景旺电子 - 603228.SH

主营业务：印制电路板的研发、生产和销售业务

经营范围：生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳市景旺电子股份有限公司创立于1993年,上交所主板上市(股票代码:603228),是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。

我们的产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。

我们在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。

我们打造的智能化工厂江西PCB二厂,是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势,极大提升公司的生产效率,最大程度满足客户的交付需求。

随着珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板板工厂投产,龙川FPC二厂投产,龙川MPCB二厂扩产,景旺电子在高端电路板领域的竞争力得到进一步强化。

景旺结合各工厂差异化特点与所服务的具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。

我们坚持围绕客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,进一步夯实公司的技术能力,满足客户更多高端产品需求,提升公司品牌力和核心竞争力。

为“价值创造者”提供舞台。

我们坚持“以价值创造者为本”的核心价值观,以价值贡献、责任担当来评价员工和选拔干部,为员工提供了全球化发展平台、持续成长的工作机会,使大量富有热情的年轻人有机会担当重任,快速成长,也使得广大员工通过个人的努力,收获了合理的回报与值得回味的人生经历。

我们聚焦主航道,深耕印制电路板行业二十八年,坚持不走捷径,求真务实,稳健投资,厚积薄发。

我们秉承“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,坚持“以客户为中心、以价值创造者为本、自我批判、诚信、责任、合作、创新”的核心价值观,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,践行“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力成为全球最可信赖的电子电路制造商。

报告期内,公司保持战略定力,扎实推进各项经营部署,实现营业收入86.11亿元,同比增长21.37%,归属于上市公司股东的净利润6.02亿元,同比下降7.38%；其中,受人民币升值影响,汇兑损失1.23亿元,上年同期实现汇兑收益0.38亿元,汇兑对公司净利润影响超1.5亿元。

公司以AI算力需求为核心驱动力,加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展,战略卡位成效正在逐渐显现,业绩增长动能勃发。

2026年第二季度,公司实现营业收入47.20亿元,同比、环比增速均超过20%；归属于上市公司股东的净利润3.69亿元,同比增长13.61%、环比增长58.55%。

（一）研发紧扣高潜力赛道,技术驱动价值跃升报告期内,公司聚焦客户需求与技术发展趋势,围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入,以技术创新驱动高质量可持续发展。

通信与数据基础设施领域,GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产,在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破,积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。

汽车电子领域,激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产,七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

（二）AI算力产品全面提速,成长空间与盈利弹性同步打开高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务,公司在该领域的技术积累、客户基础与产能布局已构筑较强的领先优势,在AI服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。

AI服务器与数据中心领域,报告期内,公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB,应用场景与产品覆盖面持续拓宽。

公司品质管控体系运行成熟,过程控制严格,产品良率稳定在行业较高水平,按时交付,获得客户高度认可。

随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段,相关产品订单快速增长。

结合客户交付计划,预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产,对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。

同时,公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证,并紧密配合未来产品的先期开发,满足其高标准要求,抢占先发身位,为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础,经营业绩的积极影响具有较好的延续性。

作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品,有助于公司进一步开拓相关市场。

截至报告期末,公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证,并逐步实现量产出货。

高速光模块领域,随着公司新增mSAP产线安装调试完成,大批量产能落地,报告期内公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB,2026年二季度,800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。

公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应,基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力,公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系,并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同,有望持续受益于本轮结构性增长。

（三）汽车电子PCB韧性彰显,迈向更高质量的发展阶段汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。

2025年下半年以来,汽车电子PCB面临双重压力：PCB行业景气度持续提升,上游原材料价格不断攀升,同时,受上游电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡,覆铜板、半固化片等供给持续趋紧,对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。

面对成本压力,公司以合作共赢为原则,与客户及时沟通成本价格合理传导,并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况,叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举,最大程度降低原材料价格波动造成的影响。

2026年6月,公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。

面对原材料供给趋紧,公司始终坚持以客户为中心,密切跟踪上游材料供应走势,及时动态调整材料库存水位,通过与供应合作伙伴及时锁定产能、提前备货等措施,全力保障原材料稳定供应,有力保障下游客户订单的及时交付与品质可靠,在行业波动中进一步巩固了市场口碑,赢得了更多客户的信赖。

报告期内,公司推进汽车PCB新客户导入与存量客户份额增长,保持较高的产能利用率,同步优化产品结构,汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额全面提升,公司汽车PCB业务板块正在迈向更高质量的发展阶段。

（四）前瞻产能布局卡位高端需求,资本运作护航战略落地与此同时,公司正在加大高端产能战略投入,支撑长期战略规划落地。

珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑,能够以高端制程工艺能力配合AI算力领域客户的产品需求。

报告期内,高阶HDI工厂建设顺利,紧锣密鼓推动按计划进度投产,全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能,为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做好产能准备。

mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线,且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸,截至报告期末,公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线,并积极推动新产能的建设,8月建成第4条mSAP产线,年内将建成5条mSAP产线的产能,设备配置均为行业顶尖水平,能够快速响应未来产品的放量需求。

泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子,面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域,建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。

报告期内,泰国生产基地建设顺利,与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应,为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。

公司稳健而审慎地规划产能建设。

2026年以来,公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利,需求快速放量,释放节奏与规模均超出此前的预期,现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。

为保障核心客户订单的持续稳定交付,公司已适时启动论证面向AI算力高性能产品的新扩产规划,后续如有实质进展,公司将严格按照规定履行信息披露义务。

公司有序推进“A+H”上市工作,报告期内已向香港联交所递交H股发行上市的申请,并收到中国证监会出具的《关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》。

A股市场和港股市场都是全球重要的资本市场,公司同时在两地上市将有助于打造海外资本平台、深化全球战略布局,通过资本市场国际化运作,提升公司品牌形象及综合竞争力,实现多重战略目标,为公司长期发展注入强劲动力。

（五）严控品质筑牢交付底座,数智联动释放管理效能不断完善品质管理保障体系,健全组织体系运行管理机制,推动多体系协同、一体化运作,以国际标准推动过程管控升级,为公司生产经营提供支撑。

报告期内,公司持续有效运行ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO13485、ISO50001、ISO22301、ANSI/ESDS20.20静电防护体系,以及ISO14064、ISO14067、RBA责任商业联盟行为准则、FSC森林认证等系列标准,并围绕已获证各管理体系的适宜性、充分性和有效性开展系统性复盘与评审。

公司严格推行品质“六不”红线管理要求,组织开展“质量月”活动,全员开展“举手文化”活动,已建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系,每年持续培养6Sigma黑带和绿带,以此促进质量改善文化深入发展。

以数字化转型为核心抓手,搭建起覆盖生产经营全流程、全链条的高效数字化运营体系。

报告期内,信丰工厂获评江西省省级“数智工厂”,跻身数字化转型标杆,深圳工厂通过智能制造能力成熟度四级评定（达领航级智能工厂门槛）并获评深圳市“智能制造先进工厂”。

搭建自动化评审平台,实现评审效率提升、运营成本降低与风险管控强化,有效增强跨部门协同与市场响应能力。

精益生产释放产能潜力,持续挖掘运营提效空间。

报告期内,公司精准锚定“运营效率提级、生产效能跃升、制造成本优化”三大核心精益专项全力攻坚,精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环,从单点改善升级为体系化全域优化。

报告期内,公司通过专项项目实战培养了近百名掌握TOC、TPM等专业工具的内部改善骨干,搭建精益人才梯队,为长期持续改进提供稳定的人才供给。

（六）着力构建韧性更强、周转效率更高、全球竞争力突出的现代化供应链体系报告期内,公司持续强化供应链统筹管理与系统性风险防范,立足中长期战略发展,结合全球产能布局与产品结构升级规划主动统筹资源,多措并举保障覆铜板、高端铜箔、特种树脂、电子玻纤布等核心紧缺原材料稳定供应,持续夯实供应链安全底座。

在通用PCB、FPC产品领域,公司秉持产业链协同共赢理念,持续深化与上下游核心伙伴常态化联动,推进供需信息互通、工艺协同改善。

通过推行集中采购、供需锁价、精益排产、物料标准化管理等手段持续提升全链路生产周转效率,动态优化物料成本结构,稳步巩固盈利韧性与交付稳定性。

在高端产品领域,公司坚持技术创新引领,精准把握算力网络升级、高速互连技术迭代机遇,前瞻性锁定高端低损耗基材、精密耗材、专用设备等紧缺战略资源。

报告期内,公司不断升级与战略合作伙伴深度协同模式,持续联合开展新材料、新工艺验证及新客户同步开发,合作层次由产品交付向联合研发、技术方案协同输出进阶,打造差异化供应链竞争优势；同时,攻坚高端物料国产化与多元供应渠道建设,不断破除高端供应链环节技术壁垒,提升高附加值产品稳定供货能力与核心竞争优势。

公司持续推进数字化、模型化工具深度赋能供应链运营,迭代完善多层次供应链风险预警与应急防控体系,不断健全全流程供应链管控体系,依托数字化采购平台、供应商全生命周期评价体系,持续优化供应商梯队,搭建“主供+备选+后备”多元供应矩阵,对冲地缘波动、原材料周期、产能紧张等潜在风险。

（七）全链路绿色低碳发展,持续强化人才体系建设与组织竞争力公司注重环境保护与经济发展的平衡,将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。

报告期内,公司持续提升可再生能源使用比例,各生产基地通过年度电力采购协议采购绿色电力。

公司通过自建供应链碳管理信息化系统,对供应链碳排放进行全面管理。

2026年5月,公司成功召开2026年供应链可持续发展会议,邀请占供应链碳排放80%以上的52家重点供应商深度对话,达成低碳与可持续发展共识。

报告期内,公司协同完成了6款重点碳排放物料碳足迹认证。

公司于Ecovadis2026年评级中获批金牌,其中环境维度得分90分；4月,CDP组织正式披露供应商碳管理评级SEA,公司供应链碳管理获评最高级别A级。

同时,公司围绕全球化布局与高端产能扩张战略,持续强化人才体系建设与组织竞争力。

报告期内,国内各基地关键岗位供给充足,泰国生产基地高效完成核心团队搭建与本地化用工,保障顺利投产；深化产教融合与校企协同,并依托内部培训体系强化技能提升与人才梯队建设,关键岗位人才内部培养机制日益成熟。

公司持续完善多层次激励体系,全方位落实员工关怀,严格遵守海内外劳动合规要求,团队稳定性与员工满意度持续提升。

报告期内,公司实施2026年股权激励计划,并于6月26日进行首次授予,向符合条件的667名激励对象授予股票期权554.06万份,向符合条件的1,160名激励对象首次授予限制性股票1,542.30万股,覆盖公司核心管理人员及技术（业务）骨干,进一步绑定核心人才与公司长期发展利益。

同时,公司持续推进人力资源数字化管理,提升组织效能,风险管控能力不断增强。

1992年12月12日,深圳市南山区工业发展公司与京裕发展有限公司签订《合资经营深圳景旺电子有限公司合同》并共同制订《深圳景旺电子有限公司章程》。

1993年1月12日,深圳市人民政府出具深府外复[1993]南6号《关于合资经营深圳景旺电子有限公司合同书的批复》,同意深圳市南山区工业发展公司与京裕发展有限公司合资经营深圳景旺电子有限公司,并颁发外经贸深外资字[1993]0017号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。

1993年3月9日,景旺有限办理完毕工商设立登记手续,并取得由国家工商行政管理局核发的工商外企合粤深字第103668号《企业法人营业执照》。

1993年6月3日,深圳南山会计师事务所出具南会验字[1993]第088号《验资报告》,对公司设立时的股东出资情况进行了审验。

截至1993年5月21日,深圳市南山区工业发展公司以货币和代垫款项缴付出资,京裕发展有限公司以印制电路板生产设备缴付出资,公司注册资本港币500万元已缴足。

2002年6月20日,景旺有限召开董事会,同意京裕发展将其持有的公司20%股权转让给铭钰企业股份有限公司。

2002年6月26日,铭钰公司与京裕发展签订《股权转让合同》,铭钰公司以港币528.3万元的价格购买京裕发展持有的景旺有限20%股权。

2002年7月17日,深圳市对外贸易经济合作局出具深外经贸资复[2002]2333号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”股权转让的批复》,同意京裕发展有限公司将其持有公司的20%股权转让给铭钰企业股份有限公司;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[2001]0690号)。

2002年7月26日,公司就本次股权转让事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2003年3月26日,景旺有限召开董事会,审议通过了公司增加注册资本议案,增资后公司的注册资本变更为港币1,500万元。

股东均按原出资比例增资,增资前后,各股东的出资比例不变。

2003年4月29日,深圳市对外贸易经济合作局出具深外经贸资复[2003]1552号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”增资的批复》,同意公司注册资本由港币1,000万元增加至港币1,500万元;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[2001]0690号)。

2003年5月6日,公司就该次增资事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2004年5月24日,深圳中法会计师事务所出具深中法外验字[2004]037号《验资报告》,对截止2004年5月19日的股东以机器设备增资的出资情况进行审验。

股东以线路板生产设备合计出资港币5,328,400元,设备价值经深圳进出口商品检验局财产评估所鉴定,并出具了编号为PG2004052号、PG2004172号价值鉴定证书。

全体股东一致同意溢投港币328,400元转作资本公积处理。

2005年4月10日,景旺有限召开董事会,同意铭钰企业股份有限公司将其持有的公司13%股权转让给京裕发展有限公司。

2005年6月24日,铭钰公司与京裕发展签订《股权转让协议书》,京裕发展以4,245,975元的价格购买铭钰公司持有的景旺有限13%的股权。

2005年6月30日,深圳市宝安区经济贸易局出具深外资宝复[2005]0987号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”股权转让的批复》,同意铭钰公司将其持有的公司13%股权转让给京裕发展;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[2001]0690号)。

2005年7月8日,公司就此次股权转让事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2012年5月28日,景旺有限召开董事会,同意景旺企业集团有限公司将其持有的公司46.5%、46.5%和7%股权分别转让给深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司和东莞市恒鑫实业投资有限公司。

2013年6月8日,天职会计师事务所对公司整体变更为股份有限公司的注册资本实收情况进行了审验,并出具天职深QJ[2013]3号《验资报告》。

2013年6月17日,公司在深圳市市场监督管理局完成工商登记,并领取注册号为440306503297054的《企业法人营业执照》。