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科利德

大连科利德半导体材料股份有限公司

成立日期

2001-06-20

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-06-15

受理日期

2023-06-15

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-02-20
终止

2023-10-12
已问询

2023-07-11
已问询

2023-06-15
已受理

发行基本信息

发行人全称

大连科利德半导体材料股份有限公司

公司简称

科利德

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

张波,周磊

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

栾艳鹏,宗志迅,程卫生

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

李珍慧,王勇,许自飞

评估机构

中水致远资产评估有限公司

签字评估师

陈大海,侯玉杰

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7500 万股

拟发行后总股本

10000 万股

拟发行数量

2500 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目	33315.96 万元	36.98 %
半导体关键材料研发中心建设项目	12621.5 万元	14.01 %
半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目	24157.12 万元	26.81 %
补充流动资金项目	20000 万元	22.2 %
投资金额总计	90,094.58 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-90,094.58 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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