本川智能 - 300964.SZ

主营业务：印制电路板的研发、生产和销售

经营范围：生产、加工新型电子元器件(电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)、计算机辅助产品(三维CAD、CAM)、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件;销售自产产品,提供相关服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年,位于江苏省南京市溧水经济开发区,公司主要致力于高精度印制线路板的研发、生产及销售,产品主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。

公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位,生产高品质、高精度、高密度的印制电路板,最高可达30层。

江苏本川智能电路科技股份有限公司配备高规格的无尘净化生产车间、先进的生产和检测设备,引进包括西门子CAMSTAR的制造执行系统,赛意的设备自动化系统(EAP)、质量管理系统(QMS)、高级计划与排程系统(APS)、仓储管理系统(WMS)和设备数字化运营平台(EDO)等系统,结合其他应用系统进行业务扩展与集成,打造精益化、数字化、高度自动化的智能工厂。

(一)报告期内公司所处行业地位公司成立于2006年,二十年来始终聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。

依托长期的技术积淀与市场深耕,公司在竞争激烈的PCB行业中着眼并聚焦于高端赛道,以技术创新构筑核心竞争力,通过持续优化技术与产品布局,聚焦高附加值产品的研发制造,为下游客户提供定制化PCB产品及配套解决方案,已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。

凭借扎实技术实力、完善品控体系及规范经营管理,公司先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省省级企业技术中心,跻身内资PCB百强企业行列,核心竞争力与行业认可度持续提升。

根据中国电子电路行业协会(CPCA)权威数据,2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位,在行业集中度较低、头部效应显著的格局下,彰显出公司在高端细分领域的稳固地位与良好发展潜力。

(二)报告期内公司所处行业情况1、市场空间与产业格局PCB作为“电子产品之母”,是承载电子元器件、实现电路信号传输的核心基础部件,下游广泛覆盖人工智能、新能源汽车、通信设备、服务器与数据存储、低空经济等关键领域,行业发展与全球电子信息产业迭代及宏观经济走势深度关联,呈现周期性波动与结构性高增长并存的特征。

(1)从全球产业格局来看,产能持续向亚洲聚集,亚洲地区产能占比超80%,形成了以中国大陆、中国台湾地区为核心,日本、韩国、东南亚为辅的竞争格局。

其中,中国大陆凭借完整的产业链配套、规模化产能优势、持续的技术升级动能及广阔的下游市场,已成为全球PCB产业的核心制造基地,产业集群集中于珠三角、长三角地区,并逐步向华中、成渝等区域辐射延伸,持续巩固全球制造中心地位。

(2)从市场空间来看,根据行业权威机构Prismark2025年第四季度报告数据显示,2025年全球PCB市场产值约为852亿美元,同比增长约15.8%,并预计将持续保持增长态势,至2030年全球PCB产值有望达到1,233亿美元,2025-2030年期间年复合增长率约为7.7%。

其中,中国大陆作为全球PCB产业增长的核心引擎,2025年中国大陆PCB产值约为490亿美元,同比增长约19.2%,2025-2030年复合增长率约为7.0%。

(3)从细分产品来看,受益于AI服务器算力需求激增、车载智能系统(如辅助驾驶、智能座舱系统等)高阶升级、6G通信商用深化等多重利好,全球PCB行业景气度将进一步提升,尤其是数据中心、算力中心、信息通信、车载智能方面的相关高端PCB领域将具备突出的增长潜力。

从中长期看,PCB产业将延续高频高速、高精度、高密度、高集成化和高可靠性等发展趋势。

随着人工智能的加速演进,以及在产品应用的不断深化,终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求将持续增长。

PCB行业正通过不断调整产业结构,促使产业向高附加值领域迁移,产品结构呈现结构性的增长,以满足下游新兴市场的高速发展需求。

2、产品结构升级趋势当前全球PCB行业正加速向高端化、精密化、集成化方向升级,技术迭代聚焦于高频高速、高密度互连(HDI)、高多层、芯片内嵌式等高端品类。

其中,芯片内嵌式PCB通过将功率芯片直接嵌入板内,优化信号传输路径与散热性能,在新能源汽车、数据中心等领域应用前景广阔,已成为行业重要发展方向;AI服务器对28层以上高多层板、低介电损耗高频PCB的需求激增,推动PCB从“辅助组件”向“决定算力效率的关键载体”转变。

从需求结构看,高端产品成为PCB产业增长的核心驱动力:AI服务器领域需求爆发式增长带动如HDI板、封装基板产品需求增长;车载电子领域随智能驾驶升级需求持续攀升,刺激了如高多层板产品的需求;低空飞行器领域对轻量化、高散热PCB需求快速释放;通信领域受6G技术的推动,对高频高速PCB需求增长,行业资源持续向高端产品领域集中。

3、行业竞争态势全球PCB行业竞争呈现明显分层特征:中低端通用型市场进入门槛低,竞争充分,价格为核心竞争要素,中小厂商占比较高;高端市场因技术壁垒高、客户认证周期长、资金投入大,呈现“头部集中、强者恒强”格局,行业领先企业凭借技术储备、优质客户资源及规模化产能占据主导地位。

2026年,行业洗牌进一步加速,核心驱动因素包括:一是技术迭代加速,高端产品对研发与设备要求严苛,新进入者难以短期达标,中小厂商因资金、技术储备不足,将逐步被边缘化,难以触及前沿高端市场,仅能在门槛较低的中低端市场进行“价格战”。

二是头部企业持续加速全球化布局,利用资金、技术等优势,通过海外建厂贴近客户,提升海外市场响应速度,掌握全球最新技术动态,并防控贸易风险,扩大竞争优势,而中小厂商则不具备全球化拓展的条件,仅能固守原有小范围的区域市场。

三是原材料价格持续上涨,PCB生产核心基材、铜箔、树脂等关键原材料价格波动上行且整体居高不下,大幅抬高行业整体生产成本。

头部企业凭借规模化采购、长期战略合作供应链、库存精细化管理等优势,能够有效对冲原材料涨价压力,控制生产成本,保障产品利润与交付稳定性;而中小厂商采购体量小、供应链议价能力薄弱,缺乏成本对冲手段,成本转嫁空间有限,利润空间被持续压缩,甚至出现亏损经营的情况,进一步加剧经营困境,加速被市场淘汰。

四是环保监管持续趋严,废水、废气排放管控标准提升,并对厂商的清洁生产能力、污染排放控制水平提出了更高的要求,环保投入不足的中小厂商将面临退出风险。

未来阶段,行业集中度将持续提升,竞争焦点将集中于技术创新、产品质量、交付效率及全球化服务能力,具备高端量产能力与核心供应链绑定优势的企业将持续抢占市场份额。

(三)主要业务、主要产品及其用途1、主要业务本川智能自成立以来,始终聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。

公司深耕PCB领域多年,积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备,可为下游客户提供定制化PCB产品及配套解决方案,已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。

凭借长期的技术研发与沉淀,公司积极布局多技术方向(如:预埋板,其中包括预埋元器件,预埋功率芯片等、HDI板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等)与特殊材料产品(如:镜面铝基板、热电分离铜基板、陶瓷基板等特殊材料基板),构建了丰富的产品体系。

现阶段,公司已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力,可充分满足客户多品种的产品需求。

2、主要产品及其用途公司产品精准定位于PCB行业中高端应用市场,聚焦差异化、高附加值产品赛道,规避中低端市场同质化严重、价格内卷激烈的行业痛点。

公司核心产品具备高精度、高密度、高可靠性的核心竞争优势,适配高端PCB产品的严苛生产标准与技术要求,完美契合行业技术迭代升级趋势,可有效适配各高端领域场景化使用需求。

公司产品下游应用领域广泛,深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等前沿新兴领域。

上述下游应用领域均处于高速发展、持续扩容阶段,对PCB产品的精度、稳定性、耐用性、工艺复杂度要求极高,行业准入门槛与认证标准严苛,避开了中小厂商扎堆的中低端红海市场。

依托优质的中高端产品矩阵与稳定的下游高端客户资源,凭借过硬的产品品质、成熟的量产能力持续巩固核心竞争力,在行业加速洗牌、头部集中的发展趋势下,持续提升市场占有率,抢占行业发展红利。

3、发展战略、经营策略与未来成长动能公司构建覆盖多元化高端PCB产品矩阵,全面覆盖通信、新能源、AI智算电力链、汽车电子、电力电子、泛半导体检测设备、机器人等高景气赛道,精准捕捉各下游行业需求爆发与产业升级红利。

依托二十余年深耕PCB领域沉淀的全套工艺壁垒、完善专利体系与规模化柔性智造产能,公司持续加码研发创新,联合高校攻坚前沿功率芯片内嵌封装技术,紧密跟进AIDC电力链、800V/1200V车载高压平台、具身机器人等核心领域产品迭代节奏;依托多基地全球产能布局、数字化智能工厂与快速响应交付体系,为全球下游客户提供高精度、高可靠性的定制化PCB产品及全方位的配套解决方案。

公司基于PCB领域多年的技术积累,在行业内率先研发完成、且实现小批量生产CIPB(芯片内嵌功率基板),实现功率芯片与PCB的一体化集成封装,可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度,模块体积缩小,大幅减少开关损耗,电源转换效率大幅提升。

目前,已在AI服务器电源、汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品送样验证,有望在AI服务器电源、新能源汽车高压系统、储能变流器、机器人控制器等高功率、高集成化场景实现规模化应用,成为公司新的增长引擎。

同时,公司已完成“新一代印制电路板(CIPB)智能化生产线技术改造项目”的投资项目备案,预计在2027年第一季度投产。

此外,伴随6G通信、卫星通信等新一代通信技术持续迭代,AI算力中心SST固态变压器、800VHVDC高压直流等新型数据中心供电架构加速落地,新能源汽车高压、高功率应用场景需求稳步攀升,叠加储能、充电桩等新能源行业蓬勃发展,多重产业红利持续释放,为公司核心业务发展注入强劲动力、打开广阔成长空间。

公司始终坚守大客户战略核心,深耕头部客户资源、深化绑定合作关系,通过签署战略合作等协议夯实订单基本盘。

公司围绕头部客户核心需求精准发力,强化技术创新投入与订单攻坚力度,持续推动产品结构迭代升级,不断夯实自身核心竞争优势。

2026年,公司持续加大市场开拓攻坚力度,主动优化客户结构,集中优势资源深耕高价值客户群,积极配合头部客户推进新产品研发试制与订单批量导入,进一步优化产品结构、提升高附加值产品占比。

公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升,成为拉动公司业绩增长、改善盈利水平的又一核心引擎。

2026年3月,公司战略投资入股智鼎机器人(智元机器人旗下主体),开展双向业务合作,切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。

智鼎机器人深耕商用清洁机器人全链条研发生产,产品适配商业综合体、物流园区、交通枢纽、工业厂区等多元场景。

借助产业链协同赋能,公司针对清洁机器人底盘驱动、电源管理、主控、伺服模组等核心部件输出定制化PCB及整体解决方案;依托智鼎、智元双重合作资源,持续抢抓商用清洁机器人、具身机器人行业机遇,持续完善下游多元化应用版图。

产能布局方面,公司目前已在江苏南京、广东深圳、珠海布局多个核心生产基地,同时在海外建设泰国生产基地,并在美国、中国香港等地设有多个分支机构,打造“华东+华南+海外”三大生产区域布局,形成差异化供给、可持续发展的全球化供应格局,进一步提高客户需求的响应速度,有效提升了公司的市场竞争力。

(四)经营模式1、生产模式:高柔性智能制造保障快速交付基于定制化PCB“多品种、多批次、短交期”特性,公司采用“以销定产+柔性制造”智能化生产模式,破解行业产能适配与交期管控难题。

通过计划部统筹、多部门联动,结合ERP+MES等系统实现全流程数字化驱动,排产效率显著提升,确保短交期订单100%按时交付。

公司生产业务的核心竞争力,体现在高柔性生产能力:模块化布局与快速换型技术实现多规格产品高效切换;全员交叉培训,打造复合型团队,提升调度灵活性,保障多订单并行生产的效率与品质双达标。

凭借该体系,公司能够大幅缩短订单的交付周期,在客户个性化方案的前提下,满足其快速交付的需求,在批量定制化市场形成显著壁垒。

2、采购模式:数字化协同精准供应链体系针对定制化PCB原材料多样、批次分散的行业痛点,公司构建“以产定购+动态安全库存”精细化采购体系,实现需求匹配、效率与成本的最优平衡。

公司成立专业采购团队主导供应商全生命周期管理,定制化原料精准匹配订单,通用原料通过大数据设定安全库存,保障产能连续性的同时严控备货成本。

公司采购业务核心竞争力,体现在数字化供应链赋能:依托ERP+SRM一体化平台,实现采购全链路标准化、可视化管控;通过严格考评筛选全球优质供应商,从源头保障原料品质稳定,筑牢定制化生产的供应链根基。

3、销售模式:全球化布局全渠道服务网络围绕境内外协同发展,公司构建“全球化布局+本地化服务”全渠道销售网络,精准匹配多元客户需求。

销售部下设境内外专业团队,依托香港本川(辐射全球)、美国本川(深耕北美)两大海外平台,实现全球市场深度覆盖与快速响应。

公司销售业务的竞争力,体现在差异化的客户合作模式:国内以直接对接电子制造商为主,通过技术协同与快速响应建立长期合作;海外采用“直接销售+优质贸易商”双线模式,拓宽市场覆盖。

结合客户的具体情况,采取竞争性谈判、招投标等方式开展合作,通过多元获客渠道持续扩大全球份额,彰显国际品牌影响力。

4、外协加工模式:弹性产能互补保障交付针对PCB行业流程复杂、订单不均的特性,公司建立“自有产能为主、外协为辅”的弹性体系。

优先保障核心工序与高端产品自主生产,仅在产能饱和时,将部分工序或中低端产品委托优质外协商,并通过全流程品控确保品质,满足客户的紧急交付需求。

针对外协加工,公司采取全流程的标准化管控手段:建立外协准入、过程巡检、成品检验的全链条品控体系,确保外协加工的品质与自有产能一致,在快速响应、紧急交付的同时,保障产品质量。

5、研发模式:客户导向的差异化创新体系公司秉持“研发驱动、差异竞争”战略,深度构建“客户需求洞察-协同研发-成果转化”全链路创新体系。

通过长期技术积累,已形成涵盖材料应用、工艺优化、结构设计等领域的多项核心专利与非专利技术矩阵,聚焦高增长细分领域,精准布局差异化研发方向,筑牢技术壁垒。

创新模式上,推行“客户-供应商-公司”三方协同研发机制,深度嵌入客户产品设计前端,同步联动上游供应商优化材料解决方案,实时捕捉新兴市场技术需求,确保研发项目与市场应用高度契合,提升技术转化精准度。

针对技术研发,公司以人才与机制双轮驱动研发效能:组建由核心技术骨干牵头的多专业研发团队,具备丰富的定制化PCB研发与产业化经验。

建立市场导向型激励机制,将成果转化效益与绩效深度绑定,配套完善人才培养体系,激发全员创新活力。

公司研发成果转化效率高,能够快速推动新技术落地量产,多项新技术实现产业化应用,持续巩固定制化PCB领域技术差异化优势,为客户提供高竞争力的高端产品解决方案。

(五)主营业务分析2026年上半年,全球PCB行业迎来结构性发展机遇,AI算力等下游行业的高景气,带动高端PCB需求持续爆发。

同时行业呈现显著分化格局,一方面行业集中度持续提升、市场竞争日趋白热化,头部企业博弈加剧、细分赛道竞争更趋激烈;另一方面行业高端PCB产能结构性紧缺问题突出,本轮产能紧张核心源于上游原材料供给瓶颈,受铜箔、电子玻纤布、高端树脂、覆铜板等核心物料紧缺制约,市场交付持续紧张。

叠加核心原材料价格大幅上涨,持续对行业企业成本端形成显著冲击。

面对复杂多变的行业环境、成本上行压力与多重经营挑战,公司锚定“高端化、差异化、全球化”发展方向,依托多年深耕行业积淀的深厚技术底蕴、完善的境内外产能布局以及成熟的生产运营体系,持续优化成本管控、推进高端产品结构升级,稳步提升经营韧性与抗波动能力,实现主营业务持续稳健高质量发展,营业收入、净利润较去年同期实现大幅增长,具体如下:1、经营概况2026年上半年,公司持续优化产品结构与客户结构,深耕头部核心客户,有序开展产品调价工作,强化生产运营精细化管控,聚焦高附加值产品布局,产能规模效应充分释放,经营质效稳步提升、持续改善,业绩增长势头稳健向好。

核心业务的稳健发力、持续赋能,成为驱动公司业绩稳步增长的核心引擎。

报告期内,公司核心经营指标实现稳步攀升、量效齐升,盈利韧性持续凸显,具体如下:(1)业绩方面:2026年上半年,公司实现营业收入6.11亿元,同比增长61.00%,其中主营业务收入5.27亿元,同比增长50.37%,营收规模持续扩大,主要得益于产能稳步释放,整体交付能力、产能利用率持续提升,客户结构、产品结构优化带来的整体价值量增长;归属于上市公司股东的净利润0.43亿元,同比增长98.99%,盈利水平进一步提高,体现出公司产品附加值稳步提升、有效的成本管控等核心优势;基本每股收益0.3119元/股,同比增长12.36%,股东回报能力持续增强,切实保障全体股东权益。

(2)运营层面:2026年上半年,公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米,产销率约94.75%,产销协同高效,产能利用率维持在92.81%的行业较高水平,规模效应持续释放,生产运营效率稳步提升,进一步摊薄单位生产成本,推动盈利水平持续改善,产能与业绩的协同发展成效显著,彰显出公司高效的生产运营能力。

(3)财务指标方面:公司财务状况保持稳健运行,抗风险能力与可持续发展能力持续增强,为业绩增长提供坚实保障。

截至报告期末,公司资产总额达23.49亿元,较期初增长约44.79%,得益于经营积累与产能建设有序投入,资产规模稳步扩大;负债总额12.17亿元,资产负债率约为51.81%,财务结构不断优化,公司具备良好的债务偿付能力。

同时,公司现金流状况良好,能够有效覆盖研发投入、产能扩张及日常经营需求,资本实力持续夯实,为公司后续技术研发、产能扩张及市场拓展提供了坚实的资金保障,也为后续业绩持续增长奠定了稳固基础,彰显出公司稳健的经营底色与较强的抗市场波动能力。

2、主营业务分产品及应用领域分析报告期内,公司采取高端化、差异化、规模化的发展策略,持续推动产品结构向高附加值、高技术含量加速升级,全面深耕下游核心高景气赛道,各业务板块实现量效齐增、协同发力,核心竞争力与行业影响力实现跨越式提升。

(1)主要产品情况分析公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系,涉及高多层板、预埋板、HDI板、软硬结合板、软板、高频高速板、金属基板等品类,广泛应用于通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力电子、AIDC智算中心、泛半导体检测设备、机器人等领域,覆盖多品种高端产品,高附加值产品占比稳步提升。

报告期内,公司实现了高阶HDI板、高精密预埋元件板、埋铜板等产品技术的布局,产品结构优化取得显著性突破。

公司凭借稳定可靠的产品质量与高效快捷的交付能力,广受下游优质客户认可,市场地位持续巩固;公司各核心产品技术水平行业领先,发展动能强劲、市场潜力持续释放;各类产品协同发力、均衡发展,实现规模与效益双提升,有效丰富产品供给、优化盈利结构,全面提升公司综合盈利能力与长期发展韧性,为公司高质量发展注入强劲动能。

(2)主要应用领域情况分析①通信设备领域通信设备是公司产品的传统优势领域。

近年来,公司持续深耕有线通信设备与无线通信设备两大主流细分赛道,紧跟5G/6G通信技术演进、卫星通信产业化、光模块迭代升级等行业趋势,不断优化产品供给。

在光模块、卫星通信等新兴高增长领域实现重点突破,公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货,并在部分CPO相关项目中开展产品验证;同时,公司低空卫星校准网络板、功分板、6G相控阵雷达板等产品已实现小批量交付,匹配6G星地融合、通感算一体技术迭代趋势,卡位6G天地组网硬件核心供应链赛道;伴随国内低轨卫星规模化组网与6G商用试验持续推进,行业中长期市场空间广阔,公司航天通信板块技术壁垒与产业核心竞争力持续巩固。

②汽车电子领域新能源汽车行业加速向800V高压快充规模化量产、1200V超高压技术预研迭代升级,碳化硅(SiC)功率器件的广泛应用,带动高压、高导热、高可靠车载PCB需求快速扩容,行业结构性增量显著。

公司紧抓汽车电动化、智能化、高压化发展机遇,聚焦三电系统、高压快充、智能驾驶、智能座舱等核心场景,深耕车规级高压PCB领域,严格落实整车级可靠性标准,突破高压绝缘、高效散热、高频抗干扰等关键技术。

公司前瞻布局车载集成化高端赛道,重点推进CIPB产品在车载高压平台的研发与产业化落地,适配SiC功率模块配套需求。

相较于传统PCB,CIPB产品具备高集成、小型化、低损耗、强散热的核心优势,高度适配车企800V高压快充量产体系及1200V超高压平台,完美匹配新能源汽车高压化、集成化、轻量化的迭代趋势。

目前公司正与多家全球性头部车企推进CIPB产品样品验证与技术迭代,提前卡位下一代超高压车载硬件前置配套机遇,抢占高端市场增量。

当前公司汽车电子业务落地速度、客户质量、增长势能突出,已成为公司核心营收增长引擎,持续巩固公司在高端高压集成车载PCB领域的核心竞争壁垒。

③新能源领域在全球碳中和与国内新型电力系统建设驱动下,大型储能、海上风电、光储一体化项目加速落地,800V高压直流充电桩普及提速,行业设备全面向大功率、高压化、液冷集成迭代,带动高压功率PCB需求持续高增。

公司深度布局绿电(如风光储)及大功率充电赛道,专注研发高可靠、高导热大功率PCB,适配储能PCS、风电变流器、高压充电桩功率模组、SiC集成模块等核心部件。

凭借领先高压线路板工艺与稳定交付实力,公司快速切入头部储能、风电、充电设备厂商供应链,业务规模持续扩张;随着储能配储政策、海风基地、超充网络建设持续推进,新能源业务增长动能充足,是公司业绩重要增长支柱。

④工业控制与机器人依托工业自动化升级与工控核心部件国产化替代红利,公司深耕工控精密PCB领域多年,可适配PLC、伺服系统、工业母机、变频设备等全品类工控硬件,产品具备强抗干扰、宽温稳定、长寿命等工业级核心特质,柔性定制生产模式高度匹配下游客户研发迭代需求。

后续公司将持续推进产品结构高端化升级,重点布局厚铜、高散热、高耐压等特种工控板材,积极拓展锂电、光伏、半导体设备等高端制造工控场景,持续优化头部客户结构,完善产品矩阵,稳步提升工控业务附加值与市场份额,筑牢公司稳健经营的核心基本盘。

伴随工业机器人国产化提速、服务机器人场景规模化落地及人形机器人产业化发展,高端机器人集成式PCB需求迎来量价齐升机遇。

目前,公司已实现商用机器人批量供货,人形机器人核心部件进入头部客户小批量供货阶段。

公司凭借自研CIPB芯片内嵌功率基板核心技术,可解决机器人关节小型化、高响应、轻量化、高散热的行业痛点,技术壁垒突出。

未来公司将持续迭代核心技术,全面覆盖商用、工业、人形机器人全场景配套需求,深化头部客户战略协同、搭建专用产能,精准对接行业量产节奏,打造公司中长期核心成长曲线,持续提升机器人高端基板业务营收与毛利水平。

④电力电子与AIDC电力链报告期内,公司聚焦电力电子与AIDC电力链核心赛道,凭借大功率、高导热、高可靠性的产品技术优势,深耕算力中心全层级电力传输与功率变换场景。

当前AIDC行业整体维持高景气,算力基础设施持续扩容、算力硬件迭代升级及SST固态变压器等新型配电技术加速落地,有效带动报告期内公司电力电子和AIDC电力链业务实现稳步增长。

公司持续聚焦高精算力电力配套领域,积极拓展行业头部客户,高端电力电子产品营收占比稳步提升,进一步巩固公司在AIDC电力链领域的核心市场优势。

随着AI算力行业快速发展,服务器单柜功耗持续提升,数据中心800V高压直流架构全面推广,同时SST固态变压器作为新一代高效、小型化、智能化配电设备加速落地应用,推动算力电力系统向高压、高频、高集成方向迭代。

AIDC电力链涵盖前端整流配电、固态变压器变电、机柜电源转换、GPU终端供电等多级功率环节,对PCB基板的散热能力、功率密度及高频耐压性能要求严苛。

公司PCB产品精准适配迭代需求,可有效降低设备损耗、提升供电效率、缩减设备体积,广泛应用于SST固态变压器、数据中心UPS、配电柜、服务器电源、液冷机柜等核心场景。

报告期内,公司相关产品已通过部分头部客户验证并实现小批量供货,完成算力中心全电力链路布局,充分受益于算力基础设施扩容与新型配电技术升级的红利。

⑤泛半导体检测设备泛半导体检测设备作为半导体、光电显示产业品质管控的核心装备,对配套PCB基板的高稳定性、高精度、低干扰、高可靠性有着严苛要求。

公司高端PCB产品可精准适配晶圆检测、光学检测、封装测试等泛半导体检测设备的控制与功率电路需求,能够保障设备高频精密检测、长时间稳定运行,有效匹配泛半导体产业国产化、高端化的发展趋势。

报告期内,公司持续推进该领域客户拓展与产品导入,成为公司PCB业务新的拓展增长点。

从中长期维度来看,伴随人工智能、6G通信、新能源、机器人、商业航天等前沿新兴赛道产业化落地节奏持续提速,下游高附加值高端产品市场需求将迎来持续性、规模化释放,行业成长空间广阔。

公司立足行业发展趋势,提前前瞻布局相关业务板块,完成技术储备、产线搭建与客户渠道的前期铺垫,当前相关业务已全面迈入规模化快速培育阶段。

依托成熟的技术积淀与先发布局优势,后续伴随下游行业景气度上行、产品批量落地,相关业务板块有望迎来业绩爆发式增长,成长动能持续释放,将构筑公司新的增长曲线,成为驱动公司中长期高质量发展的核心全新战略增长点。

3、市场拓展与客户管理报告期内,公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念,聚焦优质客户培育与深度合作,统筹推进境内外市场拓展与客户分层精细化管理。

公司持续加大优质客户开拓力度,重点聚焦上市公司、行业龙头企业及细分领域标杆知名客户,并已在如AIDC电力链、AI服务器电源、机器人、电力电子、汽车电子、新能源等领域实现了大客户的落地,客户结构持续优化、优质客户效应凸显,市场拓展成效显著。

2026年上半年,公司承接订单金额同比增长86.65%,实现稳步较快增长,订单储备充足且质量优异,订单结构持续向高附加值、高质量方向优化升级。

在全球化市场方面,报告期内,公司在境内外市场协同发力,境内深耕核心区域、拓展新兴市场,境外重点布局高潜力区域,海外客户数量与营收均实现稳步增长,市场渗透率持续提升。

公司依托全球化服务能力与本地化响应体系,加速推进“产品+服务”一体化解决方案落地,赋能客户全生命周期管理,进一步巩固长期合作关系。

当前,公司优质客户合作深度不断深化、合作范围持续拓宽,叠加前沿新兴领域客户培育稳步推进,随着公司高端产品产能释放与技术优势巩固,未来将持续吸引更多优质客户合作,市场拓展空间广阔,客户端增长潜力巨大,为公司长期稳健发展注入持久动力。

4、技术创新与研发进展公司高度重视技术创新,将研发投入作为提升核心竞争力的关键抓手,持续加大研发资源投入,完善研发体系建设,强化核心技术攻坚。

2026年上半年,公司累计投入研发费用0.19亿元,同比增长31.76%,为技术创新、新产品开发及工艺优化提供了充足保障。

公司拥有一支专业齐全、经验丰富、富有创新精神的高素质研发团队。

截至2026年6月30日,公司及其子公司累计拥有专利88项,其中发明专利24项,专利布局持续完善,构建了坚实的自主核心技术壁垒,并形成了如“光模块产品对应PCB制程工艺”“印制电路板脉冲电镀生产工艺”“PTFE(聚四氟乙烯)材料加工工艺”等核心技术。

同时,公司深化产学研协同创新,与高校共建研发平台,推动科研成果快速转化为实际应用产品,持续巩固技术领先优势。

5、产能建设与生产运营管理报告期内,公司以“优化产能布局、提升运营效率、强化质量管控”为核心,统筹境内外产线新建、扩建与技改升级,实现生产精细化、智能化、高效化运营。

国内产能多点扩容:南京“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”与“年产52万平5G高频高速通信电路板项目”高效稳定运营,产能利用率高位运行;南京三期新建高端产能稳步建设中。

珠海硕鸿工厂原有产线改造升级全部落地,实现平稳高效运营;珠海硕鸿募投生产建设项目同步推进,扩充华南高端PCB制造承载空间。

同时,公司积极推进CIPB芯片内嵌功率基板智能化专用产线改造与设备配套,预计2027年一季度完成开始投产,前沿高端产能储备持续完善。

海外方面,“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”建设有序推进,各项筹备工作稳步落地,投产后将进一步完善公司海外产能布局,助力海外市场拓展。

2026年上半年,公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米,产销率约94.75%,产销协同高效,产能利用率维持在92.81%的较高水平,PCB产品良率保持在和行业较高水平,生产运营水平持续优化,有效降低生产成本,提升经营效益。

6、对外投资与产业协同报告期内,公司围绕“境内外联动、产业链协同”的核心战略,聚焦PCB主业相关对外投资布局,重点推进深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业(有限合伙)、泰国珞呈有限公司等相关战略布局,同时强化对外投资与客户拓展的协同联动,助力市场拓展与客户资源积累,进一步提升综合竞争力。

其中,公司参与设立深圳保腾福顺创业投资基金,依托专业机构资源挖掘产业链优质投资机会、链接上下游优质客户资源,培育增长动能的同时,充分发掘潜在客户机会;泰国珞呈有限公司作为海外布局重要载体,主要开展电子制造业务,未来阶段公司可以借助其海外客户资源,协调推进海外客户对接与合作,支持公司海外产能落地,并为公司整合下游产业链创造了条件;南京本川鹏芯科技有限公司聚焦芯片嵌入式功率板的高端赛道,在拓展新业务的同时,协同公司核心业务开展客户拓展工作,挖掘新兴领域优质客户,助力公司多元化客户布局。

同时,公司持续关注PCB产业链上下游机遇,重点布局核心环节,持续完善产业链布局,强化产业协同与客户拓展的联动效应,为公司客户结构优化与市场份额提升提供支撑。

7、信息化建设与内部管理提升公司持续推进信息化、数字化、智能化深度融合,以“提质增效、降本降耗、规范管控”为核心目标,构建契合公司经营规模与PCB主业发展需求的全流程信息化管理体系,推动内部管理从精细化向智能化升级,切实提升内部管理质效与核心竞争力。

报告期内,公司全面深化PCB行业专用信息化系统应用,构建“生产+管理+协同”全链条系统矩阵,优化升级生产、管理、协同类核心信息化系统,实现各系统数据互通、无缝协同,打破数据孤岛,构建全流程数字化管控闭环,有效提升生产效率、产品质量与管理精细化水平。

在内部管理提质增效方面,公司以信息化系统为支撑,持续优化管理流程、精简冗余环节,实现财务、人力、采购、销售、生产、质量等各环节的标准化、信息化、智能化管控,大幅提升管理效率、降低管理成本;同时持续完善内部控制体系,强化合规管理与流程管控,加强企业文化建设与员工专业培训,提升员工素养与岗位履职能力,凝聚发展合力,推动内部管理效能持续提升,实现“信息化赋能管理、管理驱动效益”的良性循环,为公司高端化、全球化发展提供坚实的管理保障。

8、经营优化与提升举措报告期内,公司立足PCB核心主业,结合行业发展趋势及自身发展战略,聚焦高端化、差异化发展方向,针对下游市场需求升级、订单规模扩张、技术创新深化等发展需求,主动推进各项经营优化与提升工作,持续补齐发展短板、强化核心优势,为公司高质量发展注入强劲动力,具体提升举措如下:一是加快高端产品研发迭代,聚焦下游AI算力基础设施、5G/6G通信、汽车电动化智能化、新能源、卫星通信、光模块、机器人等新兴领域核心需求,持续加大研发资源倾斜力度,深化产学研协同创新机制,并通过专业系统、人工智能等手段,优化研发流程、缩短新产品研发周期,着力提升产品性能与精度,增强高端产品与市场需求的适配度,强化高端产品设计与制造能力,持续巩固产品技术优势,重点加强针对高阶HDI、预埋元件、埋铜等技术的研发。

二是持续推进供应链精细化管控建设,深化与核心原材料供应商的长期战略合作,同步拓展多元化供应渠道,建立健全原材料价格预警与应对机制,提升供应链响应速度与稳定性,有效对冲原材料价格波动影响,保障生产交付高效稳定,强化成本管控能力。

三是加大新兴领域市场拓展力度,组建专项市场拓展团队,深耕符合国家战略导向的前沿新兴赛道,以技术支持、全周期陪伴式服务为抓手,加快优质客户导入进度,推进新产品从小批量量产向规模化生产转型,持续提升新兴领域市场份额,培育新的盈利增长点。

四是强化高端人才梯队建设,完善“引育留用”全流程人才机制,加大高端研发及技术应用人才的引进力度,加强内部人才培养与激励,打造高素质专业化人才队伍,加速技术成果转化,为公司业务升级与产能扩张提供坚实人才支撑。

9、未来发展展望展望未来,全球PCB行业将持续迎来多重高景气赛道共振红利:AI算力基础设施建设持续爆发、汽车电动化与智能驾驶加速渗透、新能源产业规模稳步扩张、商业卫星通信与低空经济加速产业化落地,叠加人形机器人、工业具身智能机器人规模化量产浪潮全面开启,多重成长动力共同驱动行业保持稳健上行态势。

各赛道对高多层、高频高速、高可靠、集成化高端PCB产品需求持续旺盛,市场增量空间持续打开,为公司主营业务与前沿高端产能释放提供长期广阔发展空间。

2026年,公司将持续立足PCB核心主业,紧扣行业发展趋势,聚焦核心优势,优化发展策略,重点推进技术创新、产能建设、市场拓展、内部管理优化及人才队伍建设五大核心工作,持续巩固核心技术优势,完善境内外产能布局,深化优质客户合作,优化产品与盈利结构,培育新兴领域增长动能,努力实现经营规模与盈利质量的双重提升,进一步巩固并提升在细分领域的市场地位,打造细分领域领先的PCB企业,为全体股东创造更大价值,推动企业高质量发展,实现自身可持续增长与价值提升。

公司前身为成立于2006年8月23日的本川有限。

2006年5月18日,南京南自电子电路有限公司(以下简称“南自电子”)、UKELECOPLIMITED、南京衍胜电子有限公司(以下简称“衍胜电子”)共同签署《南京本川电子有限公司企业章程》,约定各方共同投资设立本川有限,投资总额为820.00万元,注册资本为580.00万元。

2006年8月10日,南京市溧水县商务局下发《关于南京本川电子有限公司合同、章程的批复》(宁(溧水)商务资字[2006]014号),同意南自电子、UKELECOPLIMITED、衍胜电子签署的本川有限合同、章程。

2006年8月14日,南京市人民政府向本川有限核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资宁府合资字[2006]4987号)。

2006年8月23日,南京市工商行政管理局向本川有限核发了《营业执照》(企合苏宁总字第008209号)。

2016年3月5日,本川有限召开股东会,决定以本川有限全体股东作为发起人,将本川有限整体变更为股份有限公司。

2016年4月10日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(致同审字[2016]第441ZB3317号),审验确认截至2016年1月31日,本川有限的净资产值为111,341,233.25元。

2016年4月11日,北京京都中新资产评估有限公司(现已更名为“中水致远资产评估有限公司”)出具《评估报告》(京都中新评报字(2016)第0050号),确认截至2016年1月31日,本川有限的净资产评估值为148,472,278.47元。

2016年4月12日,董晓俊、瑞瀚投资、周国雄、江培来、黄庆娥、江东城作为发起人,共同签署了《关于南京本川电子有限公司整体变更为股份有限公司之发起人协议书》,全体发起人同意以本川有限截至2016年1月31日经审计的净资产值111,341,233.25元,按照1:0.449070比例折合为50,000,000股,每股面值1元,净资产值超过股本部分的61,341,233.25元转为资本公积。

2016年4月15日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(致同验字(2016)第441ZB0197号),对此次整体变更全体股东的出资情况进行了审验。

2016年5月3日,南京市工商行政管理局向公司核发了《营业执照》(注册号:913201177904499284)。

2018年7月,本川智能原股东邹国信、祝刚、罗丹、陈东旭分别与瑞瀚投资签署《股权转让协议》,将祝刚、陈东旭、罗丹分别持有的公司7.50万股股份(原认购价格均为16.80万元)及邹国信持有的公司17.50万股股份(原认购价格39.20万元)转让给瑞瀚投资,转让价格为原认购价格加上截至转让款支付日的利息(按照每年4.00%利率计算的利息)。