常州中英科技股份有限公司

• 企业全称: 常州中英科技股份有限公司
• 企业简称: 中英科技
• 企业英文名: Changzhou Zhongying Science & Technology Co.,Ltd
• 实际控制人: 戴丽芳,俞卫忠,俞丞
• 上市代码: 300936.SZ
• 注册资本: 7520 万元
• 上市日期: 2021-01-26
• 大股东: 俞卫忠
• 持股比例: 23.57%
• 董秘: 俞丞
• 董秘电话: 0519-83253332
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 高民、蔡钢
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 常州市钟楼区正强路28号
• 概念板块: 电子元件 江苏板块 专精特新 融资融券 并购重组概念 半导体概念 机构重仓 华为概念 无人驾驶 5G概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2006-03-28
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91320400786311897W
• 法定代表人: 俞卫忠
• 董事长: 俞卫忠
• 电话: 0519-83253357,0519-83253330,0519-83253332
• 传真: 0519-83253350
• 企业官网: www.czzyst.cn
• 企业邮箱: ZYST@czzyst.cn
• 办公地址: 常州市钟楼区正强路28号
• 邮编: 213012
• 主营业务: 从事通信材料研发、生产、销售
• 经营范围: 一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;塑料制品制造;金属材料制造;金属材料销售;有色金属合金制造;有色金属合金销售;合成材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 常州中英科技股份有限公司成立于2006年,是一家集研发、制造、销售、服务为一体的高频微波覆铜基材高新技术企业。近两年来公司秉持专业研发技术和优秀的产品品质、规模化生产能力以及完善的客户服务系统,抓住机遇,高速成长,成为覆铜板领域专业的高频微波覆铜基材供应商,并与全球的系统设备商建立了良好合作关系。公司与国内高校及科研单位合作,获政府批准成立了<江苏省企业技术中心>和<江苏省高频微波工程研究中心>,研发出具有自主知识产权的先进高频微波基板生产设备和生产工艺,公司生产的高频微波基板通过了“国家化工行业生产力促进中心”认定的科技成果鉴定证书,具有核心技术专利35个,并获得江苏省科学技术厅的“高新技术产品认定”。公司目前具备年产高频基板80万张,半固化片及粘接片(PP)800万米的产能规模,所生产的高频微波基板广泛应用于基站天线,功率放大器,低噪音放大器,滤波器,耦合器,航空航天、卫星通讯、卫星电视,电子系统,全球定位系统,微波组件、微波模块等领域。公司注重技术的不断研发和创新,并多次荣获“常州市民营科技企业”、“江苏省民营科技企业”、“江苏省明星企业”、“常州市科技进步奖”、“江苏省科技进步奖”、“中国石油和化学工业科技进步奖”等各类奖项。品质是企业持续稳定发展的根本,长期以来公司注重产品品质及安全和环保要求,严格执行IPC-4101及IPC-4103,并于2007年通过美国UL认证、2008年通过ISO9001认证、ISO14001IATF16949体系认证,SGS认证及ECM认证,产品符合ROHS指令规定,2013年通过安全标准化认证。随着通信行业的不断发展,公司坚持诚信、协作、责任、学习、创新的经营理念和安全高效、和谐发展、科技进步的发展目标,和广大企业客户合作共赢,共创未来。
• 发展进程: 发行人前身为常州中英科技有限公司,由俞卫忠、戴丽芳夫妇以货币资金出资设立,注册资本1,088.00万元人民币。2006年3月22日,常州恒盛会计师事务所出具《验资报告》(常恒会验(2006)第078号),确认公司设立的注册资本已缴足。2006年3月28日,江苏省常州工商行政管理局核发中英有限《企业法人营业执照》(注册号3204002103548,注册资本1,088.00万元)。 2016年10月5日,中英有限召开股东会,会议决议由中英有限原有股东作为发起人,将常州中英科技有限公司整体变更为股份有限公司。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》,中英有限以2016年7月31日为改制基准日,由原股东发起设立,按照改制基准日的净资产35,205,230.69元,按1.020462:1的比例折合股份3,449.93万股,每股面值1.00元,未折股部分人民币705,930.69元计入变更后股份有限公司资本公积。2016年10月21日,常州中英科技股份有限公司召开创立大会。2016年10月25日,常州市工商行政管理局核发中英科技《营业执照》(统一社会信用代码91320400786311897W,注册资本3,449.93万元)。 2018年3月7日,经中英科技2018年第三次临时股东大会决议通过,同意公司注册资本由5,250.00万元增至5,640.00万元,向天津涌泉、宜安投资、曦华投资等3名对象发行390.00万股,每股面值为人民币1.00元,在综合考量公司2017年业绩、过去三年盈利增长情况、未来成长性等因素后,经协商确定本次增资价格为14.28元/股。
• 商业规划: 中英科技聚焦于通信领域,致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品,目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架,应用于半导体封测领域。1、主要业务在通信材料业务领域,公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料,为移动通信设备提供可靠的电气连接平台,公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料,为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。在半导体封装材料业务方面,全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产,该产品作为半导体封装的核心材料,广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域,为下游客户提供优质的封装解决方案。2、细分行业发展（1）高频覆铜板在过去的十几年间,覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新,这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势,以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中,前两项技术革新已经实现,并对行业结构产生了深远的影响,而后者随着5G通信技术的推进,正逐渐发挥其影响力。覆铜板作为印制电路板的核心原材料,其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中,但其终端应用领域却极为广泛,涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看,印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广,为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。（2）VC散热片公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数,可以将热量迅速传导,适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景,已成为5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。（3）引线框架引线框架作为半导体封装的关键材料,其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。3、市场需求情况（1）高频覆铜板在通信基站领域,依据《“十四五”信息通信行业发展规划》,5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施,5G通信作为新型基础设施建设,其下游需求依然强劲。根据工信部发布的数据,5G网络建设正稳步推进。截至2024年底,全国移动电话基站总数达1265万个,比上年末净增102.6万个。其中,4G基站为711.2万个,比上年末净增81.8万个；5G基站为425.1万个,比上年末净增87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%,占比较上年末提升4.5个百分点。公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来,高频PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据,截至2024年底,我国5G基站总数达425.1万个,较上年增加87.4万个,占移动基站总数的33.6%。5G基站覆盖范围较小,尤其在热点区域和人口密集区,仍需持续增加基站部署,未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进,高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。（2）VC散热片在手机散热领域,IDC预测,到2025年,全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加,以及VC均热板生产工艺的不断进步,VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升,已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。随着VC均热板的持续推广,当前市场已出现低成本VC均热板技术方案,这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件,也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。VC均热板属于具备较高导热性能的传热器件,其早期应用主要包括航空航天、军工等领域,随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来,随着以智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及VC均热板工艺技术的进步,VC均热板的应用领域不断拓展,市场规模不断扩大。根据研究机构Technavio、ResearchandMarkets的预测数据,2021年,全球VC均温板市场规模约为7.04亿美元,预计2025年将达到11.97亿美元,年复合增长率为14.20%。（3）引线框架引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域,我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长,促进了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加,替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓,通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时,新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。2024年,全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后,逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动,封测行业作为半导体产业链的关键环节,市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告,2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元,同比增长7.8%。半导体封装材料行业作为半导体行业的上游,其市场需求受到半导体产品终端市场需求的影响。2023年,受消费电子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响,全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复苏,半导体封装材料将逐步回暖。根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI预测,2023-2028年全球半导体封装材料市场预计可达5.6%的年均复合增长率,2028年市场规模将达245亿美元。根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI数据,2028年全球引线框架市场规模将达到47.14亿美元,2023-2028年年均复合增长率为5.60%。4、主要产品及其用途公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料,均应用于基站天线的核心部件中,是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术,具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点,克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题,已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料,是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。主要产品如下：5、经营模式（1）研发模式公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求,进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景,提出立项,按研发流程进行研发。（2）生产、采购模式公司的产品主要采用订单式生产模式,公司以销定产、批量生产,并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划,公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。（3）销售模式高频覆铜板方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时,终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求,并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时,会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸,向公司下达采购订单。最终,公司根据PCB厂下达的订单完成销售。VC散热片方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时,会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单,向公司下达采购订单。最终,公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。引线框架方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证,达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时,会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终,公司根据下达的订单完成销售。6、业绩驱动因素（1）客户认证凭借前期的技术积累,公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证,并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。目前,公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系,为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面,公司已有产品被用于量产手机中,其性能获得了客户的肯定。此外,公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单,并被应用于多种芯片的封装过程中。（2）应用场景公司积极针对汽车等多领域的研发布局,持续提升技术实力和技术储备,丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成,公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能,增加公司产品和客户的多样性,强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用,公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。1、概述报告期内,公司实现合并营业收入275,377,740.70元,比上年同期下降0.96%；归属于上市公司股东的合并净利润为31,638,190.24元,比上年同期下降78.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为19,145,485.04元,比上年同期下降30.95%。公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的68.11%,引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的18.49%。通信材料方面,高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的44.14%,VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的23.79%。其他营业收入占营业收入总额的13.4%。（1）公司通信材料中的VC散热片是VC均热板的重要原材料,VC均热板凭借其超高的导热系数,可以将热量迅速传导,已成为智能手机领域的主流散热方案。2024年,受到下游客户对于所采购的VC散热片细分类型的结构调整影响,公司VC散热片的订单需求略有下滑,导致公司通信材料产品营业收入同比有所下降。（2）公司的子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务,该业务处于起步阶段。嘉森能源于2023年成立,当年运营期间较短；2024年全年折旧、人员工资等固定成本金额同比大幅增长,对本期公司盈利能力造成一定不利影响。