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钰泰股份

钰泰半导体股份有限公司

成立日期

2017-11-20

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2022-06-08

受理日期

2022-06-08

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2023-02-17
终止

2022-11-22
中止(其他事项)

2022-11-16
已问询

2022-11-14
已问询

2022-09-30
中止(财报更新)

2022-09-04
已问询

2022-06-29
已问询

2022-06-08
已受理

发行基本信息

发行人全称

钰泰半导体股份有限公司

公司简称

钰泰股份

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

方萃,李明嘉

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

曹小勤,义国兵

律师事务所

北京市环球律师事务所

签字律师

李良锁,陈媛媛,单红先

评估机构

坤元资产评估有限公司

签字评估师

韩桂华,陆婷婷,丁兆言

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5331.6673 万股

拟发行后总股本

7108.8898 万股

拟发行数量

1777.2225 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高性能电源管理类模拟芯片研发及产业化项目	38304.75 万元	45.92 %
车用电源管理芯片研发项目	8662.74 万元	10.39 %
南通研发及测试中心建设项目	14448.26 万元	17.32 %
补充流动资金项目	22000 万元	26.37 %
投资金额总计	83,415.75 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-83,415.75 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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