东山精密 - 002384.SZ

主营业务：电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售

经营范围：一般项目:锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;金属表面处理及热处理加工;通信设备制造;通信设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件零售;显示器件销售;货物进出口;技术进出口;仪器仪表制造;仪器仪表销售;机械零件、零部件加工;通用设备制造(不含特种设备制造);机械设备租赁;汽车零部件及配件制造;汽车零配件零售;电池零配件生产;电池零配件销售;新能源汽车电附件销售;电子元器件批发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;显示器件制造;企业管理咨询;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;有色金属合金销售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

苏州东山精密制造股份有限公司(DSBJ)始建于1998年,前身为1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。

公司于2010年在深交所上市,现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家,与众多行业顶级客户建立了深厚且广泛的合作关系。

DSBJ围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块,构建起高度协同的多元化产业矩阵。

公司秉持"创建更互联互通的新世界"的使命,以"成为全球领先的智能互连方案解决商"为愿景,不断开拓创新,形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局。

公司主要产品包括光模块、柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。

（一）公司从事的主要业务在本报告期内无重大变化。

公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司,以创造更互联互通的新世界为使命,以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景,致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。

公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售,产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。

公司通过全方位、一体化的综合服务,持续深化客户合作粘性,与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。

（二）报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

公司主要产品生产以市场需求为导向,实行“以销定产”的生产模式,即以客户订单为基础,通过分析客户的产品需求量,结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产,并最终实现产品交付。

1、采购模式公司主要业务包括电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等多种业务,原材料种类繁多。

根据采购规模,公司主要原材料包括集成电路芯片、电子元器件、连接器、显示器件、覆铜板、压铸件、晶片、铝材等。

公司根据订单及生产计划,基于对供应商交货期限及质量的判断向相应的供应商进行采购。

公司产品以客户定制化产品为主,供应商需要取得公司或客户的认证,部分物料寻找新的替代供应商需要得到客户的同意和认证,公司一般要求供应商根据订单及时供货,通常不会存留大量多余原材料以及配件,部分情况下也会要求供应商建立本地仓储以缩短原材料交货时间,降低公司的库存。

公司采购的原材料具有品类多、采购规模大的特点,公司集团采购管理中心负责统筹协调采购行为,倡导绿色采购,充分发挥原材料采购的规模和协同性优势,与核心供应商建立长期稳定、互利共赢的战略合作关系,确保供应链稳定和降低采购成本。

2、生产模式公司产品生产以市场需求为导向,主要实行“以销定产”的生产模式,即以客户订单为基础,通过综合分析客户订单的产品需求量,结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产,经过检验合格后及时配送给客户。

公司践行绿色发展、低碳运营的理念,且始终重视推动新一代信息技术与制造技术融合发展,把智能制造作为两化融合的主攻方向,积极推进智能工厂和数字化车间建设。

一方面,公司大力推动自动化生产建设,提升生产效率,另一方面,公司实施信息化生产运营管理,对生产运营全流程进行实时管控,从而优化产品良率、提高产能利用率、保证订单交期等,确保产品和服务质量符合规范标准及客户要求。

3、销售模式公司销售直接面向企业级客户,在通过客户体系认证、进入客户供应商体系后,由客户直接向公司采购。

公司实施集团化销售协同策略,并在各业务板块组建大客户专业服务团队,及时响应客户的需求。

公司专注于智能互联互通领域基础核心器件,经过多年的发展,已形成丰富的产品矩阵,相关产品具有较广的行业应用性,且公司不同业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面具备较强的协同性,形成了多产品协同优势,有助于公司为客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案,最大程度满足客户定制化的需求。

4、研发模式公司建立了以注重核心技术自主研发、满足客户创新需求为导向的高效研发体系,紧跟行业领先客户的战略布局,积极参与客户的新品开发,助力客户的产品迭代和功能创新。

同时,公司以打造平台化研发机构、构建平台型核心技术为导向,密切关注行业新技术、新工艺的发展动态,通过持续有效的研发投入和前沿技术研究,确保公司技术及工艺的领先地位,并以此积极推进行业下游终端产品的落地应用和更新迭代。

公司重视技术人才培养,通过“育才、引才、留才”等措施为新技术、新产品的开发提供人才保障,并积极协调整合研发资源、鼓励跨部门的联合开发。

公司的研发活动不仅注重自身技术的改造升级,更强调与客户的深度合作和对行业未来趋势的研判。

通过灵活性、协作性和创新性的有机结合,构建了一个持续发展、适应能力强的研发生态系统,以应对不断变化的客户需求和市场环境,促进产业链的协同创新。

（四）公司所处行业情况公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售。

1、电子电路行业PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件,承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能,其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。

从应用领域来看,PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景,是电子信息产业不可或缺的基础环节。

受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发,全球PCB市场实现快速增长。

长期来看,在AI基础设施建设、全球供应链重构及终端智能化等多重因素驱动下,行业增长动能将持续释放。

Prismark预测,2026年全球PCB市场规模将达958亿美元；2026至2029年间,行业产值年复合增长率约为7%,到2029年有望超过1160亿美元。

2025至2030年期间,增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。

这些数据表明,以AI驱动的数据通讯基础设施,正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。

从企业发展视角来看,PCB行业的结构性变革给公司带来了较为确定的发展机会。

一方面,在消费电子领域,随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升,公司依托全球第二的MFlex产能与技术基础,为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。

另一方面,在AI算力硬件领域,行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板,公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力,并果断投入资源扩充高端产能,精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。

PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革,为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

2、光模块行业光模块技术通过电、光、电信号转换机制,依托光纤传输特性,在带宽容量、传输距离、抗干扰能力及能效密度等维度形成代际优势,系统性解决了大流量交互与广域互联的核心传输挑战,成为支撑通信网络升级和赋能算力基础设施的关键技术。

随着下游带宽需求持续提升,光芯片速率逐步向100G、200G以以上迭代升级,直接决定了光模块的速率水平与应用场景定位。

在全球算力投资持续增长的背景下,AI已成为光模块数通市场的核心增长引擎。

根据Lightcounting预测,全球数通光模块市场规模2026年将达到228亿美元,其中,2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元,占当年数通光模块市场总规模的约64%。

与此同时,全球电信光模块市场2026年预计为53亿美元。

总体而言,得益于AI数据中心的高速发展,数通市场增速显著超越传统电信市场,已成为光模块产业增长的核心驱动力。

根据Lightcounting预测,未来三年,800G与1.6T等高速光模块将主导市场需求,3.2T模块预计从2028年起逐步放量。

2030年AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。

聚焦到公司层面,索尔思光电的核心竞争优势在行业高速发展趋势下持续凸显。

索尔思是全球为数不多的EML光芯片+光模块一体化布局的企业之一,采用IDM模式实现核心环节自主可控,且是国内少数具备100G和200GEML光芯片量产能力的企业。

当前高端EML光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下,索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。

同时,公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块,多元布局应对光互联技术迭代,为下一代高速率产品升级做好技术储备。

在产能扩产方面,索尔思同步加快EML光芯片和光模块产能建设,有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。

此外,公司在大客户服务、供应链管理、交付保障以及客户认证等方面积累的综合优势,也为索尔思进一步拓展客户提供了有力支撑。

3、精密组件行业精密组件行业是指利用精密加工技术、快速成型技术、自动控制技术及其他相关技术对涵盖复杂且高精度的结构件、功能模组、整机进行设计、生产、加工、组装和销售的行业。

该行业具有技术密集、高精度要求、高效率生产、高度自动化与强非标定制能力等显著特征,对产品一致性、可靠性与交付周期有严格标准。

从产业链结构看,精密组件行业产业链上游为原材料与生产装备供应,主要包括金属材料等原材料,以及切割与成型设备、加工设备、测试与检测设备等生产设备。

产业链中游为精密加工与制造环节,即厂商负责加工高精度零部件、功能模块,并提供整机组装。

产业链下游为精密组件产品应用领域,主要包括汽车、通信设备等。

随着下游制造业的不断升级,以及AI、新能源汽车等新兴领域的加速兴起,全球精密组件产品应用需求持续增长,为全球精密组件产业发展提供了广阔增长空间。

公司在精密组件领域拥有深厚的技术积淀与核心竞争力,在精密金属加工、模组化集成、精密装配等环节构建了成熟的标准化工艺体系,可全面满足汽车客户对高精度、高一致性、高可靠性结构件的严苛要求。

在产能与布局方面,公司构建了全球化的供应网络,在墨西哥、美国以及国内的苏州、盐城等地均设有生产基地,并通过法国GMD集团已经成功布局欧洲和北非的产能,进一步提升了在全球汽车零部件领域的本地化服务能力。

公司精密组件业务所服务的客户均为国内外领先的汽车企业,优质的客户结构不仅为公司带来稳定的订单,并持续推动新品导入和技术迭代。

整体而言,公司精密组件业务有望充分受益于行业增长周期,实现持续稳定增长。

4、光电显示行业光电显示产品是实现电信号向可视图像转换的核心器件,是电子设备呈现视觉内容、实现信息与感知交互的核心部件。

在消费电子普及、互联网通信技术发展及AI终端加速渗透的背景下,信息交互需求持续提升,光电显示产品作为重要载体广泛应用于汽车及消费电子等领域。

在技术创新、应用、拓展及智能设备渗透率提升的共同驱动下,全球光电显示行业保持稳步发展,主流技术路线主要包括LCD以及OLED两大类。

公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心,广泛应用于车载和消费电子领域。

在汽车领域,随着智能座舱渗透率持续提升,车载显示屏向大尺寸、多屏化、高清化方向演进,车载显示器件已从传统信息呈现载体升级为人车交互的核心媒介,实现了人与车之间的互联互通。

公司依托在触控与显示模组领域的技术积累和量产能力,能够为客户提供一体化的显示解决方案,并已进入多家头部汽企供应链。

在消费电子领域,AI终端设备对显示交互提出更高要求,触控面板与液晶显示模组作为人机界面的核心部件,需求保持稳健增长。

公司凭借规模化产能和稳定的交付能力,能够及时响应下游品牌客户的需求。

总体来看,受益于车载显示升级与消费电子交互创新的双重驱动,公司光电显示业务有望实现持续稳健增长。

2026年上半年,全球产业格局重构提速,AI算力产业链步入发展新阶段,公司持续深化“攻守兼备”的顶层发展思路,在2025年业务布局与并购整合的基础之上,迈向产业深度运营与价值深耕。

传统业务着力提质增效,新兴业务聚焦新产品落地、新客户开拓及新产能扩充。

全球化协同、技术创新、组织治理、财务风控体系持续迭代,各项战略从布局落地转向效能实现。

报告期内,公司整体经营运行平稳上行,高质量发展的内生动力进一步增强。

2026年上半年度,公司实现营业收入277.98亿元,同比63.95%；实现净利润29.57亿元,同比290.09%。

现将本报告期整体经营情况总结如下：（一）传统业务提质增效,构建新旧业务动态均衡的韧性经营体系消费电子核心器件、汽车核心零部件业务作为公司的基本盘,报告期内工作重心由规模扩张转向盈利质量与抗周期能力的提升。

依托电子电路、精密结构件、光电显示模组等成熟产品线,公司依靠全球化制造网络与优质客户资源,持续优化产品与客户结构,努力应对下游行业周期波动压力,稳固盈利水平,持续实现稳定的经营性现金流。

公司传统业务持续为新兴赛道的技术研发、产能投资、全球化扩张提供坚实的资源底座,而新兴业务的成长又丰富公司未来的收入和利润来源,二者形成互为支撑的良性循环。

通过守好存量基本盘、做大未来增量增长极,有效抵御跨行业、跨周期波动,推动公司经营策略从规模增长向质量效益优先转型,企业整体经营韧性、风险抵御能力得到进一步强化。

（二）把握AI算力产业机遇,推动“光模块（含光芯片）+AIPCB”从能力构建迈向价值释放报告期内,全球AI算力建设由规模扩张逐步转向产品迭代和能力提升,下游客户对核心器件的产品性能、交付稳定性、综合配套能力等方面提出更高要求。

依托2025年完成的产业布局,公司着力发挥行业独有的一体化协同禀赋,构建光模块（含光芯片）+AIPCB的一站式产品解决能力。

光通信板块,索尔思光电在完成初步产能建设的前提下,重点深化产品技术迭代、供应链打磨与客户开拓。

围绕下一代高速产品开展技术储备与攻坚,持续打通内部研发、制造、市场协同链路,加速推进高端产品的客户认证与批量交付,持续拓展全球主流客户圈层,提升市场地位与产品附加值。

AIPCB业务立足Multek技术底座,积极开发适配AI服务器迭代带来的产品升级。

双业务板块形成技术、客户、供应链的联动共振,持续巩固公司在AI数据中心核心器件领域的差异化竞争优势。

（三）深化全球化经营能力,实现海外布局从产能布点向本地化价值深耕跨越继2025年完成法国GMD集团收购之后,公司全球化工作重心由并购交割转向深度融合与价值挖掘。

充分释放GMD集团的协同潜能,依托其在欧洲、北非已成型的制造基地与整车客户资源,进一步深化区域布局,完善汽车业务的海外产能与客户矩阵。

公司持续优化横跨亚、美、欧、非的全球化制造网络,不止步于简单的产能覆盖,而是着力推进全球的资源调度、技术共享与经验互鉴,提升跨区域协同运营水平。

持续夯实国际化人才梯队建设,推动海外团队从执行落地向市场开拓、技术迭代延伸。

凭借贴近客户的本地化布局,精准捕捉不同区域客户差异化诉求,实现快速响应、高效交付,把全球化硬件布局转化为市场拓展、风险分散的核心软实力,为公司长期发展拓展增长边界。

（四）强化技术创新,以技术与制造双轮驱动产品竞争力升级公司坚持创新驱动发展,在前瞻性布局的基础上,进一步完善面向AI硬件赛道的创新体系建设。

聚焦高速EML光芯片、高速光模块、AIPCB等关键领域,坚持前沿技术预研与量产技术攻关并举,围绕客户下一代产品需求前置开展技术储备,持续迭代优化产品矩阵,构筑面向未来的产品优势。

以智能制造赋能创新成果,公司持续推进智能化与信息化深度融合。

依托互联网平台打通全球基地的数据链路,以数据赋能生产全流程,持续优化排产体系、工艺水平与良率表现,高效适配全球客户定制化、多规格、快交期的订单特点。

持续弘扬工程师文化,充分激活研发技术人才的创新潜能,打通产学研协同通道,以硬核技术筑牢长期竞争壁垒。

（五）提升治理能力,打造适配多元跨国业务的组织和人才的内生动力随着公司业务的持续扩大、并购主体相继纳入,公司组织建设由架构搭建迈向治理能力升级。

围绕整体战略,深化“集团统筹赋能、业务单元专业化运营”的管理机制,打破板块、地域壁垒,推动研发、供应链、销售资源高效协同运转,提升面向客户的一体化综合服务能力。

人才建设方面,围绕光通信、全球化运营等关键领域精准引聚高端人才,完善内部人才发展通道,强化专业化能力培养,打造兼具专业深度与国际化视野的人才队伍。

优化考核激励机制,实现个人价值与企业发展同向共进。

厚植“开放、包容、务实、进取”的企业文化,促进跨文化融合。

同步迭代内控、合规、风控体系,适配多板块跨国经营的复杂场景。

将并购标的的整合上升至公司治理核心层面,推动索尔思光电、法国GMD集团在业务、组织、制度、文化层面深度融合,将并购优势真正转化为公司核心能力,实现从“并购取得资产”到“并购带来价值创造”的转变,凝聚支撑公司行稳致远的组织合力。

（六）秉持积极审慎的财务策略,实现战略投入与风险安全的动态平衡面对产业升级带来的资本开支需求与复杂的外部市场环境,公司秉持积极审慎的财务策略,进一步强化战略导向与风险底线并重的财务管理模式。

科学规划资源配置,资本资源优先保障光通信、AIPCB等核心战略产能建设,合理管控资本开支节奏,依托多元化的融资工具积极匹配全球化与产业升级的资金需求,持续优化资本与债务结构。

坚守“现金为王”,将经营性现金流质量作为经营重要抓手,完善流动性管理与全面预决算体系,牢牢守住资金安全底线。

持续优化汇率、大宗商品价格波动对冲机制,做细做实全流程财务风险管控。

深化业财融合,推动公司财务管理深度嵌入业务全链条,以财务视角赋能降本增效与盈利结构优化。

不断迭代全球化财务管控体系,强化海外子公司的财务管理能力,保障各并购主体平稳高效融入公司财务体系。

通过体系化的财务治理,兼顾扩张发展与风险防控,为公司战略持续落地构筑坚实可靠的财务屏障。

1998年9月,袁富根、包文杰等7名自然人共同出资组建吴县市东山钣金有限责任公司,注册资本50万元。

10月28日,东山钣金在吴县市工商行政管理局注册成立。

2007年9月29日,东山钣金股东会决议整体变更设立为股份有限公司,2007年12月24日,本公司在江苏省苏州工商行政管理局办理了变更登记手续,并领取了注册号为3205002116680的《企业法人营业执照》。