成都高新发展股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 四川
  • 成立日期: 1992-11-01
  • 组织形式: 地方国有企业
  • 统一社会信用代码: 91510100201998129M
  • 法定代表人: 周志
  • 董事长: 周志
  • 电话: 028-85184099,028-85137070
  • 传真: 028-85184099
  • 企业官网: www.cdgxfz.com
  • 企业邮箱: cdgxfz000628@163.com
  • 办公地址: 四川省成都高新区九兴大道8号
  • 邮编: 610041
  • 主营业务: 建筑施工业务以及功率半导体业务
  • 经营范围: 高新技术产品开发、生产和经营,高新技术交流和转让,高新技术产业开发区的开发建设,进出口贸易,国内贸易,信息咨询,项目评估,证券投资,广告,展览,培训,物业管理(限分支机构凭资质许可证从事经营),房屋租赁、其他无需审批或许可的合法项目等业务。
  • 企业简介: 成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)成立于1992年,是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业,也是国家科委、国家体改委在全国进行科技与经济相结合的首家股份制试点企业。作为高新区下属唯一国有上市企业,高新发展始终秉承“发展高科技,实现产业化”初心使命,坚定向科技型实体经济转型的目标,充分发挥国有上市公司在高新区主导产业建圈强链中的引擎作用,做大做强主业提升市值,助力高新区主导产业高质量发展。聚焦做优智慧城市产业生态,高新发展于2019年吸收合并、自建团队成立倍智智能数据运营有限公司(以下简称“倍智智能”)。以打造智慧城市软件基础设施及数据处理中枢为导向,以赋能下游智慧城市场景应用为核心,致力于打造成为具备投、建、管、运、营能力的新型智慧城市建设运营商。目前,倍智智能已打造出具备自主知识产权的城市级智慧城市底层技术产品矩阵(包括数字孪生平台、物联网平台、大数据平台),获评四川省“专精特新”企业、取得“高新技术企业”、“双软认证”,获得23项软件著作权、1项专利。聚焦做强产业链核心环节,高新发展于2022年顺利完成森未科技、芯未半导体并购整合,正式切入功率半导体新赛道。森未科技已获评国家高新技术企业、四川省“专精特新”企业、成都高新区雏鹰企业和成都市集成电路设计企业,累计取得(包含正在注册中的专利数)相关技术专利30多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。未来,将充分发挥功率半导体项目在资本市场上的募资优势,打造关键工艺自主可控的Fab-Lite模式;同步整合其他环节资源强链补链,打造自主可控的功率半导体特色工艺产线,有效联动现有智慧城市业务,助力成都电子信息产业建圈强链和先进制造业高质量发展,加快构建竞争优势突出的现代产业体系。高新发展将以打造世界一流高科技现代企业为目标,以产业化为导向强化功能、突出主业、壮大实力,加快构建“功率半导体+高端装备制造+新型基础设施建设+投资并购”四大事业群业务版图,实现“上规模、增效益、添活力”良性发展新格局,为高新区产业生态圈构建和高质量发展提供有力支撑。
  • 发展进程: 公司是1992年7月经成都市体制改革委员会成体改(1992)112号文和成体改(1992)176号文批准,由成都高新技术产业开发区管委会、中国科学院成都生物研究所制药厂、成都钢铁厂、西藏自治区石油公司四家单位共同发起,通过定向募集方式而成立的股份制集团公司。
  • 商业规划: 建筑业是公司目前第一大收入及利润来源。功率半导体业务和数字能源业务为近些年来公司实施科技转型拓展的产业方向,现阶段仍处于培育期,其占公司总体业务收入规模较小。(一)建筑业1、主要业务及其变化(1)概述公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式(EPC模式),通过竞标形式参与市场竞争。报告期内,倍特建安紧紧抓住成都高新区建设的巨大机遇,紧密围绕区域建设需求,整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目。2024年,倍特建安荣获中国建筑业协会授予的“建筑业AAA级信用企业”、成都市建协授予的“2024年度建筑业领先企业”,承建的项目先后获得四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等荣誉,并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司在持续服务于成都高新区建设的同时,在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务,抓住城市产业升级建设机遇,探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术深度融合发展的潜力与空间,提高自身核心竞争力和创新能力,不断提升建筑业务收入规模和利润水平,将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑,为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。截至2024年12月31日,倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个,金额约316.59亿元,为公司以后年度的收入利润来源提供了保障。(2)业务模式及风险报告期内,倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的80%左右,为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、有利于提升项目盈利水平等方面优势,倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平,统筹协调整合各类资源优势,提升毛利率水平,持续提升公司核心竞争力。2、融资情况报告期内,公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作,持续提升公司授信额度储备,积极拓宽融资渠道,融资成本进一步降低,确保公司生产经营的资金需求。。3、质量控制体系、执行标准、控制措施及整体评价(1)执行质量标准和质量控制体系倍特建安执行GB/T19001-2016《质量管理体系—要求》和GB/T50430-2017《工程建设施工企业质量管理规范》,2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来,每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。(2)质量控制措施倍特建安主要采取的质量控制措施包括:根据质量方针制定质量目标,并将目标层层分解,做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系,配备齐备、专业的项目管理人员,强化“项目管理,以人为本”的指导思想。开展全面质量管理,遵循PDCA管理模式,严格过程控制和程序控制,加强施工工艺质量控制,做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系,项目实施前,编制详细的施工组织设计,明确施工方法、工艺流程和质量控制点,加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作,通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量;严格把控材料采购,确保材料质量符合标准,并进行进场检验;确保施工设备和工具符合要求,并进行定期维护和校准。项目实施过程中,对每道工序进行质量控制,确保符合设计和规范要求;对隐蔽工程进行验收,确保其质量符合要求后方可进行下一道工序;定期进行质量检查,并做好记录,发现问题及时整改;在大面积施工前,先做样板,验收合格后再推广;严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。验收阶段,对分部分项工程进行验收,确保其质量符合设计和规范要求;合理组织竣工验收,确保工程整体质量符合要求;提供质量保修服务,及时处理保修期内的质量问题。定期开展各类质量培训工作,定期对员工进行质量培训,提高其质量意识和技能;对施工人员进行技术交底,明确施工工艺和质量要求;坚持内部质量监督,建立内部质量监督机制,定期进行质量检查和评估;聘请第三方检测机构进行质量检测,确保检测结果客观公正;重点关注质量改进,及时进行质量分析,对质量问题进行深入分析,找出根本原因;根据质量分析结果,制定改进措施,并持续改进质量管理体系。(3)整体评价倍特建安建立的质量控制体系运行有效,符合国际质量体系ISO9001认证要求。报告期内,倍特建安通过PDCA科学管控实现项目全面质量管理,未发生重大质量事故。4、安全生产制度的运行情况报告期内,倍特建安高度重视安全生产工作,坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习近平总书记关于安全生产的重要论述和指示批示精神,围绕《安全生产法》,践行安全发展理念,严格执行安全生产相关法律法规和规章制度,按照狠抓安全生产措施落实,提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力,为公司科学健康发展保驾护航。报告期内,倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行,未发生重大安全事故。(二)科技转型业务1、功率半导体业务公司2022年通过并购拓展功率半导体业务,以子公司森未科技、芯未半导体为主要平台。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售,掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺,以通用产品支撑规模,以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游,面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体作为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体,建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务,主要面向新能源车、新能源发电(光伏/风力)及工控领域,通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台,实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力,服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关,是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑,公司已掌握超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台,芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。(1)丰富功率半导体产品类型森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术,覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域,模块提供多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电、储能等市场。2024年,森未科技成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品,具备更低损耗、更高性能、更高密度,成功应用在充电桩、光伏逆变器等市场;启动开展了第8代IGBT产品的定义和开发计划制定工作,积极布局第三代功率半导体,成功发布SiC、SBD产品,向车用SiCMOSFET系列产品延展,并通过IATF16949车规级认证。(2)拓展功率半导体应用及检测方案通过持续的技术迭代,森未科技已形成"应用数据+仿真模型+验证平台"三位一体的技术服务生态,形成覆盖器件选型、工况分析、系统集成等环节的全链条技术服务体系。基于对工业场景的深度理解,构建了覆盖新能源、工业控制等领域的标准化解决方案库,同时具备根据客户个性化需求进行定制化开发的敏捷服务能力。2024年,森未科技自主研发组串式光伏逆变器,构建行业首个数字化感应加热验证平台,集成新一代智能控制技术;针对车规级器件AEC-Q101认证要求,开发出集成双脉冲测试的检测平台,该平台可完成功率器件的动态参数自动采集,检测精度达±0.5%。(3)功率半导体代工平台建设投产芯未半导体代工平台面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域,为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务,涵盖客户产品工程制样、中试、量产的全生命周期阶段。2024年,芯未半导体代工平台加快推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放。一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证,顺利进入量产阶段。联动量产森未科技多款产品,并完成多家客户工程批产品制样,通过客户可靠性验证,实现小批量生产,现已进入产量爬坡阶段,各项工艺平台能力均已建设完成。目前产线已实现多个产品量产,产品良率较高。2、数字能源业务公司子公司倍特数能为公司从事能源工程、能源设备、能源系统等业务的主要载体,以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑,聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景,提供储能柜、充电桩等能源装备,协同公司功率半导体业务,着力打造“芯片-组件-终端-系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年,倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网(集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台)和数智虚拟电厂平台(新型智慧能源管理系统)。数智虚拟电厂平台首个落地项目为成都高新西区虚拟电厂,作为西部首座虚拟电厂,可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化,该项目及相关应用技术入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单,获2024年四川省软件首版次产品认定、2024年四川省计算机科学技术奖、西部地区软件和信息技术服务业“西部之光”特色服务案例、2024年四川省软件行业优秀案例、成都市2024年度特色工业互联网平台、2024年成都市软件和信息服务集群典型产品、第十八届中国成都国际软件设计与应用大赛-行业应用攻关赛一等奖等多项荣誉。升级2.0版本数智虚拟电厂平台被四川省发改委推荐申请国家发改委绿色低碳先进技术示范项目,陆续落地成都市虚拟电厂管理平台、简州新城虚拟电厂平台。倍特数能已荣获四川省创新型中小企业、成都市新经济示范企业、科技型中小企业、2024四川省软件行业具有核心竞争力软件企业(规模型),并已取得一种基于UDP协议的传输方法、用于电子设备的虚拟电厂运维管理图形用户界面等8项发明或外观专利,充换电设施虚拟电厂平台、虚拟电厂运营商管理平台、电力荷储智管平台等12项软件著作权。报告期内,按照经营方针,公司立足成都高新区,抢抓成都高新区建设机遇,发挥企业区位优势,推进建筑主业稳健发展,并积极培育功率半导体、数字能源等业务。报告期,公司实现营业收入71.27亿元,较上年同期下降11.00%,归属于上市公司股东的净利润为6,136.97万元,较上年同期下降83.23%。业绩下降的主要原因是报告期功率半导体业务一方面部分产线产能尚未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大,另一方面按照企业会计准则及公司会计政策等相关规定,公司基于谨慎性原则对各类资产进行全面检查和减值测试,计提存货、商誉等各项资产减值准备。(1)建筑业报告期,公司建筑业实现营业收入67.82亿元,较上年同期下降7.33%,净利率较去年同期增加0.71个百分点,主要系倍特建安强化成本管理,毛利率较去年同期增加1.60个百分点。①紧密围绕成都高新区建设需求,截至报告期末,倍特建安累计已签约未完工订单金额约为316.59亿元,为公司以后年度的收入、利润来源提供了一定保障。②报告期内,倍特建安整合内外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以工程总承包(EPC)模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目;积极拓展联建资源,稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目,与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目,与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目,与中建五局西南建设投资有限公司联营联建未来科技城2023福田TOD79亩、TOD84亩住宅项目,与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目,与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。③建筑工艺创新,提升品牌影响力。倍特建安技术中心完成了46个项目工法选题,编制43项工法成果,其中地下室外墙单侧模板预埋螺栓拉结加固施工工法获得省级工法,《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024年国家级工程建设质量(QC)一等奖、2024年省级工程建设质量(QC)Ⅰ类成果奖,《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量(QC)Ⅱ类成果奖,《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书;推动全过程技术创新,获得1个发明专利和4个实用新型专利授权;参与重庆市工程建设地方标准《金属与石材幕墙工程技术标准》编制并发布,提升公司在川渝市场的影响力。承建的交子公园金融总部产业园(七期)项目首获国家级建设工程安全生产标准化工地,承建的瞪羚谷7号地块、IC产业园地块项目获成都市“优质工程芙蓉杯奖”,高新区高投新显科服中心项目、新川保障租赁住房项目等9个项目获得“成都市绿色标杆工地”,高新区特殊教育学校、西区体育公园东北侧保障性租赁住房项目等10个项目通过“成都市建设工程安全文明工地”验收。④以提质增效为导向,推进优化内部组织架构和业务流程,持续强化员工职业技能培训体系建设,人才培养卓有成效,在四川省职工职业技能大赛中斩获建筑装饰装修涂裱工二等奖,成都市第二届建筑职业技能人才大赛荣获团体优胜奖、建筑装饰信息模型技术人员三等奖、镶贴工三等奖等荣誉。⑤积极拓宽采购渠道,扩大集约化采购优势,深化降本增效,项目管理能力持续提升,工程总承包模式管理经验逐步丰富,业务规模平稳发展。⑥把握智能建筑韧性城市发展需求,在传统建筑施工领域基础上,充分发挥子公司业务协同效应,培育新的业绩增长点。围绕建筑施工、园林景观、弱电设施等基础业务资质资源,发挥公司子公司倍智智能在智慧城市领域积累的项目经验,协同拓展智能建筑业务,提升公司整体经济效益。倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目,积极探索和实践智能化建筑的新模式,围绕弱电智能化改造工程、智能终端产品研发、智能家居解决方案等业务,自主研发智能门锁、智慧可视对讲与门禁等“倍特”品牌智慧建筑系列产品,设计全屋智能解决方案,进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。(2)科技转型业务1)功率半导体业务报告期内,功率半导体业务实现营业收入8,586.56万元,与上年同期相比降低41.79%,主要系受行业周期底部复苏、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入,收入规模不及预期。此外,芯未半导体受产能良率爬坡等因素影响,产能尚未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大。功率半导体业务整体毛利率较同期下降53.64个百分点。报告期内,主要开展了以下工作:①加强技术研发投入,提升核心竞争力。2024年,森未科技结合市场需求,进行新工艺的优化,重点实现8代IGBT芯片平台开发、SiC研发平台建设、储能用三电平产品开发、IGBT+SICSBD混装模块、1700V大电流产品升级等项目技术研发,提高产品功率密度、性能及可靠性,提升技术竞争力;在专利技术层面,森未科技已累计取得53项专利授权,包括6项发明专利,4项软件著作权,22项实用新型专利,17项集成电路布图设计权及4项外观设计专利。2024年,芯未半导体与芯华创新中心达成战略合作,联合建成第三代半导体SiC研发验证平台,推进在第三代半导体领域的技术探索。②拓展市场布局,丰富产品种类。2024年,森未科技在工商业储能、工业控制电源、电动汽车等重点领域发布新产品,在工商业储能领域,发布覆盖100KW至250KW全功率段的一系列产品封装形式,涵盖easy2B、easy3B、62mm、ED3等产品;在工业控制电源领域,成功发布了第七代1200V/900A、1700V/600A(兼容ED3封装)产品;在电动汽车领域,成功开发了1200V/800A兼容HPD封装形式的电驱模块。③精耕客户价值网络,深化战略合作。2024年,森未科技重点推进大客户开发工作,新导入各自领域内具有影响力和示范效应的标杆客户;与业内知名企业达成了业务合作,探索细分领域业务发展路径,根据客户需求,自主研发的组串式光伏逆变器平台突破1500V系统技术瓶颈,单机功率密度提升至320kW,产品已通过CQC认证。2024年,芯未半导体推进晶圆及封装代工业务,完成部分客户的工程批产品制样和产品的量产交付。④提升品牌影响力,强化质量管理。2024年,森未科技荣膺四川省企业技术中心认定并取得国家级专精特新重点“小巨人”企业荣誉,先进功率半导体应用检测中心通过CNAS年审,通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证,持续提升品牌影响力。2024年,芯未半导体荣获省经信厅“四川省创新型中小企业”认定以及国家级高新技术企业认定,并在取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证的基础上,新增ISO27001信息安全管理体系认证。芯未半导体已初步构建全面、科学、规范的质量管理体系,涵盖产品设计、生产制造、交付及售后服务等全流程,有效增强客户信任度。⑤发挥业务协同,提升经济效益。以功率半导体芯片和新能源功率组件为核心,以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑,拓展储能、充电桩及光伏等市场,聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景,着力实现“芯片-组件-终端-系统”的一站式数字能源集成产业链。2)数字能源业务报告期内,数字能源业务实现营业收入3,130.36万元,与上年同期相比下降13.89%,主要是部分项目报告期末尚未完成交付未形成收入。报告期内:①积极承接数字能源项目。推进城市级虚拟电厂和能源聚合服务平台、分布式光伏、工商业储能、充换电站等项目建设,实施成都市虚拟电厂管理平台、前沿医学中心、成都高新区菁蓉汇等充电站项目及天府国际社区光伏项目,高质量开发中新(成都)创新科技园开发有限公司智能源管理平台(充电桩业务板块)。报告期内新增绿色智慧能源项目11个,新增数智虚拟电厂平台项目3个,新增分布式能源管理平台项目2个。②打造“倍特”牌新能源产品,丰富数字能源自有产品库。推动自研分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台优化升级,发布100kW/232kWh液冷储能柜,提升产品核心竞争力,通过与产业链上下游合资合作等形式,探索建设“虚拟电厂-低碳园区-业务智能化-智慧管理”的定制化高附加值的数字能源解决方案和产品案例。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程