主营业务：各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案
经营范围：研究、生产、开发和销售自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、新型电子元器件、新型仪表元器件、各类印制电路板、电子信息产品板卡;自有房屋租赁;仓储服务等。电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请);水污染治理;环保咨询服务;房地产开发经营等。
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。
公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品,具备为不同客户提供打造全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司高度重视研究开发工作,在深圳市设有研发中心,公司不断加强产学研合作,截止目前已与包括清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学(深圳)、深圳大学等大陆知名高校以及台湾工业技术研究院、台北科技大学、成功大学、台湾清华大学、中兴大学及中原大学等多所台湾地区知名学府及研究机构进行研发合作。
根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
2024年以来,在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下,叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹,为全球PCB行业成长提供了支撑。
根据Prismark数据,2025年一季度较2024年一季度全球PCB行业实现同比增长12.1%。
同时,根据Prismark预测,2025年PCB行业总产值791.28亿美元,同比增长7.6%。
未来五年,PCB市场规模预计从2024年的735亿美元扩大到2029年946亿美元。
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。
按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。
公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。
消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
汽车\服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等产品。
公司近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
（二）公司经营模式公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。
在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。
公司设有业务处,负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式的销售架构,全方位服务客户。
在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。
采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。
公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚实基础。
报告期内,公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司行业地位公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。
得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。
同时根据Prismark2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。
（四）主要业绩驱动因素1、充分发挥FPC行业龙头地位,紧抓AI端侧发展浪潮FPC（FlexiblePrintedCircuit）产品正处于人工智能和移动设备革新的交汇点,面对着前所未有的发展机遇。
FPC产品凭借其可挠性、可弯曲和可折叠的特性,在电子产品的内部设计及组装中展现出显著优势。
此外,FPC的轻质和薄型特点,与电子设备轻薄化、小型化、便携化的发展趋势相契合。
根据Prismark报告,2024年全球FPC市场增长2.6%,市场规模达到125.04亿美元。
随着智能手机向AI手机的升级,AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级,对手机电池及散热等功能提出更高要求。
FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。
折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求,折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一,双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC,且摄像头数量的提升增加了FPC的用量,同时对FPC可弯折次数提出更高要求。
AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展,为FPC带来了新的增长点,FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴,还能在有限空间内实现多种功能。
根据Prismark预测,2024至2029年,FPC市场年均复合增长率将达到4.5%,预计到2029年,全球市场规模将增长至156.17亿美元。
作为全球最大的FPC产品制造商,公司FPC产品全球市场占有率超过30%。
在FPC研发、设计、生产等方面积累了丰富的经验,不仅具备单层板、双层板、多层板等系列产品的大规模量产化能力,还拥有使用SMT技术生产模组化产品的能力,能够为客户提供一站式采购服务。
面对行业发展的巨大机遇,公司能够充分发挥在FPC行业的龙头地位,紧抓AI端侧产品发展的浪潮,进一步扩大优势产品的市场份额,巩固公司市场领先地位。
2、以高端HDI产品切入服务器及光模块市场,实现AI云-管-端全链条布局当前,随着人工智能（AI）服务器需求的强劲增长,高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增长最快的产品类型之一。
HDI以其高密度和板面缩小的特点,在消费电子领域占据一席之地。
而AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高,包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快,更进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。
根据Prismark报告,2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长,市场规模达到125.18亿美元。
预计2025年HDI市场将增长12.9%,而在2024至2029年间,HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%,预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。
公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验,已具备量产3-8阶HDI产品的能力,尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。
面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇,公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场,积极推进与知名厂商的产品认证；同时,公司也在扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作,以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
自2024年起,公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。
2025年以来,随着800G/1.6T光模块产品的快速增长,为相关产品带来了新的增长点。
此外,公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。
在产能布局方面,公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。
泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产,产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域,目前,服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。
同时,泰国二期厂房的建设也已启动。
全球生产基地的持续扩建,将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
3、稳健的经营策略为公司的长远发展奠定坚实基础作为全球PCB行业的领军企业,公司始终秉持稳健经营的理念。
公司高度重视财务的稳健性,致力于保持良好的资金流动性。
截至2025年6月30日,公司的资产负债率仅为29.24%,现金资产高达130亿人民币。
这一雄厚的资本实力,为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。
公司以深入的市场分析为基础,明确经营愿景、设定经营目标、制定经营策略,一步一个脚印地拓展产业版图,以确保公司的持续增长和行业领导地位。
公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的时代潮流,运用智能化和数字化技术加速企业生产能力的转型升级,建立起强有力的核心竞争壁垒。
公司深刻认识到数字化转型的重要性,依托领先的技术储备和广阔的市场资源,不断提升生产制造的智能化水平,加快引入人工智能等先进技术。
在绿色低碳领域,公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求,优化生产工艺,采用绿色能源和低碳材料,有效降低生产过程中的碳排放和资源消耗。
这种“绿色与智能”双轮驱动的战略,不仅满足了客户日益增长的环保需求,更为公司构筑了坚实的发展护城河,赢得了更多高端客户的信任与青睐。
概述2025年上半年,得益于人工智能技术的革新和产业动力,全球印刷电路板(PCB)行业快速发展。
尽管美国贸易政策等外部因素的干扰为PCB下游的智能手机和消费电子行业带来了一定程度的市场波动与不确定性,公司继续保持战略定力,稳定推进各项投资项目的达成,达成了各项预期目标,同时,持续推动降本增效,稳步改善毛利率水平,加大市场开拓力度,推进新产品的认证与量产,实现了良好的经营成果。
2025年上半年公司实现营业收入163.75亿元,同比增长24.75%；实现归属于上市公司股东净利润12.33亿元,同比增长57.22%。
1、把握市场发展机遇,各产品线业务快速发展2025年上半年,公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：通讯用板业务方面,依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势,公司持续提升产品的市场份额,并积极参与客户新产品、新技术的开发,继续维持行业的领先地位。
报告期内,公司通讯用板业务实现营业收入102.68亿元,同比增长17.62%,通讯用板业务毛利率为15.98%,与去年同期相比保持稳定。
消费电子及计算机用板业务方面,公司把握消费电子复苏周期,并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产,实现了相关业务的快速成长,报告期内,公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.74亿元,同比增长31.63%,消费电子与计算机用板业务毛利率为24.52%,较上年同期增长2.80%。
汽车\服务器用板业务方面,受AI服务器市场需求激增的影响,公司相关业务继续保持高速成长。
公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样,同时,进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作,以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
报告期内,公司汽车\服务器用板业务实现营业收入8.05亿元,同比增长87.42%。
2、持续研发创新,积极布局前瞻技术公司持续研发创新,2025年上半年,公司研发投入10.72亿元人民币,占营业收入比重为6.55%。
公司紧密贴合市场需求,加速推进新产品研发和市场化进程：在折叠终端与可穿戴设备方面,公司凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术,成为折叠手机、AR/VR、与AI眼镜等终端装置的核心供货商；在AI服务器领域,公司推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI,满足AI服务器高算力需求；在光通讯方面,公司以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口,并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案,在车用PCB产品领域,公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品,以应对车用PCB的特定要求。
公司不断布局前瞻性产品领域,在卫星通讯与低轨卫星领域,公司低轨卫星接收天线板技术已实现产业化,结合5G毫米波通讯布局,满足未来卫星互联网的高频信号传输需求；同时公司积极与全球人形机器人的领先厂商及脑机接口领域的科研机构建立合作关系,通过深入探讨未来人形机器人及脑机接口领域PCB产品的应用场景与产品发展路线,不断拓展前瞻性技术的研究与布局,以确保在相关领域的技术前沿占据一席之地。
3、加速投资项目建设,显著提高新生产线的良率水平2025年上半年公司各项投资项目建设顺利完成,泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产,产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域,目前,服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。
同时,二期厂房的建设也已启动。
台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段,未来将主要服务于高端医疗、工控等产业方向。
此外,公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产,经过2025年上半年的试产,随着该生产线产品良率水平稳步提升,有效提升了相关产品的毛利率水平,目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品,并将服务于AI服务器及光模块等产品领域。
4、稳健经营,引领产业链发展,积极回报股东公司始终践行“稳健经营”的原则,确保各项财务指标保持在健康水平,并维持充足的现金流。
截至2025年6月30日,公司货币资金为130.74亿,资产负债率为29.24%,公司应收账款周转天数为53天,存货周转天数47天,均为行业较好水平。
充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力,共同体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度,为公司的长期稳健发展和股东价值的持续增长提供了有力支撑。
公司坚持贯彻沈庆芳董事长提出的“善待供应商”的经营理念。
公司的应付账款周转天数仅为68天,在同行业中位居前列。
在当前提倡“反内卷”的政策背景下,公司切实履行企业社会责任,致力于善待供应商,充分利用自身技术和规模优势,与供应商共同构建PCB技术平台,引领产业链的发展。
通过这种合作,实现与供应商的共赢,共同推动行业的可持续发展。
公司积极回报股东,上市以来公司累计分红总额达97.24亿元,平均股利支付率为40.91%,2024年公司分红金额达23.18亿元,股利支付率达64.03%,展现了公司管理层对股东利益的高度重视,确保自身发展的同时,也积极与股东分享公司的经营成果。
1999年4月21日,深圳市外商投资局出具《关于设立外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”的通知》(深外资复[1999]0201号),同意Coppertone在深圳设立富葵精密。
1999年4月22日,深圳市人民政府向富葵精密核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[1999]0120号)。
经深圳高信会计师事务所于1999年5月26日出具之“深高会外验字[1999]第032号”《验资报告》、于1999年8月4日出具之“深高会外验字[1999]046号”《验资报告》验证,截至1999年7月27日,Coppertone投入货币资金31.5万美元,达到注册资本15%。
经深圳宝永会计师事务所于1999年12月17日出具之“深宝会外验[1999]089号”《验资报告》、深圳高信会计师事务所于2000年5月31日出具之“深高会外验字[2000]第047号”《验资报告》及其于2001年5月14日出具之“深高会外验字[2001]第043号”《验资报告》验证,截至2001年5月9日,富葵精密210万美元注册资本已全部出资到位。
1999年4月30日,国家工商行政管理局向富葵精密核发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总副字第306343号)。
2006年2月23日,富葵精密作出董事会决议,同意富葵精密注册资本由1,210万美元增至2,410万美元,投资总额由2,920万美元增至6,520万美元。
新增注册资本全部以富葵精密税后未分配利润投入。
2006年3月20日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”增资的批复》(深贸工资复[2006]0434号),同意富葵精密增加注册资本及投资总额。
2006年3月21日,深圳市人民政府就本次变更为富葵精密换发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。
经深圳友信会计师事务所于2006年6月9日出具之《验资报告》(友信所验字[2006]第017号)验证,截至2006年3月28日,富葵精密新增1,200万美元注册资本已全部出资到位。
2006年3月22日,深圳市工商行政管理局就本次变更为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总字第306343号)。
2008年11月4日,富葵精密作出董事会决议,同意公司股东Coppertone将其所持有的富葵精密100%股权转让予福成公司。
2008年12月2日,Coppertone与福成公司签署《股权转让协议书》。
Coppertone与福成公司均系Monterey100%全资子公司。
2008年12月24日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业富葵精密组件(深圳)有限公司股权转让的批复》(深贸工资复[2008]3454号),同意Coppertone将其所持富葵精密全部股权转让予福成公司。
2008年12月26日,深圳市人民政府为富葵精密换发《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。
2008年12月30日,深圳市工商行政管理局为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:440301503266503)。
2016年9月25日,富葵精密作出董事会决议,同意Coppertone将其所持富葵精密100%股权转让予美港实业,转让对价为100,755.7575万美元,美港实业以自身股权方式支付。
2016年10月14日,Coppertone与美港实业签署《关于富葵精密组件(深圳)有限公司之股权转让协议》。
根据上海申威资产评估有限公司于2016年8月26日出具之《美港实业有限公司拟收购富葵精密组件(深圳)有限公司股权涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪申威评报字[2016]第0503号),以2016年6月30日为评估基准日,按资产基础法评估确定的富葵精密总资产评估值为9,729,056,808.64元,负债评估值为2,790,556,009.36元,富葵精密股东全部权益价值评估值为6,938,500,799.28元。
2016年10月20日,深圳市宝安区经济促进局就前述股权转让向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201600051)。
2016年11月11日,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。
2017年2月14日,富葵精密作出董事会决议,同意公司注册资本由23,877.27万美元增至26,502.7588万美元,投资总额由65,200万美元增至72,583万美元,新增注册资本由益富投资、信群投资、长益投资、亨祥投资、得邦投资、振碁投资六家境内员工持股平台以及德乐投资、悦沣公司两家境外员工持股平台以现金方式认购。
2017年2月27日,富葵精密与上述八家员工持股平台签署《增资协议书》。
2017年2月27日,深圳市宝安区经济促进局就两家境外员工持股平台悦沣公司与德乐投资增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700149);2017年4月1日,深圳市宝安区经济促进局就六家境内员工持股平台增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700294)。
经普华于2017年4月27日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第434号)验证,截至2017年2月28日,富葵精密新增2,625.4888万美元注册资本已经全部出资到位。
2017年2月至3月,富葵精密分别就境内外员工持股平台增资事宜办理工商变更登记,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。
2017年4月28日,普华出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司2017年2月28日资产负债表及审计报告》(普华永道中天特审字[2017]第1722号)载明,截至2017年2月28日,富葵精密总资产为人民币16,369,666,541.60元,净资产为人民币8,840,118,084.49元。
2017年4月28日,上海申威资产评估有限公司出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司拟股份制改制涉及的富葵精密组件(深圳)有限公司全部资产和负债价值评估报告》(沪申威评报字[2017]第0058号)载明,于评估基准日即2017年2月28日,按资产基础法评估确定的富葵精密净资产评估值为人民币10,079,022,956.88元,评估增值人民币1,238,904,872.39元,增值率14.01%。
2017年5月16日,全体发起人召开创立大会暨2017年第一次临时股东大会,审议通过整体变更设立的相关议案。
同日,全体发起人签署《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司章程》。
经普华于2017年5月31日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第552号)验证,截至2017年5月24日,发行人已收到全体股东认缴的所有股本。
2017年5月24日,深圳市市场监督管理局为发行人换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。
2017年6月1日,深圳市宝安区经济促进局就前述整体变更事宜向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700521)。