深圳深蕾科技股份有限公司

2023-06-30
新受理

2023-07-28
已问询

2023-09-26
中止

2023-12-25
已问询

2024-03-31
中止

发行人全称 深圳深蕾科技股份有限公司 受理日期 2023-06-30
公司简称 深蕾科技 融资金额 15.0082亿元
审核状态 中止 更新日期 2024-03-31
拟上市地点 深主板 证监会行业 批发业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 昝丽涛,李双双
律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 魏伟,黄炜,陈珊珊
评估机构 天源资产评估有限公司 签字评估师 吴小强,孔燕菁
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 深蕾科技 申报日期 2024-01-25
发行前总股本 16968.1612 万股 拟发行后总股本 22624.2149 万股
拟发行数量 5656.0537 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 扩充分销业务产品线项目 99857.35 66.53%
2 总部基地及研发中心建设项目 29925.1 19.94%
3 补充流动资金 20300 13.53%
投资金额总计 1,500,824,500.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,500,824,500.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2016-06-17
法定代表人 董事长 夏军
公司简介 深圳深蕾科技股份有限公司成立于2016年,现有员工500余人,总部位于深圳,在全国近二十个城市设立了分支机构,主营业务为电子元器件分销及技术支持,为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。新蕾电子是国内领先的电子元器件分销商。经过二十多年的发展,已具备强大的客户开发和技术支持实力,能够为客户提供综合解决方案,并具备完善的业务支持体系和信息化仓储物流系统。新蕾电子多次获评十大中国品牌分销商。深蕾半导体成立于2017年,主要产品为音频编解码芯片及智能音视频编解码芯片(SoC)。音频编解码芯片(Codec)已批量供应联想、荣耀、同方、三星等众多PC及笔记本电脑客户;智能音视频编解码芯片,广泛应用于智能视频会议系统、智能商显、智能监控、机器人、VR、汽车OMS等各类AI音视频交互场景。深蕾半导体致力于与客户共同构建健康生态,分享价值,以持续稳健的产品路标为客户提供长期可信赖的解决方案,共建智慧美好生活。
经营范围 一般经营项目是:电子元件信息系统设计、集成、运行维护;集成电路设计、研发;存储设备及相关软件的技术支持;物联网及通信相关领域产品的技术支持与技术服务。集成电路、电子元器件、电子产品、通信设备、软件的销售、进出口及相关领域内的技术服务。(以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)公司应当在章程规定的经营范围内从事经营活动。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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