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望圆科技

天津望圆智能科技股份有限公司

成立日期

2005-12-23

上市交易所

深交所主板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-30

受理日期

2023-03-01

审核状态

撤回

证监会注册状态

预先披露更新

企业详情

上市进程

2024-03-15
撤回

2023-12-29
已问询

2023-09-30
中止

2023-03-28
已问询

2023-03-01
新受理

发行基本信息

发行人全称

天津望圆智能科技股份有限公司

公司简称

望圆科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

花紫辰,董军峰

会计师事务所

信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

姜晓东,李永芳

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

王佑强,杨海,阮何明

评估机构

北京天圆开资产评估有限公司,北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)

签字评估师

李超,崔立伟,刘茹慧,程星宇

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5700 万股

拟发行后总股本

7600 万股

拟发行数量

1900 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
泳池清洁机器人扩产项目	50311.87 万元	50.31 %
研发中心项目	13872.21 万元	13.87 %
全球营销网络建设项目	10822.81 万元	10.82 %
补充流动资金	25000 万元	25 %
投资金额总计	100,006.89 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,006.89 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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