思泉新材 - 301489.SZ

主营业务：电子电气产品功能性材料的研发、生产和销售

经营范围：研发、生产、销售:石墨材料、导热材料、隔热材料、缓冲材料、发泡材料、磁性材料、防腐材料、高分子纳米材料;研发、生产、销售:热管、均温板、散热器件、五金制品、模具、胶粘制品;纳米涂层技术的研发、技术咨询、技术转让、技术服务;纳米涂层加工;自动化设备的加工、销售、租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

广东思泉新材料股份有限公司(思泉新材),股票代码(SZ.301489)成立于2011年,标准化厂房近180000㎡,是一家为全球电子系统防护与热控技术提供解决方案的国家高新技术企业。

公司深度聚焦电子电器可靠性工程领域,以热管理与防水密封的协同设计为核心优势,构建起一套全面且深度集成的失效解决方案,从芯片级至设备级的全维度覆盖。

通过我们的技术与方案,助力于3C电子、AIOT、数据中心、新能源、高端装备等行业在极端工况下突破性能瓶颈,实现跨越式发展。

通过不断创新与技术升级,推动各行业电子系统在可靠性与稳定性上达到全新高度,引领全球电子系统防护与热控技术的革新与进步。

（一）经营业务、主要产品及用途公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。

主营业务为研发、生产和销售石墨散热膜/片、热界面材料（TIM）、VC（均热板）、液冷散热系统、风冷散热系统等热管理材料及解决方案,产品主要应用于AI智能手机等消费电子应用领域,并加速向数据中心（AI服务器）、光模块等领域拓展,是国内专注于电子电气功能性材料领域的高新技术企业。

电子信息、人工智能、新能源汽车及算力基础设施等行业快速发展,AI算力系统散热行业正迎来历史性产业机遇,AI算力基础设施建设催生的技术成果正在向消费电子终端加速渗透。

公司作为专注于热管理功能性材料及散热器件领域的高新技术企业、专精特新中小企业,正处于从“消费电子散热材料领先企业”向“AI算力系统散热+消费电子散热领先企业”双轮驱动升级的战略窗口期。

（二）公司整体经营情况报告期内,公司实现营业收入5.21亿元,同比增长34.95%；归母净利润3,361.24万元,同比增长10.17%；扣非归母净利润3,403.93万元,同比增长21.25%；研发投入4,609.18万元,同比增长84.72%；经营活动产生的现金流量净额1.06亿元,同比增加81.44%。

AI算力建设驱动散热产业价值重构,消费电子产品散热解决方案从单一散热产品向“高端化+增量化+复合化”的方向发展。

本报告期消费电子行业受内存供应短缺等因素影响手机出货量增速放缓,但受OEM持续提价及散热解决方案单价较高的高端机型占比提升的推动,公司手机、智能穿戴设备等消费电子端客户整体销售收入保持增长。

随着公司规模不断扩大、研发实力不断增强、产业链整合效果显现,本报告期公司在游戏机、电子烟、智能家电、储能等领域客户订单增量较大,CSP、服务器、光模块等领域客户持续取得突破。

（三）AI算力系统散热业务情况报告期内,头部CSP厂商、智算运营企业、AI服务器整机厂、超算中心、边缘算力设备厂商同步加速大功率算力集群建设,增加资本开支加大算力基础设施领域投资,AI算力系统散热（AI服务器液冷+光模块散热+AI算力系统核心散热材料）需求显著增长。

本报告期公司重点推进AI算力系统散热业务的技术升级、产能扩张及客户开发。

1、技术升级方面报告期内,公司全面加大AI算力系统散热业务研发投入,研发费用同比增长84.72%,研发团队快速扩充,研发人员占比17%,专业覆盖热能工程、流体力学、材料学、高分子材料、机械设计、精密焊接、自动化仿真、品质检测、标准化工程等全链条学科；公司AI算力系统散热系列已覆盖液冷板、石墨烯TIM、VC、TEC、壳体模组、CDU管道、Manifold、UQD、风冷、液冷模组等从AI服务器液冷、光模块散热、AI算力系统核心散热材料所需的较为完整的产品体系和解决方案；按照预研一代、开发一代、量产一代的研发管理理念,攻克并掌握多尺度复合换热结构优化、多材料焊接工艺等核心技术,联动高校、地方政府和科研机构等单位联合开展复合冷板、超高功耗AI算力单元复合液冷散热模组、垂直取向石墨烯TIM等AI算力系统散热相关的研发项目,报告期内已提交相关发明专利申请。

2、产能扩张方面为及时应对CSP客户、服务器客户、光模块客户加大AI算力系统散热投入的需求,公司持续加大AI算力系统散热相关产品的产能扩张。

现有产能方面,公司打造了先进的散热实验室,并在东莞自有厂房投资建设了多条液冷模组、石墨烯TIM、VC、Manifold、CDU管道、TEC、高端热管理材料等AI算力系统散热产品生产线,在扩充上述产品产能的同时亦不断强化相关散热产品的研发设计及测试能力,目前上述生产线已实现从研发、测试到量产的全流程布局和产能准备；越南思泉及越南十方目前已在越南当地租赁合计约1万平方米厂房进行生产,以更早争取更多客户审核工厂和认证产品的机会,推动海外布局规模化发展提速。

未来产能方面,为满足客户订单快速增长需求,公司通过租赁厂房的方式进一步扩充产能,目前已在公司本部附近工业园区租赁1万余平方米厂房用于AI算力系统散热相关产品的生产线建设与投产；同时加快推进公司越南思泉新材散热产品项目投产以实现海外产能加速扩张,越南思泉已在越南北宁取得3万平方米土地,目前越南思泉厂房主体工程建设已基本完成,建筑面积约7.5万平方米；加快推进高性能导热散热产品建设（二期）项目,上述越南思泉生产基地及高性能导热散热产品建设（二期）建成并正式投产后,将进一步扩充公司AI算力系统散热产品产能。

3、客户开发方面公司作为消费电子散热材料领先企业,拥有成熟的能满足全球知名消费电子头部客户需求的精益管理体系。

AI算力基础设施建设催生的技术成果正在向消费电子终端加速渗透。

本报告期公司与头部手机消费电子客户紧密合作,推进更高性能的热解决方案,共同推进其热解决方案从石墨膜向VC、TIM等高端化方案升级、从“普通石墨膜”向“高性能石墨膜”等增量化方案升级、从石墨膜向“TIM+VC/热管+石墨膜”等复合化方案升级,以满足其将AI算力核心技术深度融入产品带来的指数级散热需求。

AI算力基础设施建设与消费电子行业在供应链层面形成了深度的能力复用与协同效应。

公司在精密制造、热管理、微型化等方面积累的深厚能力,正在被系统性地复制到AI服务器和数据中心散热领域。

为充分把握本轮AI算力系统散热产业升级带来的机遇以实现公司战略跃迁。

本报告期,公司重点开发CSP、服务器、光模块等领域客户,公司于2026年6月中标某CSP客户的液冷产品订单,中标产品将按月度滚动下单的形式交付,目前公司已取得该客户正式订单,项目有序推进中；除上述客户外,本报告期公司持续加力拓展新的AI算力系统散热产业强相关的终端客户,积极推进与CSP客户、服务器客户、光模块客户、GPU客户及其OEM厂商的业务合作和项目落地,部分项目进入送样、小批量送货、量产阶段。

（四）经营模式1、采购模式公司生产所需的主要原材料实行以产订购的采购模式,其他生产物料和非生产物料实行合格供应商询比价的采购模式。

公司制定了完善的采购管理制度和流程、规范的供应商管理制度,并设置了专门的供应链管理部门,通过ERP系统实施电子化管理。

2、生产模式公司实行以销定产、精益生产的生产模式。

公司制定了标准化的生产管理制度、表单和流程,根据客户需求进行产品方案设计、样品试制,客户认证合格后进行批量生产。

3、销售模式公司实行直销的销售模式。

公司制定了高效的销售管理制度和流程,并设置了专门的市场管理部门,负责统一管理不同市场、不同产品营销策略的制定、业务信息收集、合同签订、销售实施过程跟进、售后服务等。

4、研发模式公司实行以自主研发为主,并积极利用外部技术资源进行合作开发的研发模式。

公司制定了组织健全、运行高效的研发创新机制,依托公司较强的技术实力和科研力量,密切跟踪行业发展趋势,以市场导向推动科技成果转化。

（五）行业发展情况公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,所属行业为“C397电子器件制造”。

公司深度聚焦电子电气可靠性工程领域,致力于热管理与防水密封的协同创新,为3C电子、AIoT、数据中心、新能源、高端装备等行业客户提供深度集成且全面的防护与热控技术解决方案。

1、全球热管理材料产业正经历由AI算力基础设施建设驱动的深度价值重构。

随着AI芯片及国产算力芯片持续迭代,单芯片热设计功耗（TDP）持续攀升,整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW。

这一趋势从需求侧、技术侧和价值链三个维度重塑了散热产业的竞争格局。

需求侧方面,AI训练和推理系统采用高功率处理器和加速器,推动热管理材料从辅助配套升级为AI基础设施的核心刚需。

技术侧方面,热设计已从组件级问题解决转向系统级优化,散热方案从散热材料到散器件到模组到系统性解决方案的多层次复合架构演进。

价值链层面,TrendForce集邦咨询预估,液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%上升至2026年53%,2027年有望逼近60%。

散热正从辅助配套环节升级为决定AI算力能否持续释放的核心瓶颈,单机热管理价值量大幅提升。

2、AI算力基础设施建设催生的技术成果正在向消费电子终端加速渗透。

随着端侧AI的快速发展,AI手机、AIPC等消费电子产品对本地算力的需求持续提升,直接拉动了散热方案的全面升级。

消费电子对体积、功耗、噪音与成本的严苛约束,催生了各类高分子材料、热管、VC等高集成度、高能效的散热方案,这些在消费端积累的技术能力正逐步被AI数据中心在更高功率密度场景中借鉴与放大。

与此同时AI数据中心在散热领域率先验证的技术路线也加速向消费电子终端下沉与迁移,如金刚石铜等新型散热材料从数据中心向消费终端渗透；以液冷为代表的主动散热技术开始渗透消费电子领域。

消费电子与数据中心领域的散热方案在相互借鉴、迭代与融合中协同演进,共同推动AI算力系统散热能力持续提升。

2026年全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局,端侧AI新品（AI手机/AIPC/AI眼镜）落地提速。

根据IDC数据,2026年上半年全球智能手机出货量约5.7亿部,第一、二季度分别同比下降4.1%和6.7%；2026年上半年全球PC（含台式机、笔记本和工作站）出货量达到1.338亿台,第一、二季度分别同比变动2.5%和-4.9%。

本报告期消费电子行业受内存供应短缺等因素影响手机、PC出货量增速放缓,但受OEM持续提价及高端机型占比提升的推动,根据CounterpointResearch数据,2026年第二季度全球智能手机营收同比增长7%。

根据CounterpointResearch预测,2026年全球AI手机渗透率将达到45%,到2027年将达到52%；可穿戴设备中的边缘AI渗透率,预计将从2025年的30%快速提升至2032年的近80%。

3、AI算力基础设施建设正在重塑电子制造业的产业链格局。

公司正处于从“消费电子散热材料领先企业”向“AI算力系统散热+消费电子散热领先企业”双轮驱动升级的战略窗口期。

AI算力基础设施建设升级与消费电子行业在供应链层面形成了深度的能力复用与协同效应。

公司作为消费电子散热材料领先企业,拥有成熟的能满足全球知名消费电子头部客户需求的精益管理体系,公司在精密制造、热管理、微型化等方面积累的深厚能力,正在被系统性地复制到AI算力散热领域。

（1）CSP是AI算力基础设施建设最核心的资本支出方和散热需求源。

全球大型CSP厂商加速升级AI数据中心架构,为扩大AI训练和推理应用部署,2026年对整柜式AI服务器的采购意愿明显提高,促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入。

TrendForce统计,2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%,展望2027年,预估九大CSP总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右。

反映出大型CSP厂商持续扩建AI数据中心、GPU集群、液冷散热等新一代基础设施,以应对生成式AI及大模型快速成长带来的算力需求。

（2）服务器是AI算力的直接物理载体,液冷散热成为“必选项”。

服务器液冷竞争维度,正从冷板、管路、快接头、Manifold、CDU等单一部件,逐步扩展至涵盖整体集成、一二次侧测试、控制与服务及综合交付方案在内的全链条能力。

随着AI芯片及国产算力芯片持续迭代,单芯片热设计功耗（TDP）持续攀升,整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW,液冷系统相较于风冷系统显著提升散热效率,同时改善电能使用效率（PUE）。

全球各地日益严格的能耗管控政策正在加速液冷普及,“十五五”规划纲要提出,要“提升算力设施、5G基站等新兴领域用能效率”。

2026年4月8日,工业和信息化部、国家发展改革委等四部门联合印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》提出,持续提升算力设施能效水平：推动算力设施高效冷却、高性能服务器、高性能供电架构等技术研发与应用；加强算力设施节能降碳管理：将新建及改扩建算力设施电能利用效率等纳入项目节能降碳审查评价重要内容。

TrendForce预估,液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%,上升至2026年53%,2027年有望逼近60%。

根据QYResearch调研统计,2025年全球服务器液冷板市场规模约为8.68亿美元,到2032年将达到约86.75亿美元,2026-2032年期间复合增长率约为27.05%。

（3）光模块散热：AI集群互联神经系统的散热新焦点。

AI算力基础设施建设正驱动高速光模块市场进入爆发式增长通道,LightCounting预测,2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元,其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元,占整体约64%。

在AI算力集群和大型数据中心建设的推动下,光模块传输速率从800G向1.6T及以上迭代,功耗急剧攀升,光模块散热技术正从传统风冷向冷板贴合式液冷、XPO液冷方案、新型TIM、热管/VC、液冷Cage（通信连接器壳体+集成冷板）等多层次热管理解决方案演进。

根据零氪1+1预测,2026年全球光模块液冷市场规模约10亿美元,2030年将突破63亿美元,对应2026-2030年的复合增长率高达58%；根据QYResearch数据,预计到2031年全球TIM市场销售额将增长至41.48亿美元,2025至2031年间年复合增长率（CAGR）达10.74%。

对于公司而言,AI算力基础设施建设升级带来的功耗提升与散热需求升级,为公司相关热控与防护产品向消费电子散热与AI算力系统散热领域拓展提供了重要增量市场空间。

2011年5月10日,思泉有限股东共同制定并签署公司章程,约定公司注册资本人民币50.00万元,其中张花美认缴注册资本人民币25.00万元,骆凌云认缴注册资本人民币25.00万元。

2011年5月18日,广东诚安信会计师事务所东莞分所出具了粤诚莞验字[2011]第11157号《验资报告》,对申请设立登记的注册资本的实收情况进行了审验。

2011年6月2日,思泉有限完成了设立的工商登记手续,取得东莞市工商行政管理局核发的注册号为441900001082361的《企业法人营业执照》。

2016年5月16日,中审华寅五洲会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(CHW证审字[2016]0359号)确认,截至2016年3月31日,思泉有限经审计的净资产为44,316,222.26元。

2016年5月18日,北京中林资产评估有限公司出具了中林评字[2016]70号《资产评估报告书》确认,以2016年3月31日为评估基准日,思泉有限净资产评估值为45,512,900.00元。

2016年5月26日,思泉有限全体股东签署了《发起人协议》。

全体发起人同意以截至2016年3月31日经审计的有限公司净资产44,316,222.26元折合股本30,000,000股,剩余部分计入资本公积。

2016年6月15日,股份公司全体发起人召开股份公司创立大会暨2016年第一次股东大会,一致同意以有限公司截至2016年3月31日经中审华寅五洲会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(CHW证审字[2016]0359号)审计的账面净资产44,316,222.26元,折合股份总额为30,000,000股,每股面值人民币1.00元,折合股本后超出股本部分的余额计入资本公积。

中审华寅五洲会计师事务所已出具《验资报告》(CHW验字[2016]0055号)确认:公司已收到全体出资者所拥有的截至2016年6月15日止思泉有限经审计的净资产44,316,222.26元,根据《公司法》的有关规定,按照公司的折股方案,将上述净资产折合股本为30,000,000.00元,折股后的余额计入资本公积。

公司于2016年7月8日取得了东莞市工商行政管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:91441900576432316T)。

2016年10月19日,全国中小企业股份转让系统有限责任公司发出《关于同意广东思泉新材料股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》(股转系统函[2016]7512号),同意思泉新材在全国中小企业股份转让系统挂牌,转让方式为协议转让。

2016年11月4日起,思泉新材在全国中小企业股转系统挂牌公开转让,股票代码为839556。

思泉新材于2017年6月通过股转系统增发70万股,增发后总股本为3070万股。

2020年6月3日,思泉新材召开2019年年度股东大会,审议同意通过《关于公司增资扩股的议案》,增加股本470,000股,增资价格12.00元/股,合计增资5,640,000.00元,每股面值1.00元,公司注册资本由40,487,367.00元增至40,957,367.00元,各股东于2020年7月6日同日以货币方式缴纳认缴的投资款共5,640,000元。

本次增资后思泉新材的注册资本变更为40,957,367.00元。

本次增资已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于2020年7月8日出具致同验字(2020)第441ZC00225号《验资报告》。

2020年7月13日,思泉新材完成本次增资的工商变更登记手续。

2020年9月4日,思泉新材召开2020年第六次临时股东大会,审议同意通过《关于公司增资扩股的议案》,增加股本2,091,000股,增资价格为12.00元/股,合计增资25,092,000.00元,每股面值1.00元,公司注册资本由41,170,000.00元增至43,261,000.00元。

2020年9月8日,发行人、发行人股东任泽明、廖骁飞、吴攀与毕方一号签署《股东协议》,就股权回购、相关股东权利等进行了约定。

2020年12月11日,发行人股东任泽明、廖骁飞、吴攀、发行人与毕方一号签署《广东思泉新材料股份有限公司之股东协议之补充协议》,约定自本补充协议签署日解除上述《股东协议》的全部条款,《股东协议》解除后各方不存在其他任何形式的对赌协议、股份回购、优先权等特殊权利或类似安排,各方就履行上述《股东协议》过程不存在任何纠纷。

毕方一号和众森投资分别于2020年9月23日和2020年10月19日以货币方式缴纳认缴的投资款共25,092,000.00元。

本次增资后思泉新材的注册资本变更为43,261,000.00元。

本次增资已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于2020年10月20日出具致同验字(2020)第441ZC00386号《验资报告》。

2020年9月27日,思泉新材完成本次增资的工商变更登记手续。