上海润欣科技股份有限公司

• 企业全称: 上海润欣科技股份有限公司
• 企业简称: 润欣科技
• 企业英文名: Shanghai Fortune Techgroup Co., Ltd.
• 实际控制人: 郎晓刚,葛琼
• 上市代码: 300493.SZ
• 注册资本: 51257.5047 万元
• 上市日期: 2015-12-10
• 大股东: 上海润欣信息技术有限公司
• 持股比例: 20.65%
• 董秘: 庞军
• 董秘电话: 021-54264260
• 所属行业: 批发业
• 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 顾兆翔、王丽红
• 律师事务所: 上海市通力律师事务所
• 注册地址: 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室
• 概念板块: 贸易行业 半导体 上海板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 AI眼镜 Chiplet概念 汽车芯片 半导体概念 无线耳机 边缘计算 国产芯片 虚拟现实 5G概念 智能家居 移动支付 智能穿戴 物联网

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2000-10-09
• 组织形式: 港澳台企业
• 统一社会信用代码: 91310000703034995X
• 法定代表人: 郎晓刚
• 董事长: 郎晓刚
• 电话: 021-54264260
• 传真: 021-54264261
• 企业官网: www.fortune-co.com
• 企业邮箱: investment@fortune-co.com
• 办公地址: 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室
• 邮编: 200233
• 主营业务: 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商
• 经营范围: 电子产品、通信设备、软件及器件(音像制品除外)的研发、生产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务、第一类和第二类医疗器械的销售,互联网数据服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 上海润欣科技股份有限公司成立于2000年,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。多年来,公司一直专注于无线连接IC、射频器件及传感应用技术的研发,形成了在智慧家居、新能源汽车、智能穿戴等多个领域的差异化优势。随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展,公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。2015年润欣科技于深圳证券交易所创业板成功上市,股票代码300493。润欣拥有经验丰富的技术团队、优秀的供应商及客户资源。公司总部在上海徐汇区,在北京、深圳、武汉、香港、台湾等地研发和分支机构。未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域,持续创新,为客户提供更为专业高效的服务。
• 发展进程: 公司系由润欣有限整体变更设立的股份有限公司。2000年10月9日,自然人葛琼、黄栩共同出资设立润欣有限,注册资本为500万元。2012年3月1日,润欣有限召开股东会,决议以经审计的润欣有限截至2012年1月31日的净资产162,509,675.67元为基础,按1:0.5538的比例折为股份公司股份90,000,000.00股,每股面值1元,其余72,509,675.67元计入资本公积。2012年3月9日,安永所出具安永华明(2012)验字第60462749_B01号《验资报告》验证,公司全体发起人已按发起人协议、《公司章程》的规定以其拥有的润欣有限净资产人民币162,509,675.67元作为对公司的出资,其中人民币90,000,000.00元折股,股份总额为90,000,000.00股,每股面值1元,余额72,509,675.67元计入资本公积。2012年3月21日,润欣科技领取了上海市工商行政管理局核发的注册号为310104000179859的《企业法人营业执照》.
• 商业规划: 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等,拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。报告期内,公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2024年度公司营业收入25.96亿元,比2023年度增长20.16%；2024年度公司归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元,比2023年度增长2.07%；2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元,比2023年度增长10.17%；2024年度、2023年度公司经审计合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润分别为5,081.28万元、3,225.36万元,2024年度比2023年度增长57.54%。AI+边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足各种多样的客户需求。报告期内,为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力,提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平,公司参股国家智能传感器创新中心,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目,充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线,广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地,全球已开发出上千种各类智能传感器,从分离感知,到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统,再到未来的具身智能（机器人）行业,推理计算、存储和传感算法三者融合,将成为公司未来新的业务增长点。报告期内,公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累,与上游半导体设计公司合作,为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来,随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起,集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块,应用于各行各业的智能化场景落地,形成商业闭环。2024年,公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币,同比增长42.22%,公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。报告期内,公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作,提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺,通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒,根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起,体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。