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德明利

深圳市德明利技术股份有限公司
成立日期
2008-11-20
上市交易所
深交所主板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-10-08
受理日期
2020-10-13
审核状态
撤回
证监会注册状态
已通过发审会
上市进程
2021-02-09
撤回
2020-11-06
已问询
2020-10-13
已受理
发行基本信息
发行人全称
深圳市德明利技术股份有限公司
公司简称
德明利
保荐机构
东莞证券股份有限公司
保荐代表人
孔令一,孙守恒
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨春盛,何海文
律师事务所
广东信达律师事务所
签字律师
肖剑,沈琦雨,周晓静
评估机构
福建联合中和资产评估土地房地产估价有限公司
签字评估师
葛蒴,徐达
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-04-21
发行前总股本
8000 万股
拟发行后总股本
10000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-06-22
上市日期
2022-07-01
主承销商
东莞证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张丰,黄天义,张京京,庄江波,兰邦华,周波,沈梁军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目 17036.54 万元 20.33 %
SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目 18497.24 万元 22.08 %
深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目 2734.45 万元 3.26 %
补充流动资金项目 45000 万元 53.7 %
永久补充流动资金 523.2753 万元 0.62 %
投资金额总计 83,791.51 万元
实际募集资金总额 53,080.00 万元
超额募集资金 -30,711.51 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 157.86 %