主营业务：高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售。
经营范围：研发、销售电子产品;设计、开发、制造、销售电子元器件;货物及技术进出口;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
成都市汉桐集成技术股份有限公司成立于2015年3月,注册资金3,543.4984万元,位于成都市高新区天府生命科技园,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求。
自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。
汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术,力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。
汉桐致力于高可靠集成电路封装领域,以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的; 造中国人买得起的基础产品,力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。
汉桐有限成立于2015年3月20日,由罗彤、董雷、苗晓芬、季学敏、汪文俐和周思吟共同出资设立。
汉桐有限成立时注册资本为1,500.00万元,股东均以货币出资。
2015年3月10日,汉桐有限召开第一届股东会并作出决议,审议通过了公司章程。
2015年3月20日,罗彤、董雷、苗晓芬、季学敏、汪文俐和周思吟共同签署了《成都市汉桐集成技术有限公司章程》,约定设立汉桐有限,注册资本1,500.00万元,其中董雷认缴500.00万元,罗彤认缴590.00万元,季学敏认缴100.00万元,苗晓芬认缴200.00万元,汪文俐认缴100.00万元,周思吟认缴10.00万元。
2023年5月5日,中汇会计师出具《验资复核报告》(中汇会鉴[2023]6030号),对于上述出资进行了验证。
2015年3月20日,汉桐有限经成都市工商行政管理局核准成立。
发行人系汉桐有限以2022年9月30日为基准日的账面净资产折股整体变更设立。
根据中汇会计师事务所(特殊普通合伙)2022年11月21日出具的《审计报告》(中汇会审[2022]7582号),截至2022年9月30日,汉桐有限经审计的账面净资产为13,601.10万元。
根据银信资产评估有限公司2022年11月21日出具的《资产评估报告》[银信评报字(2022)沪第040006号],截至2022年9月30日,汉桐有限经评估的净资产为20,363.65万元。
2022年11月21日,汉桐有限召开股东会审议并通过决议,同意将公司整体变更为股份有限公司;同意汉桐有限以截至2022年9月30日经审计的净资产人民币136,010,964.45元折合为股份有限公司的股本总额1,666.6667万股(每股面值人民币1.00元),其余119,344,297.45元计入股份有限公司的资本公积,股份有限公司的注册资本为1,666.6667万元,由公司全体股东作为股份公司的发起人,按照各自在公司注册资本中的出资比例持有相应数额的股份。
2022年11月21日,汉桐有限的股东罗辑、嘉兴捷熠、刘欣、罗偲元、罗彤、前海捷创、龙华、嘉兴天铭、张海韵、天问瓴光、嘉兴秋晟、思华兴粤、合嘉川集、郑善林、陈柯宇、周思吟、朱梅、孙剑波、马天水、刘松、范玉莉、张蓉作为股份公司的发起人共同签署了《发起人协议》,各方约定共同发起设立汉桐集成。
2022年11月21日,中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(中汇会验[2022]7762号),截至2022年11月21日止,汉桐集成已收到全体发起人以其拥有的汉桐有限的净资产折合的股本1,666.67万元。
2022年11月22日,汉桐集成的发起人股东召开股份公司创立大会暨第一次临时股东大会,共同签署《成都市汉桐集成技术股份有限公司章程》。
2022年11月23日,成都市市场监督管理局核准汉桐有限整体变更为汉桐集成的工商变更登记,并换发新的《营业执照》(统一社会信用代码:91510100331976454X)。