上海伟测半导体科技股份有限公司

• 企业全称: 上海伟测半导体科技股份有限公司
• 企业简称: 伟测科技
• 企业英文名: Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., LTD.
• 实际控制人: 骈文胜
• 上市代码: 688372.SH
• 注册资本: 14840.7733 万元
• 上市日期: 2022-10-26
• 大股东: 上海蕊测半导体科技有限公司
• 持股比例: 30.87%
• 董秘: 王沛
• 董秘电话: 021-58958216
• 所属行业: 专业技术服务业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 曹俊炜,汪婷
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
• 概念板块: 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 预亏预减 基金重仓 融资融券 转债标的 半导体概念

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2016-05-06
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91310115MA1H7PY66D
• 法定代表人: 骈文胜
• 董事长: 骈文胜
• 电话: 021-58958216
• 传真:
• 企业官网: www.v-test.com.cn
• 企业邮箱: ir@v-test.com.cn
• 办公地址: 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
• 邮编: 201201
• 主营业务: 集成电路测试服务
• 经营范围: 一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
• 企业简介: 上海伟测半导体科技股份有限公司是独立第三方集成电路测试服务企业,为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区,在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心,并于上海和天津两地设立研发中心。伟测科技提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务,测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。伟测科技坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。伟测科技自2016年成立以来业务持续增长;2022年10月,公司登陆上海证券交易所科创板。在专业资质方面,我们先后获得浦东新区企业研发机构、上海市服务型制造示范平台、高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣;在质量体系建设方面,已通过ISO9001/14001/45001、IATF16949、ANSIESDS20.20、ISO27001等体系认证,为更好服务客户奠定了坚实的基础。
• 发展进程: 上海伟测半导体科技股份有限公司前身为上海伟测半导体科技有限公司。2016年4月26日,公司作出股东决定,决定设立伟测有限,注册资本为2,000.00万元,由李峰以货币形式认缴。2016年5月6日,上海市浦东新区市场监督管理局向伟测有限核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。 2020年7月14日,天健会计师事务所出具《审计报告》(天健审〔2020〕6-241号),经审计,截至2020年4月30日,伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月15日,坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》(坤元评报字〔2020〕1-46号),经评估,截至2020年4月30日,伟测有限的净资产评估值为242,015,030.83元。2020年7月15日,伟测有限召开临时股东会,同意以伟测有限截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元,以4.51:1的比例折成5,000万股,整体变更为股份有限公司,每股面值人民币1元,净资产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积,折股后原股东各自持有的股权比例不变。2020年7月18日,发行人召开了股份公司创立大会。2020年9月4日,上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。
• 商业规划: 公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。2024年,公司所处半导体行业处于上游库存逐步去化和下游需求逐步复苏阶段。大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段,市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因,公司2024年营业收入逐季提升,并在第四季度创出单季度营收历史新高。2024年全年实现营收107,686.99万元,较上年同期增长46.21%。2024年归属于上市公司股东的净利润为12,822.88万元,较上年同期相比增加8.67%,利润增长幅度小于营收增长幅度主要由于报告期公司因股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本同比增长。报告期内公司主要工作情况如下：（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,优化营收结构报告期内,公司拟通过可转债募集资金总额不超过117,500.00万元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。公司已于2025年4月7日启动本次向不特定对象发行可转换公司债券发行工作。无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施,加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障,助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时,上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障,进一步巩固公司的行业地位,强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势,大幅度提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比,不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。2024年上半年,公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建,并于7月下旬完成竣工验收,设备进场,8月份开始正式投产。在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设,12月完成主厂房封顶。（2）重视研发人才的培养与引进报告期内,公司研发人员相较去年同期增加156人。截至报告期末,公司共有研发人员458人,公司研发人员占比超23%,主要研发人员平均从业年限在10年以上,强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,截至报告期末,公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划,其中,2023年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日向199名激励对象完成归属登记,合计归属股份数量460,867股,并于2024年7月25日上市流通。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分,适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励,不断提高全体员工的自信心、获得感,保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。（3）持续加大研发投入,实现技术创新为进一步提升公司核心竞争力,巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位,公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2024年,公司持续加大研发投入。2024年度公司研发费用达14,237.79万元,较上年同期增长37.16%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业,浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员,核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内,公司新获得发明专利2项,实用新型专利7项、软件著作权23项。为了保持业内领先的研发创新实力,不断提升公司的行业技术地位,公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。2024年公司成立了天津伟测半导体科技有限公司作为公司在北方地区的首个研发测试基地,完善公司战略的区域布局,提升公司自主研发创新能力,增强公司的市场竞争力,挖掘当地客户的市场潜力。（4）导入新客户,大力开拓市场公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上,公司将继续增加资金和人力投入,提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护,为客户提供更优质的服务,增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场、深挖潜在客户,公司2024年积极参与“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）”进一步提升品牌曝光度,强化品牌形象,提升市场覆盖范围。公司通过参观“SEMICON/FPDChina2024”和“日本东京半导体展览会（SEMICONJAPAN）”等大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家,不乏国内知名的集成电路设计公司,以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司,经过数年发展,公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系,客户基础稳固,未来公司将继续加大市场的开拓力度。（5）完善投资者回报机制,提升公司投资价值公司实行持续、稳定的利润分配政策,公司重视投资者的合理投资回报,兼顾公司的可持续发展,根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素,制定合理的利润分配方案。2024年5月,公司完成了2023年度现金分红工作,本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数,向全体股东每股派发现金红利0.32元（含税）,合计派发现金红利36,279,651.20元（含税）,占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.75%。（6）强化内部管理,完善制度体系,重视投资者沟通2024年,公司根据新《公司法》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求,对公司内部相关制度进行了修订和完善。公司继续落实成本管控,精细化控制各项成本费用,合理降低生产过程中的成本消耗,降低经营成本,使公司各项费用支出水平趋于更加合理,管理更为高效,提高生产经营效率。公司严格内部管控机制,规范操作,科学管理,防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,持续加强与投资者的沟通交流,保护投资者合法权益。报告期内,公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。