上海合晶硅材料股份有限公司

2022-12-29
已受理

2023-01-20
已问询

2023-03-31
中止(财报更新)

2023-05-18
已问询

2023-06-02
已问询

2023-08-03
已问询

2023-08-08
已问询

2023-08-15
上市委会议通过

2023-09-01
提交注册

2023-09-28
注册生效

发行人全称 上海合晶硅材料股份有限公司 受理日期 2022-12-29
公司简称 上海合晶 融资金额 15.6356亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-09-28
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 杨力生,印爱杰
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 苏峥,从群基
评估机构 北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙) 签字评估师 杜挺要,王先锋
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 上海合晶 申报日期 2022-12-29
发行前总股本 66206.0352 万股 拟发行后总股本 86067.8457 万股
拟发行数量 19861.8105 万股 占发行后总股本 23.08 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-08-15
发审委委员 马义涛,王智雯,许付生,陈汉英,楚晋宏
申购日期 2024-01-30 上市日期 2024-02-08
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 低阻单晶成长及优质外延研发项目 77500 49.57%
2 优质外延片研发及产业化项目 18856.26 12.06%
3 补充流动资金及偿还借款 60000 38.37%
投资金额总计 1,563,562,600.00
实际募集资金总额 1,500,228,800.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -63,333,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 104.22%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 1994-12-01
法定代表人 董事长 刘苏生
公司简介 上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础,也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求,紧跟国际前沿技术,突破了外延片的关键核心技术,有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。上海合晶已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
经营范围 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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