当前位置: 首页 / 注册IPO / 苏州东微半导体股份有限公司

东微半导

苏州东微半导体股份有限公司
成立日期
2008-09-12
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-06-17
受理日期
2021-06-17
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2021-12-24
注册生效
2021-11-19
提交注册
2021-11-04
上市委会议通过
2021-10-28
已问询
2021-10-18
已问询
2021-09-09
已问询
2021-07-09
已问询
2021-06-17
已受理
发行基本信息
发行人全称
苏州东微半导体股份有限公司
公司简称
东微半导
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
李扬,王竹亭
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
蒋舒媚,华鋆烨
律师事务所
浙江天册律师事务所
签字律师
傅羽韬,熊琦,赵龙廷
评估机构
江苏中企华中天资产评估有限公司
签字评估师
戴国云,宋蕴中
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-11-04
发行前总股本
6737.6367 万股
拟发行后总股本
8422.0459 万股
拟发行数量
1684.4092 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-01-24
上市日期
2022-02-10
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,鲁小木,胡少峰,屈先富,唐丽子
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目 20414.58 万元 10.95 %
新结构功率器件研发及产业化项目 10770.32 万元 5.78 %
研发工程中心建设项目 16984.2 万元 9.11 %
科技与发展储备资金 45700 万元 24.51 %
部分超额募集资金永久补充流动资金 30000 万元 16.09 %
超额募集资金永久补充流动资金 30000 万元 16.09 %
超募资金回购股份 2601.8631 万元 1.4 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 30000 万元 16.09 %
投资金额总计 186,470.96 万元
实际募集资金总额 218,973.20 万元
超额募集资金 32,502.24 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 85.16 %