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鸿晔科技

上海鸿晔电子科技股份有限公司
成立日期
2008-08-15
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-12-30
受理日期
2022-06-30
审核状态
撤回
证监会注册状态
反馈意见回复审查
上市进程
2023-02-01
撤回
2022-12-26
已问询
2022-09-30
中止
2022-07-27
已问询
2022-06-30
新受理
发行基本信息
发行人全称
上海鸿晔电子科技股份有限公司
公司简称
鸿晔科技
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
陈兴跃,冯超
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
上官胜,李潇,王晗
律师事务所
上海市海华永泰律师事务所
签字律师
王进,陈利
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
4223.9336 万股
拟发行后总股本
5631.9115 万股
拟发行数量
1407.9779 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
上海鸿晔电子科技股份有限公司产业基地建设项目 18077.45 万元 31.29 %
上海鸿晔电子科技股份有限公司研发中心建设项目 14689.9 万元 25.43 %
补充流动资金 25000 万元 43.28 %
投资金额总计 57,767.35 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -57,767.35 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -