天津金海通半导体设备股份有限公司

企业全称 天津金海通半导体设备股份有限公司 企业简称 金海通
企业英文名 JHT Design Co.,Ltd.
实际控制人 崔学峰,龙波 上市代码 603061.SH
注册资本 6000 万元 上市日期 2023-03-03
大股东 崔学峰 持股比例 14.19%
董秘 刘海龙 董秘电话 021-52277906
所属行业 专用设备制造业
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师 林炎临、黄卉、许国静
律师事务所 国浩律师(深圳)事务所
注册地址 天津华苑产业区物华道8号A106
企业介绍
注册地 天津 成立日期 2012-12-24
组织形式 民营企业 统一社会信用代码 911201160587336021
法定代表人 董事长 崔学峰
电话 021-52277906 传真 022-89129719
企业官网 www.jht-design.com 企业邮箱 jhtdesign@jht-design.com
办公地址 上海市青浦区嘉松中路2188号 邮编 201708
主营业务 公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售
经营范围 自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业简介 天津金海通半导体设备股份有限公司公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
发展进程 2012年11月8日,华达微电子、自然人崔学峰、龙波、刘海龙、于雷共同签署了《天津金海通自动化设备制造有限公司章程》,约定共同出资设立金海通有限,注册资本1,000.00万元,其中华达微电子认缴400.00万元,以货币出资,占比40.00%;崔学峰认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;龙波认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;刘海龙认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%;于雷认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%。其中,崔学峰的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”;龙波的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种取放式测试分选机操作系统技术”。2012年11月8日,天津市工商行政管理局出具《企业名称预先核准通知书》((高新)登记内名预核字[2012]第528663号):同意预先核准企业名称为“天津金海通自动化设备制造有限公司”,注册资本为1,000.00万元。2012年12月18日,天津中鼎会计师事务所有限公司出具津中鼎验字[2012]第150号《验资报告》:确认截至2012年12月17日止,金海通有限(筹)已收到股东华达微电子、于雷、刘海龙投资缴纳的出资人民币600.00万元整,全部为货币出资。2021年4月30日,容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095号《验资复核报告》,对上述事项进行验资复核。2012年12月24日,天津市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。 2020年11月30日,金海通有限股东会作出决议,同意将公司类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,同意以2020年10月31日为整体变更的审计和评估基准日。2020年12月15日,金海通有限召开创立大会暨第一次股东大会。股东大会作出决议,同意金海通有限以公司净资产折股,整体变更为股份有限公司,变更后的公司名称为“天津金海通半导体设备股份有限公司”,同意将有限公司截至2020年10月31日经审计的净资产246,226,667.80元,按5.4717:1的比例折合为股份公司的股本4,500.00万股,剩余净资产201,226,667.80元计入资本公积金。整体变更后公司的注册资本4,500.00万元,股份总数4,500.00万股。有限公司的债权债务由变更设立后的股份公司承继。2020年12月16日,容诚会计师出具容诚验字[2020]361Z0114号《验资报告》,确认截至2020年12月15日,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计4,500.00万元,出资方式为净资产。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局出具《准予变更登记通知书》,同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限公司,企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执照》。
商业规划 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响,2023年,公司坚持以市场需求为导向,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,持续增加研发投入,加大市场推广力度,进一步提升海外市场服务能力,深化客户服务。1、2023年公司整体经营情况10/2202023年,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,公司2023年实现营业收入347,234,545.48元,较上年同比减少18.49%。受毛利率较上年同比下降,研发费用、管理费用等费用较上年同期增长等因素影响,2023年,公司实现归属于上市公司股东的净利润84,794,096.91元,较上年同期减少44.91%。2、持续增加研发投入,为产品创新和公司竞争力提供保障2023年,公司研发费用较上年同比增长25.09%。报告期内,公司持续引进研发人员并加强人才培养,2023年末,公司研发人员数量较2022年末增长20.41%。产品方面,一方面,公司持续升级现有产品,持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代;另一方面,公司也积极布局新产品,公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级,其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品,2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用,积极配合客户的进一步需求。同时,公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023年内已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作,目前正稳步推进,本项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。3、加大市场推广力度,深化客户服务2023年,公司持续加大市场推广力度,积极拓展境内、境外新客户,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。公司2023年度销售费用较上年同期增长17.48%。同时,公司持续提升自身的客户服务能力,加强境内、境外销售及售后团队管理,以提高客户服务效率,完善客户服务体系。4、启动“马来西亚生产运营中心”项目,进一步提升海外市场服务能力2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和持续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。5、加强公司治理,提高治理水平2023年3月,公司首次公开发行股票并在上海证券交易所上市,成功登陆资本市场是公司发展的重要历程,也是公司发展的新起点、新机遇。报告期内,结合公司战略目标及自身发展情况,公司不断加强规范化运作,提高治理水平,增强公司抗风险能力,从而提升公司整体竞争力。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
1 崔学峰 8511132 14.19
2 上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙) 5369685 8.95
3 龙波 5344146 8.91
4 南通华泓投资有限公司 3958890 6.6
5 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 3958471 6.6
6 南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙) 2968853 4.95
7 高巧珍 2375082 3.96
8 陈佳宇 2359559 3.93
9 杨永兴 2196931 3.66
10 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 1552341 2.59
企业发展进程
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