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汉桐集成

成都市汉桐集成技术股份有限公司

成立日期

2015-03-20

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-31

受理日期

2023-06-28

审核状态

撤回

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-01-15
撤回

2023-12-30
已问询

2023-09-30
中止

2023-07-24
已问询

2023-06-28
新受理

发行基本信息

发行人全称

成都市汉桐集成技术股份有限公司

公司简称

汉桐集成

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

赵亮,马峥

会计师事务所

中汇会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

朱杰,朱启

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

郑建江,陈刚,谢伟奇

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

蒋笑闻,庞一村

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

3543.4984 万股

拟发行后总股本

4724.8317 万股

拟发行数量

1181.3333 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目	23563.71 万元	39.27 %
三维异构集成产业化项目	11640.99 万元	19.4 %
成都汉桐光耦芯片开发项目	8058.04 万元	13.43 %
补充流动资金	16737.26 万元	27.9 %
投资金额总计	60,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-60,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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