深圳市澄天伟业科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市澄天伟业科技股份有限公司
• 企业简称: 澄天伟业
• 企业英文名: Shenzhen Chengtian Weiye Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 冯学裕
• 上市代码: 300689.SZ
• 注册资本: 11560 万元
• 上市日期: 2017-08-09
• 大股东: 深圳市澄天盛业投资有限公司
• 持股比例: 41.25%
• 董秘: 蒋伟红
• 董秘电话: 0755-36900689-689
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 深圳大华国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张建栋、王培芳
• 律师事务所: 北京市金杜(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404
• 概念板块: 通信设备 广东板块 专精特新 创业板综 微盘股 半导体概念 国产芯片 eSIM 人工智能 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2006-08-01
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007917433957
• 法定代表人: 冯学裕
• 董事长: 冯学裕
• 电话: 0755-36900689,0755-36900689-689
• 传真: 0755-86596290
• 企业官网: www.ctwygroup.com
• 企业邮箱: sec@ctwygroup.com
• 办公地址: 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404
• 邮编: 518052
• 主营业务: 从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务
• 经营范围: 卡片的生产(由分支机构生产,具体范围凭环保批复经营);塑胶证卡、IC卡、读卡器及电子产品零件的技术开发、销售、安装及维修(维修为上门维修);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。房屋租赁、设备租赁(不得从事融资租赁)。国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)。许可经营项目是:劳动防护用品、二类医疗器械、医疗安全系列产品等研发、生产、销售。
• 企业简介: 深圳市澄天伟业科技股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2006年8月1日,是智能卡行业集研发、生产、销售及服务一体的高新技术企业。于2017年8月9日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称:澄天伟业,股票代码:300689。公司自成立以来,专注于智能卡的研发、生产与销售,产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等,同时为合作伙伴提供金融IC卡卡基制造服务。公司产品下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。经过十几年在智能卡生产领域的发展,公司智能卡制造技术、工艺流程、管理水平以及经营规模处于行业领先地位。公司通过深圳、上海、北京和印度新德里四个生产基地以及上海和深圳三个个人化中心为客户提供优质产品及服务。公司致力于成为全球领先的智能卡产品和软件系统解决方案服务企业,努力实现协助客户在互联程度日益加深的信息世界中建立互信的愿景。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,将加大对智能卡研发设计、生产制造环节的投入,在制卡规模化、专业化的基础上向智能卡产业链的软件系统领域延伸,发展成为涵盖智能卡研发设计、生产销售及软件应用的智能卡系统解决方案服务企业。
• 发展进程: 澄天有限成立于2006年8月1日,注册资本为人民币108万元,由股东冯学裕以现金出资设立。2006年4月25日,中联会计师事务所有限公司深圳分所出具中联深所验字(2006)第076号《验资报告》,验证截至2006年4月25日,冯学裕以货币资金足额缴付了其认缴的出资。2006年8月1日,澄天有限取得了深圳市工商行政管理局核发的注册号为4403011236847的营业执照,法定代表人为冯学裕。 2012年11月2日,经股东会决议,全体股东作为发起人,澄天有限以截至2012年8月31日经大华会计师事务所有限公司审计的账面净资产106,204,713.88元,按2.0824:1的比例折合为股本5,100万元,折股后剩余净资产全部计入资本公积,整体变更为股份公司,上述股本变更经大华会计师事务所出具的大华验字[2012]339号《验资报告》验证。2012年12月26日,澄天有限在深圳市市场监督管理局办理了相关变更登记手续,取得了编号为440301103219335的企业法人营业执照。
• 商业规划: （一）主要产品及用途公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商,以技术创新为驱动,以系统集成为引擎,为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,致力打造业务闭环,提升公司核心竞争力,积极把握行业和技术的发展方向,探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内,公司主要产品情况如下：1、智能卡业务在智能卡方面,公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等,同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖,不断对现有产线技术进行改造,提升生产工艺自动化水平,提高生产能力与良品率,进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建,为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内,公司持续加大SIM卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,在国内努力争取与四大运营商长期合作,持续保持招标份额,国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,占据更加主动的竞争地位。2、半导体智造业务（1）智能卡专用芯片业务公司深耕智能卡专用芯片领域,依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势,构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道,公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块,支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合,有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付,也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中,实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新,公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势,为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。（2）半导体封装材料业务公司围绕功率半导体产业链关键环节,依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累,持续深化在半导体封装材料领域的布局,构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。报告期,公司已实现引线框架的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时,公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备,具备批量交付前的小批量生产能力,为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证,公司封装材料产品,面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域,未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力,打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。3、数字与能源热管理业务2024年,AI技术、云计算与物联网快速演进,全球计算基础设施加速扩张,数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破,驱动电源与散热系统价值量不断提升,热管理系统已成为影响高算力设备性能与可靠性的关键环节。公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇,引进海外先进技术与工艺,结合自身在半导体封装材料领域的研发、设计与制造优势,突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈,构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用,公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案,满足高稳定性与长期运行的系统级需求。报告期,公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地,目前尚处于量产前准备阶段。未来,公司将持续深化与战略客户的协同创新机制,加快产品验证与商业化进程,同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用,加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。4、智慧安全综合业务在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下,报告期,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入,为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备,围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作。公司聚焦交通安全领域,目前取得应用场景内的多个应用专利,产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所,不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率,同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力,加快产品验证与商业化进程,实现公司多层次收入。（二）公司经营模式报告期内,智能卡业务是公司的核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片,同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片,用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。（三）主要业绩驱动因素（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动NFC-SIM卡市场,产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局,智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度,努力争取与四大运营商直接合作,国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系,持续寻找投资服务海外客户的机会,着眼于长期发展海外业务,海外收入进一步增加；（3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀,公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,优化公司产品结构,以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,进一步在数字能源、物联网、信息安全等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务多元化,为公司业绩增长提供新的增长点。1、概述2024年,公司在董事会领导和管理层的带领下,积极响应“一带一路”国家战略,深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务,持续加大SIM卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,在国内努力争取与四大运营商长期合作,持续保持招标份额,国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间,公司占据更加主动的竞争地位。同时,公司持续创新、积极转型,落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势,审时度势,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在持续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源,实现公司多层次收入。报告期内,公司实现营业收入36,018.90万元,较去年同期下降8.65%；公司实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元,比上年同期上升29.77%。智能卡业务是公司的核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,2024年度,受市场需求波动及行业竞争加剧影响,公司主要产品细分领域需求不及预期,然而公司全体员工在董事会的坚定领导下,强化各项成本费用管控措施,三项费用总体呈下降趋势,降本增效工作取得初步成果。公司具体经营情况如下：。