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上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

成立日期

1994-12-01

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2022-12-29

受理日期

2022-12-29

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

申购信息企业详情

上市进程

2023-09-28
注册生效

2023-09-01
提交注册

2023-08-15
上市委会议通过

2023-08-08
已问询

2023-08-03
已问询

2023-06-02
已问询

2023-05-18
已问询

2023-03-31
中止(财报更新)

2023-01-20
已问询

2022-12-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海合晶硅材料股份有限公司

公司简称

上海合晶

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

谢雯,张俊晖

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

杨力生,印爱杰

律师事务所

北京市金杜律师事务所

签字律师

苏峥,从群基

评估机构

北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)

签字评估师

杜挺要,王先锋

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2023-08-15

发行前总股本

66545.8353 万股

拟发行后总股本

86407.6458 万股

拟发行数量

19861.8105 万股

占发行后总股本

22.99 %

申购日期

2024-01-30

上市日期

2024-02-08

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

马义涛,王智雯,许付生,陈汉英,楚晋宏

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
低阻单晶成长及优质外延研发项目	77500 万元	49.57 %
优质外延片研发及产业化项目	18856.26 万元	12.06 %
补充流动资金及偿还借款	60000 万元	38.37 %
投资金额总计	156,356.26 万元
实际募集资金总额	150,022.88 万元
超额募集资金	-6,333.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	104.22 %

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