主营业务：从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务
经营范围：卡片的生产(由分支机构生产,具体范围凭环保批复经营);塑胶证卡、IC卡、读卡器及电子产品零件的技术开发、销售、安装及维修(维修为上门维修);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。房屋租赁、设备租赁(不得从事融资租赁)。国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)。许可经营项目是:劳动防护用品、二类医疗器械、医疗安全系列产品等研发、生产、销售。
深圳市澄天伟业科技股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2006年,于2017年深交所创业板上市,是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,总部位于深圳南山深圳湾科技生态园,经过多年发展,现已成为一家集软件研发、系统集成和制造为一体的综合服务商,公司业务主要包括智能卡、半导体材料、数字与能源热管理、智慧安全等业务,产品泛应用于通信、能源、自动化、交通、电子制造等多个关键领域,是业内家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业,具备较强的制卡全流程产业链优势。
公司业务遍及全球,通过深圳、上海、宁波、惠州、印度新德里及印尼雅加达六产基地为客户提供优质产品及专业服务。
公司始终坚持技术创新驱动,以客户需求为导向,深耕工业与信息化融合技术,在巩固智能卡与半导体领域优势的同时,战略拓展数字能源与热管理业务、智慧安全业务,公司长期坚持以技术创新为驱动,持续推动产业智能化升级。
（一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等1、公司所处行业基本情况公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域,是我国信息技术产业发展的基础,也是我国战略性、基础性和先导性产业。
“十四五”以来,我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见,投入大量社会资源,为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持,有助于集成电路产业发展与技术升级。
同时,国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》,为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。
（1）智能卡国内市场趋稳,新兴场景与海外区域驱动结构性增长智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分,广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。
近年来,全球智能卡市场持续稳定增长,智能卡的普及经历从满足基本刚性需求,逐步向增值服务需求升级,目前从市场规模来看,中国智能卡行业已逐渐迈入成熟阶段,成为全球最大的智能卡应用市场之一。
在万物互联的时代背景下,智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展,应用场景不断扩展,为行业发展注入了新的增长动能。
这些新兴应用已成为了未来智能卡市场的核心驱动力。
由于全球各地区智能卡普及存在时间差异,近年来,东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家的智能卡应用发展迅速,特别是通信智能卡和EMV迁移趋势推动下的金融IC卡领域,市场需求快速增长,为我国智能卡企业提供了新的发展机遇,展望未来,海外市场在智能卡领域的潜力巨大,具有广阔的发展空间。
（2）AI时代下,全球半导体市场规模持续扩张,液冷趋势加速2025年上半年,全球半导体行业继续呈现增长态势,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的第二季度统计数据,上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元,同比增长18.9%,增长主要来源于逻辑器件和存储器的强劲增长,数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起驱动这一趋势。
展望未来,WSTS对2025年全年预测上调至7280亿美元,年增长率为15.4%,全球半导体市场仍延续乐观增长走势。
在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速,我国集成电路产业发展动力强劲。
中国作为全球半导体制造重心,正成为市场增长的核心引擎。
伴随着AI技术、云计算与物联网快速演进,全球计算基础设施加速扩张,数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。
以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破,驱动数据中心转向散热效率更高的液冷方案,智算算力单机柜功率提高,传统风冷已无法满足制冷需求,国际头部GPU在芯片侧及机柜侧均已超出风冷技术的解热上限,预计液冷技术将从可选变为必选。
根据国际数据公司（IDC）于2025年4月发布的《中国半年度液冷服务器市场跟踪报告》,预计2024-2029年,中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%。
液冷需求刚性将推动液冷市场空间及渗透率快速提升。
2、公司所处的行业地位公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。
公司的产品与服务覆盖全球,依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,持续为国内外客户创造价值。
公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上,发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业,公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖,是智能卡行业首家一站式服务供应商。
公司作为国内较早从事智能卡生产的企业,在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。
公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”,同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。
公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证,截至本报告期末,公司拥有专利技术185项,其中发明专利5项,集成电路布图设计权7个,软件著作权47项,实用新型126个。
公司依托在产品质量、服务水平及产能规模方面的竞争优势,已与THALES、IDEMIA等全球领先的智能卡系统企业建立了长期稳定的合作关系。
通过位于深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司,为客户提供优质产品及服务。
公司核心产品通信智能卡销售在全球市场中占有一定份额。
（二）公司从事的主要业务,主要产品及其用途,经营模式以及主要业绩驱动1、公司从事的主要业务,主要产品及用途公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商,以技术创新为驱动,以系统集成为引擎,为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。
公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,致力打造业务闭环,提升公司核心竞争力,积极把握行业和技术的发展方向,探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。
报告期内,公司主要产品情况如下：（1）智能卡业务公司在智能卡领域的主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品,以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等,同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。
公司产品和服务广泛应用于移动通信、金融支付、公共事业等智能卡核心应用领域。
公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖,并持续推动现有产线的技术升级,提升生产工艺的自动化水平,提高生产效率与产品良率,逐步完成智慧工厂主要生产线的搭建,为客户提供更加完善的产品与服务。
公司长期深耕海外市场,已与全球多家知名智能卡系统企业建立稳定良好的合作关系。
报告期内,公司持续加强SIM卡产品的市场推广力度,多维度拓展国内外市场。
在国内,努力争取与四大运营商建立长期合作关系,持续保持招标中的市场份额,国内市场的开拓成为公司新的利润增长点。
公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,进一步巩固在行业中的竞争地位。
（2）半导体智造业务①智能卡专用芯片业务公司深耕智能卡专用芯片领域,依托长期积累的技术优势、全产业链运营能力与出货量的规模效应,构建了灵活高效的模块化服务体系。
在智能卡专用芯片赛道上,公司已形成三大核心业务板块：引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应,支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合,从而更好地满足差异化、多样化的应用场景。
公司自主研发的智能卡专用芯片,既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付,也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中,实现产品形态与交付方式的灵活适配。
凭借成熟的业务模式与持续的技术创新,公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先地位,积极推动行业技术进步与国产化替代进程。
②半导体封装材料业务公司围绕功率半导体产业链关键环节,依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累,持续深化在半导体封装材料领域的布局,构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。
报告期,公司持续加大市场开拓力度,半导体封装材料订单同比增长145.28%。
公司半导体封装材料业务,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
同时,公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备,具备批量交付生产能力,为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。
公司通过IATF16949认证,产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域,未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力,打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
（3）数字与能源热管理业务公司数字与能源热管理业务主要包含液冷套件、风冷散热模块,构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。
依托海外先进技术引进与半导体封装材料生产工艺方面的技术积累,公司突破冷板式液冷套件的传统物理瓶颈。
公司液冷板采用自研的高性能制造工艺,在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。
与传统工艺相比,产品生产效率更高、制造成本更低,能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。
公司液冷产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景,目前已完成多轮技术验证,并顺利获得部分客户的样品测试认证。
报告期,公司重点推进液冷产品工程化落地和核心客户的量产导入,为后续实现产品规模化交付奠定基础。
未来,公司将持续深化与战略客户的协同创新机制,加快产品验证与商业化进程,同时拓展热管理技术在储能系统、新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用,加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
（4）智慧安全综合业务在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下,公司依托在数字信息安全领域的深厚积淀与核心技术,持续深化智慧安全综合业务的战略布局,为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。
公司聚焦交通安全领域,围绕智慧安检、安全防护栏以及超级SIM卡等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作,目前,公司已在相关应用场景中获得多项应用专利,产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所。
该产品的实施不仅有助于提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率,同时也有助于提高旅客的通行效率和出行体验。
报告期,公司持续加大市场推广力度,协同相关部门稳步推进试点项目和试验线的建设工作,未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力,加快产品验证与商业化进程,实现公司多层次、可持续的收入增长。
2、公司经营模式报告期内,智能卡业务是公司的核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,新拓展业务尚处于市场拓展状态。
公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分产品采用自主设计、委外加工的模式。
公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。
公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片,同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,由公司进行智能卡专用芯片的生产。
公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片,用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。
3、主要业绩驱动因素（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动NFC-SIM卡市场,产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和产品布局,智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度,努力争取与四大运营商直接合作,国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。
（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系,持续寻找投资服务海外客户的机会,着眼于长期发展海外业务,海外收入进一步增加；（3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀,公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,优化公司产品结构,围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备,积极拓展相关新兴业务领域,为公司业绩提供新的增长点。
澄天有限成立于2006年8月1日,注册资本为人民币108万元,由股东冯学裕以现金出资设立。
2006年4月25日,中联会计师事务所有限公司深圳分所出具中联深所验字(2006)第076号《验资报告》,验证截至2006年4月25日,冯学裕以货币资金足额缴付了其认缴的出资。
2006年8月1日,澄天有限取得了深圳市工商行政管理局核发的注册号为4403011236847的营业执照,法定代表人为冯学裕。
2012年11月2日,经股东会决议,全体股东作为发起人,澄天有限以截至2012年8月31日经大华会计师事务所有限公司审计的账面净资产106,204,713.88元,按2.0824:1的比例折合为股本5,100万元,折股后剩余净资产全部计入资本公积,整体变更为股份公司,上述股本变更经大华会计师事务所出具的大华验字[2012]339号《验资报告》验证。
2012年12月26日,澄天有限在深圳市市场监督管理局办理了相关变更登记手续,取得了编号为440301103219335的企业法人营业执照。