| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目 | 35261.05 万元 | 11.73 % |
| 面向服务器/超算中心/通信市场的高性能电源芯片开发和产业化项目 | 42016.52 万元 | 13.97 % |
| 高性能传感器芯片研发及产业化项目 | 21328.26 万元 | 7.09 % |
| 面向车规产品高性能/时钟/多相电源VRM/传感MEMS芯片开发和产业化项目 | 54553.7 万元 | 18.14 % |
| 面向通信市场的高性能SOI射频芯片开发和产业化项目 | 23108.81 万元 | 7.69 % |
| 研发中心建设项目 | 34399.1 万元 | 11.44 % |
| 补充流动资金 | 90000 万元 | 29.93 % |
| 投资金额总计 | 300,667.44 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -300,667.44 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |