成都市汉桐集成技术股份有限公司
2023-06-28
新受理
2023-07-24
已问询
2023-09-30
中止
2023-12-30
已问询
2024-01-15
撤回
| 发行人全称 | 成都市汉桐集成技术股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-28 |
| 公司简称 | 汉桐集成 | 融资金额 | 6亿元 |
| 审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2024-01-15 |
| 拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 赵亮,马峥 |
| 会计师事务所 | 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 朱杰,朱启 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 郑建江,陈刚,谢伟奇 |
| 评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 蒋笑闻,庞一村 |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目 | 23563.71 | 39.27% |
| 2 | 三维异构集成产业化项目 | 11640.99 | 19.4% |
| 3 | 成都汉桐光耦芯片开发项目 | 8058.04 | 13.43% |
| 4 | 补充流动资金 | 16737.26 | 27.9% |
| 投资金额总计 | 600,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -600,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 四川 | 成立日期 | 2015-03-20 |
| 法定代表人 | 罗辑 | 董事长 | 罗辑 |
| 公司简介 | 成都市汉桐集成技术股份有限公司成立于2015年3月,注册资金3,543.4984万元,位于成都市高新区天府生命科技园,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。 汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术,力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。 汉桐致力于高可靠集成电路封装领域,以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的; 造中国人买得起的基础产品,力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。 | ||
| 经营范围 | 研发、销售电子产品;设计、开发、制造、销售电子元器件;货物及技术进出口;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。 | ||
| 查看 成都市汉桐集成技术股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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