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优迅股份

厦门优迅芯片股份有限公司

成立日期

2003-02-10

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-06-26

受理日期

2025-06-26

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-06-26
已受理

发行基本信息

发行人全称

厦门优迅芯片股份有限公司

公司简称

优迅股份

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

戴五七,马锐

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

许瑞生,林辉钦

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

车千里,张博钦

评估机构

厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司

签字评估师

康永强,曾凯宏

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

6000 万股

拟发行后总股本

8000 万股

拟发行数量

2000 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目	46780.65 万元	52.62 %
车载电芯片研发及产业化项目	16908.47 万元	19.02 %
800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目	17217.38 万元	19.37 %
补充流动资金	8000 万元	9 %
投资金额总计	88,906.50 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-88,906.50 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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