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探路者 - 300005.SZ

探路者控股集团股份有限公司
上市日期
2009-10-30
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
Toread Holdings Group Co.,Ltd.
成立日期
1999-01-11
注册地
北京
所在行业
纺织服装、服饰业
上市信息
企业简称
探路者
股票代码
300005.SZ
上市日期
2009-10-30
大股东
北京通域合盈投资管理有限公司-北京通域高精尖股权投资中心(有限合伙)
持股比例
7.8 %
董秘
张志飞
董秘电话
010-66609120
所在行业
纺织服装、服饰业
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
王首一;黄新玉
律师事务所
北京市尚公律师事务所
企业基本信息
企业全称
探路者控股集团股份有限公司
企业代码
91110000700205322G
组织形式
大型民企
注册地
北京
成立日期
1999-01-11
法定代表人
何华杰
董事长
李明
企业电话
010-66609120
企业传真
010-81783289
邮编
102209
企业邮箱
ir300005@toread.com.cn
企业官网
办公地址
北京市昌平区北七家镇宏福科技园28号
企业简介

主营业务:主营业务涵盖户外用品业务和芯片业务两块业务

经营范围:项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

探路者控股集团股份有限公司成立于1999年,历经二十二年的发展,逐渐成长为拥有过硬科研实力的综合型户外用品集团公司。

在2009年作为首批企业之一,成功登陆中国创业板(股票代码:300005),公司以持续的创新突破引领行业发展,成为中国户外用品市场的领军品牌。

旗下拥有:探路者TOREAD、TOREAD.X、TOREADkids多个子品牌,产品覆盖多个运动类目,包括极限、徒步、跑步、旅行、滑雪等众多产品系列,针对不同年龄段和应用场景差异进行设计,满足消费者的需求。

公司聚焦核心科技,强化融合创新,注重成果转化,坚持“深入科技研究、整合优势资源、打造科技平台”的科研方向。

自公司成立以来,获得国内外行业科技、研发和设计奖项共计126项,其中包括中国纺织工业联合会科学技术进步奖、全球体育及户外用品博览会(ISPO)设计奖、全球体育及户外用品博览会(ISPO)功能性纺织品趋势大奖等奖项;同时公司积极参与国行标准起草26项,其中GB/T32614-2016户外运动服装冲锋衣国家标准制定,获得中国纺织工业联合会科学技术进步奖。

在探路者探索、担当、协同、诚信、学习的价值观内核下,公司对内建立了独特的员工行为准则,对外将此理念延伸到同合作伙伴及社会关系的处理中,将生态环境保护和社会公益责任作为企业文化的重要组成部分,从保护藏羚羊、保护滇金丝猴、珠峰5000米雪线以上垃圾清理、汶川地震、玉树地震、九寨沟地震、新冠疫情,河南暴雨等,每一次都有探路者的身影。

商业规划

目前公司主营业务涵盖户外业务和芯片业务两块业务,分别属于户外行业和半导体行业。

(一)户外业务1、宏观及行业情况说明2025年上半年,面对压力,国民经济运行平稳,主要指标优于预期。

在“稳”的态势得以延续的同时,“进”的动能持续释放,“新”的力量不断壮大,“畅”的环境逐步优化,共同推动高质量发展取得新进展。

报告期,全国居民人均可支配收入21,840元,同比名义增长5.3%,扣除价格因素,实际增长5.4%。

随着消费品以旧换新政策发力显效,服务消费增势较好,消费活力不断释放,消费对经济增长的拉动作用进一步增强,2025年上半年社会消费品零售总额42,287亿元,同比增长4.8%,其中服装、鞋帽、针纺织品类限额以上单位商品零售总额同比增长3.1%。

当下,“全民健身”热潮澎湃而至,运动户外早已褪去小众标签,深度融入大众生活。

随着消费者健康意识的全面觉醒与运动需求的日益多元化,运动户外行业正迎来前所未有的黄金发展期。

根据《2025秋冬淘宝天猫运动户外行业鞋服趋势白皮书》(简称《白皮书》),2020至2024年期间在产业规模不断扩大的同时,中国体育产业总产出由27,372亿元增长至38,945亿元,年均增长约9.22%,全国体育总产出值与国民参与度实现了双增长。

同时,政策、产业与赛事协同发力,显著拉动了周边经济效益。

6月28日,国家发展改革委政研室相关负责人在新闻发布会上表示,未来将在推动体育、文旅产业发展方面重点开展三方面工作:(1)积极拓展全民健身空间载体。

统筹建设群众身边运动设施,优先利用城市“金角银边”区域提升就近健身便利性;(2)加快推动户外运动高质量发展。

支持优势地区发展冰雪、水上、山地等项目,力争到2030年建设100个左右高质量户外运动目的地。

(3)推动群众赛事与非遗、旅游、餐饮结合,实现"以赛兴文、以赛促旅"综合价值。

此次政策部署为体育产业与文旅经济融合注入新动能。

随着户外运动目的地网络逐步形成,体旅融合产品日益丰富,文体旅消费潜力将进一步释放,形成经济增长与民生改善的良性循环。

《白皮书》显示,户外运动持续吸引大量新客户,女性、青少年和50岁+熟龄中年客户群体消费潜力巨大,他们带着对健康、兴趣、社交等多元需求涌入运动户外圈。

青少年热衷于城市训练球类运动、动静结合养生运动;女性偏好露营、瑜伽等运动;成熟人群则倾向于品质中产的悦己持续向外运动,如滑雪、登山等。

新客入圈兴趣广泛,涵盖户外、休闲运动、专业运动等多个圈层,这为行业发展带来新的机遇和挑战。

此外,运动户外用品凭借其实用性和独特的情绪价值,已成为节日礼赠的热门选择。

数据显示,74%的受访者近半年购买过运动户外产品赠送他人,实用性是驱动消费者选择运动户外产品用于礼赠的主要原因。

礼赠场景聚焦父母感恩、情侣互赠,购礼人群特征存在差异化。

品质城镇中年倾向于为父母购买家庭健康礼赠;高消熟龄男性(男送女)注重表达情谊,偏好奢美礼赠;年轻一线女性(女送男)则追求潮流礼赠。

大学生运动户外行为呈现多元化、潮流化与社交化新趋势。

校园跑带动跑步热情高涨,慢跑普及化,马拉松受追捧,国货跑鞋认可度提升。

羽毛球成为最受欢迎挥拍运动,高校赛事推动其发展。

公路骑行热度攀升,学生追求速度与装备美感,视其为探索远方与健康夜生活的方式。

露营徒步成为周末放松的热选,春秋旺季突出,公园露营受欢迎。

受追星、冬奥及旅游驱动,滑雪渐成冬季潮流,学生追求滑雪专业装备与技能提升。

同时,运动户外品牌加速跨界破圈,与茶饮、奢品、美妆等联动,打造新颖体验,融入现代生活形态。

当前户外行业的竞争格局呈现出多元化、专业化与生态化并行的特征。

国际知名品牌凭借技术积累与全球化布局主导高端市场,尤其在功能性服饰领域占据显著优势;本土新兴品牌则依托供应链效率与本土化创新快速崛起,以轻量化装备、场景化消费为突破口,通过电商与社交平台抢占中端及大众市场。

产业链各环节竞争持续升级:上游材料企业加速推进环保科技研发,例如低碳保暖材料、可降解纤维等创新应用;中游制造端向高附加值设计与定制化生产转型;下游渠道端形成“专业零售+内容生态+文旅体验”深度融合的新模式。

政策驱动下,户外基础设施运营、特色赛事开发及目的地资源整合成为竞争新焦点,而可持续发展能力正重塑行业标准,具备绿色供应链管理、资源循环体系的企业逐步构建核心壁垒。

未来竞争将聚焦于技术创新迭代速度、生态协同效率以及用户社群价值挖掘能力。

报告期内对行业有重大影响的国家及地方税收等国内政策环境未发生重大变化。

同时公司日常经营产品出口销售占比不大,进出口政策及境外市场环境的变化对公司目前经营不构成重大影响。

2、市场地位公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场,专业从事户外用品的研发设计、运营和销售,2009年作为首批成功登陆中国创业板(股票代码:300005)的企业之一,目前已发展成为国内户外用品行业中的领军企业。

公司始终坚守长期主义,深耕户外用品市场,聚焦自有品牌发展,致力于深度挖掘国内外户外运动市场的广阔空间,通过持续加强品牌建设推广,深化“专业、科技、时尚”的产品研发设计理念,特别是依托国内领先、完全自主知识产权的“极地仿生科技平台”,不断提升覆盖户外服装、鞋靴、背包、帐篷、睡袋及登山装备等全品类产品的核心竞争力。

同时,公司优化线上线下营销网络,提升供应链快速反应能力与销售运营效率,确保为消费者提供性能可靠、外观时尚的优质产品与服务,满足主要户外场景需求,有效巩固并提升市场占有率,夯实行业领先地位。

作为中国户外头部企业,探路者的卓越实力获得了国家级重大项目的充分认可,先后为中国南(北)极考察任务、中国西藏登山队国家攀登任务、神舟十二号至二十号载人航天任务及中国大洋科学考察任务(“蛟龙”号载人深潜)等提供专业装备保障,彰显了其科技硬实力与品牌担当,持续为国内户外产业高质量发展贡献力量。

3、公司主要产品和经营模式公司专业从事探路者TOREAD、TOREADkids等户外用品的研发设计、运营管理及销售,通过品牌建设推广、产品研发设计、全渠道营销网络、供应链整合与管理,为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的全品类户外用品,产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域,包括户外服装、鞋靴、背包、帐篷、睡袋、登山装备等品种。

(1)研发设计公司依托“专业、科技、时尚”三位一体理念,构建了以探路者(TOREAD)(覆盖极限攀登、远途徒步、越野跑步、滑雪以及旅行等全场景)及探路者童装(TOREADkids)为核心的品牌矩阵。

设计工作始终以品牌定位为导向,致力于通过差异化的产品语言满足细分市场需求。

报告期公司紧密围绕核心品类矩阵战略(HIMEX-喜马拉雅探索系列、HIKING-轻徒步系列、TRAVELAX-旅行系列)展开工作。

材料研发方面,公司持续强化版型、材料、工艺等硬核能力,融合自主创新与外部产学研优势,精准把握趋势,不断推出符合品牌定位、满足功能场景需求的高性价比户外产品,持续提升核心竞争力。

报告期公司研发实力获权威认可,共斩获6项科技奖项,其中,D020610轻薄弹力防晒面料凭借卓越的防紫外与防泼水性能获Top5奖项,Wool68972羊毛锦纶混纺面料因其舒适、抑菌、保暖的特性获Top10奖项,公司已连续12年在ISPOTextrends功能性纺织品流行趋势评选中获奖。

此外,公司另有两款面料荣获中国国际面料设计大赛优秀奖,彰显行业领先地位。

国家战略服务持续深化,公司连续十余年助力中国载人航天事业,累计承担十余类航天装备研制,报告期在轨执行任务的神舟十九号与二十号航天员乘组身着探路者研制的舱内连体工作服完成了中国航天史上的第6次“太空会师”。

深海合作取得实质进展,2025年上半年完成潜航员服装鞋品升级方案定制,强化与国家深海基地协同创新。

研发专项突破显著,在研项目16项,含两项政府资金支持项目(科技服务效能提升、军民两用应急装备研发)及14项高新研发课题,覆盖材料、服装、鞋品、装备等多个研发方向。

核心技术实现革命性突破,报告期在中关村论坛发布全链路国产纳米双透冲锋衣技术。

该技术通过工业4.0纳米纤维膜微观构筑,以零碳工艺开发每平方厘米超亿微孔均匀分布的纳米膜,突破性实现防水与湿汽/湿气双向透过功能,推动户外产品向安全、环保、轻量化升级。

持续的研发创新与卓越的产品力,是公司核心竞争力的根本源泉,不仅巩固了市场领先地位,更为用户创造了卓越价值,并为国家重大战略需求提供了有力支撑,驱动公司及行业实现高质量发展。

(2)供应链管理公司产品生产主要采用外包模式。

依托多年积累,已构建成熟的采购与供应保障体系,与核心原材料供应商保持长期战略合作,报告期组织重点供应商参与质量专项培训,通过持续的质量管理举措强化供应商能力建设,有效支撑品质稳定、成本优化及供应链韧性管理。

公司建立了完善的供应商准入、评估与动态管理体系,通过规范化流程和持续绩效监控,甄选并维护优质供应商资源;报告期内新准入合格供应商10家,进一步拓展了供应资源池。

同时,依托高效的BOM系统,实现精准物料需求预测与交期管理,保障供应链高效协同与生产计划有序推进;内部亦推行月度质量复盘机制,确保问题当月发现、月底转化,持续优化质量管理闭环。

为快速响应市场需求,公司推行“2大2小”订货机制(即2次常规大型订货会+2次小型增补订货会),形成全年4轮滚动研发与柔性补货模型。

通过小批量、多批次下单,持续推进供应链快速反应能力建设,显著提升新品上市效率与产销精准度,有效降低库存风险。

供应链体系的持续优化与高效运行,为公司构建了高效敏捷、韧性可靠的核心竞争力,为业务模式的稳健发展与市场竞争力的提升提供了坚实的战略支撑。

(3)销售渠道公司的营销网络主要由线上、线下及集团客户业务三部分组成:报告期线上运营体系全面升级,公司加速构建全域流量阵地,完成主流电商平台全渠道布局,自播业务实现突破性发展,官方旗舰店店播自营模式大幅提升流量自主权,收入贡献率得到有效提高。

爆品策略强势引领销售规模,核心平台成功孵化多款千万级外套爆品,鞋类聚焦新品推动品类强势增长;针对弱势品类打造超级单品实现逆势反弹,平台生态协同效应激发服饰品类高速增长。

商品结构持续优化,通过高价值产品组合与价格管控,件单价获得大幅提升。

创新营销释放品效合力,借势名人同款事件形成现象级销售热潮,品销协同效应突出。

线下渠道聚焦核心商圈,加速优质网络布局,报告期内公司坚定推进线下渠道的优化与拓展战略,将资源重点投向消费活力旺盛、品牌展示度高的一、二线城市核心商业体,通过“标杆旗舰店+标准化常规店”协同共建的模式,高效推动渠道网络的质量与规模双提升。

报告期内成功实现超过100家新店的强势落地,显著增强了在高线市场的覆盖密度与品牌影响力。

在门店结构上注重终端形象的焕新与消费者体验升级,其融合前沿设计、数字化互动与沉浸式体验的空间,成为品牌高端化、年轻化的重要载体。

这一系列举措不仅夯实了线下渠道的基本盘,更有效提升了运营效率与品牌价值感知,为公司的可持续增长奠定了坚实的渠道基础。

海外业务聚焦区域深耕、渠道多元化与模式创新三大战略方向,实现全球市场网络持续扩张。

新兴市场渠道建设取得突破性进展,跨境业务布局加速推进,定制化产能项目稳步落地,整体呈现稳中提质、结构优化的发展态势。

(4)品牌建设推广品牌是公司最重要的一项资产和核心竞争力。

公司在报告期持续加大品牌宣传力度,聚焦宣传推广资源,强化“勇敢去探索”的品牌精神,并以此为情感纽带,加强对年轻消费者的精准触达和有效沟通。

通过一体化方案实现品宣推广的“广度”和“深度”,促进品牌的年轻活力和价值升级。

品牌围绕“专业化”“科技化”“时尚化”战略开展,深耕年轻消费者与户外专业消费者群体,针对不同使用场景匹配不同传播资源;并根据旗下品牌的不同定位特点,综合运用多种营销方式促进品牌文化、户外精神的传播并联动销售转化落地。

通过产品套系化升级和全方位赋能终端,扎实推进渠道建设,持续发力品牌建设,实现市场和品牌的双赢。

报告期公司进一步完善品牌管理制度,规范业务流程,打造价值体系,不断提升品牌知名度和美誉度。

公司持续探索微信小程序、抖音等社交新零售渠道,通过“直播营销”“达人营销”“知识营销”等营销模式加强对社群粉丝的推广和互动交流,积极在各大电商和社区平台,与专业户外意见领袖、运动员等保持紧密合作,提升品牌专业性,开拓专业垂类用户市场。

与明星、大V、KOL达人及专业MCN机构开展业务合作,获取大量年轻新用户并提升用户购买转化率。

刘昊然继续出任探路者品牌全球代言人,在微博、微信、小红书、抖音、视频号等平台进行日常种草和话题互动,提高品牌知名度和影响力。

(二)芯片业务1、公司所处行业的整体发展情况根据世界半导体贸易组织(WSTS)2025年春季预测,全球半导体市场规模预计在2025年达到7,009亿美元,实现11.2%的同比增长。

此次扩张主要由逻辑和存储器两大领域强劲的两位数增长驱动,主要得益于人工智能、云基础设施及先进消费电子等领域需求的持续推动;同时,传感器和模拟等细分市场预计也将做出积极贡献。

然而,部分产品类别预计将出现下滑,如分立半导体、光电子器件和微型集成电路可能面临较低个位数的收缩,主要受持续的贸易紧张局势和负面经济态势影响,这些因素扰乱了供应链并抑制了特定领域需求。

从区域分布看,美洲(预计增长18.0%)和亚太地区(预计增长9.8%)将引领全球增长,而欧洲和日本则呈现温和增长态势。

展望2026年,WSTS预测市场将进一步增长8.5%,达到7,607亿美元,增长预计广泛分布于各地区和产品类别,其中存储器将再次领跑,逻辑和模拟器件也将提供支撑;所有主要区域市场均有望扩张,美洲和亚太地区继续引领,欧洲和日本增长预计增强。

国际半导体产业协会(SEMI)预计,半导体制造设备领域同样呈现强劲增长态势,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额将创下1,255亿美元的新纪录,同比增长7.4%。

在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年设备销售额有望进一步攀升至1,381亿美元,实现连续三年增长。

前瞻未来,中国半导体产业在多重战略机遇与严峻挑战交织中前行。

国内5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴应用场景的蓬勃发展,驱动半导体需求强劲增长,开拓广阔市场空间;国家及地方层面持续推出全方位支持政策,在战略引领、资金扶持及产业生态构建上提供坚实保障;全球半导体产业格局重构,为中国企业通过强化自主研发、加速国产替代、完善产业生态,实现价值链跃升提供了战略窗口期。

同时,产业尚面临多重挑战,如国际技术封锁持续,尤其在先进制程工艺、高性能芯片、关键设备与材料领域受限显著,制约产业向高端化迈进;产业链关键环节自主可控能力亟待突破,设备性能、材料研发及生产工艺与国际领先水平差距尚存。

在此机遇与挑战并存的关键时期,公司将紧抓市场增长与国家战略导向的契机,持续强化自主研发投入,聚焦关键技术突破与国产替代进程,深化产业链协同,努力提升核心竞争力,为把握半导体产业跃升的战略窗口期、实现自身高质量发展奠定坚实基础。

2、主流技术水平及市场需求变化情况(1)主流技术水平触控芯片方面,目前触控芯片领域的主要技术路径为On-Cell、In-Cell及OGS,On-Cell又分为单层和双层。

公司触控IC产品包括LCD触控IC、OLED触控IC及电池保护IC等产品,主要应用于笔记本电脑显示屏、车载显示屏、手机、平板等产品中,触控IC产品主要采用On-Cell单层技术。

显示芯片方面,市场上主流显示技术有LCD、OLED、MiniLED、MicroLED等,公司专注Mini/MicroLED显示驱动模拟芯片设计及模组研发,是国内首家同时拥有直显+背光MiniLED主动式显示驱动芯片产品的公司,具有开发AM驱动元件集成组件以及提供高分辨率大型屏幕驱动的技术能力。

陶瓷封装与晶圆级封装方面,主要体现在对探测器性能(如图像分辨率、探测效率、响应灵敏度)的保障、环境适应性及集成度等方面,具体可从以下几个核心维度衡量:性能保持能力,环境适应性与可靠性,散热与制冷集成水平,集成化与微型化水平,公司的测试均符合行业规范。

(2)市场需求变化智能终端市场:TrendForce最新调查显示,2025年全球笔记本电脑市场在AI驱动换机潮、企业IT设备更新以及Windows10淘汰等因素的共同推动下,需求持续回暖,预计全年出货量将达到1.83亿台,同比增长约4.9%。

其中触控笔记本渗透率约为20%,随着AIPC的快速普及、OpenAI和Copilot等AI功能集成进操作系统,预计未来高端及商用市场将持续带动触摸屏渗透率的提升。

根据Omdia最新数据,2025年全球电视市场维持稳定态势,出货量约为2.09亿台,其中高端电视技术成为市场主要增长动能。

MiniLED电视出货量预计达到1238万台,同比增长约82.9%,主要增长动力来自中国、北美与欧洲市场。

其中TCL、小米、三星、海信等厂商纷纷扩大MiniLED产品线,并以“千级分区”“高亮度HDR”等卖点赢得中高端消费者青睐。

Mini/MicroLED市场:根据洛图科技(RUNTO)数据,2024年全球MiniLED电视出货量为785万台,较2023年的425万台增长84.7%;2025年第一季度,中国小间距LED显示屏市场延续“量额背离”走势:出货面积为25.8万平方米,同比上涨12.7%;销售额为27.5亿元,同比下降7.9%。

Mini/MicroLED市场需求持续爆发,实现翻番式增长,市场将从以技术和产能积累为主的投入期,向未来的“市场收获期”转变。

根据DISCIEN(迪显咨询)《2025年LEDCOB显示市场发展趋势分析》数据,预计2025年COBLED在中国大陆小间距与微间距市场的占比将达到35%。

其中MiniLED背光,其技术的核心优势在于其背光模组的微型化和高密度排列,能够实现更高的对比度和色彩表现。

这种技术不仅能够提升显示效果,还能在更薄的设计中保持优良的散热性能,适用于高端电视和专业显示器。

汽车电子市场:车载显示行业正处于高速发展阶段,其增长动力主要来自新能源汽车市场的快速扩张和智能座舱需求的持续提升。

根据群智咨询的统计数据,2024年全球车载显示面板出货量达到2.3亿片,同比增长8.5%,预计2025年将维持5.4%的高速增长,达到2.5亿片。

目前,车载显示正呈现"大屏化"和"多屏化"两大趋势,除传统中控与仪表盘之外,HUD、前排乘客屏、后排娱乐屏、电子后视镜、透明A柱等创新产品纷纷落地,进一步拉升用屏数量。

其中,OLED技术凭借自发光、对比度高、视角广等独特优势,在车载显示领域的应用不断拓展。

与LCD相比,OLED不需要背光模组,可以实现更薄的机身设计,同时具有更快的响应速度和更广的可视角度。

这些特性使其特别适合用于车载环境,能够在各种光线条件下提供清晰的显示效果。

目前,OLED主要应用于高端车型的仪表盘和中控屏,随着技术成熟和成本下降,OLED的市场份额有望逐步提升。

MiniLED技术则融合了传统LED与OLED的部分长处,具备高亮度、高对比度、低功耗等特性。

MiniLED通过使用数千颗微米级LED作为背光源,可以实现比传统LCD更高的对比度和更精确的局部调光,同时避免了OLED可能存在的烧屏问题。

这一技术为车载显示带来更出色的强光下可视性与节能效果,正在被越来越多的车企采用。

随着OLED、MiniLED等先进技术渗透率提升,未来车载显示将逐渐向大尺寸、多屏化方向发展,车载显示面板市场仍将持续增长。

红外热成像市场:红外热成像市场规模呈快速增长态势,预计到2025年中国红外热成像仪行业市场规模将达到800亿元。

全球范围内,随着技术的成熟与应用领域的拓展,市场也在稳步扩张。

应用领域:红外热成像技术应用广泛,在军事领域,是现代军事装备的关键技术,如红外制导武器、侦察设备等。

民用领域中,安防监控、电力检测、医疗诊断、工业检测、交通等行业对其需求不断增加。

竞争格局:国内企业发展迅速,在民用市场与国际企业竞争中通过加大研发投入,市场份额逐步提升。

发展趋势:技术上,非制冷型探测器性能逼近制冷型且成本降低。

未来,随着技术创新,新应用领域将不断被开拓,市场有望持续扩大。

3、报告期内行业竞争情况触控IC设计:当前触控芯片IC设计行业格局相对稳定,主要由具备先发优势的成熟厂商主导。

头部参与者普遍采取多元化产品策略,触控芯片多为其业务版图的一部分而非单一核心。

市场竞争呈现分层特点:国际一线品牌商凭借巨大的采购体量对供应链拥有较强影响力,其组装体系亦多布局于中国境内;同时,本土终端品牌客户数量众多但单体规模相对有限。

从本土设计企业竞争态势看,市场份额集中于几家代表性厂商,各企业在不同下游应用领域(如智能手机、智能可穿戴设备、智能家居等)建立了相对优势的出货占比和市场地位,形成了差异化的竞争格局。

MiniLED显示驱动IC设计:在市场竞争格局方面,MiniLED行业呈现高度集中与分散并存的特征。

技术领先、品牌效应显著且市场份额占优的头部企业构筑了行业壁垒;与此同时,众多中小企业凭借差异化的产品定位和灵活的市场策略积极参与竞争,丰富了产业生态。

产业链中,上游关键材料与设备供应商占据相对主动地位,而下游客户对价格敏感度提升、议价空间有限,整体市场竞争激烈。

此外,伴随技术持续迭代优化与制造成本的下探,MiniLED正面临来自OLED等替代性显示技术的竞争压力加剧,技术路线间的博弈成为影响未来格局的重要变量。

芯片封测:全球非制冷红外微测辐射热计行业的蓬勃发展,正显著驱动其上游芯片封装市场增长。

据预测,该封装市场规模将从2025年的32.5亿美元快速扩张至2030年的58.7亿美元,年均复合增长率高达12.5%。

当前竞争格局呈现分层态势:一方面,具备综合技术优势、强大品牌影响力和成熟全球渠道网络的国际头部厂商在全球市场占据主导地位;另一方面,本土领先企业依托持续的研发投入和产业化能力,在国内市场表现强劲,并在产品线覆盖广度与特定技术应用深度上取得显著进展。

技术演进方面,晶圆级封装产业化进程加速,已成为提升产品性能、降低成本的关键路径。

2022年全球晶圆级封装市场规模达48.7亿美元,其中红外传感器封装应用占比约18%,预计到2025年,红外传感器晶圆级封装细分市场规模将突破15亿美元,其广泛应用将进一步重塑行业竞争格局并提升参与者的核心竞争力。

4、公司主要产品和经营模式公司芯片业务的定位是致力于成为高品质显示领域的IC领军者,目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、MiniLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。

触控IC设计:在产品线方面,公司持续深耕LCD触控IC、OLED触控IC及车载触控IC等核心领域。

报告期内,重点强化了与战略大客户的深度合作,OLED车载触控IC项目实现量产订单交付,同时,应客户需求启动LCDLTDI新产品的研发立项。

中国台湾地区客户LCD项目进入验证阶段,其产线已完成适配改造,国内客户OLEDIncell项目亦启动验证。

此外,下一代OLED车载触控IC新品的研发工作正按计划稳步推进。

MiniLED显示驱动IC设计:核心产品线涵盖MiniLED背光驱动、MiniLED直显驱动及压力触控芯片等。

报告期内,公司紧密围绕市场需求,持续强化研发设计与整体解决方案的技术支持能力。

在新品研发方面,完成韩国战略客户定制化“2in1”产品设计并实现DBout;正式启动新一代8chMiniLED背光驱动IC研发项目。

在客户合作方面,深化与战略伙伴协作,MiniLED直显驱动IC在头部显示屏厂商及透明屏战略客户处进入验证阶段;MiniLED背光驱动IC在冠捷(TPV)、京东方(BOE)等战略客户处初步完成产品验证。

芯片封测:公司专注于以自主核心技术提供客户先进封测服务并在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利,服务包含红外系列(热成像、热电堆、热释电)、微光、工业级陀螺仪、车规级惯导IMU、通讯射频、激光产品、系统级封装(SIP产品)等满足客户一站式需求。

在红外探测器封装领域,公司提供晶圆级、陶瓷及金属封装全系列代工服务,保持核心竞争力。

报告期内,公司深化封装制程研发,2024年成功迭代的2.0工艺版本持续释放效能,推动生产效率、产品质量显著提升,单位成本持续优化。

同时,报告期启动的自动化升级项目进展顺利,旨在进一步提高客户产品良率、降低成本,巩固“质量稳定、交期短、成本优”的服务承诺,以高效生产和充足产能全力保障客户批量需求,实现合作共赢。

报告期公司经营模式如下:(1)盈利模式销售电容式触控IC、MiniLED背光和直显驱动IC、压力触控IC、MiniLED直显模组等以产生收入及利润,同时提供相关产品解决方案及技术服务。

(2)研发模式研发设计团队拥有多年IC设计及开发经验,并独立持有各个产品的核心技术及专利。

公司在触控IC设计、显示驱动芯片设计、核心算法研究、系统软硬件开发、封装业务工艺、检测及市场运营等领域储备了一批拥有十年以上的成熟经验的专家,为后续的研究及相关产品的开发打下基础。

同时,公司持续加大研发投入力度,持续丰富技术储备,为行业客户提供高性能、高品质、适用性强的系列产品,进一步推进研发成果的快速转化,努力提升公司产品的综合竞争力。

(3)采购与生产模式主要采用“以产定购”的采购模式。

公司芯片产品的生产计划,先与客户确认需求订单后,再安排晶圆制造厂和封测厂按照相应设计方案及需求数量进行生产。

公司芯片业务目前以设计为核心,晶圆制造和部分封测环节委外生产。

(4)销售模式公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。

直销模式下,客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产和销售。

经销模式下,经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单,公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。

5、行业地位目前公司芯片业务以全品类触控芯片IC设计、Mini/MicroLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备为主,公司下属北京芯能是目前全球能提供MiniLED主动式显示驱动芯片产品的少数几家公司之一,也是国内首家同时拥有直显+背光MiniLED主动式显示驱动芯片产品的公司,下属G2Touch是全球范围内少数几家掌握On-Cell单层触控技术且形成规模化销售的显示触控芯片设计企业,江苏鼎茂是国内首批进入并专注于非制冷红外热成像探测器封测领域的领先企业。

(四)报告期业绩驱动因素报告期内,户外业务方面在研发上,坚守“专业、科技、时尚”理念,强化材料版型工艺,精准推出高性价比产品;研发实力获国际权威奖项持续认可,并深度服务国家航天及深海战略,核心技术实现革命性突破。

供应链方面,依托成熟外包体系与严格供应商管理,通过高效BOM系统及创新“2大2小”柔性订货模式,显著提升敏捷响应能力与产销精准度,有效控库存。

销售渠道方面,线上全域深化布局,自播突破与爆品策略引领增长,商品结构优化提升件单价;线下聚焦核心商圈,加速拓展超百家新店,优化体验与覆盖;海外业务稳步推进。

品牌建设方面,加大投入强化“勇敢去探索”精神,运用明星代言、直播、达人营销等多元化方式深化年轻客群触达,提升知名度及美誉度,促进品销协同。

四大维度协同发力,共筑增长基石。

芯片业务在营销方面,坚定推进全球化布局,深化国内战略客户合作,积极拓展海外新市场;同步强化市场、销售及技术支持团队建设,提升市场趋势洞察与客户需求响应效率,有效增强品牌认可度及客户黏性。

研发方面,持续加大投入,优化配置海内外研发资源,加速新技术预研与新产品开发进程,以高效满足市场及客户的多样性、高性能需求。

供应链方面,围绕提升“产品性价比及供应能力”核心目标,加速构建本土化供应链体系,增强供应韧性及保障能力,并通过策略优化持续降低综合成本,巩固产品竞争力。

上述举措协同发力,为业绩稳健增长提供了坚实基础。

报告期内公司业绩下滑主要受两方面因素影响:一是户外业务受市场环境和新品迭代节奏等因素影响,产品销售不及预期,导致收入下降,存货跌价准备计提增加,拖累盈利表现;二是芯片业务发展整体向好,但受汇率波动影响,汇兑损益大幅变动,对业绩形成反向拖累;综合导致本期业绩下降。

报告期,公司实现营业收入65,300.94万元,较上年同期减少7.82%;实现归属于上市公司股东的净利润2,009.41万元,同比减少76.50%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,575.53万元,同比减少80.62%。

户外业务实现营业收入53,840.82万元,较去年同期减少10.51%。

芯片业务实现营业收入11,460.12万元,较去年同期增长7.40%。

发展进程

公司是由探路者有限公司整体变更设立的股份有限公司。

探路者有限公司股东会于2008年6月14日作出决议将其整体变更为股份有限公司。

2008年6月19日,公司取得北京市工商行政管理局核发的《企业名称变更预先核准通知书》((京)企名预核(内)变字【2008】第13024491号),核准公司的名称为“北京探路者户外用品股份有限公司”。

公司的名称由“北京探路者户外用品股份有限公司”变更为“探路者控股集团股份有限公司”

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
李东红 2025-09-30 5000 9 元 5000
杨磊 2024-07-01 10100 4.93 元 44000 监事
薛梁峰 2024-06-24 6000 5.14 元 41500 高管
孙国亮 2024-06-21 10400 5.29 元 120000 高管
杨磊 2024-06-07 9300 5.39 元 33900 监事
薛梁峰 2024-06-06 10000 5.27 元 35500 高管
薛梁峰 2024-05-17 10000 5.83 元 25500 高管
张志飞 2024-05-17 16600 5.83 元 36600 董秘、高管
张志飞 2024-05-10 10000 5.64 元 20000 董秘、高管
何华杰 2024-05-10 42200 5.68 元 184100 董事、高管
何华杰 2024-05-07 40000 5.74 元 141900 董事、高管
孙国亮 2024-03-25 27400 5.26 元 109600 高管
杨磊 2024-03-05 10000 5 元 24600 监事
张志飞 2024-02-28 10000 4.93 元 10000 董秘、高管
杨磊 2024-02-23 2000 4.94 元 14600 监事
何华杰 2024-02-22 20000 4.88 元 101900 董事、高管
何华杰 2024-02-19 20000 4.55 元 81900 董事、高管
杨磊 2024-02-08 2600 3.83 元 12600 监事
何华杰 2024-02-08 40000 3.81 元 61900 董事、高管
陈旭 2024-02-07 125000 4.05 元 125000 高管
孙国亮 2024-02-07 200 3.91 元 82200 高管
薛梁峰 2024-02-06 2500 3.65 元 15500 高管
杨磊 2024-02-06 10000 3.85 元 10000 监事
孙国亮 2024-02-06 28000 3.8 元 82000 高管
薛梁峰 2024-02-02 6900 4.48 元 13000 高管
孙国亮 2024-02-02 20000 4.65 元 54000 高管
何华杰 2024-02-02 11000 4.48 元 21900 董事、高管
薛梁峰 2024-02-01 6100 4.5 元 6100 高管
何华杰 2024-02-01 10900 4.57 元 10900 董事、高管