项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
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江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期) | 74120.68 万元 | 69.97 % |
景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目 | 6803.95 万元 | 6.42 % |
偿还银行贷款及补充流动资金 | 25000 万元 | 23.6 % |
投资金额总计 | 105,924.63 万元 | |
实际募集资金总额 | 111,168.00 万元 | |
超额募集资金 | 5,243.37 万元 | |
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 95.28 % |