深圳市大族数控科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 企业简称: 大族数控
- 企业英文名: Shenzhen Han’s CNC Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: 高云峰
- 上市代码: 301200.SZ
- 注册资本: 42000 万元
- 上市日期: 2022-02-28
- 大股东: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- 持股比例: 84.73%
- 董秘: 周小东
- 董秘电话: 0755-86018244
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 田景亮、陈佳佳
- 律师事务所: 北京市君合律师事务所
- 注册地址: 深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房101、3栋1楼、3栋2楼、3栋4楼、3栋7楼、4栋1楼、4栋4楼
- 概念板块: 专用设备 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 工业母机 机构重仓 PCB
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2002-04-22
- 组织形式: 港澳台企业
- 统一社会信用代码: 914403007362935988
- 法定代表人: 杨朝辉
- 董事长: 杨朝辉
- 电话: 0755-86018244
- 传真: 0755-86018244
- 企业官网: www.hanscnc.cn
- 企业邮箱: hanscnc2002@hanscnc.com
- 办公地址: 深圳市宝安区福海街道重庆路16号大族激光智造中心三栋
- 邮编: 518103
- 主营业务: PCB专用设备的研发、生产和销售
- 经营范围: 一般经营项目:兴办实业(具体项目另行申报);国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);销售PCB设备;PCB设备控制软件的开发与销售;PCB设备领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让及相关设备维修保养;设备零配件及耗材销售;经营进出口业务;物业管理;自有物业租赁;自有设备租赁。许可经营项目:开发、生产、销售PCB专用数控设备及其相关产品、光机电一体化设备及高新技术产品;PCB数控设备产品代加工、PCB激光设备产品代加工。
- 企业简介: 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,公司是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业,携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate)、挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序,提供包括机械钻孔、C02/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案,机械成型、激光成型方案,专用/通用/高精测试方案,钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。随看数字化时代的来临,我们大族数控将全力以赴,共同努力,持续提升设备的技术水平,提高国产PCB专用设备的全球产业竞争力,树立民族PCB高端设备的品牌形象,迎接我国PCB行业工业4.0大规模自动化/智慧化生产的到来,为PCB产业的智慧化生产及智慧工厂奉献力量。 大族数控的经营理念是精于质量、诚于服务。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,生产中每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。 大族数控拥有超大装配车间,车间宽大,明亮,整洁,有序;拥有各类设备的固定生产线;具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力,并在核心零部件供应商的管理和开发、备品库存管理、生产制造和质量控制、人员调度等供应链体系的多方面表现优越,拥有全球范围内领先的交付能力,可快速满足PCB产业对专用设备的需求。 大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。专业领域涉及机械、材料、光学、电子、自动控制、运动控制、电书言息工程、软件、机器视觉等。研究人员中既有长期从事机械设计、自动控制、激光技术研究的学术造诣高的专家,也有新兴技术,数字影像处理,计算机软件技术等方面具有丰富实践经验的中青年学者,同时还有丰富实践经验的工程师和工程技术人员,形成一支年龄结构合理,既有先进技术,又有丰富工程实践经验的科技开发队伍。公司与国内著名高校长期合作,建立产学研和人才定向培养平台,确保公司技术的持续领先性。公司还拥有多项国家科技成果,拥有一百六十余项发明专利及数百件实用新型专利、软件著作权,并有多项发明专利和实用新型专利在申请中。
- 商业规划: （一）主营业务和主要产品的基本情况1、主营业务公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内,公司业务及经营模式未发生重大变化,产品类型进一步丰富,并逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变,不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力。2、主要产品不同类型PCB的生产流程有所差异,但主要包括以下工序及设备：公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年,公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已经实现大批量订单。具体情况如下：公司主要布局工序及对应产品如下：（1）压合工序压合工序是将多个双面板或HDI板芯板通过PP及铜箔进行压合,形成多层结构的PCB产品。其中,传统多层板四层及以上只需一次压合,而HDI板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、铜箔等复合材料结合的均匀性及平整性,良好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠保障。（2）钻孔工序钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现多层板的层间互连互通。一般情况下,孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式,需搭配钻针；而孔径＜0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。在钻孔工序,公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案,不断提升PCB制造企业的自动化、智能化生产水平。具体介绍如下：（3）曝光工序曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片,曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序,激光直接成像技术实现全数字生产模式,省去了传统曝光技术中的多道工序流程,并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序,公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备,并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求,推出高解析激光直接成像设备,持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。具体介绍如下：（4）成型工序成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框,或在内部进行局部挖空,以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下,刚性板会采用机械成型机进行成型加工,而高精度要求的超薄硬板、挠性板及刚挠结合板则采用激光进行成型加工。在成型工序,公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下：（5）检测工序PCB生产中涉及多个环节检测工序,最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试,以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观,随着线路密度的增加,最终质量检测的难度也随之提升,需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求,提供自动外观检测系统判定产品图形完整性或外观缺陷,如开短路、残缺、异物、划伤等。在检测工序,公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动光学检查设备、电测+外观检查一体化设备等解决方案。具体介绍如下：3、经营模式（1）盈利模式公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售,主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产业链,提供创新的综合解决方案,来提升公司市场地位及盈利水平。（2）生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式,结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,并由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。（3）采购模式公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料,每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类,按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。（4）销售模式公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外,由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源,尤其是外资PCB制造商资源,因此公司为提升与该类客户的合作深度,部分采用代理商和贸易商销售模式。（5）研发模式目前,公司下设多个产品中心负责产品研发,包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心,为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力,公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等,以补充和强化产品间的相互促进,提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升,以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的,受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响,符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化,影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化,在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等1、产品市场地位及业绩驱动因素公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备,多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械及激光成型设备,通用、专用及专用高精架构的多规格电测设备,蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等,产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域,主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平,满足国内外下游知名客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代；同时,为助力下游客户拓展先进封装业务,提供玻璃基FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案,包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。报告期内,公司营业收入334,309.14万元,较去年大幅增长104.56%,归属上市公司股东的净利润30,117.98万元,较去年增长122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发,叠加消费电子市场复苏,PCB专用加工设备市场需求快速反弹,公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战略愿景,积极研发创新型解决方案,同步提升产能和产品品质,赋能PCB产业快速增长及技术升级,公司各类产品营收取得较大幅度增长。在普通多层板及HDI板市场,公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案,加上新布局工序产品日渐成熟,市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场,公司积极提升产品技术能力,与下游客户技术需求契合度较高,整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域,公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案,获得众多行业头部客户的工艺及品质认证,并形成正式订单及意向需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品,并实施专业化的整体解决方案布局,从PCB产品功能最优品质及成本效益出发,突破传统工艺技术瓶颈。具体情况如下：（1）多层板市场竞争日益加剧,创新方案赋能客户降本增效普通多层板市场行业准入门槛较低,技术同质化严重,加上东南亚地区的持续扩产,市场竞争激烈,下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品,不断提升各产品的综合性能,持续降低下游客户的制造成本。2024年,公司大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能,实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产,设备综合稼动率显著提升,大幅减少人员需求,降低客户用工成本；层压系统获得汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单,厚铜PCB压合技术提升,品质表现优秀、客户评价良好,为产品市场的广泛拓展奠定基础；包含线路、阻焊曝光在内的高效率数字成像产品及AOI、AVI等光学检测设备性能不断优化,加工效率和品质进一步提升；同时,公司针对特定应用场景的技术特点,打造技术、工艺、设备等协同的最优方案,如LED显示屏PCB、电视LED背光PCB等定制化方案,为下游客户提供运营成本更低的综合一站式解决方案。（2）高多层板市场成长强劲,场景方案助力品质保障在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单；同时,针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。（3）HDI板市场技术多样化、复杂化,创新专业化产品方案广获认可HDI板市场技术难度不断提升,技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板,结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域,特别是AI服务器相关的高多层HDI板,2024年呈现爆发式增长。面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势,如mSAP工艺应用范围扩大、叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出更加专业的差异化产品方案。针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点,提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等,助力下游客户提升技术能力。而针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性,提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等,满足该类高可靠性产品的品质需求。针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板,其PCB结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔,且都集中在单片PCB上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等；同时,该类PCB线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外客户信赖；另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。（4）锚定先进封装产业链,助力下游客户市场拓展延伸尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长,但涨幅有限,导致CPU、存储类封装基板产能饱和,国内外相关企业的投资力度大幅下降,但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长,带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。公司一方面从传统加工设备方案入手,不断提升产品性能,实现国产替代,提供封装基板专用机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精专用测试机等设备,其中机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证,在达成相同品质要求的情况下可实现对进口品牌效率的超越,增强相关设备在国内市场推广的信心；另一方面,从先进封装技术需求入手,在行业内率先研发并推广新型激光技术,提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品,相较于国外老牌设备厂商的传统产品方案,公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势,收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可,赋能下游客户向先进封装市场拓展。（5）挠性及刚挠结合板市场热点突出,技术需求不断升级随着汽车电动智能化的加速,及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起,挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面,公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案,提供UV激光钻孔、覆盖膜/成品激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对CCS线束尺寸日益延长的趋势,公司产品推出无限拼接加工模式,可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产,减少FPC企业的相关投资。在智能手机及可穿戴设备方面,由于柔性板的多层及HDI结构产品增加,导通孔及线路尺寸持续微缩,促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代,另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。2024年公司凭借完善的贴附产品及优越的产品品质,与全球最大FPC企业开展合作,相关产品市场占有率大幅攀升；激光清扫机、高精度激光成型机等产品,也获得诸多客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求,随着FPC行业创新解决方案的持续推出和推广,将为公司带来更广阔的市场空间。（6）东南亚市场发展加速,海外高端设备需求提升以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点,带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。2、竞争优势（1）研发技术方面公司构建了完善的研发体系,为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内,公司研发费用提升至2.67亿元,较去年上涨37.85%,占营业收入的比例达7.98%；截至2024年12月31日,公司共有研发人员696人,占总人数比例的30.14%,已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权,专利申请数量合计超1700项。在公司高效的研发管理体系下,各产品中心分工明确、研发重点突出,不同专业背景的研发人员之间紧密合作,并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动,促进供应链紧密的合作伙伴关系,使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势,不断突破关键技术,推出更多原创性新型产品,打破国外垄断,并不断推动国内PCB产业的技术进步及在全球范围内的市场竞争力。（2）产品方面公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,并进一步拓展层压技术、光学检查技术等,一站式满足AI服务器、800G交换机等高速网通设备、AI智能手机及个人电脑、VR/AR/MR等可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、低轨卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。（3）客户资源方面公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验,积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业,包括胜宏科技（300467.SZ）、方正科技（600601.SH）、臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（00148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）、CMK（6958.T）、定颖投控（3715.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外知名PCB制造商。依托丰富的客户资源,通过创新工艺技术与头部客户深度绑定,公司可实时、深入接触应用场景,并链接到全球电子终端顶级品牌,了解客户端最新工艺和技术需求,通过解决不同客户相同细分场景典型问题,累积丰富经验,并打造创新型整体优化解决方案,从而引领细分市场（场景）的产业发展,以此增加客户的信赖度、确保合作的长期稳定,实现价值共赢。（4）服务方面公司立足中国、面向全球,是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应,并为重点客户设立首席服务官,统筹所有品类设备的增值服务,以不断提升客户对产品的综合使用体验；随着东南亚地区客户数量的增加,公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他境外客户,由代理商培训技术服务人员,公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持,力求及时高效响应客户服务需求。同时,公司还在行业内率先推出预防性维护增值服务,结合客户现场工艺及生产情况,为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等,助力客户提高生产计划准确性、提升运营效率、节约运营成本。除提供传统售后服务外,公司还进一步为客户提供全生命周期增值服务,通过软硬件优化及升级,持续保障客户端设备的综合效率及降低运营成本。通过对老旧设备进行自动化改制、效率提升、精度提升等,减少客户新增硬件投资,为客户带来显著收益,同时提升了客户粘性及信赖度,为公司产品销售及与客户的深度合作奠定基础。（5）人才建设方面公司人才队伍结构不断优化,具备丰富行业经验和核心技术的研发及销售人员占比持续提升,加速公司创新型产品的研发及行业龙头客户的拓展。面向愈加国际化及创新需求愈加强烈的市场环境,公司在全球范围开放工作岗位,广泛聘用全球高素质人才；同时构建系统化培训体系,通过干部培训、研发人员专项培训、通用素质能力培训等全面提升员工的专业能力和综合素质,为公司的持续创新发展提供有力的人才支撑。为进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,公司择机推动股权激励、期权激励等计划；除2023年的《限制性股票激励计划》外,2024年新推行大族微电子股权激励计划,依托子公司大族微电子,通过增资扩股形式对服务、支持IC封装基板的大族数控及大族微电子管理团队及骨干员工实施激励。3、竞争劣势目前国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低,国产品牌终端的采用积极性不高,因而导致国内供应链自主化程度较低,公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。另一方面,部分终端客户指定专用加工设备品牌,给公司在特定市场的推广造成一定阻碍。公司将以加快产业合作建设为契机,加大吸引顶尖人才的力度,协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系,快速提升应用于高多层HDI板、类载板及IC封装基板市场的产品性能,持续解决产品在客户端试用过程中发现的问题,以完全满足客户量产技术要求,加速实现批量销售,提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力、加大市场推广力度的基础上,构建更完善的客户覆盖体系,通过新颖的解决方案,突破传统工艺瓶颈,如以激光成型取代机械成型、以新型激光取代CO2激光等,为终端客户提供更佳的工艺方案选择,提升终端客户对大族数控品牌的信赖度,加速新方案在全产业链的快速拓展。1、概述2024年度营业收入334,309.14万元,营业利润32,817.99万元,归属于母公司所有者的净利润总额30,117.98万元,扣除非经常性损益后净利润21,009.74万元,分别较上年度增长104.56%、134.97%、122.20%、108.94%。截止2024年12月31日,公司总资产718,649.60万元,负债205,012.12万元,归属于母公司所有者权益512,692.07万元,资产负债率28.53%。2024年度经营活动产生的现金流量净额15,498.62万元、投资活动产生的现金流量净额-62,396.66万元,筹资活动产生的现金流量净额9,378.53万元,现金及现金等价物净增加额-37,783.43万元。报告期内公司营业收入较上年同期显著上升,主要原因系受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素影响,电子终端产业营收快速增长,带动全球PCB产业全球的市场规模上升及下游客户资本支出增加,从而拉动公司PCB专用加工设备订单的增长。2024年公司期间费用如下：。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程