山东芯诺电子科技股份有限公司

• 企业全称: 山东芯诺电子科技股份有限公司
• 企业简称: 芯诺科技
• 企业英文名: Shandong Xinnuo Electronic Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 陈钢全
• 上市代码: 838172.NQ
• 注册资本: 7850.3 万元
• 上市日期: 2016-08-05
• 大股东: 上海鲁郡投资管理合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 51.06%
• 董秘: 陈稳
• 董秘电话: 0537-3237911
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郭冬梅、商辉
• 律师事务所: 北京市时代九和律师事务所
• 注册地址: 济宁市兖州区经济开发区永安路路北

• 注册地: 山东
• 成立日期: 2010-08-16
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91370800559937814L
• 法定代表人: 陈钢全
• 董事长: 陈钢全
• 电话: 0537-3237911
• 传真: 0537-3775466
• 企业官网: www.xnelec.com
• 企业邮箱: xnzq@xnelec.com
• 办公地址: 山东省济宁市兖州区经济开发区创新大厦12层
• 邮编: 272100
• 主营业务: 半导体分立器件芯片的研发、制造与销售。
• 经营范围: 芯片、电子产品的研发、加工、制造、销售;集成电路的设计、封装、销售;货物及技术进出口业务(国家限制及禁止的物资及技术除外)。(以上项目涉及许可的须凭许可证或批准文件经营)。
• 企业简介: 山东芯诺电子科技股份有限公司(证券代码:838172),2010年8月成立,坐落于山东济宁市兖州经济开发区。作为一家采用全产业链垂直整合(IDM)一体化经营模式的国家高新技术企业,芯诺电子在行业内展现出了强大的竞争力和创新力。公司主营业务范围广泛,包括分立器件、整流器件、保护器件、MOSFET、功率模块以及先进的碳化硅器件等。这些产品凭借卓越的性能和质量,广泛应用于家电、通信、安防、工控、新能源以及汽车电子等多个重要领域。为确保产品质量和符合国际标准,芯诺电子已成功通过了ISO9001、ISO14001、TS16949等管理体系认证,并且所有产品均严格符合REACH测试标准、最新欧盟RoHS指令以及美国UL产品安全认证要求。为华为、小米、美的、松下、比亚迪等国内外知名品牌提供全面、可靠、高效的产品解决方案。
• 发展进程: 2010年8月16日,芯诺有限经济宁市兖州区工商行政管理局依法登记设立。设立时的法人营业执照注册号码为370882200005750-1,注册资本为人民币1,000万元,均为货币出资,其中王天峰出资500万元,陈广芝出资300万元,尹志华出资200万元。王天峰、陈广芝的股权系为迪一电子代持的。2010年7月30日,山东海天有限责任会计师事务所济宁分所出具了鲁海会济验字(2010)第1871号《验资报告》,验证截至2010年7月29日,有限公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计人民币1,000万元,全部为货币出资。 2016年2月1日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的会审字【2016】第0234号《审计报告》,确认截至2015年12月31日山东芯诺电子科技有限公司的净资产为44,798,992.90元。2016年2月5日,中铭国际资产评估(北京)有限责任公司出具的中铭评报字【2016】第7001号《评估报告》,确认截至评估基准日2015年12月31日,有限公司净资产评估价值为48,753,540.05元。2016年2月5日,有限公司召开临时股东会,全体股东一致同意作为发起人,以2015年12月31日为改制基准日,以经审计的账面净资产值按1:0.8929的比例折合为4,000万股,整体变更为股份公司,扣除股本后的余额4,798,992.90元计入资本公积。2016年2月6日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具会验字【2016】0720号《验资报告》,验证截至2015年12月31日,有限公司整体变更为股份公司的注册资本为人民币4,000万元,即股本为4,000万元。2016年2月26日,公司全体发起人依法召开了股份公司创立大会暨2015年第一次股东大会,审议通过了股份公司章程,并选举了第一届董事会成员及第一届监事会非职工监事成员,并审核通过了公司筹办情况工作报告。2016年3月7日,经济宁市工商行政管理局依法登记,股份公司成立。
• 商业规划: (一)经营计划报告期内,公司在做好原有产品的基础上,增加了产品品种,扩大了销售渠道,获得了新的客户,营业收入得到提升。截止报告期末,公司实现营业收入133,585,318.51元,同比上升73.17%;公司销售毛利率21.04%;公司实现净利润14,816,738.64元,同比增长118.93%。截至报告期末,公司总资产为191,638,550.80元,同比上升78.77%,主要因为本期因生产需要增加了存货、增加了应收账款;负债期末总额为99,187,640.99元,同比上升96.76%,主要因为本期增加了欠付客户货款;净资产为92,450,909.81元,资产负债率为51.76%。本年度公司经营情况仍然保持健康成长,公司业务的市场占有率较为稳定,经营业绩稳定,资产负债结构合理,公司具备持续经营能力,不存在影响持续经营能力的重大不利风险。(二)行业情况随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。数据显示,2017年中国半导体市场规模为16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元,增长率为12.4%。