传输、自动插拔一体化方案,模块化设计有效缩短换型调试周期,目前已实现规模化量产。

公司成功研发锁付式CPU自动插拔模组,创新采用四组电机同步锁附架构,集成多类传感器与自研控制板,精准管控压合压力与行程,解决了CPU测试过程中应变控制与散热等行业难题,现已应用于国际知名品牌服务器主板测试产线。

在ICT测试设备方面,公司引入行业领先的上下模Wireless测试方案,信号质量提升20%;采用新型平推式结构,设备寿命提升50%。

在光模块耦合设备方面,公司基于在摄像头模组领域积累的AA(自动对焦/主动校准)等相关技术,将其迁移应用于光模块的光耦合适配场景,推进光耦合设备的技术储备、方案设计和研发。

目前已完成单头FA耦合设备开发、双Lens耦合设备开发;同时完成了光模块自动测试线开发,实现灵活、弹性的光模块成品功能、性能测试。

公司正积极与光模块头部厂商开展技术交流与合作探讨,推动产品在客户端的验证与导入。

在液冷技术方面,公司在测试解决方案中植入自研液冷方案,成功打造完整的GPU模组热管理液冷测试解决方案。

AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升,突破了风冷的散热极限,液冷方案凭借更高的散热效率、更低的电源使用效率,逐步成为支撑AI算力基础设施可持续发展的核心技术,从“可选配置”转变为数据中心节能降耗的“强制标配”。

根据IDC数据显示,2024年中国液冷服务器市场规模已达23.70亿美元,同比大幅增长67.00%;预计2029年市场规模将增至162亿美元,2024-2029年年复合增长率高达46.80%。

公司自主研发微通道分层液冷板和水冷头等部件,成功打造了完整的GPU模组热管理液冷测试解决方案,采用伺服电机驱动水冷接头自动插拔,搭建智能水冷控制系统,通过嵌入式软件连接测试系统,实现硬件控制、数据处理、通信互联、安全防护一体化管理,并赋予测试治具自动化、智能化能力。

目前公司自主研发的液冷模组已实现技术升级,可满足3500W散热功率需求。

在液冷检测能力方面,公司推出水冷接头AOI检测设备,实现对液冷关键零部件的自动化光学检测,丰富了公司在液冷产业链中的检测能力矩阵。

报告期内,含液冷模组的测试设备已通过大客户认证并实现批量交付。

ICT测试设备FCT测试设备自动化立体式FCT系统内/外循环液冷AI服务器测试设备外循环液冷AI服务器测试设备自研液冷模组在液冷战略布局方面,2026年7月,公司成立控股子公司珠海博凛,专注于液冷零部件的研发、生产和销售,为客户提供液冷散热解决方案。

珠海博凛的设立是公司从设备供应商向零部件供应商战略转型的重要里程碑,将进一步强化公司在液冷产业链核心环节的自主可控能力。

报告期内,液冷零部件相关产品已实现重点客户送样,公司正稳步推进从设备供应商向零部件供应商的战略延伸。

在客户合作方面,公司持续深化与全球头部客户的战略合作。

公司与N客户的合作从2024年提供ICT解决方案,2025年提供ICT和功能测试解决方案,发展至2026年正式进入量产交付。

报告期内,双方合作的拓展项目稳步推进并实现规模化量产。

未来,公司将沿着AI算力相关客户多元化的检测需求展开设备供应和设计能力提升,聚焦客户最新项目,积极拓展核心客户业务场景,通过切入客户各类产品量产产线的检测设备,持续扩大业务规模,为客户提供包括ICT、FCT、制程与工艺自动化在内的一站式解决方案。

报告期内,公司在大数据及AI算力领域的设备销售收入占公司营业收入28.83%。

2、消费电子领域在移动通信技术高速发展和AI终端创新浪潮的推动下,VR/AR/XR/AI眼镜、智能手机及平板电脑以为代表的智能穿戴终端加速迭代,相关产品需求呈快速增长趋势,为上游智能制造装备供应商带来结构性机遇。

报告期内,公司消费电子相关业务结构持续优化,智能穿戴细分领域贡献了显著的结构性增量,消费电子相关设备订单呈增长态势。

(1)夯实传统测试能力公司围绕大客户科技创新的发展动向持续投入研发,在传统强项电学和射频相关能力上不断拓展产品线,延伸技术布局上以满足生产制造环节的检测需求,聚焦消费电子中的AI智能终端产品,利用现有测试技术及平台持续拓展新业务。

在柔性电路板(FPC)射频测试领域,公司攻克技术壁垒,搭建完整射频测试链路,实现多通道射频信号切换,达成射频性能自动化测试突破并已斩获批量订单。

在游戏交互设备测试领域,国内首创转盘式游戏手柄全自动功能测试平台已完成样机开发,集成通讯、音频、振动、摇杆运动模拟、按键、屏幕视觉全维度测试能力,适配柔性高速产线。

公司持续拓展AI/VR眼镜模组端业务,成功切入模组端FCT业务及声学测试业务,进一步拓宽了在智能穿戴产业链中的服务边界。

(2)拓展光学和视觉检测能力根据IDC预测,2026年全球AI眼镜市场出货量有望突破2,267万台,同比增长56.3%。

Meta、小米、阿里巴巴、理想、华为、谷歌、雷鸟创新等海内外科技巨头近两年已陆续跟进发售AI智能眼镜,伴随着AI智能眼镜软硬件升级、大厂新品发布,将持续推动AI智能眼镜市场规模的扩大,公司作为AI智能眼镜上游供应链企业,公司射频、声学、光学等测试及自动化设备需求也持续受益。

公司持续研发投入,持续拓展加强光学和视觉检测能力,当前公司已储备一批光学检测相关设备,例如:玻璃盖板/曲面玻璃AOI测试设备、手机摄像头组装测试设备等。

自主研发AA(主动对准)技术、调焦算法、近三十种成像质量分析算法等核心技术,提供用于AA(主动对准)、对焦、校准、终测等多种组装测试设备;基于自研AR光机图像分析算法、AA算法、RGB屏幕终检算法等核心技术的XR光学模块组装测试设备、AR/VR光机/屏幕检测核心部件、AR眼镜高精度AA设备、VR透镜模块成像质量测试机台,包括面阵式色度仪,人眼仿生镜头,潜望式镜头等,持续提升AR/VR领域的光学测试能力。

在精密光学检测领域,公司掌握波前测试技术,使用波前传感器实现对玻璃面形质量状况的精确测试,精度达到5nm。

该技术已应用于高端消费电子摄像头模组光学器件的检测中,如摄像头模组盖板玻璃等。

通过深度调研客户需求,公司已筛选潜在AOI项目,成功推出手机玻璃类双流道AOI标准机,已交付客户验证并获得批量订单。

报告期内,公司推出线扫5轴AOI模组及水冷接头AOI检测设备,进一步丰富了AOI检测产品矩阵,开拓AOI业务未来发展潜能。

在柔性显示领域,公司已成功开发柔性显示LLO激光剥离设备并实现量产,已获得大尺寸柔性折叠屏LLO订单。

在柔性显示外形激光切割设备方面,全自动化外形激光切割设备已获得客户认证,实现零的突破。

公司将持续推进柔性显示制程设备的国产化替代进程,完善在柔性显示产业链中的设备覆盖能力。

(3)探索人形机器人测试能力公司前瞻性技术布局卡位机器人赛道,布局标品设备,强化设备通用性,通过在未来增长潜力大的下游应用领域布局所需的制程或检测相关设备,实现主业天花板突破。

公司基于消费类电子产品的IMU&力传感器、Camera测试技术,成功适配人形机器人平衡控制、避障和运动轨迹跟踪高精度需求,研发出1弧秒精度的IMU传感器测试平台;针对人形机器人电子眼观测与电子皮肤触觉需求、麦克风收音需求,研发适配人形机器人camera与力传感器与麦克风检测技术。

报告期内,公司积极拓展客户范围,已获得全球知名机器人企业的小批量订单机会。

在灵巧手测试领域取得进展,完成灵巧手测试设备样机开发,全场景模拟手部复杂操作场景,进一步拓展了公司在人形机器人产业链中的测试能力边界。

报告期内,公司消费电子行业设备及系统相关业务占比43.98%。

3、新能源汽车领域在国内新能源汽车“智驾平权”浪潮的大背景下,智能驾驶渗透率的快速提升直接拉动了对摄像头、毫米波雷达、激光雷达等核心感知部件的巨量需求。

中银证券研究显示,到2029年,中国L2+级智驾方案市场规模将成长至超过1500亿元,2024-2029年复合增长率达到33.7%,成长空间广阔。

产品与技术方面,公司通过整合内生增长与外延并购的资源,已形成覆盖智能驾驶、智能座舱、EV的完整产品矩阵,涉及4D毫米波雷达、摄像头、车载屏、EV、传感器等多类产品检测及自动化设备。

自主研发的自适应装配技术成功应用于豪华车型中控屏生产线,解决了高精度装配的行业难题,获得国际顶级车企认可。

控股子公司珠海广浩捷公司作为国内摄像头模组检测及自动化设备垂直细分行业龙头企业,具备ADAS车载模组AA组装与标定的关键技术,自主研发了CODAA、景深AA等先进算法,与公司原有的检测能力形成强大协同,使公司能够为下游客户提供从摄像头模组、毫米波雷达到车载显示屏的全流程自动化组装与测试线体。

GISAAMR眼镜双工位自动AA组装机Pancake镜片极化轴角测试机第二代MEMS侧面雷鸟AR光机组装+阴影双工位AR眼镜AA组装机+logo+阴影车载摄像头AA主动对位耦合设备自动终检机组装全自动+测试半自动线体核心工序全自动线体n-Line全自动组装测试线体4D毫米波雷达组装测试线车载屏线体客户方面,经过数年布局,已成功拿下国内新能源车龙头企业车载摄像头相关设备订单,成功切入新能源汽车电子“智驾”领域。

广浩捷已与富士康、华勤技术、OPPO、A客户、比亚迪、联创电子、立景创新、水晶光电等多家龙头企业建立稳定的合作关系。

公司已与OEM厂商T客户,以及Tier1头部企业BHTC、MARELLI、Valeo、BRUSA、三菱电机、村田新能源、赛恩领动、轩辕智驾、德赛西威等深化合作。

报告期内,客户覆盖范围进一步扩大至宝马、奥迪、大众、斯柯达等德系汽车品牌。

公司与T客户在汽车业务上建立了深度合作,除车载大屏检测与组装外,双方在自动驾驶出租车领域亦展开合作。

报告期内,公司积极跟进新一代无人驾驶出租车的测试增量需求市场,把握自动驾驶商业化带来的新机遇。

交付方面,公司已具备车载屏自动化组装测试线、车载摄像头自动化组装测试线(FOL前段到EOL后段全自动组装测试线)、车载信息娱乐系统自动组装测试线等多个产品交付能力和交付经验。

报告期内,公司完成墨西哥首条车载屏自动化组装测试线体交付验收并斩获欧洲千万级车载屏测试线体订单。

车载摄像头、车载屏等自动化组装测试线体持续交付,业务拓展有序推进。

报告期内,公司新能源汽车相关设备业务收入占公司营收占比约10.25%。

4、半导体设备及被动元器件领域公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略,以持续的研发投入为主,并结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案,并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局,不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。

(1)半导体设备领域在半导体领域,公司继续推进在封测环节的设备布局,实现半导体封装测试分选系统系列产品储备,包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMSIMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统、半导体制冷片(TEC)快速三温控制系统、温压传感器、IMU惯性测量单元等。

公司完成测编一体设备关键技术突破,首创交替式Chamber(反应腔室),实现三温、多并测,显著提升产品竞争力。

存储芯片三温测试设备能够覆盖工业级及车规级芯片的严苛温度测试需求,技术指标达到行业领先水平,其二代测试平台也已进入小批量验证阶段。

在半导体切割设备领域,子公司博捷芯已拥有较成熟的半导体精密切割技术,成功研制多款覆盖6-12英寸的自动精密划片机,兼容硅、石英、光学玻璃、陶瓷、铌酸锂、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等多种材料,可应用于半导体、Mini/MicroLED、光通信、新能源等多个领域,下游客户主要为晶圆厂、封测厂及泛半导体领域,目前划片机已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段,已成功进入京东方、TCL华星光电、三安光电等头部企业供应链。

公司持续迭代提高设备稳定性,推进软件工艺优化,不断提升产品核心竞争力,目前COB全自动切割设备已实现批量发货,并成功完成COB全自动铣平/铣边设备、裂片机等新机型样机开发,进一步丰富了公司在半导体切割领域的产品矩阵。

公司在巩固刀轮划片机优势的基础上,正积极布局激光划片机及研磨抛光一体机,相关研发稳步推进中,推动产品向多元化、高端化迭代。

公司通过自主研发与产学研协同,持续拓展半导体设备产品矩阵。

公司成功完成TGV(玻璃通孔)激光钻孔设备、半导体wafer改尺寸设备、超薄玻璃激光切割设备等样机开发。

其中TGV(玻璃通孔)激光钻孔设备已通过客户初步验收,具备知名企业合格供应商参与资格。

此外,超薄玻璃激光切割设备已中标知名企业项目,进一步完善了公司在先进封装产业链中的设备覆盖能力。

(2)被动元器件领域随着新能源汽车渗透率进一步提升、AI服务器需求持续释放、消费电子产品功能迭代升级以及半导体小型化趋势的持续推动,MLCC市场需求迎来爆发式增长,根据Dataintelo,全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元,年复合增长率约7.60%。

在被动元器件领域,公司已有多款量产设备对标国际同行,可实现进口替代,突破进口高端设备中的关键技术,目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。

报告期内,公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商,进一步开拓海外市场,实现对欧美、日韩市场的设备销售。

受益于行业温和复苏及国内头部厂商的扩产需求,公司相关设备收入与2025年同期相比增长87.80%,实现较快速增长。

六面外观检测设备方面,实现多系列产品布局,覆盖电容、电阻、电感多应用市场,已成为公司拳头产品。

一体电感2D+3DAI六面外观检测设备,实现了元器件高精度尺寸、共面度测量,运用3D成像技术解决立体特征缺陷(凸起、凹陷等)2D视觉检测难点。

公司持续推进AI算法迭代、结构优化与软件升级,AI大模型大幅提升模型部署效率,光源自检系统有效保证成像质量稳定性。

报告期内,多款高速AI六面外观检测设备实现了批量销售,顺利实现了六面机在美国、韩国和马来西亚的交付,为持续开拓海外市场奠定了良好的基础;测包机方面,成为国内客户首家搭载AI技术的0201小尺寸电感测包机成功批量导入的国产替代设备供应商,电阻测包机亦实现批量销售。

报告期内,公司成功开拓台湾和日韩市场。

八轨高速测试机方面,子公司奥德维在MLCC领域取得关键突破,成功开发第五代MLCC高速测试分选机,主要性能指标已经达到与进口设备相当的程度,最高速度可达到20,000pcs/min,实现国内首家IR测量全过程动态自动卡控调节,为国内首家能够稳定测量220μF的MLCC四参数测试机。

通过材料升级优化,大幅提升了设备耗材的寿命,最高提升至5倍;通过技术迭代升级,突破了2,000V高压测试机的技术瓶颈。

报告期内,测试机在多家国内头部客户实现批量销售,同步实现海外样机交付。

技术的成熟,客户的需求快速增长,成为新的业绩增长极。

叠层机方面,公司持续深耕高端产品领域,专注于满足车规级、高容等市场高端产品持续扩产过程中的进口替代需求。

在高容超微领域,第二代技术叠层机实现了业界首创切割除尘和业界首创CCD在线缺陷和精度检测的先进技术。

报告期内,公司叠层机实现多项技术突破,突破国内超薄电极叠层工艺能力。

第三代技术叠层机采用自主研发超薄一体式线扫相机,实现在线逐层AI缺陷检测和精度检测,产品达到行业领先水平。

报告期内,公司已获得全自动高速叠层设备订单,打破了海外垄断的初步局面,推进公司MLCC设备产线化发展,满足市场高端产品增产需求,未来有望成为新的业务增长点。

报告期内,公司半导体设备及被动元器件相关业务收入占公司营收占比约11.91%。

六面外观检测设备八轨高速测试机测包机叠层机。

发展进程

博杰有限系由自然人王兆春、付林和成君共同出资设立,注册资本为50.00万元,其中王兆春以货币出资25.00万元,付林以货币出资15.00万元,成君以货币出资10.00万元。

2005年5月16日,珠海岳华安地联合会计师事务所出具了“岳华安地验字2005-01-0386”《验资报告》,确认博杰有限成立时注册资本已足额缴纳。

2005年5月30日,博杰有限取得了广东省珠海市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号为4404002055489。

2018年1月2日,博杰有限召开股东会,全体股东同意将博杰有限整体变更为珠海博杰电子股份有限公司。

同日,王兆春、付林、成君、陈均、曾宪之、王凯、博航投资、博望投资和博展投资等全体9名股东共同签署《珠海博杰电子股份有限公司(筹)发起人协议》,约定由全体股东以其持有的博杰有限截至2017年9月30日经天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所审计后的净资产21,796.45万元出资(“天健深审(2018)1号”《审计报告》),按1:0.2294的比例折股,折合股份5,000.00万股,其余部分计入资本公积,博杰有限整体变更为珠海博杰电子股份有限公司,变更后股份公司股本为5,000.00万元,股份公司设立后各发起人持股比例不变。

2018年2月6日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)对博杰有限整体变更设立股份公司的发起人出资进行了验证,并出具了“天健验〔2018〕3-4号”《验资报告》,确认截至2018年1月17日止,股份公司注册资本5,000.00万元已足额缴纳。

2018年2月14日,公司依法在珠海市工商行政管理局办理完成工商变更登记手续,并取得统一社会信用代码为91440400775088415F号《营业执照》。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
陈均 2026-01-21 -19300 84.73 元 5947100 董事、高管
陈均 2026-01-19 -60000 83.68 元 5966400 董事、高管
陈均 2026-01-16 -469700 80.63 元 6026400 董事、高管
陈均 2026-01-13 -243300 78.46 元 6496100 董事、高管
陈均 2026-01-09 -51200 79.88 元 6739400 董事、高管
陈均 2026-01-08 -70000 82.9 元 6790600 董事、高管
陈均 2026-01-07 -20000 82.23 元 6860600 董事、高管
陈均 2026-01-06 -66400 80.51 元 6880600 董事、高管
成君 2024-12-27 -637900 29.05 元 15212100 董事
成君 2024-12-26 -71000 28.4 元 15850000 董事
付林 2024-12-26 -1425700 28.41 元 22579500 董事、高管
付林 2024-12-20 -40900 35.82 元 24005200 董事、高管
付林 2024-12-19 -17100 35.2 元 24046100 董事、高管
付林 2024-11-22 -62600 35.69 元 24063200 董事、高管
付林 2024-11-21 -96100 34.75 元 24125900 董事、高管
成君 2024-11-21 -72000 34.48 元 15921000 董事
成君 2024-11-20 -55000 35.59 元 15993000 董事
付林 2024-11-20 -44000 35.4 元 24222000 董事、高管
成君 2024-11-15 -25000 35.43 元 16048000 董事
成君 2024-11-14 -95000 31.65 元 16073000 董事
付林 2024-11-14 -34000 32.62 元 24266000 董事、高管
成君 2024-11-12 -27000 31.09 元 16168000 董事
成君 2024-11-06 -5000 30.03 元 16195000 董事
陈均 2024-06-07 -952000 25.65 元 6947000 董事
陈均 2024-06-03 -201000 30.08 元 7899000 董事