慧翰微电子股份有限公司

2022-07-15
新受理

2022-08-12
已问询

2022-12-31
中止

2023-02-15
已问询

2023-06-01
上市委会议通过

发行人全称 慧翰微电子股份有限公司 受理日期 2022-07-15
公司简称 慧翰股份 融资金额 7.1346亿元
审核状态 上市委会议通过 更新日期 2023-09-25
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 广发证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 胡素萍,李春梅,王铸琳
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师 孙立,唐敏
评估机构 签字评估师
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 慧翰股份 申报日期 2023-03-31
发行前总股本 5260 万股 拟发行后总股本 7015 万股
拟发行数量 1755 万股 占发行后总股本 25.02 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-06-01
发审委委员 邓子欣,刘翼鹏,孙静,员碧辉,陈文权
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 广发证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 智能汽车安全系统研发及产业化项目 24141 33.84%
2 5G车联网TBOX研发及产业化项目 20964 29.38%
3 研发中心建设项目 26241 36.78%
投资金额总计 713,460,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -713,460,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 福建 成立日期 2008-07-11
法定代表人 董事长 隋榕华
公司简介 慧翰微电子股份有限公司是全球领先的车联网及物联网解决方案供应商,致力于为客户设计和研发“高可靠性、高性价比”的物联网和车联网解决方案。公司以自动驾驶、智能出行为终极目标,以智能化、网联化为方向,打磨自动驾驶所需要的“数字积木”,并将汽车智能网联技术应用于产业物联网。公司秉持“在实践中创新,在应用中迭代,在产业中落地”的理念,将ICT技术和汽车等产业技术融合,以保持产品和业务技术的领先为目标,在应用中为客户创造价值。公司总部位于福州,在上海、厦门设有研发中心,是国家认定的高新技术企业。核心团队由一批多年从事ICT产业和物联网无线通信与嵌入式软件研发工作的资深专家组成。主要产品包括TBOX/域控制器等车联网智能终端、汽车及工业级BT/WiFi/LTE等物联网智能模组、嵌入式软件/协议栈/中间件/算法等。市场覆盖全球20多个国家,合作伙伴包括上汽、北汽、吉利、奇瑞、大众、丰田、通用等国内外一线汽车主机厂及CATL、德赛西威、电装、弗吉亚、Microchip、SierraWireless等全球行业龙头企业。
经营范围 微电子器件的开发与生产;微电子产品的开发、设计与销售;微电子技术服务;电子技术领域内的软件开发与生产、技术服务;系统集成;电子设备、电子软件、电子产品的开发、生产与加工;自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品的技术除外;法律法规未规定许可的,均可自主选择经营项目开展经营。(以上经营范围凡涉及行政许可的项目应在取得有关部门批准或许可后方可经营)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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