融资融券上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
中科蓝讯 688332.SH 2022-07-15 无线音频SoC芯片的研发、设计与销售
银之杰 300085.SZ 2010-05-26 金融信息化服务、移动信息服务、电子商务三大业务领域。
中船科技 600072.SH 1997-06-03 风机整机制造研发、风电资源滚动开发、风机配套设备研制、工程设计总包与服务为一体的风电相关业务和工程总承包、设计咨询勘察等业务
峰璟股份 002662.SZ 2012-03-09 中高档汽车零部件的研发、生产、销售,专为中高档乘用车提供内外饰件系统的配套研发和相关服务。
珂玛科技 301611.SZ 2024-08-16 先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
容大感光 300576.SZ 2016-12-20 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售
炬华科技 300360.SZ 2014-01-21 以物联网系统带动智能电表、智能水表、智能电气、能源云边路由器、物联网传感器等物联网远程终端为核心业务,推动物联网产品和服务在公共能源水、电、气、热领域的应用,进一步构建物联网终端与大数据、云计算的融合应用,实现公司从产品销售升级为综合能源解决方案服务商
中原环保 000544.SZ 1993-12-08 PPP项目建设、污水处理、污泥处理处置、供热销售、工程施工等
中国汽研 601965.SH 2012-06-11 汽车技术服务业务,装备制造业务
华林证券 002945.SZ 2019-01-17 财富管理业务,投资银行业务,自营业务,资产管理业务,其他业务
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
海兰信 300065.SZ 2010-03-26 智能航海、海洋观探测及海底数据中心。
药石科技 300725.SZ 2017-11-10 药物分子砌块的研发、工艺开发、生产和销售;基于药物分子砌块的药物发现技术平台建设和技术转让;基于药物分子砌块的中间体、原料药开发和生产服务以及制剂开发和生产服务(CDMO)
红日药业 300026.SZ 2009-10-30 药品及医疗器械的生产经营和研究开发。
洁美科技 002859.SZ 2017-04-07 电子元器件薄型载带的研发、生产和销售