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金海通603061

天津金海通半导体设备股份有限公司
上海证券交易所 已上市
发行价
58.58 元/股
发行市盈率
22.99
申购上限
15,000 股
中签率
0.02 %
上市日期
2023-03-03
申购代码
732061

基本信息 上海证券交易所 · 以最新发行公告为准

股票名称
金海通
发行价格(元)
58.58 元/股
发行市盈率
22.99
行业市盈率参考
35.87
预测发行市盈率
22.99
募集资金
878,700,000 元
总发行数量
1,500 万股
网上发行数量
1,500 万股
网下配售数量
-

申购信息 以最新发行公告为准

申购代码
732061
发行价格(元)
58.58 元/股
申购日期
2023-02-20
中签号公布日
2023-02-22
中签缴款日
2023-02-22
中签率
0.02 %
询价累计报价倍数
-
配售对象报价家数
-
申购数量上限
15,000 股
顶格申购需配市值
15 万元

首日表现 上市首日行情数据

首日开盘价
70.3 元
首日收盘价
84.36 元
首日开盘溢价
20.01 %
首日收盘涨幅
44.01 %
首日换手率
5.24 %
首日最高涨幅
44.01 %
首日成交均价
83.98 元
首日成交均价涨幅
107.18 %
开板日期
2023-03-09
开板日均价
121.3639 元
连续一字板数量
4
每中一签获利
62,780 元
最新收盘价
311.73 元

募资项目信息 按拟投入金额排序 · 单位:万元

项目名称 拟投入资金 投资占比
半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 43615.04 万元 55.81%
年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目 11066.15 万元 14.16%
补充流动资金 20000 万元 25.59%
购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目 2300 万元 2.94%
永久补充流动资金 1170.52 万元 1.5%
投资金额总计 78,151.71 万元
实际募集资金总额 87,870.00 万元
超额募集资金 9,718.29 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 88.94 %