| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目 | 31577 万元 | 18.56% |
| 化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目 | 12077.04 万元 | 7.1% |
| 高压功率模块(含车规级)产品研发及产线建设项目 | 61817.91 万元 | 36.34% |
| 应用研究中心建设项目 | 18651.11 万元 | 10.96% |
| 科技与发展储备资金 | 46000 万元 | 27.04% |
| 投资金额总计 | 170,123.06 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -170,123.06 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |