苏州东微半导体股份有限公司

• 企业全称: 苏州东微半导体股份有限公司
• 企业简称: 东微半导
• 企业英文名: Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited
• 实际控制人: 王鹏飞,龚轶
• 上市代码: 688261.SH
• 注册资本: 12253.1446 万元
• 上市日期: 2022-02-10
• 大股东: 王鹏飞
• 持股比例: 12.07%
• 董秘: 李麟
• 董秘电话: 0512-62668198
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 向晓三、朱珊珊
• 律师事务所: 浙江天册律师事务所
• 注册地址: 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室
• 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 专精特新 融资融券 预亏预减 机构重仓 IGBT概念 储能 半导体概念 充电桩

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2008-09-12
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91320594680506522G
• 法定代表人: 龚轶
• 董事长: 龚轶
• 电话: 0512-62668198
• 传真: 0512-62534962
• 企业官网: www.orientalsemi.com
• 企业邮箱: enquiry@orientalsemi.com
• 办公地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
• 邮编: 215123
• 主营业务: 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代
• 经营范围: 半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。
• 发展进程: 发行人前身东微有限系王鹏飞与龚轶于2008年9月12日共同出资设立的有限责任公司。东微有限设立时的注册资本为10.00万元,由王鹏飞认缴5.50万元、龚轶认缴4.50万元。2008年9月2日,江苏新中大会计师事务所有限公司出具“苏新验字〔2008〕697号”《验资报告》,确认截至2008年8月29日,公司已收到全体股东以货币方式缴纳的注册资本共10.00万元。2008年9月12日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向东微有限核发《企业法人营业执照》。 2020年9月15日,东微有限召开股东会,同意将公司整体变更为股份有限公司,股份有限公司名称为“苏州东微半导体股份有限公司”,公司现有全体股东为股份有限公司发起人;同意以2020年8月31日为基准日,协调中介机构开展相关审计与资产评估工作。2020年10月25日,天健出具“天健审〔2020〕9923号”《审计报告》,确认截至2020年8月31日,公司净资产的审计值为248,683,212.28元。2020年10月31日,天健对东微有限整体变更设立为股份有限公司的出资情况进行了审验,并出具“天健验〔2020〕562号”《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司已收到全体股东拥有的东微有限截至2020年8月31日经审计的净资产248,683,212.28元,折合股份47,582,182股。2020年11月27日,江苏省市场监管局向公司核发变更后的《营业执照》。 2017年3月20日,聚源聚芯与东微有限签署《苏州东微半导体有限公司投资协议》,约定由聚源聚芯向东微有限投资2,000.0000万元,其中201.143万元计入注册资本,剩余投资款计入资本公积。2018年5月4日,公司在苏州工业园区工商局办理了工商变更手续。2018年12月21日,王鹏飞与龚轶分别与卢万松签订《股权转让协议》和《股权转让协议补充协议》,约定将王鹏飞与龚轶分别持有的东微有限0.482%股权(对应注册资本21.3292万元)和0.478%股权(对应注册资本21.1522万元)分别均以0元的价格转让给卢万松。本次股权转让系对卢万松实施股权激励,具体内容参见本招股说明书“第五节发行人基本情况/八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排”。2019年4月24日,东微有限就本次股权转让有关事项办理完成工商变更登记。2019年7月2日,王鹏飞、龚轶、卢万松分别与智禹博弘签署《股权转让协议》,约定王鹏飞、龚轶和卢万松分别将其持有的东微有限0.25%股权(对应注册资本11.0629万元)、0.35%股权(对应注册资本15.4880万元)和0.16%股权(对应注册资本7.0802万元)以312.5000万元、437.5000万元和200.0000万元的价格转让给智禹博弘;王鹏飞、龚轶分别与丰熠投资签署《股权转让协议》,约定王鹏飞和龚轶分别将其持有的东微有限0.27%股权(对应注册资本11.9479万元)和0.37%股权(对应注册资本16.3730万元)以337.5000万元和462.5000万元的价格转让给丰熠投资。同日,东微有限股东作出股东会决议,同意上述股权转让事宜,全体股东就该等变更签署新的公司章程。2019年8月2日,东微有限就本次股权转让有关事项办理完成工商变更登记。2019年11月12日,东微有限作出股东会决议,同意苏州中和将其持有的东微有限1.57%股权(对应注册资本69.4412万元)和1.84%股权(对应注册资本81.4159万元)分别以1,961.7000万元和2,300.0000万元的价格转让给天蝉投资和智禹淼森,全体股东就前述变更签署新的公司章程。2019年12月31日,苏州工业园区市场监管局向东微有限核发变更后的《营业执照》。2020年1月15日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具“苏中资评报字〔2020〕第3003号”《资产评估报告》。该评估结果已完成国有资产评估项目备案,并由国有资产监督管理机构出具《国有资产评估项目备案表》。2020年7月7日,苏州工业园区市场监管局向东微有限核发变更后的《营业执照》。2020年12月5日,东微半导体与国策投资、智禹东微、丰辉投资、中新创投及上海烨旻分别签署《苏州东微半导体股份有限公司定向发行股份之股份认购协议》。根据认购协议,国策投资、智禹东微、丰辉投资、中新创投及上海烨旻合计向东微半导体增资15,500.0000万元,认购东微半导体新增股份295.0093万股。其中,国策投资出资6,000.0000万元,认购东微半导体新增股份114.1972万股;智禹东微出资5,500.0000万元,认购东微半导体新增股份104.6808万股;丰辉投资出资2,500.0000万元,认购东微半导体新增股份47.5821万股;中新创投出资1,000.0000万元,认购东微半导体新增股份19.0328万股;上海烨旻出资500.0000万元,认购东微半导体新增股份9.5164万股。2020年12月25日,东微半导体就本次增资有关事项办理完成工商变更登记。
• 商业规划: 2024年,全球经济形势复杂多变,面对全球经济增速放缓、市场需求相对供给不足、价格整体偏弱等多重外部挑战,公司始终坚持以技术创新为驱动的理念,纵向持续深耕高性能功率半导体领域,横向拓展丰富产品线。2024年是半导体行业展现复苏曙光的一年,随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展,对逻辑芯片和存储芯片的需求呈现出爆发式增长,而在其他一些传统或特定应用领域的半导体产品,由于技术更新换代较慢、市场竞争激烈、需求饱和等原因,出现了增长乏力甚至负增长的情况,整体来看,各细分领域复苏进度并不一致。在此背景下,公司持续保持研发投入,积极扩充技术人才队伍,丰富产品品类与产品规格;进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系,有效保障产能供给,持续进行前沿技术的合作。(一)整体经营业绩情况报告期内,公司实现营业收入10.03亿元,较上年同期增加3.12%;实现归属于上市公司股东的净利润4,023.51万元,较上年同期减少71.27%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润231.93万元,较上年同期减少98.06%。公司产品广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等工业级与汽车级领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域,减少对单一市场及单一产品的依赖性,持续提升产品性能,提高供货能力,不断满足客户对高性能功率半导体产品的需求。报告期内,公司保持了主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升,整体销售规模较上年同期小幅增加,但由于产品销售价格的下降,公司毛利率有所下降,企业盈利承受一定压力。(二)持续技术迭代,强化研发体系建设报告期内,公司积极推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含SiCMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级。硅基产品线,在充分利用8英寸晶圆代工平台制造能力的基础上,12英寸晶圆代工平台由产能扩充阶段全面进入到产品升级阶段,主力规格产品的升级基本完成。同时,公司进一步加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发。其中,第三代半导体SiCMOSFET产品线实现量产,产品性能达到国内外第一梯队水平。综上,报告期内,公司持续保持研发投入,主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时,公司的研发管理体系与质量体系持续改进,多个数字化系统的功能得以优化,车规产品管理评审流程得以健全。公司自研的新一代产品生命周期管理系统上线开发,旨在进一步推动研发效率的提升。(三)持续稳定供应商关系,保证产能及时交付报告期内,公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系。在第三代半导体领域,公司与多家SiC代工厂进行SiC二极管、SiCMOSFET以及SiCMOSFET的深入合作,保障公司第三代半导体产品系列研发工作的有序推进及产能供应,通过合理有效的采购方式应对产能供给的周期性变化,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司持续关注并协助开发适合于晶圆合作伙伴的创新工艺流程,根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺及产品,持续保持双方技术能力的相互促进和共同提升。(四)持续聚焦产业链上下游布局,提升产业协同,赋能公司发展公司投资的产业基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业(有限合伙),主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资,投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。公司密切关注优质资产及并购机会,综合考虑业务、上下游产业链协同、公司发展战略规划等情况,充分评估风险收益,谨慎决策。公司对于上下游产业链的投资布局,中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应,推动公司持续、快速、稳定、健康发展。(五)减排增效,践行可持续发展理念公司秉持“稳健发展,保护环境”的管理方针,坚定不移地将绿色低碳理念全方位融入生产经营的每一处环节。持续发力完善环境管理体系建设,大力推行绿色办公理念,致力于为我国顺利实现“双碳”目标贡献东微力量。未来,公司将持续践行可持续发展理念,根据ESG工作规划不断完善自身制度建设,回应利益相关方,在日常经营的各个方面完成ESG相关的举措。