润欣科技 - 300493.SZ

主营业务：一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商

经营范围：电子产品、通信设备、软件及器件(音像制品除外)的研发、生产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务、第一类和第二类医疗器械的销售,互联网数据服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

上海润欣科技股份有限公司成立于2000年,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。

多年来,公司一直专注于无线连接IC、射频器件及传感应用技术的研发,形成了在智慧家居、新能源汽车、智能穿戴等多个领域的差异化优势。

随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展,公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。

2015年润欣科技于深圳证券交易所创业板成功上市,股票代码300493。

润欣拥有经验丰富的技术团队、优秀的供应商及客户资源。

公司总部在上海徐汇区,在北京、深圳、武汉、香港、台湾等地研发和分支机构。

未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域,持续创新,为客户提供更为专业高效的服务。

（一）报告期内公司所处行业情况半导体集成电路行业2024年,全球半导体行业结束周期性调整,呈现复苏与结构性增长并存的特征。

根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据,受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动,全球半导体市场规模达6276亿美元,同比增长19.1%。

中国大陆集成电路年产量达到4514亿块,出口额1.14万亿元,其中对东盟国家出口同比增长37%。

芯片产业结构持续优化,晶圆制造业占比30.8%,14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制,22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%,依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破,封测环节占比23.3%,通过模块化设计提升芯片性能与灵活性,成为国产化率最高的环节。

受益于生成式AI与边缘计算的广泛落地,预计2025年全球半导体市场规模将突破6700亿美元,其中AI相关芯片占比持续提升,将成为未来主要的增长引擎。

自2023年以来,AGI加速重塑半导体格局,生成式AI、量子计算、人形机器人等技术集中突破,叠加关税与出口管制,全球产业转移周期大幅压缩。

2025年,AI进入多模态与具身智能（EmbodiedAI）快速落地阶段,OpenAI、Google、DeepSeek等推出的多模态实时交互模型,AI模型的轻量化与本地化部署趋势显著增强,Transformer架构与边缘计算深度融合,形成分布式智能终端生态。

据IDC与Statista预测,2025年全球AI产业规模将超过7200亿美元,至2030年AI+智能终端出货将替代数十亿台的传统设备,市场规模有望突破1.8万亿美元,成为重塑半导体版图的核心驱动力。

报告期内,公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务,通过清晰的产品和市场定位,公司构建了稳定、高效的业务模式,在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。

未来公司将进一步增加区域性产业投资,平衡关税与汇率风险,拓展AI边缘计算、RTC智能模块、感存算芯片等新兴技术领域。

（二）报告期内公司从事的主要业务公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。

目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等,拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。

报告期内,公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。

2025年上半年公司营业收入13.58亿元,较去年同期增长16.42%；归属于上市公司股东的净利润2,993.36万元,较去年同期增长18.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,773.82万元,较去年同期增长8.28%；2025年上半年合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润为4,726.72万元,较去年同期增长86.70%。

AI+边缘计算与RTC智能模块等创新技术带来新的机会2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。

在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足各种多样的客户需求。

报告期内,为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力,提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平,公司参股国家智能传感器创新中心,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目,充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。

报告期内,公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累,与上游半导体设计公司合作,为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。

近年来,随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起,集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块,应用于各行各业的智能化场景落地,形成商业闭环。

公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式,与客户在产品定义阶段深度协同,依据市场需求共同设计通用模块与功能架构,由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制,并整合工厂实现规模化量产交付。

JDM模式可显著缩短产品上市周期、降低客户研发成本,并在性能与智能应用场景匹配度上实现高度客制。

公司系由润欣有限整体变更设立的股份有限公司。

2000年10月9日,自然人葛琼、黄栩共同出资设立润欣有限,注册资本为500万元。

2012年3月1日,润欣有限召开股东会,决议以经审计的润欣有限截至2012年1月31日的净资产162,509,675.67元为基础,按1:0.5538的比例折为股份公司股份90,000,000.00股,每股面值1元,其余72,509,675.67元计入资本公积。

2012年3月9日,安永所出具安永华明(2012)验字第60462749_B01号《验资报告》验证,公司全体发起人已按发起人协议、《公司章程》的规定以其拥有的润欣有限净资产人民币162,509,675.67元作为对公司的出资,其中人民币90,000,000.00元折股,股份总额为90,000,000.00股,每股面值1元,余额72,509,675.67元计入资本公积。

2012年3月21日,润欣科技领取了上海市工商行政管理局核发的注册号为310104000179859的《企业法人营业执照》.