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寒武纪

中科寒武纪科技股份有限公司
成立日期
2016-03-15
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-03-26
受理日期
2020-03-26
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-06-24
注册生效
2020-06-03
提交注册
2020-06-02
上市委会议通过
2020-04-10
已问询
2020-03-26
已受理
发行基本信息
发行人全称
中科寒武纪科技股份有限公司
公司简称
寒武纪
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
彭捷,王彬
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴懿忻,夏均军
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
杨开广,田雅雄,许晶迎
评估机构
中资资产评估有限公司
签字评估师
汤志成,王继红
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-06-02
发行前总股本
40010 万股
拟发行后总股本
44020 万股
拟发行数量
4010 万股
占发行后总股本
9.11 %
申购日期
2020-07-08
上市日期
2020-07-20
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,陈春艳,管红,陈晓,张建伟
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
新一代云端训练芯片及系统项目 69973.07 万元 20.36 %
新一代云端推理芯片及系统项目 60016.97 万元 17.46 %
新一代边缘端人工智能芯片及系统项目 60072.47 万元 17.48 %
补充流动资金 90000 万元 26.19 %
新一代云端训练芯片及系统项目结项后结余募集资金永久补充流动资金 504.2 万元 0.15 %
稳定工艺平台芯片项目 31548.7797 万元 9.18 %
永久补充流动资金 31548.7797 万元 9.18 %
投资金额总计 343,664.27 万元
实际募集资金总额 258,203.90 万元
超额募集资金 -85,460.37 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 133.10 %