北京金橙子科技股份有限公司

• 企业全称: 北京金橙子科技股份有限公司
• 企业简称: 金橙子
• 企业英文名: Beijing JCZ Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 程鹏,邱勇,马会文,吕文杰
• 上市代码: 688291.SH
• 注册资本: 10266.67 万元
• 上市日期: 2022-10-26
• 大股东: 马会文
• 持股比例: 19.48%
• 董秘: 陈坤
• 董秘电话: 010-63801895
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 潘汝彬、和天怡
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 北京市丰台区丰台路口139号319室
• 概念板块: 软件开发 北京板块 专精特新 融资融券 机构重仓 3D打印 微盘股

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2004-01-14
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91110106758210263D
• 法定代表人: 吕文杰
• 董事长: 吕文杰
• 电话: 010-63801895
• 传真: 010-63801895
• 企业官网: www.bjjcz.cn
• 企业邮箱: stocks@bjjcz.com
• 办公地址: 北京市顺义区民泰路13号院22号楼
• 邮编: 101399
• 主营业务: 激光加工设备运动控制系统及核心部件的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务
• 经营范围: 技术开发、技术服务;销售计算机、软件及辅助设备;货物进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”,股票代码:688291)是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始。秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”核心理念,形成了完善的公司组织结构,培育出精诚团结、高水准专业的金橙子人。展望未来,金橙子将不断创新,为广大系统集成商提供优质的产品和优质的服务,共同推进中国激光产业的发展和进步。
• 发展进程: 2004年1月8日,马会文、吕文杰、邱勇、程鹏、闵大勇共同出资设立金橙子有限。金橙子有限设立时注册资本为50.00万元,其中马会文以货币出资19.00万元,吕文杰以货币出资10.00万元,邱勇以货币出资10.00万元,程鹏以货币出资10.00万元,闵大勇以货币出资1.00万元。2004年1月12日,北京燕平会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(燕会验字(2004)第037号),截至2004年1月9日,金橙子有限注册资本已足额到位,均以货币形式出资。2004年1月14日,金橙子有限取得了北京市工商行政管理局昌平分局核发的《企业法人营业执照》。 2016年5月19日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2016]第211423号),确认金橙子有限截至2016年3月31日的账面净资产为人民币4,498.82万元。2016年5月20日,北京中天华资产评估有限责任公司出具《北京金橙子科技有限公司拟股份制改制的资产评估报告》(中天华资评报字[2016]第1248号),截至2016年3月31日的净资产评估值为人民币4,670.59万元。2016年5月20日,金橙子有限召开股东会,同意金橙子有限整体变更为股份有限公司。整体变更时,公司以截至2016年3月31日经审计净资产4,498.82万元为基础折合股份总数2,300.00万股,其余金额计入资本公积。2016年6月8日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2016]第211537号),金橙子有限全体出资人以其拥有的金橙子有限截至2016年3月31日经审计的净资产折合为2,300.00万股,每股面值1元,经审计的净资产超过注册资本的部分计入资本公积。2021年9月28日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)复核了上述(信会师报字[2016]第211537号)《验资报告》并出具了《验资复核报告》(容诚专字[2021]210Z0133号),认为:立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的信会师报字[2016]第211537号验资报告在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号—验资》的相关规定。2016年6月23日,金橙子取得了北京市工商行政管理局丰台分局核发的《营业执照》。
• 商业规划: 公司自成立以来,始终专注激光工业加工领域控制系统及部件的研究开发,秉承“光束传输与控制专家”的企业愿景,坚持产品创新、加大研发投入、不断开拓市场。2024年,面对宏观经济、市场竞争等多重不利因素,公司砥砺奋进、攻坚克难,经营业绩总体保持平稳。报告期内,公司实现营业收入21,212.38万元,同比下降3.44%；实现归属于母公司所有者的净利润3,049.50万元,同比下降27.78%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,031.15万元,同比下降28.22%。报告期末,公司总资产98,215.23万元,较报告期初减少0.70%；归属于母公司的所有者权益92,487.66万元,较报告期初减少0.64%。报告期内,公司各项业务保持稳定,全年营业收入较2023年小幅降低。公司努力应对市场变化,坚持产品创新,持续加大技术研发投入和市场开拓投入,导致报告期内研发费用及销售费用有所增长,加之报告期内收到的政府补助较2023年有所减少,综合导致归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均有所减少。在激光振镜控制系统方面,公司坚定发展战略,持续向新能源电池、消费电子、半导体等高端应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求,公司不断开发集成解决方案,包括电池极片划线、电池极片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等,为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务,并达成多项合作,后续订单持续交付中。在激光伺服控制系统方面,公司根据客户需求持续对产品进行升级完善,加强与合作伙伴合作、共同开拓市场,逐步得到终端客户认可,并实现批量交付。在激光系统集成硬件方面,公司持续投入研发高精密数字振镜产品,报告期内,公司振镜产品销售额相比2023年度增长32.86%。受市场需求、行业竞争、原材料变动等影响,同时根据技术路线发展规划,公司实时调整了产品开发及生产策略,导致振镜产品研发及生产进度受到一定的影响。在激光精密加工设备方面,公司主要采取定制化生产方式,受客户需求影响,报告期内公司激光精密调阻设备全年实现收入较2023年度有所下滑。公司不断提升设备技术水平,优化设备综合性能,加强功能性开发,以满足不同领域客户的个性化需求,提高公司定制化开发能力。目前,公司激光精密调阻设备已在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单,为不同客户提供了特定需求的定制化解决方案。除此之外,公司努力开拓新的市场方向,自主研发的晶圆激光修调设备并完成了升级迭代,处于客户验证阶段。未来,公司将加强晶圆激光修调设备的市场推广,力争获得更多半导体行业订单。报告期内公司各产品收入组成和同期对比如下表所示：注:上述表中总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。