上海合晶 · 688584

上海合晶硅材料股份有限公司

首发价格

22.66 元/股

申购代码

787584

上市时间

2024-02-08

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

上海合晶

发行价格(元)

22.66 元/股

发行市盈率

42.05

行业市盈率参考

30.02

预测发行市盈率

22.99

募集资金

1,500,228,776 元

总发行数量

6,621 万股

网上发行数量

1,622 万股

网下配售数量

4,006 万股

申购信息

申购代码

787584

发行价格(元)

22.66 元/股

申购日期

2024-01-30

中签号公布日

2024-02-01

中签缴款日

2024-02-01

中签率

0.06

询价累计报价倍数

2704.05

配售对象报价家数

7123

申购数量上限

10,500 股

顶格申购需配市值

11 万元

首日表现

首日开盘价

19.77 元

首日开盘价

21.23 元

首日开盘溢价

-12.75 %

首日收盘涨幅

-6.31 %

首日换手率

47.70 %

首日最高涨幅

首日成交均价

19.3225 元

首日成交均价涨幅

-14.73 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

-1,670 元

最新收盘价

17.73 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
低阻单晶成长及优质外延研发项目	77500 万元	49.57 %
优质外延片研发及产业化项目	18856.26 万元	12.06 %
补充流动资金及偿还借款	60000 万元	38.37 %
投资金额总计	156,356.26 万元
实际募集资金总额	150,022.88 万元
超额募集资金	-6,333.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	104.22 %