上海艾为电子技术股份有限公司

• 企业全称: 上海艾为电子技术股份有限公司
• 企业简称: 艾为电子
• 企业英文名: Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 孙洪军
• 上市代码: 688798.SH
• 注册资本: 23266.9339 万元
• 上市日期: 2021-08-16
• 大股东: 孙洪军
• 持股比例: 41.88%
• 董秘: 余美伊
• 董秘电话: 021-52968068
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 葛勤、汪渊湫
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
• 概念板块: 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 基金重仓 AI手机 星闪概念 小米概念 国产芯片

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2008-06-18
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91310000676257316N
• 法定代表人: 孙洪军
• 董事长: 孙洪军
• 电话: 021-54271166,021-52968068
• 传真: 021-64952766
• 企业官网: www.awinic.com
• 企业邮箱: securities@awinic.com
• 办公地址: 上海市闵行区秀文路908号B座15层
• 邮编: 201199
• 主营业务: 集成电路芯片研发和销售
• 经营范围: 集成电路、电子通信专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、通信器材的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,集成电路设计,自有房屋租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,于2021年8月,在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。
  艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1300余款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。
  公司产品广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等市场领域。
  艾为电子累计取得国内外专利607项,软件著作权123项,集成电路布图登记590项。
  艾为电子获评工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,入选“国家高新区上市公司创新百强榜”,获得上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市企业技术中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等荣誉称号。
  
• 发展进程: 公司前身为艾为有限。2008年5月,孙洪军、张新梅、程剑涛、李烨决定共同出资500万元设立艾为有限,其中孙洪军出资241万元、张新梅出资97万元,程剑涛出资81万元、李烨出资81万元,均为货币出资。2008年6月6日,上海明宇大亚会计师事务所有限公司出具了验资报告,确认截至2008年6月4日,艾为有限已收到全体股东缴纳的注册资本500万元。2008年6月18日,艾为有限取得了由上海市工商行政管理局徐汇分局核发的《企业法人营业执照》。 2014年11月28日,大信会计师出具了审计报告,2014年10月31日艾为有限经审计的账面净资产为人民币34,832,761.56元。2014年11月30日,上海申威资产评估有限公司出具了评估报告,艾为有限2014年10月31日经评估的净资产为36,116,578.67元,评估增值521,686.44元,增值率为1.44%。2014年12月16日,艾为有限召开股东会,全体股东一致同意以截至2014年10月31日经审计净资产值34,832,761.56元为基数折股2,000万股,其余14,832,761.56元计入资本公积,整体变更设立艾为电子,注册资本2,000.00万元。同日,全体发起人签署关于设立艾为电子的发起人协议。本次整体变更的出资到位情况经大信会计师出具的验资报告审验。2014年12月23日,艾为电子完成工商变更登记,取得上海市工商行政管理局颁发的营业执照。 2015年12月4日,公司召开第一届董事会第七次会议,审议通过了公司股票向孙洪军定向发行的相关议案。2015年12月24日,公司召开2015年度第三次临时股东大会审议通过了发行方案。本次发行股票共计350万股,每股发行价格为2.00元,由孙洪军以现金认购,募集资金总额为700.00万元,本次募集资金主要用于补充公司营运资金。2016年2月17日,全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具了《关于上海艾为电子股份有限公司股票发行股份登记的函》,对上述股票发行予以确认。本次发行新增股票于2016年3月10日在股转系统挂牌公开转让。2017年11月9日,公司召开第一届董事会第二十三次会议,审议通过了公司股票向孙洪军定向发行的相关议案。2017年11月27日,公司召开2017年第五次临时股东大会审议通过了发行方案。本次发行股票共计1,250万股,每股发行价格为3.98元,由孙洪军以现金认购,募集资金总额为4,975.00万元,本次募集资金主要用于偿还银行贷款及发展与科技储备资金。2018年1月15日,全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具了《关于上海艾为电子股份有限公司股票发行股份登记的函》,对上述股票发行予以确认。本次发行新增股票于2018年2月5日在股转系统挂牌公开转让。2020年5月12日,股份公司召开2019年年度股东大会,审议通过公司分红方案,以公司总股本8,280万股为基数,向全体股东每10股送红股1股,每10股转增4股,每10股派人民币现金5.00元,分红后公司总股本增至12,420万股。
• 商业规划: 报告期内,全球经济增长放缓的趋势并未对芯片行业造成明显影响,反而在人工智能等新兴技术的推动下,行业实现了显著的复苏。
  据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示,2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,年销售额首次突破6,000亿美元,达到6,276亿美元,相比2023年的5,268亿美元增长了19.13%,SIA预计2025年将实现两位数的市场增长。
  另据上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会的数据显示,2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6,460.4亿元,相比2023年增长11.9%。
  报告期内,公司坚定发展战略,持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局,坚持研发创新驱动,引领高质量发展,营业收入同比增长15.88%。
  公司不断探索新工艺,深化工艺平台建设。
  完成了质量体系升级融合,具备车规可靠性验证能力,同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶,为开拓工业、汽车市场夯实基础。
  为响应市场及客户需求变化,提升产研过程管理能力,公司积极推进产研数字化平台建设一期上线,全面加强公司市场竞争力。
  随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展,将为公司提供新的机遇,促进公司牢牢把握高质量发展首要任务,发展新质生产力。
  2024年度公司实现营业收入293,292.99万元,较上年同期增长15.88%；实现归属于母公司所有者的净利润25,488.02万元,较上年同期增长399.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,628.70万元,较上年同期实现扭亏为盈；研发费用投入50,912.21万元,较上年同期增长0.35%。
  2024年度具体经营情况：（一）坚持创新驱动发展报告期内,公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新,持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。
  公司根据客户需求及时进行技术和产品创新,加快产品迭代以及产品性能和成本优化,深化布局工艺平台,现已布局30余种工艺,助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。
  截止2024年12月31日公司累计发布产品1,400余款,产品子类达到42类,年出货量超60亿颗,营收及产品出货量创历史新高。
  公司主要产品在报告期内情况如下：1、高性能数模混合信号芯片公司凭借音频领域丰富的技术积累,形成了目录化的音频功放产品系列,完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。
  采用先进工艺,持续进行产品创新,打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法,实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。
  首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产,车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货,awinicSKTune®神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。
  公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链,广泛应用于消费、工业互联及汽车领域,生态协同效应已初步形成。
  公司发布了行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电的Haptic产品、双电源低功耗的常压Haptic产品、以及车规产品进一步系列化丰富,AFE品类推出了ASICBaselinetracking的高精度低功耗的系列化产品,awinicTikTap®4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。
  公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术,实现规模量产,并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品,包括开环单端驱动,低功耗开环中置驱动,集成霍尔传感器的闭环驱动,1轴~4轴OIS驱动等产品,SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货,摄像头驱动芯片业务实现了业绩大幅增长。
  公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片,该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法,为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案,在多家客户实现量产出货。
  同时,公司推出了首款车规级音乐律动MCU,赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效,在多个头部新能源汽车客户成功量产。
  在传感器方面,公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列,广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
  2、电源管理芯片公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片,集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护,在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片,芯片尺寸优化40%,在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发,积极扩展笔记本市场,推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出,覆盖中低电压布局。
  公司推出多款电源管理芯片,包括高PSRRLDO、低压Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背光、高压IRLED驱动等。
  DCDC方面,APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外,在5Gredcap方向,陆续导入多家AIoT和工业客户,实现大规模量产,同时突破车载行业重点Tier1客户,在汽车Tbox应用中提供有力电源保障,提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面,除通用/低功耗LDO,持续在手机、AIoT、工业大批量出货外,LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面,PC规格的双向隔离OVP,陆续在客户端上项目量产；显示电源方面,AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面,12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。
  传统马达驱动,推出高压多路半桥马达驱动,进一步开拓工业市场领域。
  3、信号链芯片公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA,能够覆盖北斗,天通等多个应用场景,能够增强终端设备的下行性能,为客户提供更好的体验,在多个头部品牌客户完成了导入和量产。
  相对聚焦在消费市场的同时,射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步,多款针对AIoT,工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。
  在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM,丰富了产品类别。
  公司在运放比较器、模拟开关、电平转换、逻辑等品类上全面丰富多款产品。
  运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品,全面进入工业领域。
  低压通用运放推出单通道、四通道规格,产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。
  高速开关产品系列化,推出高速7G带宽产品。
  电平转换方面,推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列,支持先进工艺低功耗1.2V平台。
  四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证,并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。
  Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局推。
  LogicGate产品方面,推出buffer、反相器等继续丰富品类。
  （二）重视研发团队建设,持续加大研发投入公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观,重视研发团队建设。
  截止报告期末,公司技术人员数量达到646人,占公司总人数的74%；研发人员达到552人,占公司总人数的64%；公司持续搭建高质量的研发团队,推动公司可持续发展。
  报告期内,公司坚持创新驱动,不断提升研发质量,2024年度公司研发费用为人民币5.09亿元,在整体营收中占比达到17.36%。
  公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强研发创新,并在报告期内获评工信部制造业单项冠军企业、蝉联2024上海硬核科技TOP100榜单、上海市先进级智能工厂等荣誉称号,在集成电路设计行业内率先取得ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书,牵头成立上海市闵行区集成电路产业知识产权联盟。
  公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,截止报告期末,公司累计取得国内外专利649项,其中发明专利412项,实用新型专利232项,外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权595项；软件著作权125件；取得国内外商标183件。
  （三）深化质量管理体系建设,提升公司核心竞争力报告期内,公司推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合,共发布更新管理文件301份,使质量管理更全面、更有效,为公司提供了强有力的质量保障和明确的管理思路及管理工具,增加质量管理深度,确保达到客户满意并不断持续改进。
  报告期内,公司继续深化质量数字化建设,严格管控产品开发质量和供应商管理质量,打造全新的产研平台、供应商生产数据系统,确保产品在全生命周期可被实时监控、数据自动化采集并分析,为公司产品提供了高质量保障。
  报告期内,可靠性和失效分析实验室不断进行升级,从0到1搭建DFR业务,建立器件可靠性测试及分析能力；具备车规可靠性验证和全流程失效分析的能力,并通过CNAS监督和扩项认证,以“公正可靠,专业高效,与客户共赢”为实验室的质量方针,确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展扩项,为公司产品质量保驾护航。
  报告期内,公司不断加强质量文化建设和持续改进,通过质量月、各类质量专题培训、质量推文、CIP项目等不同形式,全员参与,不断增强员工的质量和持续改进意识,助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
  （四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒公司持续完善供应链管理体系,对供应链进行高效、规范的管理,与供应商形成长期稳定的合作关系。
  报告期内,公司通过数字化手段加强产业链上游的信息协同,供应链协同效应进一步提升,推动供应链数字化转型升级。
  同时,公司加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化的验证,为提升产品竞争力和供应链安全夯实基础。
  报告期内,公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求,进一步丰富和拓展产品线,更新和完善多领域的产品线路标,并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
  报告期内,在晶圆制造环节,公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系,通过头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺,以及稳定且性能优异的成熟工艺,加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进。
  公司与上游持续探索先进工艺合作,COT工艺获得突破性进展,以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断夯实晶圆工艺的领先性,在40nm工艺节点有多个工艺平台量产,实现部分领域产品技术的突破和领先。
  报告期内,在封装制造环节,公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系,与部分厂商积极探索先进封装技术,包括Fanout封装等,通过先进封装提升产品性能,同时随着先进封装规模化、自动化优势带来产品质量的提升和成本的优化,进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更薄封装技术的开发,为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。
  （五）建立测试平台,全面提升测试能力报告期内,面对市场竞争和技术挑战,公司全面推进测试平台的升级工作,以标准化和数字化为核心,发布自主研发的新型射频和模拟测试机台并投入使用,提高测试效率,降低测试成本,满足业务增长需求,缩短产品上市时间,进一步巩固和提升市场竞争力。
  （六）积极参与行业标准制定,推进产业进步和发展报告期内,公司积极参与技术标准制定,推进行业的发展进度。
  公司主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》和《震动触觉反馈系统评价方法》团体标准,为国内触觉反馈集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和评价方法,推动国内触觉反馈技术的规范化和标准化；参与起草《虚拟及增强现实设备的声学性能技术规范》团体标准,持续占据音频领先地位,推动行业发展。
  （七）完善产业链布局,形成完整生态链助力芯片研发高质量发展报告期内,上海临港车规级测试中心已完成主体结构封顶,预计2025年第四季度完成土建竣工,总占地40.8亩,总建筑面积11.3万平方米,未来随着车规级测试中心的启用,将进一步增强产品研发的配套能力,尤其是在可靠性实验及测试环节,届时将在车规级芯片等方向取得突破,完善产业链布局,形成完整生态链助力公司芯片研发高质量发展。
  （八）拥抱AI全面加强信息管理体系建设,提高管理科学化水平报告期内,公司产研数字化平台建设一期上线,实现纵向打通运营,横向打通数据,产研全过程任务结构化,并通过多维度BI报表实时观测项目运行状态,实现项目全生命周期的可视化管理。
  公司在AI应用探索元年已上线多个业务版块场景功能及智能助理,大幅提升管理工作效率,其中官网全新优化的AI智能助手已实现从产品信息问答到产品推荐,行业通用知识查询的全方位覆盖,获得2024年度电子半导体行业人工智能产品创新奖。
  官网商城上线实现了在线交易0的突破。
  公司以扎实的建设效果获得上海市“数智融合”领军先锋一等奖。
  公司高度重视信息安全工作,持续加大对核心技术数据的保护力度,提升信息安全技术水平,同时引入AI技术提升网络风险及敏感信息的内容识别能力,进行安全攻防演练,聚焦网络安全,确保公司数据安全。
  （九）加强人才体系建设,全面提升企业竞争力截至报告期末,公司员工人数达到869人,本科及以上学历员工占比91%,公司加速人才体系化建设,不断健全长效激励机制,为企业技术创新发展提供持续的人才资源,全面提升企业竞争力。
  公司建立干部管理体系和干部选拔评价标准,旨在打造出一支具有高度使命感和责任感,会想、敢拼、能胜利、能引领组织前行的“火车头”队伍。
  公司建立任职资格管理体系,以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。
  公司设计实施精确、公平、多元化的激励方案,调动员工积极性和创造性,促进业绩持续增长。