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中科晶上

北京中科晶上科技股份有限公司

成立日期

2011-03-11

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2020-10-09

受理日期

2020-10-09

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2021-01-21
终止

2020-11-05
已问询

2020-10-09
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京中科晶上科技股份有限公司

公司简称

中科晶上

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

宋双喜,徐兴文

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

李剑,张恩学

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

杨开广,田雅雄,刘亚楠

评估机构

中京民信(北京)资产评估有限公司,北京国融兴华资产评估有限责任公司

签字评估师

庄华,李宪平,李朝霞,袁利勇

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

3000 万股

拟发行后总股本

4000 万股

拟发行数量

1000 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
卫星通信终端基带芯片研发项目	42063.23 万元	41.98 %
工业级5G终端基带芯片研发项目	16660.86 万元	16.63 %
高性能通用数字信号处理器芯片研发项目	19176.05 万元	19.14 %
补充流动资金	22300 万元	22.26 %
投资金额总计	100,200.14 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,200.14 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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