上海合晶

  • 股票简称: 上海合晶
  • 股票代码: 688584
  • 申购代码: 787584
  • 上市地点: 上海证券交易所
  • 发行价格: 22.66 元/股
  • 上市日期: 2024-02-08
  • 发行市盈率: 42.05
  • 参考行业市盈率: 30.02
  • 总发行数量: 6,621 万股
  • 网上发行数量: 1,622 万股
  • 网下配售数量: 4,006 万股
  • 总发行市值金额: 1,500,228,776 元
  • 申购日期: 2024-01-30
  • 中签公布日: 2024-02-01
  • 中签率: 0.06%
  • 每中一签可获利: -1670 元
  • 主营业务: 半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务

首日表现

  • 首日开盘价: 19.77
  • 首日收盘价: 21.23
  • 首日开盘溢价: -12.75 %
  • 首日收盘涨幅: -6.31 %
  • 首日换手率: 47.70 %
  • 首日最高涨幅: -
  • 首日成交均价: 19.3225
  • 首日成交均价涨幅: -14.73 %
  • 连续一字板数量: -
  • 开板日期: -
  • 最新价格: 24.01 元
  • 对比涨跌: 1.35 元

募资项目

  • 低阻单晶成长及优质外延研发项目: 投资77500万元,投资占比49.57%
  • 优质外延片研发及产业化项目: 投资18856.26万元,投资占比12.06%
  • 补充流动资金及偿还借款: 投资60000万元,投资占比38.37%
  • 投资金额总计: 1,563,562,600.00
  • 实际募集资金总额: 1,500,228,800.00
  • 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计): -63,333,800.00
  • 投资金额总计与实际募集资金总额比: 104.22%