主营业务：集成电路测试分选机的研发、生产及销售
经营范围：自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
天津金海通半导体设备股份有限公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。
自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司自设立以来,一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。
通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承,公司持续对产品进行迭代升级和拓展,并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机,能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。
公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。
产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
1、2025年上半年公司整体经营情况2025年上半年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。
公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元,较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元,较上年同期增长91.56%；2025年上半年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润8,347.62万元,较上年同期增长108.10%；截至2025年6月末,公司总资产为17.90亿元,较上年末增长11.96%；截至2025年6月末,公司净资产为14.18亿元,较上年末增长7.77%。
2、持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断夯实“护城河”优势公司结合市场需求,持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。
2025年上半年,EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%,2024年为25.80%。
公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。
同时,对于适用于Memory的测试分选平台,公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、持续拓展全球市场版图公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。
2025年上半年,公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设。
2025年上半年,公司“马来西亚生产运营中心”启用,助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
4、积极进行产业及技术战略布局公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能,公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能,公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子,公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦,公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特,公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
2012年11月8日,华达微电子、自然人崔学峰、龙波、刘海龙、于雷共同签署了《天津金海通自动化设备制造有限公司章程》,约定共同出资设立金海通有限,注册资本1,000.00万元,其中华达微电子认缴400.00万元,以货币出资,占比40.00%;崔学峰认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;龙波认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;刘海龙认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%;于雷认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%。
其中,崔学峰的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”;龙波的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种取放式测试分选机操作系统技术”。
2012年11月8日,天津市工商行政管理局出具《企业名称预先核准通知书》((高新)登记内名预核字[2012]第528663号):同意预先核准企业名称为“天津金海通自动化设备制造有限公司”,注册资本为1,000.00万元。
2012年12月18日,天津中鼎会计师事务所有限公司出具津中鼎验字[2012]第150号《验资报告》:确认截至2012年12月17日止,金海通有限(筹)已收到股东华达微电子、于雷、刘海龙投资缴纳的出资人民币600.00万元整,全部为货币出资。
2021年4月30日,容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095号《验资复核报告》,对上述事项进行验资复核。
2012年12月24日,天津市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。
2020年11月30日,金海通有限股东会作出决议,同意将公司类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,同意以2020年10月31日为整体变更的审计和评估基准日。
2020年12月15日,金海通有限召开创立大会暨第一次股东大会。
股东大会作出决议,同意金海通有限以公司净资产折股,整体变更为股份有限公司,变更后的公司名称为“天津金海通半导体设备股份有限公司”,同意将有限公司截至2020年10月31日经审计的净资产246,226,667.80元,按5.4717:1的比例折合为股份公司的股本4,500.00万股,剩余净资产201,226,667.80元计入资本公积金。
整体变更后公司的注册资本4,500.00万元,股份总数4,500.00万股。
有限公司的债权债务由变更设立后的股份公司承继。
2020年12月16日,容诚会计师出具容诚验字[2020]361Z0114号《验资报告》,确认截至2020年12月15日,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计4,500.00万元,出资方式为净资产。
2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局出具《准予变更登记通知书》,同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限公司,企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。
2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执照》。