小米概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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双星新材 | 002585.SZ | 2011-06-02 | 公司是一家主要专注于高性能功能性高分子材料研发制造的国家高新技术企业。公司的新材料业务,主要包括“五大板块”即光学材料、新能源材料、节能材料、信息材料和热收缩材料,下游应用领域涉及液晶显示、消费电子、光伏新能源、汽车和节能建筑等 |
冠捷科技 | 000727.SZ | 1997-05-20 | 智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务 |
石头科技 | 688169.SH | 2020-02-21 | 智能清洁机器人等智能硬件的设计、研发、生产和销售 |
掌趣科技 | 300315.SZ | 2012-05-11 | 专注于网络游戏尤其是移动游戏产品的开发、发行和运营 |
达华智能 | 002512.SZ | 2010-12-03 | DICT系统集成、智慧城市、智能音视频系统集成和卫星通信业务,掌握了物联网、5G、大数据、云计算、电子产品及元器件制造及卫星通信等领先信息技术 |
安洁科技 | 002635.SZ | 2011-11-25 | 研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等产品,产品主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。 |
博威合金 | 601137.SH | 2011-01-27 | 公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售,公司主要从事太阳能电池片、组件的研发、生产和销售及光伏电站的建设运营 |
北京银行 | 601169.SH | 2007-09-19 | 1.公司银行业务,2.金融市场业务,3.零售银行业务 |
佳禾智能 | 300793.SZ | 2019-10-18 | 消费电子产品,主要从事电声产品和智能穿戴产品的研发、生产和销售 |
苏大维格 | 300331.SZ | 2012-06-28 | 公共安全和新型3D印材、消费电子新材料、高端智能装备、反光材料四大事业群 |
聚辰股份 | 688123.SH | 2019-12-23 | 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 |
硕贝德 | 300322.SZ | 2012-06-08 | 研发、生产及销售无线通信终端天线 |
宇环数控 | 002903.SZ | 2017-10-13 | 公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案 |
大富科技 | 300134.SZ | 2010-10-26 | 一、夯实工业4.0制造能力,公司可以面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航天航空以及军工领域提供高精密机电一体化产品及智能装备。智能设计制造赋能服务:通信射频、消费类电子、汽车零部件;智能装备技术赋能服务:数控加工中心、无人工厂。二、强化工业5.0原创能力,在大力发展共享智造、装备技术为高端制造领域赋能的同时,从教育和工业入手培养中国青少年人工智能素养和计算机技能水平,逐步实现计算机语言、工业CAD建模、3D仿真动画的国产替代,打破西方软件在生产力工具层面的垄断。 |
顺络电子 | 002138.SZ | 2007-06-13 | 主要从事研发、设计、生产、销售新型精密电子元器件;提供技术解决方案和技术转让、咨询服务,销售自产产品。 |