主营业务：从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“DesignIn”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。
经营范围：一般经营项目:通讯线缆及接插件、高频连接器及组件、低频连接器及组件、高速连接器及组件、光纤光缆及光纤组件、光电连接器及传输器件、光电元器件及组件、电源线及组件、综合网络线束产品、印制线路板、汽车线束及组件、室内分布系统、工业连接器及组件、流体连接器、无源器件、通信器材及相关产品的技术开发、生产(生产场地另办执照)、销售(以上不含专营、专控、专卖及限制项目);经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);许可经营项目:电子产品与测试设备的研发、生产、销售(不含专营、专控、专卖及限制项目)、技术服务及技术咨询;普通货运。增材制造设备、耗材、零件、软件的技术研发、生产及销售;海洋工程专用设备、导航、气象及海洋专用仪器的制造及销售。
深圳金信诺高新技术股份有限公司——信号联接技术创新者,成立于2002年4月2日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ)。
通过持续创新的核心技术与细分领域的领先优势,专注为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。
公司以通信领域为“主航道”,重点布局数据中心、特种科工、卫星互联网等领域,并逐步取得在射频线缆、射频天线、数据通信等多个细分领域的技术领先、市场占有率领先的竞争优势。
设立广东、江西、江苏、军民融合四大国内生产基地及美国、印度、巴西、泰国等海外集成中心,并在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、线缆研究所、连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的五大研究所,以及东南大学人工智能联合实验室。
作为国内第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的国家级高新技术企业和制造业单项冠军。
实现从“国产替代”到“自主创新”到“行业引领”的三级跨越式演进。
通过持续不断的技术积累和方案迭代,金信诺将全系列复杂高性能信号互联产品整合成多行业、多领域下的应用场景解决方案,包括深度覆盖解决方案、数据通信解决方案、行业融合解决方案和智能物联解决方案等一站式解决方案。
基于细分领域的技术领先优势,金信诺与多家行业翘楚进行紧密合作,包括通信领域的爱立信、中信科、诺基亚、康普、中兴,数据中心领域的浪潮、H3C、联想,特种科工的主机厂及研究所等,专注在细分领域研发创新型产品,持续满足全球顶级客户需求。
公司持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力;通过坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系,持续获得国内外行业领先客户的认可。
连接世界·创造价值,金信诺将通过成为“5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商”和“军民融合领军企业”,最终实现“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家”的愿景。
（一）公司所处的行业情况及行业地位公司产品及服务主要应用于通信、数据中心、特种科工、卫星互联网等行业,报告期内公司所处的行业情况如下：1、通信行业通信行业作为公司业务发展的核心领域,公司已深耕二十余年,拥有深厚的技术积累和行业经验。
公司持续为通信行业提供基站设备内外部关键信号互联产品,包括线缆、连接器、组件及印刷线路板（PCB）,同时积极拓展行业专网及延伸场景的系统与终端产品解决方案。
截至2025年6月,我国5G基站总数已突破450万个,占移动基站总数的36%,较2024年末净增30万个。
5G用户渗透率进一步提升至55%,千兆光网覆盖用户数超5.5亿户,物联网终端连接数同比增长25%,显示出新型基础设施建设的持续深化。
全球范围内,5G网络建设继续保持高速增长,北美、东亚等地区5G覆盖率已超过65%,而南亚、非洲等地正加速从4G向5G过渡,全球通信网络升级需求显著。
政策层面,国家持续加大对5G产业的支持力度。
2025年初,工业和信息化部发布的《5G应用“领航”行动计划》明确提出,到2026年底,每万人拥有5G基站数将达40个,进一步推动5G网络深度覆盖和规模化应用。
同时,政策在节能降耗、技术创新、电费优化等方面为行业提供了有力保障,助力5G基站产业的绿色可持续发展。
2、数据中心行业公司深耕数据中心行业,为客户提供高性能的线缆、连接器及组件产品,包括内外部终端产品、板端连接器及服务器印制电路板等,并已稳定服务于全球领先的服务器制造商。
根据IDC最新数据,2025年上半年全球服务器市场规模达1,350亿美元,同比增长18.3%,其中AI服务器占比突破45%,展现出强劲的增长动能。
中国市场表现尤为突出,服务器销售额同比增长22.5%,AI服务器市场规模占比超50%,持续引领全球AI算力发展。
Gartner预测,2025年全球服务器市场规模有望突破2,500亿美元,到2028年AI服务器市场份额将进一步提升至75%,标志着AI算力已成为数据中心增长的核心驱动力。
行业趋势方面,全球数字化进程持续深化,云计算、边缘计算、AI大模型训练及推理需求激增,推动数据中心基础设施加速升级。
同时,企业数字化转型与混合云架构的普及,进一步带动高速线缆、高密度连接器等产品的需求增长。
政策层面,国家持续加大对算力基础设施的支持力度,2025年《全国一体化算力网络实施方案》明确提出加快智能算力中心建设,优化数据中心能效标准,为行业高质量发展提供政策保障。
公司作为数据中心关键互联产品的核心供应商之一,将紧抓AI算力爆发及全球数据中心扩容的机遇,持续优化产品性能,深化与头部客户的合作,助力全球数字基础设施的高效演进。
3、特种科工行业在特种科工领域,公司为机载、弹载、舰载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的线缆、连接器、组件及相关定制化系统及终端产品,产品覆盖航空、兵器、电子等特种科研应用方向。
根据全国财政预算草案,2024年国防支出预算为1.69万亿元,同比增长7.2%,“十四五”期间重点装备换装仍在推进。
特种线缆作为支撑电子系统连接与抗干扰的重要基础件,相关配套需求保持稳定增长。
公司是国内首家成功研发并批量向特种科研单位稳定供应相电缆的民营企业,相关业务在国内处于领先地位,部分产品已列装为国内先进机型。
此外,公司具备解决整机线缆及组件系统性电磁干扰问题的能力,并建有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室,电磁兼容技术及产品方案已成为公司的差异化竞争优势。
4、卫星互联网行业卫星通信具备覆盖广、高可靠、无线部署等优势,适用于航空航海、偏远地区及应急通信等场景。
随着高通量卫星、低轨卫星等技术持续演进,通信成本下降、基础设施不断完善,行业正加速进入高质量发展阶段。
政策层面,卫星互联网纳入新基建后,低轨卫星星座建设、终端设备入网许可、频率规划等关键环节持续推进,带动上下游企业加速布局。
根据行业研究机构预测,2025年全球卫星互联网市场规模有望超过3,000亿美元,中国市场预计突破460亿元,年复合增速维持在11%左右。
下游需求主要集中在应急通信、智慧交通、能源电力等重点领域,便携式、车载、动中通等终端设备成为增长亮点,市场空间持续扩大。
公司从2017年开始卫星通信领域的布局,在低轨卫星通信行业,公司持续加大核心网产品线研发投入,形成了序列化的商用产品,在能源开发、特种通信及卫星通信系统等关键领域,已实现多项技术突破并取得显著进展。
（二）公司主要业务公司专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要业务如下：1、线缆/连接器/组件类产品/地面设备产品公司线缆产品具备良好的品牌优势,为公司传统优势领域。
公司基于线缆产品的技术积累及品牌优势,在组件、连接器领域进行延伸,并布局了高速组件、板线一体化等新产品。
公司中高端线缆、连接器、组件类产品主要应用于通信领域及特种科工领域,近年来新布局了数据中心领域。
目前线缆/连接器/组件类产品仍是公司销售收入占比最大的产品品类,具体行业应用情况如下：（1）通信领域通信领域是公司主要业务领域。
公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输,主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。
公司是通信基站建设的元器件主力供应商,已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。
（2）数据中心领域数据中心及超算领域是公司在线缆、连接器、组件类产品领域重点布局的新领域。
凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势,公司重点推进高速裸线、AI及通用服务器交换机内、外部高速组件、板端连接器以及板线一体化的产品布局,应用于交换机、服务器内部板卡、存储等内部连接,以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接,是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心元器件产品。
高速裸线方面,公司在高频高速线缆行业内深耕多年,在同轴和差分信号线领域独树一帜。
高速裸线业务目前处于快速增长阶段,包括PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224高端内部线和外部线等均完成研发并量产,创造出独特的信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX技术、信号高藕合技术、Q型双并挤出技术、藕芯挤出技术和DF2A型挤出技术,拥有产品专利40多项。
这些创新的技术,相互借鉴、相互补充,同时依托SI仿真技术,在研发前期优化设计,从而使公司的高速裸线方面快速发展,目前量产产品已经基本涵盖业内顶尖产品,部分产品带宽已达110Ghz。
高速组件及连接器方面,公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于BirchSteam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户,且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台OakStream（pcie6.0）的相关产品,如DA-CEM线缆组件,Multi-trak线缆组件等,成为国内厂商的技术第一梯队。
在交换机领域,公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112和OSFP112）的自主研发,实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破,并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。
目前,公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发,包括基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112和OSFP112AEC＆ACC解决方案,以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的创新产品。
这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术,能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。
（3）特种科工领域从2007年开始,公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势,通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”,为星载、机载、弹载、船载、车载以及相控阵雷达等特种装备提供稳相线缆、连接器及其组件等信号互联产品。
2025年,特种业务基于航空、航天、电子、兵器工业、船舶领域的产品及市场优势的基础上,推进了例如民用航空等领域的细分应用市场,目前在多工况应用场景中取得较好进展,并在射频/低频元器件及组件、地面设备、子系统产品的技术正往小型化、轻量化、多工况化方向进行迭代。
2、PCB（印刷线路板）产品公司致力于信号连接产品的开发,PCB（印刷线路板）作为信号传输,接收的关键器件,也是公司在线缆/组件/连接器之外,基于同类客户布局和延伸的领域。
目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商,公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级应用场景。
此外,公司PCB产品还应用于数据中心领域。
公司对PCB业务采取战略调整及部分资产处置等举措,通过引入战略合作资源,优化产品组合,强化精益管理,对常州安泰诺和信丰金信诺进行合并,优化人员及资源配置,降低生产销售成本,有效改善成本结构并推动产能利用率回升,业务亏损幅度较前期显著收窄,运营韧性持续增强。
（三）公司经营模式公司一直致力于创新产品的研发,通过“DesignIn”的设计定制模式,与行业顶级客户深度合作,以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。
公司产品研发对标国际一流厂商,以国产化替代为起点,通过技术迭代,逐步在细分领域上具备国际标准话语权。
公司以通信领域为公司业务“主航道”,并重点布局高速数据中心领域、特种科工,覆盖新能源汽车与卫星互联网等领域。
公司一直坚持“与顶级的客户为友”,通过“大客户Owner”牵头,建立与行业顶级客户的立体的、深度的合作关系,将公司不同产品线串联成“一站式供应”,充分发挥产品及客户的协同效应。
1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标从事通信配套服务的关键技术或性能指标（1）半柔线缆适用的技术指标为：工作频率0-6GHz,PIM≤-120dBm（频率为600-2600MHz时）。
（2）PCB产品适用的技术指标为：层数：1-20层,板厚：0.2-3.8mm,最小机械孔：0.15mm,最小镭射孔径：0.075mm,最小线宽线距：3/3mil,最小阻焊桥：4mil,层间对准度：≤2mil,最大厚径比：12:1,背钻stub：≤8mil,阻抗公差：±8%,三阶互调：≤-110dBm。
2、公司生产经营和投资项目情况变化情况不适用。
本公司系由2002年4月2日成立的深圳市金信诺电缆技术有限公司整体变更设立而来。
深圳市金信诺电缆技术有限公司以截止2009年12月31日经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计的净资产144,048,882.10元,按1:0.5623的比例折为股份公司的股本总额81,000,000.00元,整体变更为深圳金信诺高新技术股份有限公司。
2010年3月24日,公司在深圳市市场监督管理局办理工商变更登记手续,并领取了注册号为440301103260302的企业法人营业执照。