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鹏鼎控股 - 002938.SZ

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
上市日期
2018-09-18
上市交易所
深圳证券交易所
实际控制人
臻鼎科技控股股份有限公司
企业英文名
Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited
成立日期
1999-04-29
董事长
沈庆芳
注册地
广东
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
鹏鼎控股
股票代码
002938.SZ
上市日期
2018-09-18
大股东
美港实业有限公司
持股比例
64.54 %
董秘
周红
董秘电话
0755-29081675
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
管坤;胡艺涵
律师事务所
北京市金杜律师事务所
企业基本信息
企业全称
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
企业代码
9144030070855050X9
组织形式
港澳台与大陆合资企业
注册地
广东
成立日期
1999-04-29
法定代表人
沈庆芳
董事长
沈庆芳
企业电话
0755-29081675
企业传真
0755-33818102
邮编
518101
企业邮箱
a-h-m@avaryholding.com
企业官网
办公地址
深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层
企业简介

主营业务:各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案

经营范围:生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡。从事电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务;自有房屋租赁;仓储服务;从事A002-0061宗地(即“鹏鼎时代大厦”)的房地产开发、经营、租赁、销售;物业管理;经营性机动车停车场。

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。

公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品,具备为不同客户提供打造全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司高度重视研究开发工作,在深圳市设有研发中心,不断加强产学研合作,与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校,以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系。

根据Prismark2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。

商业规划

(一)公司主要业务、产品及其用途介绍公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。

按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子、光模块等下游领域。

通讯用板主要包括应用于手机、通信卫星等通讯产品上的各类印制电路板。

公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。

公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。

消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。

公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI算力市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

报告期内公司主要业务及产品、经营模式等未发生重大变化。

(二)公司经营模式公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。

在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。

公司设有业务处,负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式的销售架构,全方位服务客户。

在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。

采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。

公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚实基础。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

(三)公司产品地位与竞争优势公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。

得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。

同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

(四)业绩驱动因素1、依托成熟的SLP技术,公司在光模块及AI服务器用IHDI类产品将实现持续增长早在2017年,公司便开始布局细线路高阶HDI、SLP等技术,产品广泛应用于各类高端消费电子产品中,拥有深厚的技术积淀、丰富的量产经验和成熟的体系能力。

在AI服务器领域,公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术,高阶HDI产品成功打入AI服务器市场,并已通过市场主流服务器及云服务厂商认证,正在陆续批量供货中。

在高速光模块领域,公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作,切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货,3.2T产品已进入研发阶段。

2026年上半年,公司光模块业务持续快速增长,实现销售收入6.26亿元人民币,较上年同期增长11倍。

与此同时,公司持续加大在光模块及IHDI类产品领域的投资布局。

2026年7月,公司正式启动再融资计划,拟募集资金96亿元,主要投向AI服务器与高速光模块高密度互连积层板项目。

随着相关项目陆续建成投产,公司在AI服务器及光模块领域的HDI产品收入将实现逐步放量,有望成为公司第二增长曲线。

2、保持公司在端侧消费电子领域积累的深厚优势,紧抓AI端侧发展的时代浪潮2026年,全球消费电子产业正经历一场前所未有的“冰火两重天”。

一方面,存储芯片的涨价潮给端侧消费电子市场带来了较大的成本压力;另一方面,AIAgent应用的全面爆发,也为AI终端设备的应用,催生出大量技术创新机遇。

公司深耕PCB行业多年,于2017年跃居全球第一大PCB厂商。

公司长期专注于为国内外知名通讯电子、消费电子及计算机等领域的优质客户,提供定制化的高端PCB产品解决方案。

自成立以来,公司始终与全球领先客户保持着良好的合作关系,同时也是全球少数能够为客户提供一站式服务的供应商之一。

PCB产品是电子产品的基础元器件,公司凭借多年技术积累,已在高端PCB全品类产品中成为不可或缺的中坚力量,是下游头部客户针对高端PCB需求的重要合作方。

依托公司在端侧消费电子领域多年积累的深厚技术优势与大规模量产能力,公司能够及时把握AI技术为端侧电子产品带来的重大发展机遇,持续巩固并提升行业领先地位。

概述自2024年以来,在AI基础设施建设、高速网络升级以及卫星通信等多重需求驱动下,PCB行业呈现爆发式增长。

尤其是随着AI服务器持续迭代升级、光模块技术加速演进,高端印制电路板的供需缺口不断扩大。

面对下游需求的结构性变化,公司适时调整发展战略,将AI服务器与光模块业务提升至未来发展的第二增长极,并加速推进以SLP及高阶HDI为代表的高端产品扩产进程,先后在淮安、深圳投资建设新的生产园区,为应对行业未来发展做好充分储备。

同时,公司亦持续深化与大客户的合作。

在手机及消费电子行业整体疲软的背景下,公司通过持续服务全球知名客户、深耕高端产品,不仅保障了相关业务的稳定,也为未来的业务拓展奠定了坚实的财务基础。

1、以高端产品为核心主线,推动各业务板块实现持续稳健盈利2026年上半年,公司继续以高端产品为核心主线,持续服务全球知名品牌客户,加快推进服务器与光模块业务的拓展,整体营业收入及毛利水平实现了稳定增长。

上半年公司实现营业收入172.17亿元,较上年同期增长5.14%;实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元,较上年同期增长4.11%,其中,受人民币升值影响,本期公司汇兑损失4.48亿元,上年同期实现汇兑收益0.07亿元,汇兑对净利润影响超4.5亿元。

分业务板块来看,受下游存储芯片及CPU等关键零部件涨价、叠加全球消费需求疲软的双重影响,智能手机、笔记本电脑等终端消费品的需求仍显低迷。

但公司依托于在FPC产品上的技术优势与产能优势,通过持续深耕客户需求、积极参与客户新产品与新技术的开发,为客户提供稳定优质的产品与服务,在行业周期底部实现了市场份额的稳定,从而保障了相关业务的盈利能力与毛利率的稳定提升。

报告期内,公司通讯用板业务实现营业收入100.48亿元,较上年同期略降2.15%,通讯用板业务毛利率为19.94%,较去年同期提升3.96个百分点。

消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元,较上年同期下降8.36%,消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%,较上年同期提升1.02个百分点。

公司把握AI服务器与光模块业务爆发的市场机遇,在AI服务器和高速光模块应用领域与下游客户的合作逐渐深入,目前相关产品正陆续实现量产,相关业务收入呈现快速增长。

报告期内,公司汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元,较上年同期增长181.58%,其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元,光模块业务实现营业收入超6亿元,均较上年同期实现了大幅的增长。

汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%,实现了较好的盈利能力。

2、持续加大研发投入,突破关键工艺与技术难点公司不断加大研发投入,2026年上半年,公司研发费用达15.97亿元,较上年同期增加超人民币5亿元,占营业收入比重达9.28%,持续的研发投入为公司后续业务拓展积累了技术储备。

在研发方向上,公司坚持自主创新与客户协同前沿技术研发相结合,持续攻克新产品、新工艺中的关键工艺与技术难点。

在手机及消费电子领域,公司持续精进主被动元件内埋、薄型化空腔与高散热结构等核心工艺;在精密细线路与低损材料、高频挠折与电磁屏蔽方面实现技术突破;同时,前瞻性开展了新型显示、光电互连及脑机接口等前沿应用探索,并同步推进材料国产化替代评估。

在服务器方面,公司持续加码高频高速算力PCB方向研发投入,高效实现技术成果向产品竞争力转化,已完成多款适配AI服务器、高速光模块的高阶PCB产品的技术开发,特别是在光模块用SLP产品及服务器用HDI类产品方面,在多层高密互联、阶梯型腔体结构与高精度成型斜边结构等关键工艺攻坚中,均实现重大技术突破。

3、提升供应链管理韧性,数字化升级提升良率水平,驱动盈利能力的稳定与提升2025年以来,PCB行业持续高景气,带动上游原材料价格不断攀升。

对此,公司供应链管理团队密切跟踪大宗商品及原材料价格走势,动态调整原材料库存水平,通过提前备货、与材料供应商签署战略合作协议等多种举措,全力保障原材料供应的稳定。

同时,公司控股股东臻鼎控股同公司于2026年7月在深圳召开供应商大会,通过供应链合作盛会,进一步加强与上游供应商的沟通与协作,提升公司供应链管理的韧性。

此外,公司持续深化数字化与智能化管理体系建设,构建了以MES(制造执行系统)为核心,贯通设备EAP(设备自动化系统)与QMS(品质管理系统)的一体化信息系统。

系统数据全部源自生产一线,实现实时采集、精准分析,为经营决策提供有力支撑。

公司新建工厂均全面实现自动化、智能化与互联化,整体自动化水平显著提升,有效带动生产效率与产品良率同步提高,在增强产品市场竞争力的同时,亦持续驱动公司盈利能力的提升。

供应链端的成本管控与制造端的良率提升形成正向协同,共同推动公司综合毛利率的稳定与提升,2026年上半年,公司整体毛利率水平为23.82%,较上年同期提升5.08个百分点。

4、持续布局AI算力及光模块赛道,积极利用资本市场优化资本结构随着人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升,AI服务器与高速光模块的迭代升级成为推动高阶HDI需求增长的核心动力。

为顺应下游爆发式增长的市场需求,抢抓AI产业发展机遇,公司持续布局AI算力及光模块赛道,开展高端产能升级与扩张。

2026年3月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书,拟在淮安投资110亿元,新建HD园区建设高端PCB生产项目,项目主要用于AI算力及光模块产品,2026年5月,公司在深圳竞得新的产业用地,并已通过董事会拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区,建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

持续大规模的扩产为公司未来现金流带来了一定的挑战,因此,为进一步满足公司扩产的资金需求,并优化公司资本结构,公司于2026年7月披露了2026年度向特定对象发行A股股票预案,并拟募集资金96亿元,投入公司淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目,目前本次再融资事项正在进行中。

发展进程

1999年4月21日,深圳市外商投资局出具《关于设立外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”的通知》(深外资复[1999]0201号),同意Coppertone在深圳设立富葵精密。

1999年4月22日,深圳市人民政府向富葵精密核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[1999]0120号)。

经深圳高信会计师事务所于1999年5月26日出具之“深高会外验字[1999]第032号”《验资报告》、于1999年8月4日出具之“深高会外验字[1999]046号”《验资报告》验证,截至1999年7月27日,Coppertone投入货币资金31.5万美元,达到注册资本15%。

经深圳宝永会计师事务所于1999年12月17日出具之“深宝会外验[1999]089号”《验资报告》、深圳高信会计师事务所于2000年5月31日出具之“深高会外验字[2000]第047号”《验资报告》及其于2001年5月14日出具之“深高会外验字[2001]第043号”《验资报告》验证,截至2001年5月9日,富葵精密210万美元注册资本已全部出资到位。

1999年4月30日,国家工商行政管理局向富葵精密核发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总副字第306343号)。

2006年2月23日,富葵精密作出董事会决议,同意富葵精密注册资本由1,210万美元增至2,410万美元,投资总额由2,920万美元增至6,520万美元。

新增注册资本全部以富葵精密税后未分配利润投入。

2006年3月20日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业“富葵精密组件(深圳)有限公司”增资的批复》(深贸工资复[2006]0434号),同意富葵精密增加注册资本及投资总额。

2006年3月21日,深圳市人民政府就本次变更为富葵精密换发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。

经深圳友信会计师事务所于2006年6月9日出具之《验资报告》(友信所验字[2006]第017号)验证,截至2006年3月28日,富葵精密新增1,200万美元注册资本已全部出资到位。

2006年3月22日,深圳市工商行政管理局就本次变更为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:企独粤深总字第306343号)。

2008年11月4日,富葵精密作出董事会决议,同意公司股东Coppertone将其所持有的富葵精密100%股权转让予福成公司。

2008年12月2日,Coppertone与福成公司签署《股权转让协议书》。

Coppertone与福成公司均系Monterey100%全资子公司。

2008年12月24日,深圳市贸易工业局出具《关于外资企业富葵精密组件(深圳)有限公司股权转让的批复》(深贸工资复[2008]3454号),同意Coppertone将其所持富葵精密全部股权转让予福成公司。

2008年12月26日,深圳市人民政府为富葵精密换发《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[1999]0120号)。

2008年12月30日,深圳市工商行政管理局为富葵精密换发《企业法人营业执照》(注册号:440301503266503)。

2016年9月25日,富葵精密作出董事会决议,同意Coppertone将其所持富葵精密100%股权转让予美港实业,转让对价为100,755.7575万美元,美港实业以自身股权方式支付。

2016年10月14日,Coppertone与美港实业签署《关于富葵精密组件(深圳)有限公司之股权转让协议》。

根据上海申威资产评估有限公司于2016年8月26日出具之《美港实业有限公司拟收购富葵精密组件(深圳)有限公司股权涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪申威评报字[2016]第0503号),以2016年6月30日为评估基准日,按资产基础法评估确定的富葵精密总资产评估值为9,729,056,808.64元,负债评估值为2,790,556,009.36元,富葵精密股东全部权益价值评估值为6,938,500,799.28元。

2016年10月20日,深圳市宝安区经济促进局就前述股权转让向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201600051)。

2016年11月11日,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。

2017年2月14日,富葵精密作出董事会决议,同意公司注册资本由23,877.27万美元增至26,502.7588万美元,投资总额由65,200万美元增至72,583万美元,新增注册资本由益富投资、信群投资、长益投资、亨祥投资、得邦投资、振碁投资六家境内员工持股平台以及德乐投资、悦沣公司两家境外员工持股平台以现金方式认购。

2017年2月27日,富葵精密与上述八家员工持股平台签署《增资协议书》。

2017年2月27日,深圳市宝安区经济促进局就两家境外员工持股平台悦沣公司与德乐投资增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700149);2017年4月1日,深圳市宝安区经济促进局就六家境内员工持股平台增资事宜向富葵精密出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700294)。

经普华于2017年4月27日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第434号)验证,截至2017年2月28日,富葵精密新增2,625.4888万美元注册资本已经全部出资到位。

2017年2月至3月,富葵精密分别就境内外员工持股平台增资事宜办理工商变更登记,深圳市市场监督管理局为富葵精密换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。

2017年4月28日,普华出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司2017年2月28日资产负债表及审计报告》(普华永道中天特审字[2017]第1722号)载明,截至2017年2月28日,富葵精密总资产为人民币16,369,666,541.60元,净资产为人民币8,840,118,084.49元。

2017年4月28日,上海申威资产评估有限公司出具之《富葵精密组件(深圳)有限公司拟股份制改制涉及的富葵精密组件(深圳)有限公司全部资产和负债价值评估报告》(沪申威评报字[2017]第0058号)载明,于评估基准日即2017年2月28日,按资产基础法评估确定的富葵精密净资产评估值为人民币10,079,022,956.88元,评估增值人民币1,238,904,872.39元,增值率14.01%。

2017年5月16日,全体发起人召开创立大会暨2017年第一次临时股东大会,审议通过整体变更设立的相关议案。

同日,全体发起人签署《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司章程》。

经普华于2017年5月31日出具之《验资报告》(普华永道中天验字[2017]第552号)验证,截至2017年5月24日,发行人已收到全体股东认缴的所有股本。

2017年5月24日,深圳市市场监督管理局为发行人换发《营业执照》(统一社会信用代码:9144030070855050X9)。

2017年6月1日,深圳市宝安区经济促进局就前述整体变更事宜向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(粤深宝外资备201700521)。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
王志兴 2026-04-22 -1000 75.21 元 29000