鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 广东
  • 成立日期: 1999-04-29
  • 组织形式: 港澳台与大陆合资企业
  • 统一社会信用代码: 9144030070855050X9
  • 法定代表人: 沈庆芳
  • 董事长: 沈庆芳
  • 电话: 0755-29081675
  • 传真: 0755-33818102
  • 企业官网: www.avaryholding.com
  • 企业邮箱: a-h-m@avaryholding.com
  • 办公地址: 深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层
  • 邮编: 518101
  • 主营业务: 各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案
  • 经营范围: 生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡。从事电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁;仓储服务;从事A002-0061宗地(即“鹏鼎时代大厦”)的房地产开发、经营、租赁、销售;物业管理;经营性机动车停车场。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)
  • 企业简介: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品,具备为不同客户提供打造全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。公司高度重视研究开发工作,在深圳市设有研发中心,公司不断加强产学研合作,截止目前已与包括清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学(深圳)、深圳大学等大陆知名高校以及台湾工业技术研究院、台北科技大学、成功大学、台湾清华大学、中兴大学及中原大学等多所台湾地区知名学府及研究机构进行研发合作。根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
  • 发展进程: 1999年4月21日,深圳市外商投资局出具《关于设立外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”的通知》(深外资复[1999]0201号),同意Coppertone在深圳设立富葵精密。1999年4月22日,深圳市人民政府向富葵精密核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[1999]0120号)。经深圳高信会计师事务所于1999年5月26日出具之“深高会外验字[1999]第032号”《验资报告》、于1999年8月4日出具之“深高会外验字[1999]046号”《验资报告》验证,截至1999年7月27日,Coppertone投入货币资金31.5万美元,达到注册资本15%。经深圳宝永会计师事务所于1999年12月17日出具之“深宝会外验[1999]089号”《验资报告》、深圳高信会计师事务所于2000年5月31日出具之“深高会外验字[2000]第047号”《验资报告》及其于2001年5月14日出具之“深高会外验字[2001]第043号”《验资报告》验证,截至2001年5月9日,富葵精密210万美元注册资本已全部出资到位。1999年4月30日,国家工商行政管理局向富葵精密核发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总副字第306343号)。 2006年2月23日,富葵精密作出董事会决议,同意富葵精密注册资本由1,210万美元增至2,410万美元,投资总额由2,920万美元增至6,520万美元。新增注册资本全部以富葵精密税后未分配利润投入。2006年3月20日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”增资的批复》(深贸工资复[2006]0434号),同意富葵精密增加注册资本及投资总额。2006年3月21日,深圳市人民政府就本次变更为富葵精密换发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。经深圳友信会计师事务所于2006年6月9日出具之《验资报告》(友信所验字[2006]第017号)验证,截至2006年3月28日,富葵精密新增1,200万美元注册资本已全部出资到位。2006年3月22日,深圳市工商行政管理局就本次变更为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总字第306343号)。2008年11月4日,富葵精密作出董事会决议,同意公司股东Coppertone将其所持有的富葵精密100%股权转让予福成公司。2008年12月2日,Coppertone与福成公司签署《股权转让协议书》。Coppertone与福成公司均系Monterey100%全资子公司。2008年12月24日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业富葵精密组件(深圳)有限公司股权转让的批复》(深贸工资复[2008]3454号),同意Coppertone将其所持富葵精密全部股权转让予福成公司。2008年12月26日,深圳市人民政府为富葵精密换发《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。2008年12月30日,深圳市工商行政管理局为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:440301503266503)。2016年9月25日,富葵精密作出董事会决议,同意Coppertone将其所持富葵精密100%股权转让予美港实业,转让对价为100,755.7575万美元,美港实业以自身股权方式支付。2016年10月14日,Coppertone与美港实业签署《关于富葵精密组件(深圳)有限公司之股权转让协议》。根据上海申威资产评估有限公司于2016年8月26日出具之《美港实业有限公司拟收购富葵精密组件(深圳)有限公司股权涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪申威评报字[2016]第0503号),以2016年6月30日为评估基准日,按资产基础法评估确定的富葵精密总资产评估值为9,729,056,808.64元,负债评估值为2,790,556,009.36元,富葵精密股东全部权益价值评估值为6,938,500,799.28元。2016年10月20日,深圳市宝安区经济促进局就前述股权转让向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201600051)。2016年11月11日,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。2017年2月14日,富葵精密作出董事会决议,同意公司注册资本由23,877.27万美元增至26,502.7588万美元,投资总额由65,200万美元增至72,583万美元,新增注册资本由益富投资、信群投资、长益投资、亨祥投资、得邦投资、振碁投资六家境内员工持股平台以及德乐投资、悦沣公司两家境外员工持股平台以现金方式认购。2017年2月27日,富葵精密与上述八家员工持股平台签署《增资协议书》。2017年2月27日,深圳市宝安区经济促进局就两家境外员工持股平台悦沣公司与德乐投资增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700149);2017年4月1日,深圳市宝安区经济促进局就六家境内员工持股平台增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700294)。经普华于2017年4月27日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第434号)验证,截至2017年2月28日,富葵精密新增2,625.4888万美元注册资本已经全部出资到位。2017年2月至3月,富葵精密分别就境内外员工持股平台增资事宜办理工商变更登记,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。 2017年4月28日,普华出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司2017年2月28日资产负债表及审计报告》(普华永道中天特审字[2017]第1722号)载明,截至2017年2月28日,富葵精密总资产为人民币16,369,666,541.60元,净资产为人民币8,840,118,084.49元。2017年4月28日,上海申威资产评估有限公司出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司拟股份制改制涉及的富葵精密组件(深圳)有限公司全部资产和负债价值评估报告》(沪申威评报字[2017]第0058号)载明,于评估基准日即2017年2月28日,按资产基础法评估确定的富葵精密净资产评估值为人民币10,079,022,956.88元,评估增值人民币1,238,904,872.39元,增值率14.01%。2017年5月16日,全体发起人召开创立大会暨2017年第一次临时股东大会,审议通过整体变更设立的相关议案。同日,全体发起人签署《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司章程》。经普华于2017年5月31日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第552号)验证,截至2017年5月24日,发行人已收到全体股东认缴的所有股本。2017年5月24日,深圳市市场监督管理局为发行人换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。2017年6月1日,深圳市宝安区经济促进局就前述整体变更事宜向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700521)。
  • 商业规划: (一)公司主要业务、产品及其用途介绍公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。(二)公司经营模式公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处,负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式的销售架构,全方位服务客户。在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚实基础。报告期内,公司经营模式未发生重大变化。(三)公司产品地位与竞争优势公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。(四)主要业绩驱动因素1、立足"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI端侧浪潮作为全球消费电子PCB领域龙头,公司依托智能手机及消费电子行业中长期积累的产品技术优势、规模化制造能力,以及与全球头部消费电子客户协同开发能力,持续巩固行业领先地位。2024年全球经济体的持续复苏叠加国内以旧换新和手机补贴等政策催化,推动了智能手机和消费电子市场需求回暖,为公司短期业绩增长提供了支撑。中长期来看,AI功能从云端向端侧加速渗透,驱动消费电子产业升级迭代,为未来消费电子市场带来了巨大的市场空间。市场分析机构Canalys最新预测数据显示,2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%,到2028年这一比例将激增至54%,年复合增长率(CAGR)为63%。而AIPC2025年出货量预计将超过1亿台,占PC总出货量的40%,到2028年将达2.05亿台,2024年至2028年期间的年复合增长率将达到44%。此外,以AI眼镜为代表的新的AI端侧产品,受益于AI技术、AR/VR技术的成熟以及硬件成本的下降,预计将迎来爆发式增长。据WellsennXR预测,AI眼镜从2025年开始将会向传统眼镜快速渗透,2029年其全球销量有望突破5,500万副,以单价1,500元计算将催生超800亿元新兴市场。公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2、基于ONEAVARY产品平台,实现云、管、端全链条的AI产业布局在人工智能快速发展的时代,公司紧抓科技发展浪潮,充分发挥在消费电子领域的深厚优势,持续强化AI手机、AIPC、AI可穿戴产品等AI端侧产品的市场竞争力。同时,公司积极利用ONEAVARY产品平台,加快在AI服务器、光模块、交换机等领域的“云、管、端”全链条布局,全面推动AI产业的纵深发展。从市场趋势来看,随着大模型训练需求的提升和边缘计算的普及,AI服务器市场将继续快速扩张。根据TrendForce的最新研究,预计2024年AI服务器相关的行业价值估计约为2,050亿美元,由于需求持续旺盛且产品平均售价较高,2025年预计AI服务器细分市场的价值将升至2,980亿美元。公司积极布局AI服务器等云端核心设备,一方面积极推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作,实现公司服务器业务的快速增长。同时,公司以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区的建设进程,预计泰国园区将于今年5月投产并开始产品认证和打样工作,年底实现部分产品的量产。泰国园区的投产将显著提升鹏鼎控股在AI服务器市场上的竞争力。在AI技术推动下,高速数据传输需求不断攀升,光模块和交换机作为数据中心和云计算基础设施的重要组成部分,其市场需求也呈现爆发式增长。公司基于ONEAVARY平台的技术优势,推动这一领域的布局,特别是瞄准800G/1.6T光模块升级窗口,推动公司SLP产品切入相关产品,打通AI管侧产品布局。依托ONEAVARY平台,公司实现了“云、管、端”各环节的技术与资源的深度整合,打造一个覆盖AI产品全链条解决方案体系。同时,通过与国内外头部客户的深度合作,不断提升市场竞争力,并在全球AI产业生态中占据更加重要的地位。3、依托龙头优势,实现大者恒大在当前全球经济复苏和技术迅猛发展的背景下,PCB行业正经历着前所未有的变革与整合。行业集中度的不断提升,加之科技创新和数字化转型的浪潮,使得拥有龙头优势的企业在市场中展现出更强的竞争力和影响力。在这一大变局中,公司凭借深厚的技术积累、雄厚的资本实力和敏锐的市场洞察,紧跟行业发展趋势与潮流,不断巩固行业龙头地位。根据Prismark数据显示,全球前三十大PCB厂商的市场份额从2017年的63.3%提升至2024年的67.6%,显示出全球PCB行业集中度持续提升的趋势。特别是2022年以来,全球经济受到多重不确定性因素的冲击,PCB行业面临周期性下行压力,市场竞争环境更趋严峻。在此背景下,中小企业由于抗风险能力不足,市场份额逐步被龙头企业侵蚀,而在技术、管理和资金方面具备综合优势的龙头公司则展现出更强的抗周期能力和资源整合能力,成为行业整合中的受益者。对于公司而言,这种行业格局的变化不仅是挑战,更是扩张业务、提升市场份额的绝佳机遇。通过持续推进技术升级、优化成本结构以及加强市场布局,公司能够进一步巩固在产业链中的核心地位,为长期稳定增长奠定坚实基础。此外,雄厚的资本实力为公司在科技创新周期中提供了强有力的支持。面对AI、新能源汽车等新技术的快速发展,PCB行业迎来了广阔的增量市场需求。在这一趋势下,公司凭借资金优势,加大研发投入力度,推动新产品和新技术的开发应用。充足的资本储备不仅为公司提供了开展长周期研发项目的保障,也使公司能够在技术变革浪潮中占据主动地位,抢占市场先机。同时,良好的现金流和稳健的财务结构让公司在行业扩张周期中具备快速响应能力,不仅能够及时跟随市场需求加快设备更新和产能投资,还能迅速锁定优质客户资源,成功构建起“研发突破—产能落地—客户锁定”的良性循环,进一步巩固商业模式的稳健性和盈利能力。在推动业务发展的过程中,公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的趋势,利用智能化和数字化技术加速企业生产能力的转型,建立起强有力的核心竞争壁垒。公司深刻理解数字化转型的重要性,依托领先的技术储备和广阔的市场资源,不断提升生产制造的智能化水平,加快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域,公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求,优化生产工艺,采用绿色能源和低碳材料,降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能”双轮驱动的战略,不仅满足了客户日益增长的环保需求,还为公司构筑了坚实的发展护城河,赢得了更多高端客户的信任。1、概述2024年,随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临,公司及时把握行业发展机遇,上下一心,实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年全年,公司实现营业收入351.40亿元,较上年增长9.59%,实现归属于上市公司股东的净利润36.20亿元,较上年增长10.14%,其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35.31亿元,较上年增长11.40%。2024年,公司在全球电子产业链深度调整的背景下,全面推进公司战略部署,在管理提升、研发创新、市场开拓和数字化转型等关键领域取得了显著成果。1、管理提升构筑韧性底盘自2023年以来,公司以顶层设计为指引,全面深化管理体系改革,着力提升管理效能,夯实公司高质量发展的治理基础。在公司战略发展目标的引领下,自上而下推动各部门协同发力,结合职能定位制定科学的部门战略规划、目标,并优化组织架构,以确保各部门职能紧密契合公司长期发展需求,全面提升了公司资源配置效率与组织协同效能。面对VUCA(波动性、不确定性、复杂性和模糊性)时代快速变化且充满挑战的市场环境,公司深刻认识到灵活应对外部环境变化和化解高度不确定性的重要性。为此,公司不断强化风险治理体系建设,将风险管理提升至战略高度,纳入董事会核心工作范畴。2024年,公司成立董事会战略与风险管理委员会,从战略层面全面推进风险识别、评估与管控工作。公司积极推动风险治理体系的健全化和机制化运作,通过组织实施全方位的风险管理策略,显著增强了公司应对市场、运营及合规等多维度风险的能力。2024年,公司通过了ISO31000:2018风险管理认证及COSOERM(企业风险管理框架)符合性认证,充分彰显了公司在国际化风险管理标准上的领先水平。与此同时,公司将合规管理作为管理提升的重要抓手,不断完善合规体系建设,强化内控机制运作。通过建立健全的合规管理流程,2024年,公司顺利通过ISO37301合规管理体系认证,为公司在复杂多变的市场环境中实现稳健运营提供了坚实保障。在财务策略上,公司始终践行“稳健经营”的原则,通过优化财务管理体系,确保各项财务指标保持在健康水平,并维持充足的现金流,以应对市场波动带来的不确定性。截至2024年底,公司货币资金为134.97亿,资产负债率为27.44%,公司应收账款周转天数为62天,存货周转天数42天,均为行业较好水平。充沛的货币资金及稳健的资产负债率,良好的资产周转率,展现了公司在资金管理及运营效率上的卓越表现。此外,公司坚定不移地推进“五位一体”战略,围绕“提质、增效、降本、减存、减碳”五大方向全面提升核心竞争力。通过管理体系的全面升级,公司在复杂多变的经营环境中构筑了坚韧的发展底盘,显著增强了在不确定性中稳健发展的能力。2、AI产业链+新能源汽车布局科技革新2024年,公司凭借领先的技术实力与卓越的客户服务,持续拓展业务线与产品线,成功实现“云、管、端”AI全链条布局,并持续推进新能源汽车领域业务,紧跟全球技术变革的浪潮,为公司未来发展注入新动能。公司长期深耕智能手机及消费电子领域,积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年以来,全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品,公司依托多年积累的行业优势与技术经验,迅速抢占AI端侧PCB市场,成为该领域的主要供应商。2024年,公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元,同比增长3.08%;消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元,同比增长22.30%,其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。在AI端侧领域构筑领先优势的同时,公司积极向AI云侧与管侧延伸,不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时,公司积极携手Tier1客户,共同推进新一代产品的创新设计与深度开发,增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势,为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T产品,以高阶产品抢攻光模块市场,进一步拓展AI管侧PCB产品布局,为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求,公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年,公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,报告期内,公司与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作,并顺利通过国际Tier1客户的认证,逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破,公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。2024年,公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元,同比增长90.34%。为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求,公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产,二期工程正在加速建设中;同时,泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成,并进入认证、打样、试产阶段,年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地,公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升,为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。3、研发创新卡位技术制高点面对科技创新的快速迭代和产业变革,公司始终坚持以研发驱动发展,持续加大技术投入。2024年,公司研发投入达到23.24亿元人民币,同比增长18.79%,占营业收入的6.61%。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标,不断优化技术平台布局,聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合开发,为客户量身打造多元化解决方案,并以严格的产品验证体系为依托,加速推动研发成果的市场化落地,全面抢占技术制高点。公司积极布局前瞻技术,在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域,公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面,公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展,应对高速GPU/CPU/NPU,进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局。在推动绿色技术发展方面,公司携手台湾科技大学完成局部产品的碳足迹与环境足迹盘查核算,精确识别生产过程中的碳排放热点及环境影响因子,为低碳制造奠定科学基础。同时,公司与SGS合作,完成产品碳足迹ISO14067认证,确保碳管理符合国际标准。公司持续深化减碳行动,积极优化范畴1的直接排放,回收利用废液废物;推广范畴2的可回收材料和绿电使用;并推进范畴3的供应链减碳活动。4、数字化转型驱动新质生产力公司将数字化转型作为企业发展的重要战略,通过加快智能制造和数据驱动的运营模式转型,显著提升了生产效能和决策精准度。2024年公司持续深耕智能工厂系统设计与规划。深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时,各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理,截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后,产品的良品率和生产效率都得到了提升,不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果,也让公司的运营管理更加科学高效。在智能化升级上,公司组建AI创新团队,积极挖掘AI应用场景,并在公司内部部署大模型应用。团队深入各业务单元,通过大数据分析精准定位痛点与需求,着手解决以往仅凭人工的业务难题,优化生产流程。为提升整体运营效率,公司不断优化内部流程和资源配置,持续优化办公平台,推广移动办公应用,让工作开展更加便捷。在企业文化与人才培养方面,公司积极培育数字化、智能化的企业文化,开设数字化转型培训和人工智能课程,鼓励员工将数据思维和人工智能技术融入日常工作,让员工既掌握技术应用技能,又理解数据驱动决策和智能化运营内涵,激发员工的创新活力。公司不断推进数字化人才储备的工作,重新搭建数字化人才梯队,以适应复杂多变的数据应用场景需求,深化数字化转型的强大合力作用,助力公司稳步前行。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程