主营业务:专注于从事光伏新能源、耐磨新材料、表面处理技术研发和生产
经营范围:黑色金属铸造;有色金属铸造;有色金属合金制造;有色金属合金销售;高性能有色金属及合金材料销售;矿山机械制造;矿山机械销售;采矿行业高效节能技术研发;电力行业高效节能技术研发;节能管理服务;试验机制造;试验机销售;金属表面处理及热处理加工;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;3D打印服务;3D打印基础材料销售;增材制造装备制造;增材制造装备销售;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;光伏发电设备租赁;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;太阳能发电技术服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
湖南华民控股集团股份有限公司(股票代码SZ300345),成立于1995年,2012年在深圳证券交易所创业板上市。
在国家“双碳”战略目标的背景下,华民股份以“创造美好零碳世界”为使命,坚持创新驱动发展,形成以光伏新能源产品制造、应用为主,以传统耐磨新材料为辅的发展格局。
公司战略性布局光伏产业链核心制造环节,创新性地探索智慧能源解决方案与应用。
在投资建设云南大理“高效N型单晶硅棒、硅片项目”和安徽宣城“异质结电池专用单晶硅片项目”两大制造基地基础上,公司积极把握国内外新型电力系统发展趋势和机遇,加快公司在新能源产业的布局和延伸,将通过人工智能、虚拟电厂、微电网等前沿技术,探索、提供更多元化、更高效的智慧能源解决方案,助力新型电力系统建设与发展。
公司始终保持旺盛的创新活力,站在行业前沿,引领行业进步,旨在用先进的技术和产品,致力成为全球卓越的新能源公司,为实现零碳未来贡献力量。
公司是一家深耕高端晶硅材料领域的企业,立足于晶体生长与硅片加工的核心技术积淀,以光伏制造主业构筑稳健基本盘,半导体硅材料业务开辟第二增长曲线,双轮驱动“光伏+半导体”业务格局,顺应国家“双碳”战略与半导体产业自主可控的时代机遇。
光伏主业深耕厚植,经营稳健。
公司拥有云南大理、安徽宣城两大智能制造基地,覆盖拉晶、切片全流程制造环节,具备P型及N型硅棒制备能力,切片产品包括高效N型单晶硅片、异质结(HJT)专用硅片,并前瞻布局太空光伏专用硅片等前沿产品,全面适配光伏行业技术迭代趋势、下游客户多元化需求及太空光伏等新兴前沿领域。
同时,公司紧抓国内外新型电力系统建设机遇,积极拓展业务边界,通过微电网、智慧能源、虚拟电厂等前沿技术,为园区级、地区级绿电直连提供整体解决方案,打造“光伏制造+应用”的业务布局。
半导体业务战略切入,高起点布局。
公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术体系,战略性切入半导体硅材料这一高附加值赛道,并设立全资子公司统筹推进业务落地,锚定大尺寸半导体硅基材方向,目前已具备450mm级大尺寸单晶硅棒的拉制能力,产品具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异及电阻率分布均匀等核心特性。
后续公司将加快产能爬坡与客户导入,充分把握半导体设备关键材料自主化与国产替代的市场机遇,致力于成为国产半导体硅材料领域的重要力量。
1、公司主要从事的业务包括:(1)光伏领域:从事硅棒、硅片的研发、生产和销售,可满足TOPCon、HJT、XBC等N型高端太阳能电池多种尺寸规格和厚度的需要,并积极探索智慧能源解决方案与应用。
产品主要包括单晶硅棒、单晶硅片、异质结专用硅片。
(2)半导体领域:主要从事半导体级高纯硅材料的研发、生产和销售,当前产品为大尺寸半导体专用硅棒,主要面向硅电极、硅环、喷淋头等半导体硅部件的高纯基材需求,加工后的硅部件广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。
(3)耐磨材料领域:1)高效球磨综合节能技术的应用与推广,为矿山、水泥和火电等行业的客户提供“提产、节能、降耗、环保”综合解决方案,主要产品为磨球、衬板等耐磨产品;2)破碎机锤头的应用与推广,通过破碎机将废旧汽车、钢材、家电等进行再次利用,实现循环经济。
概述2026年上半年,光伏行业延续深度调整态势,产业链供需失衡格局尚未得到实质性改善,行业整体仍处于产能出清与技术迭代并行的阵痛期。
从行业层面看,前期产能扩张与终端需求增速放缓形成阶段性错配,硅片等主链产品价格持续低位运行,行业整体盈利空间受到显著挤压。
报告期内,受硅片价格持续低迷与市场需求收缩影响,公司实现营业收入2.94亿元,较上年同期减少35.54%;归属于母公司股东的净利润为-1.25亿元,较上年同期下降54.31%。
面对行业周期带来的经营压力,公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术积淀,战略性切入高附加值半导体硅材料赛道,持续加快业务结构优化升级。
公司在保持光伏业务稳健经营的同时,将半导体业务确立为核心战略重心与重要增长引擎,积极推进炉体改造与半导体产线建设,加快产能爬坡释放。
同时,公司通过新一期股权激励计划深度绑定半导体核心团队,并将半导体业务三年收入纳入核心业绩考核,强化战略落地保障,着力打造高成长性第二增长曲线。
此外,公司持续深化与下游客户及产业伙伴的战略合作,在技术研发、产品配套及国内外市场渠道拓展等方面协同推进,实现产业链上下游深度联动,推动半导体业务有序迈向规模化发展阶段。
公司前身为湖南红宇耐磨新材料有限公司,成立于1995年7月31日。
2009年11月30日,红宇有限召开股东会,全体股东一致同意将公司整体变更为本公司。
2009年12月10日,红宇有限全体股东签署了《发起人协议》,以湖南红宇耐磨新材料有限公司2009年11月30日经审计账面净资产110,635,509.57元为基础,按照1:0.651的比例折为本公司股份7,200万股,余额计入资本公积。
公司于2009年12月11日在长沙市工商行政管理局登记注册,注册号为431300000005346,注册资本7,200万元。
公司于2020年7月15日完成了工商变更登记手续并取得了长沙市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》,名称由湖南红宇耐磨新材料股份有限公司变更为湖南华民控股集团股份有限公司,英文名称由HonYuWear-ResistantNewMaterialsCo.,Ltd.变更为HunanHuaminHoldingsCo.,Ltd.经公司申请,并经深圳证券交易所核准,自2020年7月15日起,公司证券简称由“红宇新材”变更为“华民股份”,公司证券代码不变,仍为“300345”。
| 变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| 高先勇 | 2025-03-14 | -75000 | 5.59 元 | 225000 | 高管 |
| 戴桂中 | 2025-03-14 | -57000 | 5.56 元 | 225000 | 高管 |
| 夏宇 | 2025-03-12 | -170000 | 5.62 元 | 610000 | 董秘、高管 |
| 戴桂中 | 2025-02-26 | -5000 | 5.92 元 | 282000 | 高管 |
| 戴桂中 | 2025-02-25 | -10000 | 5.82 元 | 287000 | 高管 |
| 夏宇 | 2025-02-11 | -10000 | 5.95 元 | 780000 | 董秘、高管 |
| 戴桂中 | 2024-12-20 | -2000 | 6.26 元 | 297000 | 高管 |
| 戴桂中 | 2024-12-19 | -1000 | 6.19 元 | 299000 | 高管 |
| 夏宇 | 2024-12-16 | -10000 | 6.6 元 | 790000 | 董秘、高管 |